7月15日消息,据媒体报道,NVIDIA对台积电4nm工艺增加了25%的投片量,以满足其最新Blackwell平台架构图形处理器的生产需求。
Blackwell平台架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”,其拥有高达2,080亿个电晶体,并采用台积电定制的4纳米工艺制造。
这款GPU通过每秒10TB的芯片到芯片互连技术连接成单个、统一的GPU,支持AI训练和大型语言模型推理,模型可扩展至10兆个参数。
业界分析预计,英伟达B100 GPU的平均售价将介于3万美元至3.5万美元之间,而串联Grace CPU与B200 GPU的超级芯片GB200的售价则可能在6万美元至7万美元,甚至更高。
这也将成为台积电制造的终端售价最贵的芯片之一。
随着全球AI技术的发展和应用,包括亚马逊、戴尔、Google、Meta、微软等国际大厂都计划采用英伟达Blackwell架构GPU来构建AI服务器,需求量超出预期。
此外,就终端整机服务器机柜数量来看,预计包括GB200 NVL72及GB200 NVL36服务器机柜的出货量将从原预期的4万台大增至6万台,增幅达到50%。
其中GB200 NVL36有36个GB200,18个Grace CPU、36个增强型B200 GPU;GB200 NVL72有72个GB200,36个Grace CPU、72个B200 GPU。
业界估计,GB200 NVL36服务器机柜平均售价180万美元,GB200 NVL72服务器机柜售价更高达300万美元。
在线留言询价
型号 | 品牌 | 询价 |
---|---|---|
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
MC33074DR2G | onsemi | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
TL431ACLPR | Texas Instruments | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor |
型号 | 品牌 | 抢购 |
---|---|---|
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码,即可关注