广和通发布LTE Cat.1 bis模组MC610-GL，赋能全球漫游追踪器

发布时间：2024-06-28 09:31
作者：AMEYA360
来源：广和通
阅读量：492

　　广和通LTE Cat.1 bis模组MC610-GL搭载展锐8910平台，覆盖全球主流LTE频段，下行峰值速率达10.3Mbps，上行速率达5.1Mbps，满足全球终端对4G速率连接的需求;同时支持LTE和GSM双模通信，便于用户灵活切换网络。在尺寸封装上，MC610-GL采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA封装方式，Pin脚兼容广和通Cat.1模组MC665/MC615系列及Cat.M模组MA510系列，便于客户终端快速迭代。MC610-GL提供包括SIM/USB/UART/SDIO/GPIO/SPI/I2C等丰富接口，同时支持Linux、Windows和Android等主流操作系统，方便客户终端拓展至更多应用和系统集成。

广和通发布LTE Cat.1 bis模组MC610-GL，赋能全球漫游追踪器

　　得益于以上特性，MC610-GL作为支持全球LTE频段及2G网络的低成本Cat.1 bis模组，可为集装箱运输和车船货运设计的定位追踪器提供超长待机的无线通信。内置MC610-GL的全球漫游定位追踪器为管理人员提供位置、状态等准确的可视化信息，帮助管理人员实现集装箱的智能调度和管理，加强风险管控，有效预防货物在运输途中出现损坏、丢失、变质等问题。

广和通发布LTE Cat.1 bis模组MC610-GL，赋能全球漫游追踪器

　　广和通还为全球IoT客户提供行业参考设计及开发支持，助力定位追踪、泛支付、共享行业、工业互联、车载后装等中低速物联网场景实现无线连接。

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　　AI发展正酣，随着终端芯片算力越来越高、端侧模型能力越来越强、实时响应及隐私保护的端侧应用需求增加，端侧AI已然具备落地的条件。端侧AI离客户和应用场景更近，也是具象化AI的重要方式。可以看到，端侧AI的浪潮“涌现”而至，原有的用户体验和生态格局将迎来革命性重塑。　　端侧AI是指在终端设备(如车载智能座舱、智能除草机、机器人等终端场景或设备)上进行人工智能计算和处理，运行端侧模型。相较于云端大模型，端侧大模型在资源有限的设备上高效运行，需进一步对模型进行压缩、推理加速及能耗优化。目前轻量化模型技术包含模型剪枝、知识蒸馏和量化，以上技术往往组合使用，以达到最优的轻量化效果。将大模型部署在端侧设备中，可高效赋能智能终端，如降低延迟，更快地响应用户请求;隐私保护，减少数据传输，从而降低隐私泄露的风险;减轻云端服务器的计算负担，降低对中心化计算资源的依赖，从而降低成本;根据用户的具体设备和使用习惯进行定制化优化，提供更加个性化的服务;无网络连接的情况下也能使用，提高了应用的可用性和灵活性。　　基于大模型在端侧部署的特点和优势，已落地或即将落地的应用场景包括：智能手机、智能家居、可穿戴设备、自动驾驶汽车、工业自动化、医疗设备等。随着AI技术的进步和芯片产业的发展，端侧部署AI的挑战正逐步被克服，更多的端侧应用场景正在落地实现并逐渐成熟。　　首先，大模型本身的算法逐步在优化，在众多细分行业，模型的计算效率相较上一代均有一定量级的效率提升。模型参数变得更小，用户体验却更加智能。再者，更多参数较小的大模型被开源，且AI能力日趋成熟，例如智谱AI、阿里千问等大模型厂商都开源了亿级(0.xB左右)到百亿级(x0B)的大模型预训练模型。这大大降低了大模型应用开发者的使用门槛，同时加速端侧AI部署。此外，算法层级的技术，包括模型量化、剪枝、蒸馏为基础的模型压缩算法，以及专为端侧部署设计的软硬件平台，都正在快速发展，这使得大模型在端侧设备的部署变得更加高效。以上模型变化趋势使得端侧AI在本地所需算力、部署成本、运行效率得到大大提升，将助力各行各业智能升级。　　目前，端侧AI芯片厂商、中游模组及软件厂商、下游终端厂商的产业链上下游正积极推动 AI在端侧部署落地。多个芯片厂商已推出最新处理器，支持终端侧多模态生成式AI，并完成多款大模型的适配。广和通持续为AIoT产业提供模组及解决方案，正积极探索端侧AI相关技术，并已推出多款可应用于机器视觉、具身智能、智能割草等场景的端侧AI解决方案，满足不同终端对算力及模型的需求。　　在端侧AI应用上，广和通深度布局视觉与听觉计算，推出高算力和轻量化机器视觉解决方案，融合了先进的处理能力与边缘计算优势，采用了目标检测、关键点检测、图像分割、超分辨率、图像增强、360环视拼接等高效的视觉处理算法。此外，广和通机器视觉解决方案支持蓝牙、Wi-Fi等多种无线通信连接方式，在高端智能影像终端、工业视觉终端、车载终端、机器人均具有广泛应用场景。　　AI大模型作为当前人工智能领域的重要技术，是孕育新质生产力的重要手段。作为大模型应用的一个重要的实践领域，端侧 AI大模型的全面落地发展需要全产业链推动，包括芯片算力增强、模型优化、软件厂商适配以及终端厂商的落地应用。广和通积极整合产业上下游资源，为产业提供融合通信、算力、AI算法、AI引擎、模型等能力的端侧AI解决方案，加速AI商用至终端。
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　　近期，广和通受邀出席2024高工人形机器人年会，以具身智能开发平台Fibot精彩亮相。同期，在机器人领域备受瞩目的“2024高工金球奖”颁奖典礼上，广和通凭借其在具身智能领域的创新与应用，斩获“2024年度优秀供应链企业”。这一荣誉不仅展示了广和通在AIoT领域的深厚积累，更彰显了其具身智能解决方案在机器人产业中的数据采集和算法部署的能力。　　具身智能(Embodied Intelligence)是近年来人工智能和机器人领域的热门技术，它通过将感知、运动和认知紧密结合，使机器人能够更自然、高效地与环境交互。广和通围绕这一技术趋势，开发了具备感知、视觉、定位导航、动作控制等底层能力，可部署多种基于端到端及强化学习机器人控制算法的Fibot，为具身智能提供数据采集能力。Fibot集成了机械臂、算力主控板和全向移动底盘，具备灵活的二次开发与快速部署能力。Fibot支持机器人操作数据采集与算法部署，能帮助客户高效开发并验证端到端的模仿学习算法。　　高工机器人总经理罗思娜表示：　　广和通的具身智能开发平台Fibot展现出独特的创新能力和应用价值，为行业树立了标杆。具身智能将成为未来机器人产业发展的核心引擎，我们祝贺广和通摘得此殊荣，在AI前进道路上砥砺前行。　　广和通AIC产品管理部总经理张泫舜表示：　　我们很高兴广和通具身智能开发平台Fibot成功获得高工机器人金球奖，为客户提供数据采集和算法部署的AI解决方案。未来，我们将持续推动AI与千行百业深度融合，打造新质生产力，赋能更多企业拥抱数字化新时代。　　广和通获此殊荣是对广和通在AI技术创新的肯定。未来，广和通将继续加大在具身智能领域的研发投入，与产业链上下游伙伴紧密合作，共同推动机器人技术的突破性进展，为社会创造更多价值。
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