佰维企业级存储矩阵,赋能AI+时代的数智化升级

Release time:2024-11-15
author:AMEYA360
source:佰维
reading:1565

  在数字经济的框架下,存力、算力、运力三者构成了核心支撑体系,存储是发挥高性能算力的前提与基础。随着大模型参数规模向万亿级迈进,带动企业大型数据中心、超算中心等高算力场景不断扩大,千行百业对于存储应对高并发高吞吐能力、功耗优化和运营成本的要求越来越高。采用更高配置的存储解决方案,企业可提高运营效率,实现更高的经济效益。

  近日,2024中国数据与存储峰会在北京圆满落幕,佰维存储携多款高能效eSSD与CXL内存模组亮相,为云计算等前沿应用提供存力支撑。会议同期揭晓了闪存风云榜,佰维存储的SP506/516系列PCIe5.0 SSD荣获了“2024年度企业级固态盘产品金奖”,彰显公司在企业级存储领域的创新技术实力与硬核产品力。

  1、服务器内存+企业级SSD全覆盖,兼顾性能与RAS特性

  为满足先进算力建设场景对数据存储的高标准需求,佰维存储依托自身在存储解决方案领域的技术积累与创新能力,成立北京子公司专注于企业级存储的研发与销售,围绕云计算、数据中心、AI服务器、智算中心等应用场景需求打造了系统的存储解决方案。目前,佰维已推出包括企业级PCIe 4.0/5.0 NVMe SSD、企业级SATA SSD、企业级RDIMM、CXL 2.0内存扩展模块在内的多款性能出色、高稳定和高安全性的产品,覆盖 2.5inch, U.2, E1.S, E3.S 等产品形态,以及PCIe、SATA两大主流接口,实现技术创新与产品品类的双重突破。

  创新CXL2.0内存拓展模块

  赋能高性能算力,释放AI创新潜力

佰维企业级存储矩阵,赋能AI+时代的数智化升级

  随着AI应用爆发,“内存墙”成为制约计算系统性能的主要因素之一。佰维成功自主研发完成了支持CXL2.0规范的CXL内存扩展卡,同时可向下兼容CXL1.1规范,可为AI/ML的深度学习模型训练、HPC的科学计算,以及云计算等数据密集型应用等领域提供强大的内存扩展能力和高带宽支持,满足高性能CPU/GPU的算力需求。

  佰维CXL内存扩展卡可支持AIC以及E3.S两种不同的接口规范,适应不同服务器架构的需求,其中AIC类型内存容量最高可扩展至2TB,E3.S类型最大容量可支持128GB,物理层采用PCIe 5.0标准,支持8条通道,峰值带宽可达30GB/s。支持DDR5 6400MT/s的内存速度,显著提升系统性能。此外,CXL2.0内存拓展模块集成SMBUS/I3C/I2C/SPI等多种低速通信接口,便于获取DIMM内存的基本信息。具备强大的RAS(Reliability, Availability, Serviceability)特性,包括SECDED、SDDC ECC、CXL链路CRC、自动错误修复等功能,确保系统的稳定性和可靠性。

  SP406/416系列企业级PCle 4.0 SSD

  超低延迟、优秀能效比

  佰维SP406/416系列企业级PCle SSD产品,最大顺序读/写速度高达7050MB/s、4200MB/s,覆盖1 DWPD读取密集型和3 DWPD读写混合型两种不同类型应用,凭借优异的主控芯片架构,可实现超低延迟与优秀能效比,适合用于超大型的数据中心、云计算、计算型服务器、AI服务器等应用场合。同时,该系列企业级PCle SSD支持现代化的数据中心的各种特性,包括AES256加密、Sanitize高级格式化、Internal RAlD、Secure Boot安全启动、TCG Opal 2.0等高级特性。

  SS621系列2.5" SATA SSD

  构建强大的企业级数据中心

  针对构建强大的企业级数据中心的需求,佰维存储推出了SS621系列2.5" SATA SSD,具有出色的稳定性和可靠性,最大顺序读取速度达560MB/s,最大顺序写入速度为535MB/s,4K随机读取/写入(IOPS)最高可至100K/45K,提供多种容量选择(480GB~7.68TB),长达1DWPD的寿命保障。

  02、创新存储解决方案,成功打造高端PCIe 5.0企业级SSD标杆产品

  在会议同期揭晓的DOIT AWARD 2024存储风云榜上,汇集存储产业具有突破性和代表性的优秀产品与解决方案。佰维SP506/516系列企业级PCle5.0 SSD产品荣获“2024年度企业级固态盘产品金奖”。

  面向AI时代的数据存储需求,佰维通过实施研发封测一体化战略,显著提升了企业级存储产品的存储密度、性能与能效比。公司拥有资深的介质研究团队、主控IC设计与固件算法开发团队,针对企业级应用场景进行深入的介质特性分析与架构设计,并通过算法优化提升存储系统整体性能,如通过高效的磨损均衡算法、垃圾回收机制和ECC,延长存储设备的使用寿命,减少数据丢失的风险,并提高数据读写的效率。在先进封装和测试环节,公司应用前沿的封装技术和严格的测试流程,提高存储的集成度和散热性能,确保了每一款产品在出厂前都经过了全面的质量检验,包括功能测试、性能测试、可靠性测试和环境适应性测试,为客户提供高性能、高可靠的企业级存储产品。

  佰维SP506/516系列企业级PCle5.0 SSD产品则是公司在企业级领域推出的高端代表产品之一,基于PCle5.0x4接口,最大带宽较Gen4产品增长两倍,容量覆盖2T~16T,可满足EDSFF新型服务器、传统服务器、工作站等不同硬件平台的部署需求。此外,该系列产品采用创新的SSD控制器芯片架构,可实现超低且一致的读写延迟,具备优秀的能效比表现,为客户提供业界领先的IOPS/Watt 综合性能,助力客户降低TCO。产品覆盖了1 DWPD读取密集型和3 DWPD读写混合型两种不同类型应用,并支持现代化的数据中心的各种特性,包括AES256加密、Sanitize高级格式化、Data-path E2E Protection、Internal RAlD、Secure Boot、TCG Opal 2.0等高级特性。

  / 结语 /

  通过持续的存储解决方案研发与升级,佰维企业级产品在性能、安全可靠性和能效比方面持续进阶。随着数字化转型的不断深入,佰维存储始终致力于为企业客户提供强大、高效、灵活且安全的存储解决方案,助力企业激发数据潜力,推动业务发展迈向AI+的新篇章。

("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
佰维存储 Mini SSD 斩获 TWICE 2026 PICKS AWARDS winner 与 AVRONAMOST INNOVATIVE
  近日,佰维存储的创新产品 Mini SSD凭借突破性设计理念与技术实力,在 CES 2026 展会期间获得了 TWICE 2026 PICKS AWARDS winner(CES 2026 精选奖项),并同时斩获 AVRONA MOST INNOVATIVE(最佳创意奖)。这款 “小体积强性能” 的存储产品,既延续了佰维的技术创新基因,也契合了端侧 AI 的发展节奏。  技术革新,破解存储行业痛点  传统消费级存储方案长期面临 “性能、便携、扩展性” 难以兼顾的痛点,佰维 Mini SSD 通过三重革新打破这一困局:  采用先进 LGA 工艺,将尺寸压缩至 15×17×1.4mm(仅半枚硬币大小),容量范围覆盖512GB~2TB;  搭载 PCIe 4.0×2 接口与 NVMe 1.4 协议,读取速度达 3700MB/s、写入速度 3400MB/s,远超当前常规存储卡方案,并媲美主流消费级M.2 SSD性能;  首创 SSD “标准化卡槽插拔” 设计,通过 “开仓 - 插卡 - 锁定” 三步即可完成 TB 级扩容,彻底简化存储升级流程。  小体积大作为,双赛道赋能  佰维 Mini SSD 不仅为消费者带来无需专业工具的全新便捷扩容体验,更以旗舰级性能,充分满足用户的数据存储需求,同时保障智能设备流畅运行体验。  同时,这款产品凭借标准化接口、模块化及可扩展性设计,大幅简化终端厂商的 BOM 管理流程,有效降低制造、库存及售后环节的成本压力,助力厂商实现产品全生命周期管理优化。  目前,该产品已与壹号本、GPD 等知名品牌展开深度合作,有效助力客户构筑差异化竞争优势。  屡获殊荣,实力认可  依托超小尺寸、高扩展性与稳定性能等优势,佰维 Mini SSD 正在重新定义 AI 终端与存储技术的融合范式。它凭借颠覆性的技术突破,入选《TIME》“年度最佳发明”,成为全球唯一上榜的存储产品。  随后,又斩获 Embedded World North America 2025 “Best-in-Show” 大奖,得到行业权威对其技术先进性与商业化潜力的高度认可。此次在 CES 2026 上再获双项荣誉,进一步印证了该技术的落地价值与市场前景。  更值得关注的是,最新捷报传来:该产品成功入选被誉为 “创新界的奥斯卡” 的2026年爱迪生奖决赛名单,该奖项旨在表彰在全球范围内最杰出的创新产品和服务,将为佰维 Mini SSD 的全球荣誉矩阵再添重磅一笔。
2026-01-26 09:39 reading:389
佰维存储双杰,小而至强 | BGA SSD + Mini SSD 让机器人更聪明、更易用、更长寿
  随着端侧AI算力、多模态感知融合与强化学习框架的全面成熟,机器人正从“能动”迈向“会学”——它不仅要完成指令,更要通过持续积累经验,实现自主进化。  AI模型越来越大,数据加载过慢影响决策怎么办?  整机越来越紧凑,内部空间寸土寸金,如何兼顾小巧尺寸和高性能传输?  训练数据与日俱增,存储容量不够用,还不能升级?  传统嵌入式存储方案(如UFS、eMMC、M.2 SSD、MicroSD卡)在性能、物理尺寸和可扩展性之间存在天然矛盾,难以支撑人形机器人“高负载、长生命周期、高集成、增量学习”的多重诉求。  佰维BGA SSD凭借卓越的性能、小尺寸与高抗震特性,已成为机器人内置存储的优选方案;而Mini SSD则在延续高性能、小体积的同时,增加可更换设计,实现容量扩展的灵活性。二者协同构建“内置+外扩”一体化存储架构,为智能机器人提供兼具稳定性、扩展性与系统效率的完整存储解决方案。  内置 BGA SSD + 外置Mini SSD  支持高频数据量写入,高级感知与决策  人形机器人的“大脑”——核心计算主板,是实现高级感知、认知推理与自主决策的硬件中枢。它依托高性能AI计算芯片,运行多模态大模型,实时处理传感器的海量信息,以理解环境、规划任务,这一过程需要高速、可靠地存储操作系统。  佰维BGA SSD采用PCIe 4.0 × 4接口,顺序读取速度高达7350MB/s,最高2TB容量,可实现操作系统与AI模型“秒级启动”。  机器人的数据量写入要求远超过消费类SSD的场景,部分高负载机型单日写入最高可达到300GB。一旦初始配置的板载存储(如UFS/固定SSD)容量饱和,则无法为持续的数据喂养与模型迭代提供容量空间,从而丧失持续进化能力。  佰维Mini SSD采用类似SIM卡槽式设计,将扩容体验简化至“一插即用”:无需拆机、无需专业工具,即可为机器人快速扩展高达2TB的高速存储空间(未来将支持更高容量),为长期数据沉淀、增量学习与智能演进提供坚实支撑。  佰维 Mini SSD 在实现极致小型化与大容量的同时,兼顾高性能传输。产品采用PCIe 4.0 × 2接口,读/写速度达3700MB/s、3400MB/s,未来还可无缝升级至更高性能版本(如PCIe 5.0)。  尺寸小至SIM卡,轻至1g,节省整机空间并减轻重量  在人形机器人迈向实用化的过程中,轻量化不仅是“减重”,更是简化机械结构、降低制造成本、提升运动灵活性并拓展应用边界的关键路径。而存储模块作为不可或缺的硬件单元,其体积与重量直接影响整机设计。  佰维 BGA SSD与Mini SSD的体积仅硬币大小,厚度薄至1.4mm。其中,Mini SSD 重量轻至1g,可直接插入预留的socket插槽,显著降低对结构布局和整机重量的压力。在追求高动态性能与长续航的人形机器人中, BGA SSD与Mini SSD 以“微型存在”实现“轻装上阵”,让系统更紧凑、运动更灵活。  双“芯”协同,重构产业协作方式,守护机器人全生命周期的存储需求  Mini SSD 作为可扩展存储装置,其价值远超单一存储功能,模块化、标准化的设计理念,正在为机器人、笔记本等智能终端行业带来全新的产品架构思维:  赋能厂商:简化设计,加速迭代  佰维提供Mini SSD+Socket 解决方案,采用模块化集成设计,助力设备厂商显著优化主机内部空间结构,实现更轻薄的终端产品,打造差异化竞争力;  主机端Socket卡座适配性强,可兼容多容量的 SKU 配置,硬件改动小,为设备厂商有效降低开发与集成成本。  用户价值:即插即用,自由扩容  无需工具、无需专业知识,即可完成现场存储扩容或更换。支持反复稳定插拔,让终端用户能够轻松扩展或更换TB级存储,享受灵活高效的存储体验。  搭配佰维自研RD510读卡器(支持USB4.0 Type-C),为终端用户提供移动办公、内容创作等多场景的高性能、便携存储体验。  Mini SSD 已成功量产并应用于壹号本 OneXPlayer 游侠 X1 Air、飞行家 APEX、Super X 及 GPD Win 5 等多款智能设备,并面向个人消费市场正式发售。此外,产品实力亦赢得国际权威肯定,先后荣获 TIME “2025 年度最佳发明”、Embedded World 2025 “Best-in-Show” 大奖,以及助力公司获得 2025 年“中国芯”优秀支撑服务企业等多项荣誉。  目前,佰维正联合多家 SoC 平台与终端品牌厂商,共同推进 Mini SSD 接口规范与生态标准的建立,加速其在 AI 终端、人形机器人等前沿领域的规模化落地。
2026-01-21 13:54 reading:341
佰维特存 PZ005 工业级 DDR4 斩获双项行业大奖,国产存储创新实力再获认可
  近日,佰维旗下工业车规存储品牌佰维特存推出的 PZ005 系列工业级宽温 DDR4 凭借稳定可靠的工业级性能和在国产存储技术突破中的关键贡献,荣获 2025高工机器人金球奖“年度创新产品” 与 OFweek 2025物联网行业“年度创新技术产品奖——芯片技术突破奖” 两项殊荣,充分彰显了公司在核心技术实力、市场落地能力及产业创新价值方面的领先优势。  产品亮点一览  采用工业级DDR4 DRAM,FBGA 96-Ball 封装;  工作温度范围:-40°C 至 +95°C;  容量支持4Gb/8Gb,数据速率最高达3200Mbps;  应用领域:工业机器人、轨道交通、智慧安防、AIoT、金融终端、智慧医疗等。  工业级卓越品质,  宽温适配+高可靠性双保障  佰维特存 PZ005 专为严苛工业环境量身打造,满足工业场景-40°C~95°C的宽温域要求,数据速率最高可以达到 3200Mbps,无惧严寒酷暑、昼夜温差剧烈变化等恶劣条件,同时能承受长期高负荷运行考验,确保数据的高可靠性,即使在复杂多变的电力环境等强干扰场景中,仍能保持稳定的读写性能和数据传输安全。该产品已通过 RoHS、REACH 认证,完全契合工业设备对存储产品“长寿命、高可靠、高稳定”的核心诉求。  佰维特存 PZ005 系列工业级 DDR4,兼具宽温、高性能、高稳定、高可靠等核心优势,能有效保障严苛工业场景下设备长时间稳定运行。该产品目前在数通设备、电力能源、工业机器人、工业物联网等行业已实现批量交付,凭借硬核技术实力与卓越创新价值,实力斩获行业内外的广泛赞誉与深度信赖。  佰维依托从芯片设计到封测制造的垂直整合能力,其存储解决方案已实现对各类工业细分场景与多样化需求的全维度覆盖。未来,在工规与车规领域,公司将持续聚焦宽温适应、高可靠性、长生命周期等核心需求,加速技术优势向产品价值的高效转化,深化在工业自动化、智能汽车、轨道交通、能源电力等关键行业的应用布局。
2025-12-29 14:46 reading:410
Mini SSD,Max 性能!佰维助力 GPD WIN 5 掌机打造硬核实力
  在智能游戏/办公掌机领域,GPD(GamePad Digital)品牌始终是创新、个性化极致体验的代名词。其最新力作——GPD WIN 5,不仅以强悍性能刷新了“掌机生产力”的上限,更通过率先采用佰维 Mini SSD,为用户带来极速加载、自由扩容、可靠随行的数据存储体验。  01 掌中性能“怪兽”,爽玩3A游戏  GPD WIN 5 延续品牌对“小而强”的追求,搭载 AMD 锐龙 AI Max+ 395 处理器、最高 128GB LPDDR5X 8000 MT/s 内存,并且集成了Mini SSD可扩展存储方案。这一强势“存算”组合,不仅能流畅运行 700 亿参数大模型,还可轻松应对 8K 视频渲染、科学计算等专业负载,同时为 3A 游戏提供高帧率、低延迟的沉浸式体验。  GPD WIN 5搭载的佰维 Mini SSD ,是专为端侧智能设备打造的高集成度存储解决方案。Mini SSD 基于 PCIe 4.0 ×2 与 NVMe 1.4 协议,提供高达 3700MB/s 的顺序读取速度和 850K IOPS 的 4K 随机读取性能,为处理器与核显持续输送数据流。无论是大模型权重快速加载,还是 3A 游戏纹理的无缝流式切换,均能有效避免因存储瓶颈导致的性能缩水。  02 “可扩展性”创新设计,超级便携体验  GPD WIN 5 机身轻至 565 克,尺寸仅为 195.6mm × 99.5mm × 22.5mm,在硬件结构方面创新性采用了多重“可扩展设计”,大幅提升便携性和用户的“自主体验”。在存储方面,除主板内置 M.2 2280 SSD 外,它更是全球首款集成 Mini SSD 卡槽的游戏掌机,支持 512GB/1TB/2TB 容量扩展,整机存储最高可达 6TB。玩家无需再因空间不足反复删减游戏,庞大的“游戏库”从此随身携带。  Mini SSD 模块体积仅 15mm × 17mm × 1.4mm,比 microSD 卡仅大 0.5 倍,但读写速度却达其 5 倍;体积仅为标准 M.2 2280 的 1/14,性能却媲美旗舰级 PCIe Gen4 SSD。用户可将其用作第二系统盘、SteamOS 引导盘或专属工作盘。得益于标准化插槽设计,存储升级如同更换 SIM 卡般简单,大幅降低扩容门槛,显著提升设备的可维护性、灵活性与长期使用价值。  此外,GPD WIN 5 采用可拆卸电池设计,用户可通过备用电池实现“无限续航”,彻底告别电量焦虑。 轻巧便携的机身与可扩展性硬件架构,使其完美适配差旅、露营等对续航灵活性要求高的移动场景。  03 高效散热架构,游戏多开不降频  IP68级防尘防水,无惧高频移动场景  掌机常用于通勤、差旅、户外等复杂环境,面临跌落、振动、温变等严苛挑战。为此,GPD WIN 5 搭载全新“霜风”散热架构——双风扇配合四热管设计,高效压制锐龙 AI Max+ 395 的高功耗释放,即使长时间运行 3A 游戏或多任务并行,也能维持稳定性能,避免过热降频导致的画面卡顿。  与此同时,佰维 Mini SSD 通过自研 LDPC 高级纠错、动态/静态磨损均衡、智能温控调度等多重可靠性技术,在高负载游戏或长时间渲染场景下依然保持稳定不掉速。产品历经佰维实验室 1000+ 项测试验证,支持 3 米跌落、10–2000Hz 振动冲击,MTBF(平均无故障时间)高达 150 万小时,确保数据在高频移动场景中始终安全可靠。  04 赋能终端产品创新,焕新用户硬件体验  佰维 Mini SSD 与 GPD WIN 5 掌机的完美结合,不仅彰显了其卓越的产品力,更体现了产业链上下游的高效协作与价值共创——既为品牌客户提供了高附加值、差异化的存储解决方案,也为终端用户带来了更高阶、更便捷、更流畅的数字体验。  对GPD 而言,Mini SSD 以标准化、高可靠、免焊接的设计,显著简化了供应链与BOM管理成本,助力产品快速迭代;  对用户而言,可插拔、可扩展的存储自由,意味着更便捷、更可控、更可持续的使用体验;  对行业发展而言,这一合作成功验证了Mini SSD的实际应用价值,为掌机、迷你 PC、机器人等更多智能终端开辟了全新硬件范式。  此外,产品实力也赢得了国际权威机构的认可,Mini SSD先后摘得《TIME》“2025年度最佳发明”、Embedded World 2025“Best-in-Show”大奖;公司亦凭借在该产品上的创新突破,荣获“2025年‘中国芯’优秀支撑服务企业”称号。如今,随着 Mini SSD 在 GPD、壹号本等多款旗舰设备中的成功应用,佰维将持续携手全球整机品牌、产业链伙伴及行业标准组织,推动这一创新形态走向规模化普及,让创新存储技术真正惠及每一位用户。
2025-12-19 13:24 reading:473
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
model brand To snap up
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code