广和通:深度学习究竟“深”在何处?

发布时间:2024-07-11 09:59
作者:AMEYA360
来源:广和通
阅读量:363

  广和通要闻

  每一次产业革命都离不开核心技术的驱动,正如机械技术、电气技术、信息技术之于前三次工业革命。如今,我们正处于第四次工业革命浪潮,AI已成为关键驱动力。其中,深度学习作为核心技术,是快速构建、训练和部署AI应用的重要能力。

  深度学习作为人工智能技术之一,通过大量的数据和强大计算能力来训练神经网络,以模拟人脑进行自动学习。深度学习推动了各行业AI化应用发展,在各种自然语言处理任务中显示出巨大效用,如工业自动化、机器翻译、视觉识别、预测性维护、自动驾驶等。广和通端侧AI解决方案融合深度学习能力,支持多种深度学习架构,帮助客户降低智能终端部署AI的难度,将终端应用做“深”。

广和通:深度学习究竟“深”在何处?

  深度学习已应用于多个行业,发挥着“润物细无声”的数据处理与分析作用:

  在智慧工厂中,深度学习可应用到自动检测和预测性维护中,帮助机器进行视觉质检和自动化工作。

  在自动驾驶中,汽车行业研究员使用深度学习来训练汽车检测停车标志、红绿灯、人行横道和行人等物体。

  通过图像识别应用和深度学习技术,医学影像专家可以利用数字化的医疗记录和医学影像数据来支持和改进医学诊断过程,提供更精确和高效的医疗服务。

  在客户服务中,聊天机器人、虚拟助手和拨入式客户服务门户利用语音识别、机器翻译等工具,更好地实现客户服务。

广和通:深度学习究竟“深”在何处?

  深度学习的应用需要强大的计算能力与算法部署,得以进行大量的数据分析与学习。广和通端侧AI解决方案具备高算力,可运行各类1.3B/3B/7B开源大语言模型,为终端部署深度学习架构提供基础。同时,广和通端侧AI解决方案还集成高性能GPU和专为图像数据处理设计的高速HVX技术,具备强大的图像编解码能力,便于终端利用图像、视频或文本进行学习和预测。

  深度学习可消除一部分与机器学习相关的数据预处理过程,对非结构化数据(如文本、图像)进行特征提取,减少人为的特征结构建立。深度学习对智能终端的赋能将大大提高预测的效率与便捷性。基于对深度学习的技术运用,广和通可为客户定制包括摄像头、RTK定位天线、设备整板等全套硬件,以模组、PCBA等多种灵活商务模式合作。在软件部分,广和通采用自主研发的定位、路线规划等算法,采用真实图像数据进行AI训练,充分利用深度学习的技术要点,帮助客户快速落地智能终端。

  强大的通信连接能力融合AI,将是AIoT产业的发展方向。广和通抢得AIoT新发展赛道,是AI技术和深度学习的先行者,未来,广和通融合深度学习架构的端侧AI解决方案将推动越来越多的数智场景落地。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
广和通荣登36氪具身智能创新应用案例及《2024年具身智能产业发展研究报告》
  面向具身智能应用行业趋势,36氪重磅启动「AI Partner·2024具身智能创新应用案例」征集活动,旨在寻找实际落地应用且具有典型示范效应的具身智能创新应用案例。广和通具身智能机器人开发平台Fibot及算力主控方案入选该应用案例,并收录于36氪《2024年具身智能产业发展研究报告》。  36氪希望通过案例的征集,全面展示具身智能技术的应用效果与商业价值,为行业内外提供更多经验借鉴,同时探索并发现具身智能在更多未知或新兴领域的应用潜力,拓宽技术应用场景,为人工智能领域的持续发展注入新的活力。  广和通根据具身智能行业的特殊需求,针对性地开发及优化可部署于边缘侧、基于Linux操作系统的算力主控方案,并推出了具备传感器、机械臂、算力主控的具身智能机器人行业级参考设计。广和通自主研发的具身智能机器人开发平台Fibot不仅具备强大的感知、定位、导航和动作控制能力,充分展现卓越的移动和操作性能,还集成了多种深度学习和强化学习AI算法,能够为客户提供高效、便捷的二次开发环境。  Fibot不仅能够承担重复性高的生产任务,还能通过自主学习优化生产线流程,提高生产效率和灵活性。在医疗健康领域,其高精度机械手臂可为手术辅助、康复治疗提供有力支持,有效减轻医护人员的工作负担。在灾害救援领域,Fibot能够进入高温、高湿等危险区域进行搜救和灾情评估,极大提升救援效率和安全性。  未来,随着具身智能技术的不断成熟和跨学科融合的日益加深,广和通具身智能算力主控解决方案将更深入地融入人类社会,实现规模化的落地应用,促进社会生产力的跃升,为人们的生活和工作质量带来实质性改善。
2024-09-29 09:12 阅读量:447
广和通具身智能机器人开发平台Fibot入选中国信通院“人工智能+电信业”赋智先锋案例
  9月26日,在中国国际信息通信展(简称“PT展”)分论坛“信息通信行业智能化变革论坛”上,中国信通院与《通信产业网》联合公布了2024年“人工智能+电信业”领航先锋案例。广和通具身智能机器人开发平台Fibot凭借其在AI应用中的突出表现,成功入选“人工智能+电信业”赋智先锋案例,成为推动产业智能化发展的创新典范。  作为广和通布局AI领域的重要成果,Fibot具备感知、视觉、定位导航、动作控制等底层能力,可部署多种基于端到端及强化学习的机器人控制算法,更好地赋能客户实现AI与机器人相结合。此次广和通Fibot入选“人工智能+电信业”赋智先锋案例,进一步证明广和通在“人工智能+电信业”领域的技术创新与行业领导力。  具身智能通过赋予AI“身体”,实现与现实的交互,让AI从仅存于数字世界的软件算法走向真实的物理世界。伴随大模型的技术突破、硬件成本降低、软硬协同不断成熟,具身智能将成为迈向通用人工智能的重要驱动力。广和通持续深耕AIoT领域,根据具身智能产业需求,为客户提供算力主控方案,推出融合传感器、机械臂、算力的开发平台,缩短客户机械机构加工周期与传感器适配工作,降低软件及算法运行部署难度。  广和通AIC产品管理部总经理张泫舜表示:“我们很高兴广和通Fibot成功入选中国信通院‘人工智能+电信业’赋智先锋案例,为电信行业等垂直领域提供更智能、更高效的解决方案。未来,我们将持续推动AI与千行百业深度融合,打造新质生产力,赋能更多企业拥抱数字化新时代。”
2024-09-27 13:51 阅读量:354
全球RedCap网络渐趋完善 广和通5G RedCap解决方案商用进程提速
  如果将具备高传输速率和容量的5G eMBB喻为“豪华超跑”,那么5G RedCap就是“经济适用型”。“豪华超跑”性能拉满,但需要极高功耗和成本支撑,对网络环境要求高;“经济适用型”虽通过精简带宽、天线、基带/射频,使得5G速度和性能简化,但已然满足目前5G“日常通勤”的商用需求,仍保留5G LAN、R17网络切片、VoNR等5G NR关键原生特性。若高速连接并非必需,那这对该场景来说,就是过剩的性能。  目前,全球RedCap稳步发展,在网络建设、芯片/模组研发、商用试点、终端应用上均有所建树,为以FWA应用为典型的场景提供优于5G eMBB成本、低于LTE Cat.4功耗的产品及解决方案。  5G SA网络是RedCap网络建设的基础条件,目前,全球运营商SA网络均在稳定部署。据GSA最新数据显示,截至2024年8月,全球范围内已有332家运营商推出5G商用网络。这332张5G网络中,有70张是SA独立组网,其中亚太地区26张、欧洲24张(北欧6张、南欧11张、西欧5张、东欧2张)、美洲12张、中东非8张。中国内地的四大运营商早在2020年就已实现了5GC(5G Core,5G核心网)商用,率先步入SA时代。  为进一步打造RedCap网络,工信部规划:2024年12月前将实现超100个地级及以上城市城区的连续覆盖,并在2025年,实现全国县级以上城市5G RedCap规模覆盖。目前,移动/广电、电信/联通主要基于n28和n1承载了RedCap业务。其中,700MHz和2100MHz正是目前国内5G现网中用于广覆盖的频段,恰恰符合RedCap的20MHz频宽要求。同时,700MHz和2100MHz均为FDD频段,可带来相较TDD频段更优质的上行速率,充分赋能RedCap在视频监控、工业传感等数据上行应用。  随着全球运营商5G SA的加速建设以及RedCap网络的部署,原有LTE和LTE-A的FWA应用将向RedCap应用演进。同时,5G FWA自身的规模增长会带来RedCap应用的新机会。以上两方面因素,都将为RedCap FWA带来规模化增长。  具体来说,RedCap FWA将在CPE、MiFi、Dongle等固定及移动终端上规模应用。作为5G领军企业,广和通已推出了多平台的RedCap模组及解决方案。其中,2024年2月MWC 2024上,广和通全球首发基于MediaTek T300 的模组及Dongle解决方案。2024年6月COMPUTEX 2024上,广和通发布RedCap模组FG332,并行业首发Wi-Fi能力达BE3600和AX3000的两款5G CPE解决方案。目前,广和通最新5G RedCap模组FG332-NA已率先进入工程送样阶段,且已为多个运营商及FWA客户提供更具成本效益和能效优化的5G解决方案,为用户带来更高阶、更便捷的网络体验,加速5G商用进程。
2024-09-26 09:55 阅读量:622
广和通:机器视觉“慧眼识珠”,看懂AI世界
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。