芯讯通：高算力智能模组SIM9650L助力AI智慧步道！

Release time：2024-08-09
author：AMEYA360
source：芯讯通
reading：1181

　　8月8日是第16个全民健身日，今年的主题是“全民健身与奥运同行”。体育是国家实力的象征，是国民健康程度的标尺，它既是奥运精神的承载者，也是构筑国民健康生活的基石。

　　随着5G、AI、大数据的发展，科技和数字化对体育带来持续的变革和赋能，也成为推动体育产业发展的动力。作为物联网通信模组领域的领军企业，今天和大家聊一聊，物联网如何为实现全民健康的体育事业注入新的活力?

　　AI智慧步道

　　在全民健身和数字中国的战略背景下，智慧化全民健身基础设施成为许多城市的标配，你有没有留意到有的城市公园步道已经悄悄变得更“智慧”?

　　融入物联网、人脸识别、空间模型算法等智能技术，在城市公园和校园里打造智能化的AI智慧步道，由传感器、数据分析模块、智能推荐系统、用户界面和云平台构成，芯讯通高算力智能模组SIM9650L可以成为智慧步道系统的关键力量。

芯讯通：高算力智能模组SIM9650L助力AI智慧步道！

　　有了智慧步道系统，用户可以通过手机实时查看自己的数据以及正在跑步的用户排行榜。在智慧步道的路面通过安装搭载SIM9650L的传感器，采集跑步者的运动数据，比如跑步速度、步幅、心率等，进行分析、处理和输出。内置SIM9650L的智能采集杆将会自动计算这些运动数据，同步到步道智慧大屏和用户手机。

　　高算力智能模组SIM9650L搭载Android 14操作系统，采用高通6nm工艺的8核ARM V8处理器，主频可达2.7Ghz，内置Adreno™ 643 GPU，支持OpenGL、OpenCL等图形处理标准。其搭载强大的图像信号处理器，支持双屏异显，编码能力达4K、60帧/秒，在图像处理和视频分析方面表现出色。

芯讯通：高算力智能模组SIM9650L助力AI智慧步道！

　　SIM9650L的算力超过14Tops，内置的AI处理器Dual HVX和Hexagon Tensor Accelerator，让智慧步道系统拥有实时处理和分析海量数据的能力。该模块支持WiFi 6E和BT 5.2，提供高速、低延迟的局域网通信以及低功耗的蓝牙连接，支持设备间的近距离数据传输，增强步道周边设备之间的互联性。

芯讯通：高算力智能模组SIM9650L助力AI智慧步道！

　　同时，SIM9650L拥有丰富的接口，方便客户集成到智慧步道系统，与各种传感器、显示屏、摄像头无缝对接。SIM9650L凭借其强大的无线通信、短距离通信、卫星定位接收功能以及丰富的接口和人机界面支持，在智慧步道系统中具有强大优势，能够提升系统的智能化水平和运行效率。

芯讯通：高算力智能模组SIM9650L助力AI智慧步道！

　　伴随5G、AI、大数据等技术的持续演进，物联网在体育运动中的应用将更加广泛而深入。从智能穿戴设备到大型运动场馆，从日常健身锻炼到国际赛事组织，物联网将无处不在，为体育产业的每一个环节带来智能化、个性化的变革。芯讯通作为物联网技术的推动者，将携手行业伙伴，不断探索智慧体育、智慧城市的无限可能，为全民健康事业贡献更多智慧与力量。


（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：恩智浦单芯片雷达SoC：打造面向新ADAS汽车架构的雷达！

Next：永铭超级电容助力4G智联锂电“一键强启”功能

Online messageinquiry

reading
芯讯通：当AI遇见万物，谁来负责“打招呼”？
行业新闻

芯讯通：当AI遇见万物，谁来负责“打招呼”？

　　在德国纽伦堡Embedded World 2026的现场，当全球的目光都聚焦于炫酷的AI机器狗、精密的机器人，或任何一件承载着智能的终端时，一个根本性问题浮出水面：这些被赋予“智慧”的万物，如何才能被世界看见、听见并相互对话?　　答案是连接。　　如同人与人相遇时的“打招呼”，可靠、高效、即时的无线通信，正是智能设备与数字世界建立联系、开启价值交换的第一个关键动作。　　以全制式模组，迎接智能时代的万物智联　　当前，嵌入式领域的智能正沿着两条主线高速演进：一是智能从云端下沉至设备边缘，对实时性提出高要求;二是应用场景爆炸式增长，从工厂、汽车到低空，连接需求变得空前复杂多元。芯讯通本次展会带来的，正是一套能够应对所有“招呼语”的无线通信解决方案——覆盖AI、5G-A、4G、LPWA、GNSS等的全制式模组产品矩阵。　　无论是需要低时延的工业协同，还是进行海量、低频传输的传感网络，或是需要高速带宽的多媒体终端，芯讯通都能提供合适的产品。　　不止于连接，更是创新想法落地的基石　　在提供连接之后，芯讯通致力于将连接转化为生产力。在展会现场，这体现为从核心模组到解决方案的全面展示：　　高性能AI算力模组，让边缘设备无需依赖云端，即可在本地完成毫秒级的人脸识别、姿态检测或工业视觉质检。这相当于赋予了终端设备自主观察与思考的能力，让智能在智能零售、智能车载、工业自动化等场景中落地生根。　　基于不同平台的AI开发套件，清晰演示了从算法到实际应用的可行路径。客户可以基于芯讯通的硬件与完善的工具链，高效地将创新想法转化为可量产、可部署的终端产品，缩短了在服务机器人、智慧安防、智能农业终端等领域的开发周期。　　无论是应用于智慧工厂、智能电网等关键基础设施的工业路由器，还是面向消费者的5G CPE，或是确保车联网、低空物流设备可靠通信的网关，芯讯通模组所保障的，正是这些设备在全球任何角落持续、稳定、安全的数据传输，为各行各业的数字化转型筑牢连接根基。　　在Embedded World 2026，芯讯通展示的不仅是一系列模组产品，更是一种让智能想法可靠落地的核心能力。我们深知，在万物智联的时代，稳定、安全、高效的无线连接，是所有创新的基础。芯讯通将持续深耕，以更前沿的技术、更完整的方案，做智能世界最值得信赖的连接伙伴，确保每一次关键的“打招呼”，都能开启一段高价值的旅程。
2026-03-17 09:56 reading：263
覆盖5G/4G/LPWA!MWC新品为芯讯通IoT产品矩阵再添五子
行业新闻

覆盖5G/4G/LPWA!MWC新品为芯讯通IoT产品矩阵再添五子

　　除了此前亮相的两款AI模组，本次MWC2026芯讯通还同步发布了五款IoT模组：A8805X、SIM7672JP、A7665SA、A7600C、SIM7082G，覆盖5G/ 4G/ LPWA 多品类，聚焦实用连接与均衡性能，适配车载、工业、民生多领域，为全球IoT落地提供稳定、高性价比硬件支撑!　　A8805X：5G RedCap车规级模组，兼顾性能与成本　　A8805X通过IATF16949:2016车规级认证，尺寸为37.5 × 33.0 × 3.0 mm， LGA封装。支持-40°C~+85°C宽温工作，适配车载严苛环境，具备出色EMC防护能力，可应对恶劣电磁环境。　　依托5G RedCap轻量化技术，平衡5G低延迟与低功耗，5G NR下行速率可达226Mbps、上行120Mbps，适配车载T-Box、工业AGV，尤其适合工厂车间等干扰频繁、传输严苛场景，同时分欧版(A8805E)、中国版(A8805C)，分别适配对应区域频段，为车载与工业智能提供可靠5G连接。　　4G 三款齐发：紧凑实用，适配海量场景　　SIM7672JP：尺寸为24.0 × 24.0 × 2.4 mm ，LCC + LGA封装。接口丰富，集成多GNSS接收机，支持FOTA、SSL、LBS等软件功能，封装兼容A7672、SIM7000等系列，适配日本区域频段，适合共享设备、智能POS等场景，助力快速落地。　　A7665SA：尺寸为17.6 × 15.7 × 2.1 mm，小尺寸LGA封装。Cat.1 bis规格，下行速率10Mbps、上行5Mbps，支持FOTA、LBS、MQTT等功能，封装兼容SIM800C、SIM7080G等系列，适配南美区域频段，解决小型终端集成难题，适配电助力自行车、智能锁等高频量产场景，性价比表现出色。　　A7600C：高性能LTE Cat.4模组，尺寸为30.0 × 30.0 × 2.5 mm， LCC+LGA封装。支持FOTA、LBS、SSL等功能，封装兼容前代产品，实现3G向LTE平滑切换，支持多网络无缝回落，适配中国区域频段，可外接Wi-Fi模块，适配车载、工业路由器等多领域，兼顾广覆盖与高可靠。　　SIM7082G：LPWA长续航模组，适配海量IoT低功耗需求　　针对IoT“低功耗、长续航”需求，SIM7082G采用17.6 × 15.7 × 2.3 mm尺寸， LCC+LGA紧凑封装。搭载PSM与eDRX省电技术，SIM7082G最长可支持10年电池续航，无需频繁换电池。同时，支持Cat-M/NB-IoT全频段，覆盖全球区域，AT指令兼容SIM7080G系列，具备丰富认证，适配智能表计、远程烟雾探测器等长期运行场景，为智慧能源、环境监测提供长效连接支撑。　　从5G RedCap车规级连接，到4G多区域精准部署，再到LPWA长续航场景，五款新品IoT模组立足实用、拒绝冗余，兼顾性能与成本，契合各行业落地需求。此次五款新品的同步发布，进一步丰富了芯讯通IoT产品矩阵。以稳定、可靠、高性价比的核心优势，为全球合作伙伴提供更精准的IoT连接硬件选择。
2026-03-06 11:39 reading：380
MWC双连发！芯讯通5G AI模组新品登场
行业新闻

MWC双连发！芯讯通5G AI模组新品登场

　　MWC 2026火热进行中，AI与移动通信的深度融合，成为全场最受关注的核心趋势之一!　　芯讯通顺势而为、双品连发，继AI算力模组SIM9650W亮相后，第二款AI模组新品SIM9780闪耀登场，精准瞄准车载智能赛道，以5G+8TOPS实用算力为核心，适配车载导航、舱泊一体、智能车载机器人等核心场景，为车载智能化转型送上“刚需”解决方案!　　熟悉芯讯通的伙伴都知道，我们始终坚持“技术实用、落地为王”，这款SIM9780更是精准踩中车载行业痛点，三大核心亮点，一眼看懂实力所在：　　5G+8TOPS黄金组合，更实用　　SIM9780的8TOPS算力，刚好适配车载语音交互、本地数据推理、图像识别等核心需求，既不浪费算力，又能有效控制硬件成本;搭配5G NSA/SA双模(可选)，兼容全网络制式，覆盖全球200+运营商频段，2.4Gbps下行高速率，让高清地图更新、远程数据交互、在线影音播放，全程丝滑不卡顿，实现算力够用的同时保证传输速度。　　车载品质，稳字当头不翻车　　做车载产品，稳定永远是第一要务!SIM9780满足车载复杂环境需求，支持-40℃~+85℃超宽温工作，不管是严寒北方还是酷暑南方，都能稳定运行;LGA封装设计和多规格存储选配，满足不同车载设备的硬件需求;搭载Android 13操作系统，支持多方式固件升级，开发、维护更省心，让合作伙伴少走弯路。　　不止车载，还能“跨界发光”　　内置Mali-G57 4核GPU，支持4K@60fps视频编解码+异步多屏显示，舱泊一体系统的环境感知、数据运算，智能车载机器人的语音交互、智能应答等需求都能轻松支撑;USB3.0、MIPI等丰富接口，可灵活外接车载传感器、摄像头、中控屏，随心拓展智能功能，车载导航、车辆远程安全监控、车载信息娱乐系统等场景也能适配。　　不止车载核心场景，SIM9780还能“跨界发光”!除了覆盖舱泊一体、智能车载机器人、车载导航、车辆远程安全、车载影音等应用场景，还能轻松赋能工业 PDA、智能POS等设备，一款模组搞定多领域需求。　　此次 SIM9780 的亮相，是芯讯通在车载智能赛道的又一次精准发力。未来的智能出行之路，芯讯通将以更实用的技术组合，与全球合作伙伴并肩同行，让车载智能的落地更简单、更高效，让每一份技术创新都能真正赋能千行百业。
2026-03-05 11:34 reading：325
藏不住了！芯讯通12 TOPS新品模组亮相MWC 2026
行业新闻

藏不住了！芯讯通12 TOPS新品模组亮相MWC 2026

　　MWC 2026以“The IQ Era”为核心主题，聚焦AI与移动通信的深度融合，成为全球科技企业展示核心技术、布局未来赛道的重要平台。展会首日，芯讯通(SIMCom)正式发布新款AI算力模组SIM9650W，不追求极致算力噱头，以12 TOPS的实用算力为核心，结合全场景适配能力，呼应大会AI落地主题，为千行百业智能化转型提供高性价比、可落地的核心解决方案。　　SIM9650W跳出“算力越高越好”的误区，聚焦行业实际需求，兼顾性能与成本，精准解决各行业AI落地过程中的算力适配难题，让AI技术真正走进实际应用场景。　　核心参数亮点　　12 TOPS实用算力核心　　AI算力稳定可达12 TOPS，既能轻松承载安防场景的多路高清视频实时分析、异常行为识别，也能满足工业边缘计算的本地数据推理、设备联动控制，同时适配零售、政务等中小规模AI应用，覆盖从基础智能到中高端算力的多元需求，避免算力浪费，实现性价比最大化。　　强大的多媒体与交互能力　　内置Adreno™ 643 GPU，支持4K视频编解码及双屏异显功能，可流畅支撑VR/AR设备的沉浸式画面渲染、智能座舱的高清显示与多任务运行，让多媒体交互体验更流畅、更稳定。　　高速稳定的全场景连接　　SIM9650W集成了2x2 MIMO Wi-Fi 6E，支持2.4GHz、5GHz和6GHz频段，吞吐量可达3.6Gbps，并集成蓝牙5.2，确保了设备在密集无线环境下的稳定、高速数据传输。无论是智能工厂内设备与云端的实时数据同步，还是商场中客流分析数据的即时上传，都能获得可靠连接保障。　　工业级的可靠性与扩展性　　具备-35℃至+75℃的宽温工作能力，从容应对户外车载、无人零售柜、工业现场等复杂环境挑战。提供包括多路MIPI-CSI摄像头接口、PCIe Gen3等丰富硬件接口，可灵活连接各类外设，适应车载、工业、户外零售等复杂环境。　　12 TOPS可以做什么?　　12 TOPS的AI算力意味着终端设备能够处理更复杂、更实时的人工智能任务，从简单的“看见”迈向“看懂”并能快速反应。　　更精准的实时视觉识别　　在智能零售场景，搭载SIM9650W的智能称重秤或自助结算终端，能同时处理多路摄像头流，瞬间准确识别上百种形状、颜色相似的蔬菜水果或烘焙商品，将结账效率提升数倍。　　更复杂的多模态分析　　在工业质检领域，设备可同步运行外观检测、OCR读取和异常声音分析等多个AI模型，对产品进行全方位自动化检测，提升生产品质与效率。　　更流畅的沉浸式交互　　如头盔或服务机器人，12 TOPS的算力足以支撑实时的SLAM(同步定位与地图构建)、手势识别与物体交互，为用户提供流畅自然的沉浸式体验。　　丰富场景：赋能千行百业智能升级　　SIM9650W能广泛应用于智能零售、智慧工业、智能车载、公共安全及新兴消费电子等多个前沿领域，为客户交付核心价值：　　降低成本，加速上市　　实用的算力配置避免了冗余投入，结合成熟的技术支持，可有效缩短客户产品研发周期，降低综合成本。　　提升产品竞争力　　平衡性能、成本与可靠性，为客户打造更具差异化与竞争力的高性价比终端产品。　　保障稳定易落地　　工业级设计确保复杂环境下的稳定运行，经过验证的算力平台显著降低了AI项目的落地门槛与风险。　　引领端侧AI落地新方向　　未来，芯讯通将持续以行业真实需求为导向，迭代AI模组产品，携手全球合作伙伴，推动AI技术深度融入千行百业。让实用算力成为企业智能化升级的可靠支撑，赋能更多合作伙伴实现高效的AI落地。
2026-03-05 11:13 reading：394
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
model brand To snap up
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code