广和通：从云到端：离客户更近的端侧AI“涌现”而至
AI发展正酣，随着终端芯片算力越来越高、端侧模型能力越来越强、实时响应及隐私保护的端侧应用需求增加，端侧AI已然具备落地的条件。端侧AI离客户和应用场景更近，也是具象化AI的重要方式。可以看到，端侧AI的浪潮“涌现”而至，原有的用户体验和生态格局将迎来革命性重塑。
端侧AI是指在终端设备(如车载智能座舱、智能除草机、机器人等终端场景或设备)上进行人工智能计算和处理，运行端侧模型。相较于云端大模型，端侧大模型在资源有限的设备上高效运行，需进一步对模型进行压缩、推理加速及能耗优化。目前轻量化模型技术包含模型剪枝、知识蒸馏和量化，以上技术往往组合使用，以达到最优的轻量化效果。将大模型部署在端侧设备中，可高效赋能智能终端，如降低延迟，更快地响应用户请求;隐私保护，减少数据传输，从而降低隐私泄露的风险;减轻云端服务器的计算负担，降低对中心化计算资源的依赖，从而降低成本;根据用户的具体设备和使用习惯进行定制化优化，提供更加个性化的服务;无网络连接的情况下也能使用，提高了应用的可用性和灵活性。
基于大模型在端侧部署的特点和优势，已落地或即将落地的应用场景包括：智能手机、智能家居、可穿戴设备、自动驾驶汽车、工业自动化、医疗设备等。随着AI技术的进步和芯片产业的发展，端侧部署AI的挑战正逐步被克服，更多的端侧应用场景正在落地实现并逐渐成熟。
首先，大模型本身的算法逐步在优化，在众多细分行业，模型的计算效率相较上一代均有一定量级的效率提升。模型参数变得更小，用户体验却更加智能。再者，更多参数较小的大模型被开源，且AI能力日趋成熟，例如智谱AI、阿里千问等大模型厂商都开源了亿级(0.xB左右)到百亿级(x0B)的大模型预训练模型。这大大降低了大模型应用开发者的使用门槛，同时加速端侧AI部署。此外，算法层级的技术，包括模型量化、剪枝、蒸馏为基础的模型压缩算法，以及专为端侧部署设计的软硬件平台，都正在快速发展，这使得大模型在端侧设备的部署变得更加高效。以上模型变化趋势使得端侧AI在本地所需算力、部署成本、运行效率得到大大提升，将助力各行各业智能升级。
目前，端侧AI芯片厂商、中游模组及软件厂商、下游终端厂商的产业链上下游正积极推动 AI在端侧部署落地。多个芯片厂商已推出最新处理器，支持终端侧多模态生成式AI，并完成多款大模型的适配。广和通持续为AIoT产业提供模组及解决方案，正积极探索端侧AI相关技术，并已推出多款可应用于机器视觉、具身智能、智能割草等场景的端侧AI解决方案，满足不同终端对算力及模型的需求。
在端侧AI应用上，广和通深度布局视觉与听觉计算，推出高算力和轻量化机器视觉解决方案，融合了先进的处理能力与边缘计算优势，采用了目标检测、关键点检测、图像分割、超分辨率、图像增强、360环视拼接等高效的视觉处理算法。此外，广和通机器视觉解决方案支持蓝牙、Wi-Fi等多种无线通信连接方式，在高端智能影像终端、工业视觉终端、车载终端、机器人均具有广泛应用场景。
AI大模型作为当前人工智能领域的重要技术，是孕育新质生产力的重要手段。作为大模型应用的一个重要的实践领域，端侧 AI大模型的全面落地发展需要全产业链推动，包括芯片算力增强、模型优化、软件厂商适配以及终端厂商的落地应用。广和通积极整合产业上下游资源，为产业提供融合通信、算力、AI算法、AI引擎、模型等能力的端侧AI解决方案，加速AI商用至终端。
在线留言询价
- 一周热料
- 紧缺物料秒杀
| 型号 | 品牌 | 询价 |
|---|---|---|
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| TL431ACLPR | Texas Instruments | |
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| MC33074DR2G | onsemi |
| 型号 | 品牌 | 抢购 |
|---|---|---|
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码，即可关注
