罗姆SOC用PMIC被Telechips新一代座舱电源参考设计采用

Release time:2024-11-29
author:AMEYA360
source:罗姆
reading:1223

  全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(总部位于韩国板桥,以下简称“Telechips”)的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱,这种座舱预计于2025年开始量产。在车载信息娱乐系统用AP(应用处理器)*3“Dolphin3” 的电源参考设计中,配备了SoC用的主PMIC“BD96801Qxx-C”。另外,在新一代数字座舱用AP“Dolphin5”的电源参考设计中,不仅配备了SoC用的主PMIC“BD96805Qxx-C”和“BD96811Fxx-C”,还配备了SoC用的Sub-PMIC“BD96806Qxx-C”,这有助于系统更节能并提高可靠性。

罗姆SOC用PMIC被Telechips新一代座舱电源参考设计采用

  罗姆在官网上发布了“Dolphin3”的电源参考设计“REF67003”和“Dolphin5”的电源参考设计“REF67005”,还准备了基于参考设计的评估板。关于评估板的更详细信息,请联系AMEYA360垂询。

  Telechips与罗姆的技术交流始于2021年,双方从SoC芯片的设计初期就建立了密切的合作关系。作为双方合作的第一项成果,罗姆的电源解决方案已被Telechips的电源参考设计采用。而且,此次罗姆提供的电源解决方案通过将用于SoC的主PMIC与Sub-PMIC和DrMOS*4相结合,还支持各种机型扩展。

  Telechips inc. Head of System Semiconductor R&D Center (senior vice-president) Moonsoo Kim 表示:“Telechips是一家为新一代汽车ADAS和座舱提供以车载SoC为主的参考设计和核心技术的企业。很高兴通过采用全球知名半导体制造商罗姆的电源解决方案,能够开发出满足功能日益增加而且显示器尺寸日益扩大的新一代座舱需求的电源参考设计。另外,通过采用罗姆的电源解决方案,该参考设计得以在实现高性能的同时实现了低功耗。罗姆的电源解决方案具有出色的可扩展性,期待在未来的机型扩展和进一步合作中有更好的表现。”

  ROHM Co., Ltd. 执行董事 LSI事业本部长 高嶋 纯宏 表示:“很高兴罗姆的产品被用于在车载SoC领域拥有丰硕实绩的Telechips的电源参考设计。随着ADAS的发展和座舱的多功能化,要求电源IC不仅能够支持更大的电流,同时功耗也要更低。此次罗姆提供的SoC用的PMIC,可以通过在主PMIC的后级电路中添加DrMOS或Sub-PMIC,来满足新一代座舱的大电流要求。另外,其工作效率也非常高,还有助于进一步降低功耗。今后,通过与Telechips的进一步交流与合作,罗姆将会加深对新一代座舱和ADAS的了解,通过加快产品的开发速度,为汽车行业的进一步发展做出贡献。”

  <背景>

      最新的座舱会配有仪表盘和车载信息娱乐系统等各种显示器,车载应用呈现多功能化趋势。相应地,要求车载SoC的处理能力也要不断提高,而这就要求负责供电的PMIC等电源IC能够支持大电流并高效运行。另外,制造商还要求能够以尽可能少的电路变更来实现车型扩展。针对这些课题,罗姆提供的SoC用PMIC不仅自身工作效率高,还配备内部存储器(OTP),能够进行任意输出电压设置和序列控制,因此可通过与Sub-PMIC和DrMOS相结合来支持更大电流。

  ・关于Telechips的车载SoC“Dolphin系列”

  Dolphin系列是专门为车载信息娱乐系统(IVI)、ADAS(高级驾驶辅助系统)和AD(自动驾驶)领域的应用研发的车载SoC系列产品。Dolphin3最多可支持4个显示屏输出和8个车载摄像头,而Dolphin5则最多可支持5个显示屏输出和8个车载摄像头,是已针对日益多功能化的新一代座舱进行了优化的SoC。另外,作为车载信息娱乐系统用的AP(应用处理器),Telechips大力发展Dolphin系列,基于多年来积累的全球先进的技术实力,从Dolphin+到Dolphin3和Dolphin5,逐步扩大该系列的产品阵容。

  ・关于罗姆的参考设计页面

  有关参考设计的详细信息以及其中所用产品信息,已在罗姆官网上发布。另外还提供参考板。关于参考板的更详细信息,请联系AMEYA360或通过罗姆官网“联系我们”垂询。

  电源参考设计“REF67003”(配备Dolphin3)

  参考板名称“REF67003-EVK-001”

  https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref67003

  电源参考设计“REF67005”(配备Dolphin5)

  参考板名称“REF67005-EVK-001”

  https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref67005

  关于Telechips inc.(泰利鑫)

      Telechips是一家专门从事系统半导体设计的无晶圆厂企业,是可提供高性能和高可靠性车载SoC的韩国半导体解决方案供应商,其产品在车载电子元器件中发挥着“大脑”的作用。针对未来移动出行会快速向SDV(软件定义汽车)转型的行业趋势,该公司正在不断扩大包括其核心产品——车载信息娱乐系统AP(应用处理器)在内的MCU、ADAS(高级驾驶辅助系统)、AI加速器等新一代半导体产品的阵容。

  作为全球综合性车载半导体制造商,Telechips遵守ISO 26262、TISAX、ASPICE等国际标准,以其在硬件和软件方面的竞争力为基石,不仅致力于在汽车智能座舱领域的发展,还积极为包括E/E架构在内的未来出行生态系统做准备。另外,产品还符合主要的汽车行业标准(AEC-Q100、ISO 26262),能够为车载信息娱乐系统(IVI)、数字仪表盘和高级驾驶辅助系统(ADAS) 等应用提供出色的解决方案。此外,公司还与韩国及海外的主要汽车制造商合作,创造了优异的销售业绩。

  其代表性的产品之一是Dolphin5(集成了ArmR架构的CPU、GPU和NPU的车载SoC),这些优质产品可以满足市场的高要求。Telechips是一家无晶圆厂企业,因此其设计的SoC由Samsung Electronics(三星电子)的代工厂生产,可以为海内外客户提供高品质的半导体产品。了解更多信息,请访问Telechips官网(https://www.telechips.com/cn/)。

  关于罗姆

  罗姆是成立于1958年的半导体及电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。了解更多信息,请访问罗姆官网(https://www.rohm.com.cn/)。

  <术语解说>

      *1) PMIC(电源管理IC)

  一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比,可以显著节省空间并缩短开发周期,因此近年来,无论在车载设备还是消费电子设备领域,均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。

  *2)SoC(System-on-a-Chip)

  将CPU(Central Processing Unit,中央处理单元)、存储器、接口等集成于一枚电路板上的集成电路。因其可以实现出色的处理能力和功率转换效率并能节省空间,而被广泛应用于车载设备、消费电子和工业设备领域。

  *3) AP(应用处理器)

  在智能手机、平板电脑、车载信息娱乐系统等应用中负责处理应用程序和软件的处理器。可以使包括CPU、GPU、内存控制器等在内的操作系统(OS)有效工作,并高效率地进行多媒体处理和图形显示。

  *4)DrMOS

  集成了MOSFET和栅极驱动器IC的模块。其结构很简单,不仅有助于缩短设计周期,还可减少安装面积并实现高效率的功率转换。另外,其内部配有栅极驱动器,MOSFET的驱动也稳定,可确保高可靠性。

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星光熠熠!2025罗姆产品荣获多项行业大奖
  获奖产品一览  · 4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”  · 二合一SiC模块“DOT-247”  · 适用于边缘计算的完全独立型AI解决方案“Solist-AI™”  1、2025盖世汽车金辑奖  在盖世汽车主办的“金辑奖”颁奖典礼上,罗姆的4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”荣获“2025中国汽车新供应链百强”,此次是罗姆第五次获得该奖项。  产品介绍  4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”,非常适用于xEV(电动汽车)车载充电器(OBC)的PFC和LLC转换器等应用。HSDIP20的产品阵容包括750V耐压的6款机型 (BSTxxx1P4K01) 和1200V耐压的7款机型 (BSTxxx2P4K01) 。通过将各种大功率应用的电路中所需的基本电路集成到小型模块封装中,可有效减少客户的设计时间,而且有助于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。  2、2025行家极光奖  在由行家说主办的2025行家说第三代半导体年会——“碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”上,罗姆因在SiC和GaN领域贡献技术创新并引领行业发展,荣获“年度企业”之“2025年度第三代半导体市场开拓领航奖”。  同时,罗姆的二合一SiC模块“DOT-247”也凭借其在技术创新、性能提升、成本优化、量产支持及效率改善等方面的突出表现,荣获“年度产品奖”之“2025年度创新产品奖”。  产品介绍  二合一SiC模块“DOT-247”非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。模块保留了功率元器件中广泛使用的“TO-247”的通用性,同时还能实现更高的设计灵活性和功率密度。  3、2025电子发烧友年度优秀电机控制技术产品奖  电子发烧友主办的“2025电机控制先进技术研讨会”成功举办。大会同期颁发“电机控制技术市场表现奖”,罗姆适用于边缘计算的完全独立型AI解决方案 “Solist-AI™”荣获“年度优秀电机控制技术产品奖”。  产品介绍  罗姆凭借自主研发的设备端学习AI技术推出的Solist-AI™微控制器,其无需与外部通信、仅用单芯片即可实现监控设备。Solist-AI™解决方案主要由配备罗姆自有AI处理专用硬件加速器“AxlCORE-ODL”的Solist-AI™微控制器,以及支持系统引入的专用实用软件构成。这项突破性AI解决方案为工业设备和消费电子设备带来全新可能性。
2026-01-28 13:32 reading:312
参会有礼 | 罗姆车载应用产品解析
  罗姆的产品体系丰富全面,涵盖小信号、低压及高压MOSFET等多种类型,能够精准匹配并满足不同市场的多样化需求,其应用场景广泛,涉及工控、光伏以及车载等关键领域。  本次将重点为大家介绍罗姆专为汽车应用打造的低压MOSFET与高压IGBT产品。扫描海报二维码即可报名,参与还有机会赢取精美礼品!  1、研讨会概要  - MOSFET系列产品  1. 封装技术发展及介绍  2. 产品阵容及封装优势  3. 全球化生产及产能布局  - IGBT系列产品  1. 产品发展路线图  2. 产品阵容及封装优势  2、研讨会主题  车载应用端的低压MOSFET和高压IGBT  3、研讨会时间  2026年1月21日上午10点  4、研讨会讲师倪敏(高级经理)  2010年加入罗姆,现任罗姆半导体(上海)有限公司 中国技术中心高级经理。 统管中国华东区车载功率器件的技术支持团队。  多年来负责中国区大客户的技术支持和应用解决方案提供,并在车载市场,有着丰富经验。特别对功率器件相关行业有深入了解和独特见解,曾多次在各种电子行业大型展会以及专业技术研讨会上发表技术报告。2021年6月Bodo's功率系统封面故事中发表《Hybrid IGBT在图腾柱PFC中的应用》。  5、官方技术论坛  不仅是Webinar相关内容,所有ROHM的产品和技术都可以在“ROHM官方技术论坛(ESH)”向ROHM的工程师直接提问。期待您的使用!  相关产品页面  · 安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET:https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/d55b1db91ee7385d739f4192ec1a0b1e/mid/858  · 实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT:https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/6aa5e3445235ef744f85ce2c43ff6290/mid/858  · MOSFET产品列表:https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/93367cfdb506c0187bbd05b16b1f2f69/mid/858  · IGBT产品列表: https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/fb4747ae60a02064853d185b8304a15e/mid/858  相关产品资料  面向车载应用的产品目录:  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250317/3a8104a096ca6d2a3921557a3300518a.pdf  晶体管的种类和特征:  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20240710/153c68e9e5a02025c88252f3c3516b00.pdf  罗姆功率半导体产品概要:  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250122/b6f2be0a6c2155a4e0d393fef33533cc.pdf  好礼来袭  互动礼  观看研讨会并参与提问即有机会获取小米鼠标1个,共计15份。  宣传礼  转发研讨会文章/海报,同时将截图私信至罗姆微信公众号即有机会获取精美礼品1份。  专业微信群  标签打印机(30份)  微信朋友圈  车载手机支架(20份)  邀约礼  分享本次研讨会,邀请5位好友报名,并将好友报名手机号分享至罗姆公众号后台,即有机会获取30元京东卡1份,共计20份。  注意事项  1. 请注意,想获得以上好礼都需要报名研讨会并关注“罗姆半导体集团”微信公众号(微信号:rohmsemi)。  2. 每位用户仅可领取一种奖品,报名信息须真实有效。  3. 活动最终解释权归罗姆半导体集团所有。
2026-01-16 13:01 reading:336
火热报名中!罗姆车载应用端的低压MOSFET和高压IGBT
  罗姆的产品体系丰富全面,涵盖小信号、低压及高压MOSFET等多种类型,能够精准匹配并满足不同市场的多样化需求,其应用场景广泛,涉及工控、光伏以及车载等关键领域。  本次将重点为大家介绍罗姆专为汽车应用打造的低压MOSFET与高压IGBT产品。扫描海报二维码即可报名,参与还有机会赢取精美礼品!  一、研讨会概要  - MOSFET系列产品  1. 封装技术发展及介绍  2. 产品阵容及封装优势  3. 全球化生产及产能布局  - IGBT系列产品  1. 产品发展路线图  2. 产品阵容及封装优势  二、研讨会主题  车载应用端的低压MOSFET和高压IGBT  三、研讨会时间  2026年1月21日上午10点  四、研讨会讲师倪敏(高级经理)  2010年加入罗姆,现任罗姆半导体(上海)有限公司 中国技术中心高级经理。 统管中国华东区车载功率器件的技术支持团队。  多年来负责中国区大客户的技术支持和应用解决方案提供,并在车载市场,有着丰富经验。特别对功率器件相关行业有深入了解和独特见解,曾多次在各种电子行业大型展会以及专业技术研讨会上发表技术报告。2021年6月Bodo's功率系统封面故事中发表《Hybrid IGBT在图腾柱PFC中的应用》。  相关产品页面:  · 安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET:https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/d55b1db91ee7385d739f4192ec1a0b1e/mid/858  · 实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT:https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/6aa5e3445235ef744f85ce2c43ff6290/mid/858  · MOSFET产品列表:https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/93367cfdb506c0187bbd05b16b1f2f69/mid/858  · IGBT产品列表:https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/fb4747ae60a02064853d185b8304a15e/mid/858  相关产品资料  面向车载应用的产品目录:https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250317/3a8104a096ca6d2a3921557a3300518a.pdf  晶体管的种类和特征:https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20240710/153c68e9e5a02025c88252f3c3516b00.pdf  罗姆功率半导体产品概要:https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250122/b6f2be0a6c2155a4e0d393fef33533cc.pdf
2026-01-08 15:35 reading:361
罗姆2025重点产品特辑:技术驱动·赋能未来
  当2025年的进度条拉满,2026年的新篇已在指尖展开。过去一年,全球半导体产业在人工智能、智能汽车与高性能计算的多元需求驱动下,技术迭代持续提速。从AI算力的爆发到高端制造的精进,从材料革新到器件升级,每一次技术迭代都在重新定义产业边界。此刻,让我们聚焦核心亮点,共同盘点这一年的“芯”意之作。  01 SiC领航,构筑高效能源基石  在追求理想能效的过程中,碳化硅(SiC)产品及技术是罗姆的核心引擎。2025年,罗姆推出了系列重磅产品,为光伏、电动汽车、服务器电源等关键领域提供硬核支持。  二合一SiC模块 DOT-247  该模块适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。  查看新闻  高功率密度的新型SiC模块 HSDIP20  适用于xEV(电动汽车)车载充电器的PFC和LLC转换器等应用。  查看新闻  TOLL封装的SiC MOSFET:SCT40xxDLL 系列  该产品非常适用于功率密度日益提高的服务器电源、ESS(储能系统)以及要求扁平化设计的薄型电源等工业设备。  查看新闻  02 MOSFET迭代,驱动汽车与AI服务器发展  MOSFET是电力转换的基石。罗姆的MOSFET产品线实现了车载高可靠与AI服务器高效能的双轨并进,以精准的技术迭代,推动两大前沿产业的蓬勃发展。  车载40V/60V MOSFET高可靠性小型新封装产品  新封装产品与车载低耐压MOSFET中常见的TO-252(6.6mm×10.0mm)等封装产品相比,体积可以更小,通过采用鸥翼型引脚,提高了其在电路板上安装时的可靠性。另外,通过采用铜夹片键合技术,还能支持大电流。  查看新闻  适用于AI服务器的宽SOA范围5×6mm小尺寸MOSFET  适用于采用48V电源AI服务器的热插拔电路,以及需要电池保护的工业设备电源等应用。  查看新闻  适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET  具有业界超宽SOA范围的MOSFET,并且实现了更低导通电阻,从而大幅降低了通电时的功率损耗和发热量。  查看新闻  更多MOSFET系列产品,点击查看  实现业界超低导通电阻的小型MOSFET  适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET  03 多元布局  赋能更广阔的应用版图  除上述产品外,罗姆在汽车电子、工业控制及消费电子等广泛领域同样提供多款关键元器件与解决方案,以完整的产品生态支持系统创新。  - 高精度检测与保护:金属烧结分流电阻器、高精度电流检测放大器、保护用肖特基势垒二极管,为系统提供可靠的电流感知与电路保护。  - 智能控制与驱动:适用于Zone-ECU的高性能智能高边开关、通用电机驱动IC、三相无刷电机驱动器IC,实现更智能、更高效的功率控制与运动控制。  - 环境感知与信号处理:搭载VCSEL的高速接近传感器、超小尺寸CMOS运算放大器、近红外LED及小型热敏打印头,实现环境感知、信号调理到信息输出的全功能覆盖。  未来,罗姆将持续聚焦前沿技术突破,携手生态伙伴,共同推动半导体产业迈向更高能效、更广场景的下一阶段。让我们在新的一年里,继续以“芯”之力,共赴新程。
2026-01-08 14:50 reading:369
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