什么是MCU?mcu和soc的区别

发布时间：2024-09-24 10:30
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：335

　　在当今数字化时代，嵌入式系统扮演着日益重要的角色，而微控制器(Microcontroller Unit, MCU)作为其中的核心组件之一，被广泛应用于各种设备和系统中。

什么是MCU?mcu和soc的区别

　　什么是MCU

　　概述

　　MCU是一种集成了处理器核心、存储器、输入/输出端口和定时器等功能模块的单芯片微型计算机系统。

　　MCU通常包括CPU、闪存/存储器、外设接口及时钟电路等，能够完成复杂的控制任务。

　　特点

　　具有低功耗、小体积、成本低廉等特点，适合在资源受限的嵌入式系统中使用。

　　MCU通常针对特定应用场景进行优化设计，提供了丰富的外设接口和控制功能。

　　应用

　　MCU广泛应用于家电、工业控制、汽车电子、医疗设备、智能家居等领域。

　　它们可用于执行各种任务，如数据采集、信号处理、控制逻辑实现等。

　　MCU与SoC的区别

　　构成

　　MCU是一种单片集成电路，包含处理器核心、存储器和外设接口等，用于实现特定控制任务。

　　SoC是指在一个芯片上集成了多个功能模块，包括处理器核心、存储器、外设接口、通信模块等，具有更加综合的功能性。

　　复杂度

　　MCU相对简单，在设计上更注重对特定功能需求的满足，适用于需要简单控制和处理的场景。

　　SoC更加复杂，涵盖了更广泛的功能模块，适用于需要处理多种任务和应用的场景。

　　应用范围

　　MCU主要应用于嵌入式系统中，如传感器、执行器、数据采集等领域，重点在于控制和处理数据。

　　SoC则涵盖了更广泛的应用领域，如智能手机、平板电脑、物联网设备等，具备更多的通用计算和通信能力。

　　灵活性

　　MCU通常定制化程度较高，适用于特定的应用场景，难以扩展其他功能或通信接口。

　　SoC较为灵活，可以通过软件定义来实现不同的功能，支持更多应用场景和通信标准。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：电容和电池的区别

下一篇：豫之鑫Coilleader大电流 高频率 车规级 一体成型电感YZXTYH0850P Series

在线留言询价

相关阅读
航顺芯片：国产MCU厂商，靠什么从内卷中脱颖而出？
行业新闻

航顺芯片：国产MCU厂商，靠什么从内卷中脱颖而出？

　　在当下内卷的大环境下，航顺芯片是如何消除内卷，突破高端的?　　当前，全球半导体行业正经历寒冬。受经济环境疲软、消费需求减弱、库存调整等因素影响，半导体市场增速显著放缓。　　在这种背景下，半导体厂商间的竞争日益激烈，价格战已成常态，MCU市场亦不例外。SIA数据显示，中国MCU市场占全球25%左右。尽管市场规模庞大，但国内MCU厂商的产品主要集中在中低端市场，同质化竞争严重。本土厂商面临着巨大的内卷压力，市场价格混乱，利润空间不断压缩。不少MCU厂商直言目前正面临着巨大的压力，很可能撑不过去了。　　相比之下，高端MCU市场由ST、NXP、瑞萨等国际巨头牢牢占据。这些企业凭借成熟的技术体系和先发优势，在国内市场拥有相当大的份额。本土厂商在M4、M7等高性能内核的MCU产品上进展缓慢，主要原因在于技术积累不足、市场认可度不高以及产品验证周期长。随着物联网、工业自动化等领域的快速发展，对高性能MCU的需求日益增长。这一趋势为本土厂商提供了新的机遇。航顺芯片敏锐地捕捉到高端MCU市场对安全性和高速接口的迫切需求，推出了HK32F4系列MCU产品。该系列产品在性能、集成度、功耗和外设方面均有显著提升，如更大的Cache、Flash、SRAM存储容量，集成了高速USB和以太网接口等。独特的安全设计使其在复杂应用场景中具有更强的竞争力，尤其适用于数据安全和联网设备。　　▲航顺芯片联合创始人&CTO　　王翔Big-Bit借此机会采访了航顺芯片的联合创始人兼CTO王翔，与他探讨了国内高端MCU市场的发展现状、航顺芯片的策略与思考，以及未来规划。　　高端MCU的难点在哪里?　　在高端MCU市场，芯片设计的难度不仅仅在于技术的实现，更在于如何应对市场复杂多变的需求。航顺芯片的联合创始人兼CTO王翔指出，MCU集成M4内核从技术上来说并不困难，但真正的挑战在于满足高端市场的特定需求。“从技术层面来看，MCU集成M4内核并没有太大难度，”王翔解释道，“M4和M3的MCU在接口上的相似度超过90%，这意味着将M4内核集成到MCU中的难度与M0或M3内核相差不大。”然而，难点并不在于集成技术本身，而在于如何应对市场对高性能、高集成度的要求。　　开发板“问题在于，当你把M4推向市场终端时，其应用场景是复杂的。”王翔表示，“M3市场可能不需要480Mbps高速 USB这样的需求，但M4的市场需求却截然不同。增加一个480Mbps 的高速USB接口，其难度远高于集成M4内核，包括集成高速USB PHY(物理层)也具有极高的挑战性。”航顺芯片在设计HK32F4 系列MCU产品时，面临的一个重大挑战是如何为芯片增加更多的外围功能。尽管M4和M3在数字架构、总线架构和DMA(直接存储器访问)等方面的基础结构类似，但外设的复杂性大大增加了设计的难度。王翔指出：“高速接口的引入、更复杂的模拟功能，以及对运算放大器性能的更高要求，都对芯片设计提出了新的挑战。”　　航顺芯片在应对这些挑战时，并没有依赖什么特殊的方法，而是通过持续深入的研发来逐步克服这些困难。“对于一个没有做过M4内核MCU的厂商来说，首先要回答的问题是：M4的市场在哪里?市场的需求是什么?我们能提供哪些价值?”王翔解释道，“只有明确这些问题，我们才能将研发工作深入推进。”王翔将这一过程比喻为项目管理中的拆解和实现。他说：“这与做项目管理的道理相同，必须从顶层思维和底层逻辑到落地实施，逐步拆分并完成任务。”在设计过程中，航顺芯片团队还遇到了如何优化总线系统的挑战。由于增加了DMA和多个外设，总线系统变得非常拥堵，影响了整个系统的算力和性能表现。“总线就像一个矩阵，如何排列这个矩阵很大程度上决定了整个SoC(系统级芯片)的算力表现。”王翔回忆道，“我们在这部分花了很多功夫去微调，确保系统能够高效运转。”　　聚焦信息安全与高集成化　　航顺芯片在其最新发布的HK32F4系列MCU设计中，充分考虑了市场需求，并对市面上现有的M4内核MCU进行了全面升级。王翔表示：“我们不仅硬件兼容某国际大厂的芯片，同时在软件上也可以做到95%的兼容性。这使得我们的客户能够非常快速地进行方案替代，节省了大量时间和成本。”航顺芯片在设计HK32F4系列MCU时，着重对市面上主流的M4内核MCU进行了优化，以弥补其不足。王翔指出：“随着物联网的快速发展，MCU在联网和信息安全方面的需求变得尤为重要。”　　MCU信息为了应对这些需求，航顺芯片在HK32F4系列MCU中引入了100M的以太网接口，并加入了AES加密模块和随机数生成器。这些改进使得HK32F4系列MCU能够广泛应用于数据信息安全领域，如U盘、电机驱动、工业控制、联网设备等，显著扩展了其应用场景。在性能方面，HK32F4系列也进行了多项升级。王翔解释道：“我们的HK32F4系列MCU配备了8K bit的指令缓存，而市面上其他产品通常只有1K bit。这意味着我们的MCU具备更高的算力和更好的计算效率。”此外，航顺芯片还为HK32F4系列配置了1MB的Flash存储，这是基于市场调研得出的结论。王翔表示：“市场上有40%左右的应用需要更大的Flash存储，因此我们选择了1MB的配置，以覆盖更多的市场需求，而不是为不同需求设计多款芯片。”　　在高速通信接口方面，HK32F4系列MCU同样领先于市场上的同类产品。王翔介绍说：“我们的芯片集成了480Mbps的高速USB接口，并且支持OTG(即插即用)功能。”此外，航顺芯片在HK32F4系列MCU中集成了高速USB PHY(物理层接口)，这一设计在行业内相当具有挑战性。王翔指出：“外挂一个高速USB PHY通常会增加5到10元的成本，而我们的芯片本身只需十几元，这为客户节省了大量成本，同时也减少了电路板的占用面积。”航顺芯片还通过增加更多的UART串口，进一步满足市场需求。王翔解释道：“我们目前的UART串口增加到了6个，因为我们听到很多客户表示，他们的应用需要更多的UART串口来连接传感器和外围芯片进行通信。”HK32F4系列还采用了40nm的工艺制程，相较于市面上主流的90nm和55nm工艺，功耗更低，性能更优。　　通用还是专用?　　如何在通用性与市场需求之间取得平衡，一直是MCU厂商们面临的重要课题。通用化意味着可以覆盖更大的市场，而专用化则可能减少竞争压力，但同时也意味着市场规模的缩小。航顺芯片在设计其HK32F4系列MCU时，选择了一条通用化的路线，希望能够覆盖更广泛的应用场景。为了实现这一目标，航顺芯片在MCU中集成了大量的外设接口，力求满足不同应用场景的要求。然而，通用化也带来了资源浪费的问题，因为各个市场对外设的需求不尽相同。“外设越多，成本也就越高，”王翔坦言，“所以我们必须在投入与产出之间做出权衡。”　　王翔进一步解释：“从整体投入与产出角度来看，使用一颗芯片去覆盖更多市场，虽然可能会造成资源浪费，但总体上仍然是更经济的选择。”为了应对市场上不同客户的需求，航顺芯片采取了阶梯性价格策略。王翔指出：“我们的产品在功能上可能会超出一些客户的需求，例如有些应用可能只需要256KB的Flash，而我们的芯片配置了1 MB的Flash。这些客户可能会觉得成本过高，但我们通过调整价格策略来满足他们的需求。”这种灵活的定价策略，使得航顺芯片既能够满足多样化的市场需求，又能够最大限度地覆盖市场，提升产品的竞争力。　　在谈到低端与高端市场的策略时，王翔指出，航顺芯片在低端市场更多地采用专用化和特色化的路线，而在高端市场则倾向于通用化。他解释道：“低端市场已经非常成熟，竞争激烈，必须通过专用化和特色化来找到差异化优势。而高端市场虽然需求量小，但技术门槛高、利润空间大，因此我们选择通用化路线来覆盖更广泛的应用场景。”但在未来，航顺芯片在高端市场也会逐步在高端市场上探索专用化和特色化的发展路径，以应对市场的变化和需求的增长。　　王翔向Big-Bit解释道：“航顺芯片的产品都将围绕低价格、高品质、特色化这三个维度发展。低价格意味着卖得出，高品质意味着卖得好，特色化意味着卖得爆。无论是高端、中端还是低端产品，航顺芯片一定会围绕这三个维度去打造。”为了支持这种特色化的发展，航顺芯片在供应链管理方面也采取了多元化策略，而不是仅依赖一家晶圆厂进行生产。　　王翔解释道：“虽然只在一家晶圆厂生产可以降低风险和简化研发过程，但这会影响我们的特色化和差异化能力。通过与多家晶圆厂合作，我们能够在供应链稳定性与生产差异化之间取得平衡。”这种多元化策略不仅有助于航顺芯片保持供应链的稳定性，还能够灵活应对市场变化，确保公司在面对突发情况时能够迅速调整生产和供应策略。　　细节决定成败　　在当下这种内卷的大环境下，航顺芯片在面对如何降本增效、提高利润率的问题时，向我们展示了其独门秘籍。细节决定着芯片的最佳质量、最低成本和最优特色，这也是航顺芯片在设计MCU时特别注重的方面。“客户看到的往往只是冰山以上产品的功能点，而真正显功夫的冰山以下的地方往往是客户看不到的。”他说。其中一个关键技术是DFT(可测试性设计)，它确保了芯片的稳定性和高良率。王翔解释道：“为了保证每颗芯片都能稳定运行，不会有功能和性能上的大幅波动，我们在设计中做了大量的DFT工作，包括在USB PHY的设计中，为了保证通信质量，我们在晶圆测试和封装测试中增加了许多探测设计，以便及时发现并解决潜在问题。”他进一步阐述了DFT在实际应用中的重要性：“我们的设计中有30%以上的部分是为测试服务的。这些工作虽然用户看不到，但对产品最终的质量和成本控制至关重要。”除了关注设计的细节外，航顺芯片还通过内部的自动化和模块化战略实现了成本控制和效率提升。王翔透露，航顺芯片内部开发了一套自动化的软件平台，通过这一平台，公司的项目效率和研发周期得以大幅提升。“我们的自动化平台使得项目的效率和时间缩短了30%到50%。这是航顺芯片能快速推出新产品的关键因素之一。”他还提到了通过模块化和标准化实现快速产品开发的优势。“通过模块化和标准化，我们能够迅速组装出新的产品配置，这不仅提升了设计和生产的效率，还保证了产品的一致性和可靠性。”航顺芯片通过这种内部优化，实现了更具竞争力的价格策略。王翔指出：“我们的NRE(一次性非经常性费用)成本降低了30%，这使得我们在市场上的定价更具优势。客户不仅能够得到高质量的产品，还能够以更合理的价格获取这些产品。”　　未来展望　　在展望未来时，王翔强调了航顺芯片管理层对行业发展趋势的深刻理解和前瞻性思考。他表示：“一家企业能否走得长远，取决于管理层的思考深度和广度。我们在制定策略时，不仅考虑当前的市场竞争，还着眼于未来三到五年的发展趋势。”　　航顺芯片在自动化和DFT方面的投入，同样是为未来更大的市场需求做准备。“我们的自动化管理不仅是为了应对当前的挑战，更是为了迎接未来AI时代的到来。通过不断优化我们的研发流程和供应链管理，我们能够在技术积累的基础上，进一步增强公司的市场竞争力。”　　技术上，航顺芯片也早早为未来做了很多准备工作。“从技术难度或高端度来看，M4并不是我们研发团队最复杂的设计。”王翔分享，团队之前已有M7加M0双核MCU的研发经验，“一旦M7市场或双核物联网应用爆发，我们将迅速抓住机会。”　　面对当前激烈的市场竞争，王翔承认感到压力重重，但表示“我们不怕卷”。他认为，竞争虽带来压力，却是筛选优秀企业的机制，航顺芯片视之为提升自身竞争力的机会。　　王翔强调，低价格虽重要，航顺芯片更注重品质和特色化。“卖得爆的产品是高品质加上特色化。”他解释说，仅有低价格不足以形成核心竞争力，产品的质量和独特性才是关键。通过持续提升品质和特色化，航顺芯片不仅稳固了当前市场地位，也为未来竞争中的持续成长奠定了基础。王翔信心满满地总结：“我们有优势和策略在市场中脱颖而出，不仅生存，还要成为行业的领跑者。”
2024-09-03 10:28 阅读量：425
MCU市场：市况保守，但家用MCU需求回升，价格微涨
行业新闻

MCU市场：市况保守，但家用MCU需求回升，价格微涨

　　据台媒中时新闻网，目前整体MCU市况仍保守，仅高阶MCU市况较稳，8 bit MCU低阶市场仍非常低迷，从通路端看到库存有在持续去化中，但在需求方面，第三季通路商拉货量相对第二季仍低，且第四季将低于第三季。　　因为整体需求不佳，MCU厂多表示，未来仍会降低投片量，以控制库存。法人认为，MCU市况已经接近底部，但因需求未见起色，从应用品项来看，仅健康量测需求有回温，此类需求须持续观察，其余应用则未见明显回温迹象。　　不过，近期也有MCU芯片厂商透露，从应用领域看，家电行业对MCU的需求开始回升，产品价格也随之上涨。有业内人士指出，家电MCU销售与房地产销售密切相关，因此2023年上半年该行业的发展，也受到全球房地产市场的影响。　　中国大陆MCU制造商中颖电子指出，家电MCU和锂电池管理芯片的价格，自2023年年初下跌之后趋于稳定，部分制造商甚至从第三季度起开始上调价格。该公司表示，MCU市场在第四季度复苏，大型家电和小家电的订单仍在继续，但2024年Q1的前景仍不明朗，库存还需要时间消化，这取决于终端需求的恢复情况。　　中国台湾MCU制造商笙泉科技表示，家电产品线在2023年前三季度增长了35%，主要归功于某一线家电品牌的产品。　　部分MCU厂仍在经历终端客户及通路商的库存消化过程，盛群就表示将在明年第1季才会回到健康水位，目前皆有逐季得到有效去化，但制造商、客户在历经一年来库存水位过高的压力，如今备货态度转趋保守，短期MCU厂营收较为平淡。　　而在成本的控制上，多数台厂证实明年晶圆厂价格有望松动，对毛利率也将有回升的效果。　　业界表示，MCU制造商正在将重点转向汽车和工业控制领域，同时也有意将继续向欧洲、美洲和亚太市场进行多元化扩张。　　展望2024年MCU的市况，目前来看营运已经触底，不过有鉴于订单能见度较低，仍然很难预测持续性的复苏何时到来。尽管近期需求疲软，但还是看到了长线趋势，如盛群看准AI产业持续发展，持续开发边缘AI领域的产品。
2023-12-05 13:06 阅读量：1450
2023年Q3全球TOP5汽车MCU厂商业绩大PK
行业新闻

2023年Q3全球TOP5汽车MCU厂商业绩大PK

　　汽车电动化、智能化、网联化过程中，带动了汽车MCU需求成倍地增长。　　作为汽车电子控制单元核心组成，MCU相当于汽车的大脑，主要应用于车身控制、驾驶控制、信息娱乐和驾驶辅助系统。　　当下，汽车MCU市场由海外大厂垄断，NXP、瑞萨、英飞凌、Microchip、ST等全球TOP5汽车MCU厂商占据了超过70%的市场份额，国内MCU厂商暂时仅在中低端市场具备一定的竞争力。　　今年全球芯片行业“寒气逼人”，但汽车芯片市场是寒冬里的一把火，一些厂商靠着汽车芯片抗住营收下滑，甚至在寒风中完成了“逆袭”。　　下面，整理了NXP、瑞萨、英飞凌、Microchip、ST等全球TOP5汽车MCU厂商2023年Q3最新业绩情况，仅供参考！　　01　　NXP　　NXP是全球领先的汽车芯片厂商，其32位汽车MCU一直是市场上的抢手货，主要用于车身控制、车载信息娱乐系统、驾驶辅助系统等领域。　　据NXP公布的最新财报显示，NXP 2023年Q3营收达到34.3亿美元，环比增长4.1%，同比下降0.3%，净利润达到7.87亿美元，环比增长12.8%，同比增长6.6%，高于市场预期。　　按业务划分，工业及物联网业务营收6.07亿美元，同比下滑15%，移动设备业务营收3.77亿美元，同比下滑8%，而汽车芯片业务营收18.9亿美元，同比增长5%。汽车芯片业务已成为NXP的营收主力，汽车芯片市场的稳定增长，抵消了其他关键市场的疲软。　　NXP表示，虽然存在市场挑战，但汽车业务表现相当不错，尤其是在中国等市场，汽车芯片需求依然坚挺。　　对于未来展望，NXP预计今年Q4维持33亿至35亿美元的营收水平，全年营收将与2022年持平。　　02　　瑞萨　　瑞萨是传统汽车芯片大厂，汽车MCU在业界广为人知，主要有RX、RL78、RH850等系列，广泛应用于ADAS和自动驾驶、汽车车身、底盘和安全性、信息娱乐系统等领域。　　据瑞萨公布的最新财报显示，瑞萨2023年Q3营收为3794亿日元（约合25.57亿美元），环比增长2.9%，同比下降2.1%，营业利润为1323亿日元（约合8.89亿美元），环比下降10.5%，同比增长3.2%。　　具体来看，汽车芯片业务营收同比增长11.7%达到1763亿日元，营业利润增加了102亿日元，达到599亿日元，营业利润率增长了2.5%，达到34.0%。汽车芯片业务的持续增长，推动了瑞萨整体业绩的增长。　　展望下一季度，瑞萨预计今年Q4营收为3580亿日元，环比下降5.6%，同比下降8.5%，而全年整体收入将达1.46万亿日元，比去年1.50万亿日元收入有所减少。　　近期，瑞萨公布了下一代车用SoC和MCU产品路线图，将推出新一代R-Car系列MCU，旨在为下一代汽车E/E架构中的域和区域电子控制单元（ECU）打造所需的高性能。　　03　　英飞凌　　英飞凌是全球主要的汽车MCU厂商之一，其MCU产品主要基于ARM Cortex和TriCore内核开发，适用于汽车安全、动力控制、ADAS、底盘控制等领域。　　英飞凌2023年Q3实现营收44.58亿美元，环比下降0.75%，同比增长13.02%，净利润为9.06亿美元，环比增长0.73%，同比增长60.74。在今年前三个季度，英飞凌实现营收132.5 6亿美元，同比增长20.69%，净利润为29.99亿美元，同比增长65.1%，保持了良好的增长趋势。　　英飞凌表示，该季度业绩表现强劲，得益于其始终专注于数字化转型和向绿色经济过渡的结构性增长动力。　　此外，截至今年6月底，英飞凌订单积压总额为320亿欧元，超过一半是汽车订单，仍然是其年收入的两倍左右。　　英飞凌还指出，MCU和高压半导体等几个产品类别仍然相当紧张，尤其是MCU，预计紧张将持续整年。　　04　　Microchip　　Microchip是老牌8位MCU龙头厂商，2016年收购Atmel后拓宽32位MCU产品线，其32位MCU采用了ARM Cortex-MO+/M4/M4F/M23/M7和MIPS内核，覆盖工业、消费和汽车等下游领域。　　从Microchip的最新财报来看，Microchip 2023年Q3营收为22.54亿美元，环比下降1.5%，同比增长8.7%，净利润为6.67亿美元，环比增长0.03%，同比增长22.04%，这是Microchip近三年首次出现营收环比下降。　　Microchip表示，营收环比下降是因为全球所有地区和多数终端市场都出现了不同程度的疲软。此外，Microchip该季度有46%的比重出自亚洲，低于上季度的48%。　　考虑到近期宏观经济偏弱，再加上积极协助客户降低库存风险，Microchip预估，下一季度营收为18.03-19.16亿美元，将环比下滑15-20%。　　05　　ST　　ST MCU产品线丰富，主打产品STM32产品家族不断迭代丰富，广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、物联网、医疗服务、安防监控等应用领域。　　据ST公布的最新财报显示，ST 2023年Q3营收为44.3亿美元，环比增长2.31%，同比增长2.55%，净利润为10.9亿美元，环比增长8.89%，同比下滑0.82%。ST业绩超出预期，主要受到汽车业务持续增长的推动，但部分被个人电子产品收入下降抵消。　　其中，汽车产品和功率分立器件部门的收入呈双双增长，营业利润达6.38亿美元，较去年同期增长57.9%。整体来看，汽车产品和分立器件部门的表现强劲，但模拟器件、MEMS和传感器产品部门的业绩下滑，微控制器和数字IC产品部门的业绩也轻微下滑。　　不过，对于下一季度，从中位数看，ST预计营收43亿美元，同比和环比均下降约3%。ST表示，2023年Q4中国工业市场的MCU需求不及预期，MCU的交货周期和产能利用率已恢复正常，工业市场的订单能见度较低。但预测2024年汽车行业的前景非常乐观，每个季度都将有同比增长。　　总的来说，汽车MCU需求依然旺盛，各大厂商的汽车业务增速亮眼。　　据了解，在一辆汽车中所使用的半导体器件数量中，MCU占比约30%，平均每辆车包含70颗以上的MCU芯片，随着汽车不断向智能化演进，MCU的需求增长也将越来越快。　　汽车MCU市场未来前景广阔，存在着巨大的发展机遇和潜力。
2023-11-24 10:00 阅读量：1799
部分MCU涨价！有厂商称获小量急单
行业新闻

部分MCU涨价！有厂商称获小量急单

　　据中国台媒经济日报消息，半导体库存调整出现好兆头，最早承受跌价压力的MCU市场中，之前带头降价的厂商近期陆续停止降价清库存策略，部分品项甚至开始涨价，维持较合理的产品价格。　　业界人士指出，MCU用途非常广，涵盖消费性电子、汽车、工控等关键领域，其动态是市场用来判断半导体景气的风向， 如今报价出现止跌反弹讯号，是半导体库存调整多季后的好兆头。　　有不具名MCU厂透露，目前开始有小量急单进来，有利于更快速去化库存，“曙光应该不远了”。另外，客户订单逐渐回流，会先从渠道商拉货，消化掉下游的库存，所以不一定会即时反映在IC设计厂商本季的业绩数字，但有利于明年营运展望。　　而在9月中旬， 就率先有称MCU部分料件库存回补，有涨价趋势，价格有望逐步筑底的消息。且部分品牌客户或利基型产品的订单需求逐步增加，甚至是代理商已缺货，对IC设计厂增加下单，逐步摆脱谷底态势。　　据业内分析，前几年行业因担心供应链问题，只要有货都先抢再说，使得IC设计业迎来满手订单，以及难得的大涨价潮，不过这样的荣景于2022年开始变化。驱动IC、中低阶MCU及安卓阵营相关IC的需求都先行向下，包括TV、手机、消费性电子产品等应用的需求逐步放缓。　　在各种终端应用露出疲态下，MCU首当其冲，厂商库存节节攀升，甚至有业界绩优生坦言库存高达数十个月的历史新高水位。　　为解决庞大库存压力，MCU业去年第4季到今年上半年面临库存调整期，有MCU厂商不惜成本降价清库存，甚至知名整合组件厂(IDM)也加入价格战。所幸近期市场清库存逐步告一段落，MCU厂不再以低于成本价销售，甚至小幅调涨价格，回到较合理的区间。　　此外，近期消费端的火爆也是推动芯片持续去库存的有力帮手。　　据招商证券最新报告指出， 9月华为Mate60系列手机、苹果iPhone15 Pro系列手机、问界新M7等诸多终端新品销售持续火爆，虽然半导体产业链各环节公司业绩Q3或继续分化，但半导体月度销售额连续6月环比提升，行业景气周期整体有望逐步触底回暖。库存端，手机和PC链芯片厂商库存逐步好转，需求端，苹果、华为新机发布带动行业需求逐步复苏。
2023-10-17 11:08 阅读量：1351
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。