佰维企业级存储矩阵,赋能AI+时代的数智化升级

发布时间:2024-11-15 13:37
作者:AMEYA360
来源:佰维
阅读量:360

  在数字经济的框架下,存力、算力、运力三者构成了核心支撑体系,存储是发挥高性能算力的前提与基础。随着大模型参数规模向万亿级迈进,带动企业大型数据中心、超算中心等高算力场景不断扩大,千行百业对于存储应对高并发高吞吐能力、功耗优化和运营成本的要求越来越高。采用更高配置的存储解决方案,企业可提高运营效率,实现更高的经济效益。

  近日,2024中国数据与存储峰会在北京圆满落幕,佰维存储携多款高能效eSSD与CXL内存模组亮相,为云计算等前沿应用提供存力支撑。会议同期揭晓了闪存风云榜,佰维存储的SP506/516系列PCIe5.0 SSD荣获了“2024年度企业级固态盘产品金奖”,彰显公司在企业级存储领域的创新技术实力与硬核产品力。

  1、服务器内存+企业级SSD全覆盖,兼顾性能与RAS特性

  为满足先进算力建设场景对数据存储的高标准需求,佰维存储依托自身在存储解决方案领域的技术积累与创新能力,成立北京子公司专注于企业级存储的研发与销售,围绕云计算、数据中心、AI服务器、智算中心等应用场景需求打造了系统的存储解决方案。目前,佰维已推出包括企业级PCIe 4.0/5.0 NVMe SSD、企业级SATA SSD、企业级RDIMM、CXL 2.0内存扩展模块在内的多款性能出色、高稳定和高安全性的产品,覆盖 2.5inch, U.2, E1.S, E3.S 等产品形态,以及PCIe、SATA两大主流接口,实现技术创新与产品品类的双重突破。

  创新CXL2.0内存拓展模块

  赋能高性能算力,释放AI创新潜力

佰维企业级存储矩阵,赋能AI+时代的数智化升级

  随着AI应用爆发,“内存墙”成为制约计算系统性能的主要因素之一。佰维成功自主研发完成了支持CXL2.0规范的CXL内存扩展卡,同时可向下兼容CXL1.1规范,可为AI/ML的深度学习模型训练、HPC的科学计算,以及云计算等数据密集型应用等领域提供强大的内存扩展能力和高带宽支持,满足高性能CPU/GPU的算力需求。

  佰维CXL内存扩展卡可支持AIC以及E3.S两种不同的接口规范,适应不同服务器架构的需求,其中AIC类型内存容量最高可扩展至2TB,E3.S类型最大容量可支持128GB,物理层采用PCIe 5.0标准,支持8条通道,峰值带宽可达30GB/s。支持DDR5 6400MT/s的内存速度,显著提升系统性能。此外,CXL2.0内存拓展模块集成SMBUS/I3C/I2C/SPI等多种低速通信接口,便于获取DIMM内存的基本信息。具备强大的RAS(Reliability, Availability, Serviceability)特性,包括SECDED、SDDC ECC、CXL链路CRC、自动错误修复等功能,确保系统的稳定性和可靠性。

  SP406/416系列企业级PCle 4.0 SSD

  超低延迟、优秀能效比

  佰维SP406/416系列企业级PCle SSD产品,最大顺序读/写速度高达7050MB/s、4200MB/s,覆盖1 DWPD读取密集型和3 DWPD读写混合型两种不同类型应用,凭借优异的主控芯片架构,可实现超低延迟与优秀能效比,适合用于超大型的数据中心、云计算、计算型服务器、AI服务器等应用场合。同时,该系列企业级PCle SSD支持现代化的数据中心的各种特性,包括AES256加密、Sanitize高级格式化、Internal RAlD、Secure Boot安全启动、TCG Opal 2.0等高级特性。

  SS621系列2.5" SATA SSD

  构建强大的企业级数据中心

  针对构建强大的企业级数据中心的需求,佰维存储推出了SS621系列2.5" SATA SSD,具有出色的稳定性和可靠性,最大顺序读取速度达560MB/s,最大顺序写入速度为535MB/s,4K随机读取/写入(IOPS)最高可至100K/45K,提供多种容量选择(480GB~7.68TB),长达1DWPD的寿命保障。

  02、创新存储解决方案,成功打造高端PCIe 5.0企业级SSD标杆产品

  在会议同期揭晓的DOIT AWARD 2024存储风云榜上,汇集存储产业具有突破性和代表性的优秀产品与解决方案。佰维SP506/516系列企业级PCle5.0 SSD产品荣获“2024年度企业级固态盘产品金奖”。

  面向AI时代的数据存储需求,佰维通过实施研发封测一体化战略,显著提升了企业级存储产品的存储密度、性能与能效比。公司拥有资深的介质研究团队、主控IC设计与固件算法开发团队,针对企业级应用场景进行深入的介质特性分析与架构设计,并通过算法优化提升存储系统整体性能,如通过高效的磨损均衡算法、垃圾回收机制和ECC,延长存储设备的使用寿命,减少数据丢失的风险,并提高数据读写的效率。在先进封装和测试环节,公司应用前沿的封装技术和严格的测试流程,提高存储的集成度和散热性能,确保了每一款产品在出厂前都经过了全面的质量检验,包括功能测试、性能测试、可靠性测试和环境适应性测试,为客户提供高性能、高可靠的企业级存储产品。

  佰维SP506/516系列企业级PCle5.0 SSD产品则是公司在企业级领域推出的高端代表产品之一,基于PCle5.0x4接口,最大带宽较Gen4产品增长两倍,容量覆盖2T~16T,可满足EDSFF新型服务器、传统服务器、工作站等不同硬件平台的部署需求。此外,该系列产品采用创新的SSD控制器芯片架构,可实现超低且一致的读写延迟,具备优秀的能效比表现,为客户提供业界领先的IOPS/Watt 综合性能,助力客户降低TCO。产品覆盖了1 DWPD读取密集型和3 DWPD读写混合型两种不同类型应用,并支持现代化的数据中心的各种特性,包括AES256加密、Sanitize高级格式化、Data-path E2E Protection、Internal RAlD、Secure Boot、TCG Opal 2.0等高级特性。

  / 结语 /

  通过持续的存储解决方案研发与升级,佰维企业级产品在性能、安全可靠性和能效比方面持续进阶。随着数字化转型的不断深入,佰维存储始终致力于为企业客户提供强大、高效、灵活且安全的存储解决方案,助力企业激发数据潜力,推动业务发展迈向AI+的新篇章。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
佰维存储荣获“十大数智化转型创新企业”
  近日,2024 DT WORLD国际数字科技领袖峰会暨IDI Award 数创奖·颁奖盛典在深圳成功举办,佰维存储荣获“十大数智化转型创新企业”,公司董事长孙成思荣获“十大数字化转型领军人物”,此次获奖不仅是对佰维存储技术实力和创新能力的认可,也标志着公司在推动自身及产业数智化转型方面取得了显著成就。  研发封测一体化2.0战略,  推动新质生产力”落地生花“  半导体存储作为发展数字经济、AI产业的关键硬件基础设施,是新质生产力的重要代表之一。佰维存储董事长孙成思前瞻性地提出了“研发封测一体化2.0”的发展战略,不断夯实公司在存储解决方案研发与先进封测领域的技术根基,打造存储赛道的新质生产力,满足传统产业与工业制造领域在数智化升级过程中的全场景存储需求,并为客户提供从方案咨询、实施部署到后期维护的一站式服务支持。  基于公司在工业级软件算法、介质研究、硬件设计、封装测试、供应连续性保障等产业链关键领域所构建的坚实能力,佰维存储针对不同行业的具体应用场景,推出了客制化的解决方案。例如,在智能制造与工业自动化领域,佰维采用3D TLC高品质介质,提供高达2TB容量、P/E循环次数达3000次的存储产品,助力智能设备与机器人数据的高效存储、分析与检索,保障高精度操作任务的稳定性。  面向能源电力领域,佰维的大容量存储产品满足智能电网系统产生的大量监测需求,从而实现更精准的能量管理分配和预测性维护;在安防监控行业,佰维产品可实现视频数据的24小时不间断采集、传输和存储,并支持智能视频分析和异常行为的自动检测预警,强化公共和个人安全;针对轨道交通领域,佰维提供加固型SSD解决方案,助力城市轨道交通智能化运维,从容应对震动、潮湿、腐蚀等恶劣环境。为促进医疗领域的服务质量和效率提升,佰维的高可靠、高安全性存储解决方案支持医疗影像和患者数据的安全快速存取,促进个性化治疗方案的设计和临床研究中的大数据分析。  数字化的研发与生产制造体系  实现高效、灵活的供应能力  佰维存储拥有完备的半导体存储器产品开发体系,并通过引入先进的信息技术和管理系统,实现了从研发设计、封装测试到生产制造全流程的数字化管理,大幅提升了公司的市场响应速度和灵活供应能力,为产品质量控制提供了坚实保障。  为实现高效率、高一致性、高可控的研发过程管理,佰维存储高度重视技术平台建设,持续投入芯片设计平台、芯片仿真平台、固件算法平台、自动化测试平台、工艺实现平台、装备技术平台等平台建设,实现各关键技术领域的标准化、自动化及归一化,为技术领域的不断创新发展提供更加高效的资源整合与平台支撑。同时,公司通过芯片封装设备、模组制造设备和测试设备系统的一体化智能联机运行,结合AGV机器人的应用,实现了高度自动化生产和全程可追溯性,确保每一款产品都符合严格的质量标准。  在此基础上,公司一方面通过自主开发定制将销售、采购、研发、生产信息系统打通,形成了产品全生命周期的数据管理体系,实现产品制造与交付的信息化;另一方面,通过生产测试数据的自动化采集和分析,构建了智能化的制造体系,进一步优化公司的高效服务能力。  未来,佰维存储将继续提升自身的技术研发实力和服务水平,加强与各行各业的合作与交流,共同拓展存储的技术发展和应用边界,助力企业在数智化浪潮中实现效率与价值的双重提升。
2024-12-17 15:39 阅读量:309
佰维特存TGS20x系列工规级SSD:耐宽温、高可靠设计赋能工业应用
  工业设备需维持长时间不间断作业,同时承受频繁振动、宽泛温湿度变化、异常断电等极端环境条件,对数据处理的可靠性、耐久性提出了严苛要求,以确保系统持续稳定运行。  佰维特存专为应对极端环境设计,打造了TGS20x、TGP20x等系列工规级宽温SSD解决方案,遵循SATAⅢ、PCIe3.0等接口标准,覆盖2.5"、mSATA、M.2 2280/2242等多种规格,适配多样化的工业场景。其中,TGS20x系列SSD已广泛应用于工业控制、轨道交通、数据通信、电力等领域,为各种高要求设备提供高度可靠的数据存储支撑。  【支持-40℃~85℃宽温工作,护航设备稳定运行】     采用符合宽温标准闪存颗粒、主控及元器件,支持-40℃~85℃宽温工作、-55℃~95℃宽温存储;     经过多项严苛测试验证,平均无故障时间(MTBF)超过300万小时;     经过RAID、SRAM ECC、E2E、4K LDPC、断电保护等固件与硬件多重优化。  【国产核心元器件,客制化技术支持】    采用国产NAND、主控,依托自研固件、硬件设计以及先进封测,读写速度分别高达560MB/s、510MB/s,容量高达2TB;    擦写次数(P/E Cycle)高达3000次,具备高耐用性;    支持抗硫化技术、防护涂层技术、点胶加固技术等客制化防护技术。  【供应周期达5年,全国高效服务】       经过BOM锁定、自动化生产、严苛测试以及产品全生命周期管理,保障高品质与一致性;     服务中心覆盖北京、西安、成都、上海、深圳、杭州等全国重点城市,快速响应、FAE技术支持。
2024-12-13 10:26 阅读量:274
科技硬实力再获认可!佰维存储董事长孙成思荣获“中国技术市场协会金桥奖“二等奖
  近日,第十二届中国技术市场协会金桥奖揭晓,佰维存储董事长孙成思荣获二等奖。中国技术市场协会金桥奖由国家科学技术奖励工作办公室批准设立,旨在表彰在技术成果转化和科技创新中做出卓越贡献的个人和集体。本次获奖彰显了佰维存储在推动科技成果产业化、引领存储行业创新发展中的核心价值和行业影响力。  以“存储+封测”双轮驱动,夯实技术护城河  佰维以存储解决方案和封测制造起家,凭借深厚的技术积淀和创新能力,在存储与计算的融合领域展现了卓越的实力。自2010年公司成立起,便前瞻性地布局自主封测和存储器研发能力,不仅显著提升了公司在技术和生产上的自主性,更使佰维能够与广泛的上下游产业链合作伙伴实现深度协同,推动整体产业的创新发展,探索“Win-Win”的共赢发展模式。  在此基础上,公司不断践行“技术立业”的发展理念,以驱动产品创新与高品质服务能力。近年来,在孙成思董事长的领导下,佰维存储进一步推进“研发封测一体化2.0”战略,通过整合研发、设计和封测能力,持续夯实技术护城河,为客户提供更高效、更高附加值的存储解决方案,助力客户实现更大的商业价值与成功。  聚焦产业前沿,赋能多元场景  围绕“研发封测一体化2.0”战略,佰维存储持续突破存储解决方案研发、主控芯片设计和先进封测技术等关键领域。公司自主研发的国产QLC闪存主控芯片,为高密度存储应用提供强大支持;32层叠Die封装工艺已实现量产,同时2.5D/3D等晶圆级封测技术的研发稳步推进,为高带宽、低功耗的存储需求奠定了技术基础。  通过从传统产品销售向“主控芯片+解决方案+先进封测”综合服务的转型,佰维存储凭借灵活的研发体系和快速响应能力,在端侧AI、存算融合等前沿趋势中抢占技术制高点,并为产业链上下游提供更广泛的定制化存储服务,赋能智能穿戴、手机、PC、智能汽车、工业细分场景、服务器/数据中心、边缘计算、物联网等多个应用领域的创新发展,推动产业生态的全面升级。  技术赋能未来,引领行业发展  孙成思董事长此次获奖,不仅是对其个人在推动科技成果转化方面卓越贡献的高度肯定,也是对佰维存储坚持技术驱动发展理念的有力印证。未来,佰维存储将坚持“研发封测一体化”的产业链布局,以创新驱动公司高质量发展,助力客户实现价值提升,为全球存储产业的发展提供“中国方案”,并携手产业链伙伴,共同开创“Win-Win”的共赢未来。
2024-12-03 11:40 阅读量:292
佰维特存“全家桶”组合,打造强大的工业级存储解决方案!
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。