华润微MSOP系列SJ车规半桥模块，助力新能源汽车产品升级-Ameya360 electronic components purchasing network

华润微MSOP系列SJ车规半桥模块，助力新能源汽车产品升级

Release time：2025-04-08

author：AMEYA360

source：华润微

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　　近年来，随着全球能源结构转型和“双碳”目标的深入推进，新能源汽车市场迎来爆发式增长。据中汽协发布数据，2024年，中国新能源汽车产销量分别达到了1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%。

　　功率器件模块化是新能源汽车市场应用的新趋势，华润微精准把握智能网联新能源汽车渗透率快速提升带来的大好机遇，积极响应客户对研发效率和产品质量的严苛要求，基于成熟的工控超结平台进行车规升级，并依托华润微电子先进功率器件封装基地自主研发的MSOP系列封装平台，高效完成车规级模块产品开发，产品性能达到国际先进水平。

　　2023年，华润微首款MSOP8 SJ车规半桥功率模块开始批量交付，成为国内首批进入新能源汽车供应链的SJ车规半桥模块供应商。截至目前，华润微已持续向国内多家头部新能源车企稳定批量供货超一年，凭借优异的产品与可靠的交付能力，获得客户的高度认可及市场口碑，为加速汽车芯片国产化贡献了重要力量。

　　1.封装外形

　　MSOP8：

华润微MSOP系列SJ车规半桥模块，助力新能源汽车产品升级

　　MSOP9：

华润微MSOP系列SJ车规半桥模块，助力新能源汽车产品升级

　　2.产品优点

　　参数一致性好

　　小尺寸，高功率密度

　　低杂散电感(模块和系统)

　　顶部散热能力大幅优于传统贴片产品

　　可靠的隔离(爬电)

　　满足AEC-Q101、AQG324车规可靠性标准

　　3.应用优势

　　适用于OBC、DC-DC等桥式拓扑平台

　　贴片封装，装配灵活，系统杂感低

　　减小PCB尺寸和BOM复杂性

　　优异的热性能，优化冷却系统设计

　　4.应用领域

　　新能源汽车OBC&DC-DC，以及其他桥式拓扑电源领域。

　　华润微坚持以创新为内生动力，充分发挥全产业链资源优势，已推出系列SJ车规半桥模块产品，采用华润微自主研发的多层外延超结MOS芯片和MSOP8、MSOP9两种封装外形。产品兼具芯片的高可靠性、强鲁棒性、低开关损耗等优异特性，以及封装具备的高功率密度、低功耗、小体积、高散热等优点，产品通过车规可靠性考核，是新能源汽车领域极具代表性的产品，能显著提升新能源汽车的系统效率和续航里程。

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行业新闻

华润微：2024年营收过百亿，一季度净利润增长150.68%

　　4月29日晚间，华润微披露2024年度业绩报告及2025年第一季度报告。报告显示，华润微2024年全年实现营业收入101.19亿元，同比增长2.20%;实现归属于母公司所有者的净利润7.62亿元。其中，第四季度实现营业收入26.47亿元，同比增长11.65%，实现归属于母公司所有者的净利润2.63亿元，环比增长20.18%，盈利能力持续改善。2025年一季度，华润微实现营业收入23.55亿元，同比增长11.29%;实现归属于母公司所有者的净利润0.83亿元，同比增长150.68%，保持增长的态势。　　重大项目稳步推进，全产业链优势加快释放　　2024年，华润微以重大项目为抓手，加速产能升级与技术创新，为长期增长筑牢根基，在半导体行业的激烈竞争中展现出强大的发展韧性与潜力。　　重庆12英寸功率半导体晶圆生产线项目成为华润微功率器件产品高端化转型的关键。依托12吋晶圆产线的技术优势，公司加快开发及产业化中低压MOSFET、高压MOSFET及IGBT等高端产品，并持续推动产品上量和关键客户导入与供应保障。2024年，相关产品在车载充电机、域控、服务器、BMS等多个关键应用场景实现规模化交付，带动泛新能源领域收入占比提升至41%。　　深圳12英寸集成电路生产线项目于2024年底顺利通线，为华润微在特色工艺与IDM模式下构筑的“战略高地”再添关键支柱，彰显了华润微在集成电路领域稳步前行的坚实步伐。该产线聚焦40纳米以上模拟特色工艺，专注于功率器件、射频器件等特色工艺产品，全面服务消费电子、工业控制、新能源汽车等核心领域。　　先进封测基地项目则通过技术迭代与产能扩张，逐步实现功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等技术领先门类全面覆盖，加快模块、功率器件新品开发及上量。2024年，华润微的先进封装(PLP)业务营收同比增长44%，SiP模块封装实现大规模量产，先进封测基地润安项目功率封装业务营收同比增长237%，IPM模块封装也实现大规模量产。　　高端赛道布局加速，战略锚定未来增长极　　主流机构预测2025年全球半导体市场规模将突破6900亿美元，营收增长区间为11%-15%。WSTS预测2025年全球半导体营收同比将增长11.2%，达到6972亿美元。按细分品类看，2025年增速最快的前三名是逻辑、存储和传感器，分别增长16.8%、13.4%和7.0%。受汽车和工业需求影响，微处理器/控制器、分立器件分别增长5.6%、5.8%。模拟芯片触底回升明显，同比增长4.7%。根据Gartner预测，2025年全球半导体收入将增长至7050亿美元，同比增长12.6%。市场调研机构IDC预测，在人工智能、高性能计算需求增长的推动下，2025年全球半导体市场将同比增长15%。其中，存储领域增幅有望超过24%，非存储领域预计增长13%。　　在此背景下，华润微以汽车电子、工控等高端应用为落脚点推动多元化发展，探寻产业链协同深度，实现核心能力沉淀与创新突破，市场拓展和客户增长取得了成效，产品在终端应用中进一步升级。2024年，在第三代半导体领域，华润微依托IDM全产业链优势，加速推进碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)技术迭代与产业化进程。其SiC MOS G2 Rsp水平已达国际领先品牌主流产品水平，SiC JBS G3功率密度水平达到国际领先，车规级SiC模块配合主流车企完成认证并实现批量供货，覆盖新能源汽车、光储逆变等核心市场，销售额保持快速增长。氮化镓业务同样表现亮眼，G3产品全面量产，G4大功率工控类产品加速导入市场，同时启动G5平台研发，构建新一代技术储备。公司凭借SiC和GaN产品的优异性能，荣获“中国SiC IDM十强企业”“中国GaN器件十强企业”等多项行业殊荣，品牌影响力持续提升。　　华润微表示，公司将充分发挥IDM商业模式和功率器件产品组合优势，加速推进SiC和GaN技术平台的迭代升级和系列化发展，致力于为汽车电子、数据中心、充电桩、光储逆变、高端消费等核心市场客户提供更具优异性价比的产品组合。此外，华润微还将重点聚焦高端传感器领域，不断夯实制造能力并丰富工艺组合，持续强化 CMOS+MEMS 技术优势，进一步提升压力传感器、硅麦克风、惯性传感器和光电传感器等产品的技术能力，推动健康检测光传感器的系列化发展，以满足市场对高性能传感器的不断增长的需求，为公司在高端传感器领域的发展注入新的动力。　　展望未来，以人工智能、大数据激发出的巨大算力需求为代表，人工智能及相关应用、新能源汽车、先进封装等新兴产业的发展，将推动全球半导体产业保持强劲的增长态势。可以预见，华润微将借力这一发展潮流，充分释放重大项目产能优势，以创新为驱动，在“新兴市场”赛道上加速奔跑，更以前瞻性视野，面向“未来市场”提前播种，引领半导体产业的创新与发展。

2025-04-30 17:31 reading：175

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