QDPAK&TOLT顶部散热封装，助推华润微SJ&SiC MOS进一步提升终端产品功率密度

Release time：2025-04-15
author：AMEYA360
source：华润微
reading：1450

　　随着高端科技的不断发展，现代工业、车业等高端应用领域对功率器件提出了更高功率密度、更低功耗、体积小、散热能力强等严苛的要求。为此，华润微电子功率器件事业群(以下简称PDBG)推出了基于QDPAK&TOLT顶部散热封装的SJ&SiC MOSFET产品，高度匹配OBC、AI服务器电源等高端应用领域需求。

　　QDPAK&TOLT是在华润微电子先进功率器件封装基地自主研发成功的新型封装，采用顶部散热创新理念，相较于传统封装方式，可以优化产品的热导率和电导率，允许更高的芯片温度、更高的功率密度并延长系统寿命，不仅克服了传统贴片封装只能通过PCB板散热的限制，还能使PCB设计具有高度的灵活性，扩大了产品的应用范围，提高了产品性能竞争力。

　　与此同时，QDPAK&TOLT封装方式允许更大的装片面积，可进一步提升产品的功率。该封装方式结合SJ&SiC MOSFET芯片，促使功率器件具有“体积小、重量轻、功率密度高、效率高”等诸多优点，满足高端应用场景需求，备受客户青睐。

　　QDPAK封装

　　一、封装外形

QDPAK&TOLT顶部散热封装，助推华润微SJ&SiC MOS进一步提升终端产品功率密度

　　二、应用特征

　　顶部散热，散热片面积>120mm²，具有高耗散能力

　　内置Kelvin源配置，低寄生电感

　　TCOB> 2000个循环

　　相比于JEDEC标准，增加了1mm的爬电距离，满足高压应用

　　鸥翼型引脚

　　三、应用优势

　　减少寄生电感，降低开关损耗，提高效率和易用性

　　提供更高功率密度解决方案

　　低RDS(ON)，高电流能力

　　将SMD封装概念扩展到高功率/高电流领域

　　灵活的PCB布局

　　焊点检测容易，焊点可靠性高

　　克服PCB散热限制，实现高度自动化

　　四、应用领域

　　OBC、充电桩、储能设备、AI服务器电源、通信设备等。

　　TOLT封装

　　一、封装外形

QDPAK&TOLT顶部散热封装，助推华润微SJ&SiC MOS进一步提升终端产品功率密度

　　二、应用特征

　　顶部散热，散热片面积大于45mm²

　　内置Kelvin源配置，低寄生电感

　　TCOB> 2000个循环

　　高额定电流>300A

　　鸥翼型引脚(较QDPAK体积更小，节约PCB面积)

　　三、应用优势

　　提高系统效率

　　高功率密度

　　低RDS(ON)，高电流能力

　　优异的热性能

　　节省冷却系统

　　大幅降低产品至散热片热阻

　　焊点检测容易，焊点可靠性高

　　大电流应用

　　改善温度循环寿命(相比于TOLL x2)

　　改善散热能力，提高电流处理能力(相比于TOLL提升36%)

　　四、应用领域

　　通信电源、服务器电源、工业电源等。

　　PDBG目前已有多颗SJ G4系列和SiC G2系列MOSFET采用了顶部散热封装，并推向市场应用。该系列产品兼顾了芯片低Rsp、开关损耗低、优异体二极管反向恢复特性、鲁棒性强的特点和QDPAK&TOLT封装高功率密度、低功耗、封装体积小、高散热的优越特性，是服务器电源、OBC、充电桩等领域的优选，得到客户高度认可。


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华润微电子（重庆）有限公司 MOS产品线荣获“国资国企工作先进集体”称号
企业动态

华润微电子（重庆）有限公司 MOS产品线荣获“国资国企工作先进集体”称号

　　近日，重庆市人力社保局、市国资委联合发布《关于表彰国资国企工作先进集体和先进个人的决定》(以下简称决定)。　　决定称，为表彰先进、树立典型，进一步激发全市国资国企广大干部职工干事创业的热情，凝聚深化改革的强大合力，市人力社保局、市国资委决定，授予91个集体“国资国企工作先进集体”称号，191名个人“国资国企工作先进个人”称号。　　华润微电子功率集成事业群(PIBG)旗下华润微电子(重庆)有限公司MOS产品线荣获“国资国企工作先进集体”称号。注：节选自重庆市人力资源和社会保障局官网截图　　国资国企工作先进集体——　　华润微电子(重庆)有限公司MOS产品线　　高中低压产品全面布局，深度覆盖新能源汽车　　与AI服务器等多元市场　　MOS产品线，是PIBG旗下八大产品线之一。该产品线长期专注于高中低压MOS产品的技术创新与产业化推进，产品组合逾千款，涵盖平面MOS、沟槽MOS、SGT MOS、SJ MOS、半桥功率模块等多种类型，电压覆盖–200V–1500V，产品广泛应用于新能源汽车、充电桩、AI服务器、5G通信等重点市场。凭借优异的性能、效率与可靠性，获得市场高度认可。“十四五”期间，MOS产品线销售规模年复合增长率保持10%，MOSFET单管持续位居国产品牌首位，进一步夯实了华润微电子在功率器件领域的龙头地位。　　SJ MOS、SGT MOS性能达到国际先进水平，　　依托8吋、12吋晶圆产线规模化量产　　在高压MOS产品方面，产品线建成国内首个8吋多层外延超结MOS平台，成功开发200V–1200V全系列超结MOS产品，覆盖11个电压等级。依托华润微电子对标国际一流的12吋晶圆产线，产品线成功开发出综合性能达到国际先进水平的超结MOS G4平台。　　在中低压MOS产品方面，产品线已建成成熟量产的SGT MOS工艺平台，并依托12吋晶圆生产线的先进技术优势，成功开发对标全球最新代次的G5/G6平台，实现25V–250V产品系列化布局。　　车规产品实现全面突破，多款MOS单管及模块　　产品实现规模化上车应用　　MOS产品线持续深耕汽车电子领域，车规产品研发与产业化成效显著。截至2026年2月，MOS产品线通过车规认证的产品已达61颗，在PIBG车规认证产品中占比接近半数。车规产品涵盖SGT MOS、SJ MOS及MSOP8/MSOP9半桥模块，包含顶部散热、双面散热、CSP等先进封装形式，产品应用于新能源汽车电源管理、电驱、热管理、车身、座舱、辅助驾驶、照明等系统，已在国内多家主流车企及头部Tier-1企业的产品中实现规模化应用，助力新能源汽车行业高质量发展。　　展望未来，PIBG将聚焦功率半导体领域，持续深耕，不断推进技术创新与产业升级。依托华润微电子重庆园区打造的全产业链车规级功率半导体产业基地，充分发挥车规级实验室、8 吋及12 吋功率器件晶圆产线、先进封测基地等平台支撑作用，持续推动MOSFET、IGBT、SiC、GaN及智能功率模块等产品向高端化、集成化、车规化升级，进一步做大华润微电子功率器件产业规模。同时，不断拓展在新能源汽车、AI服务器、5G通信、清洁能源、低空经济等关键领域的应用深度与广度，持续提升核心竞争力与行业影响力。
2026-03-16 13:13 reading：285
华润微电子推出车规超声波雷达芯片QCS7209BF，助力智能辅助驾驶供应链安全再升级
行业新闻

华润微电子推出车规超声波雷达芯片QCS7209BF，助力智能辅助驾驶供应链安全再升级

　　随着汽车智能化的飞速发展，市场对高性能、高效率、高可靠性的超声波雷达解决方案的需求日益增长。华润微电子功率集成事业群(PIBG)依托在车规级芯片研发与IC设计领域积累的深厚技术优势，近日正式推出新一代车规级超声波雷达驱动及信号处理芯片——QCS7209BF。该产品全面支持智能辅助驾驶与全场景智能泊车应用，助力推动车规级超声波雷达驱动及信号处理芯片的全国产化进程。产品封装形式：QFN20(4mm×4mm)　　一、产品简介　　PIBG推出的QCS7209BF综合性能达到国际先进水平，已通过AEC-Q100(Grade 2)可靠性认证。QCS7209BF通过驱动换能器发送超声波信号，对接收到的回波信号进行放大和模数转换，并通过信号处理单元进行时间增益控制(TGC)、阈值产生(TG)、阈值调整(TA)、信号增强(SE)、回波检测(RWD)等优化处理，从而实现物体距离探测。芯片内部集成高可靠主控模块，确保各功能模块间的高效稳定运行，并兼顾低功耗管理。此外，芯片内置非易失性存储器，可用于存储出厂设置及用户自定义参数配置，充分满足用户应用的灵活性需求。　　二、产品优势　　1、性能指标　　供电电压：7-18V，最大耐压40V　　支持换能器频率：30-83KHz　　内部集成高精度时钟振荡器，频率12MHz　　内部集成类EEPROM　　内部集成温度传感器　　驱动器性能可配置，包括驱动电流、脉冲频率、脉冲数量　　放大器增益可配置　　接口类型：三线接口　　探测距离：0.2-6m　　环境温度：-40-105℃　　ESD HBM：所有IO > 4KV　　2、创新特点　　创新高效的架构设计，驻车待机模式的功耗更低　　增加硬件保护机制提升系统稳定性和可靠性，系统异常时可自我保护并恢复工作状态　　ESD HBM防护，所有IO > 4KV，ESD可靠性更高　　内置温度传感器增加可校准设计，出厂前可进行校准，温度精度更高　　新增EEPROM低压烧写和写保护功能，无需额外高压供电，系统应用更灵活　　自主开发主控测试系统，可灵活适配Tier1客户的场景定制化敏捷开发　　三、产品应用　　1、典型应用场景　　QCS7209BF可广泛应用于包括传统的泊车辅助、自动泊车、盲点监测、前碰撞预防、停车距离控制等场景。　　2、典型应用图　　四、展望未来　　随着新一代超声波雷达技术的持续升级，PIBG正积极规划推出更多系列化的车载超声波雷达驱动及信号处理芯片，以灵活满足不同客户的多样化应用需求。我们始终坚持技术创新，致力于提供更高效、可靠的汽车电子芯片解决方案，助力汽车行业迈向更加智能、安全的未来。
2026-03-05 11:09 reading：403
华润微电子推出第五代高效RC-IGBT系列产品，赋能大功率家电能效升级
行业新闻

华润微电子推出第五代高效RC-IGBT系列产品，赋能大功率家电能效升级

　　近两年，我国家电消费市场呈现持续回暖态势，家电行业正加速向智能化、高端化、绿色化转型，市场对更高质量、更低能耗的产品需求日益迫切。华润微电子功率集成事业群(简称PIBG)瞄准家电行业对高效节能技术的迫切需求，推出第五代RC-IGBT(逆导型绝缘栅双极晶体管)系列产品。该系列产品兼具高耐压、低损耗、参数一致性好、优异的温升控制特性以及出色的过电流能力等优势，有助于构建低碳、高效、安全的大功率家电应用场景，在电磁炉、微波炉、电饭煲等家电中具有非常好的应用适配性。　　一、产品优点　　PIBG第五代RC-IGBT系列(以下简称RC5)基于先进的8英寸微沟槽栅双面光刻工艺平台，在设计上采用优化的VLD高可靠性终端结构，相比第三代RC产品，RC5的元胞电流密度、产品参数一致性以及器件可靠性均实现大幅提升。依托平台及工艺优势，该系列器件在常温及高温工况下展现出显著的性能优势：耐压能力更强、静态导通损耗与动态开关损耗更低、过电流能力大幅提升、产品VF一致性更优。此外在高温环境下，其集成的续流二极管 (FRD) 具有低压降和软恢复特性，与正面IGBT的开关性能形成协同优化效应，显著提升器件在谐振及软开关拓扑应用中的并联一致性。　　二、产品性能　　选取RC5系列中的CRG25T135AKR5H产品与国外厂商的同类RC-IGBT产品进行了实测对比。　　(一)静态特性　　根据静态参数实测对比(如图1-3)，PIBG的CRG25T135AKR5H的关键参数优于友商同规格、同封装产品。具体表现为：耐压值较竞品提升2.5%，饱和压降VCE(sat)较竞品降低6.7%，二极管正向导通压降较竞品降低13%。　　(二)动态特性　　如图4所示，CRG25T135AKR5H在常温、高温条件下关断损耗具有明显优势、Trade-off有显著提升;其动态参数中的开关损耗均优于友商产品。　　以CRG25T135AKR5H为代表的RC5系列产品均通过严格的可靠性考核，特别在HV_HAST和HV_H3TRB等关键可靠性考核项目中表现出很强的参数稳定性。RC5系列产品可覆盖家用、商用大功率电器应用。　　(三)整机测试　　在2100W电磁炉样机上进行应用对比测试，在不同测试电压下，CRG25T135AKR5H壳温和散热片温度均表现良好，且明显低于友商产品。目前，该产品已在国内主流品牌的微波炉、电磁炉中实现量产应用。　　三、产品列表　　PIBG基于第五代RC-IGBT平台进行产品系列化，推出了15A、 25A、30A三款产品，以满足不同应用需求，为客户提供更灵活的选择。　　四、结语　　PIBG第五代高效RC-IGBT系列器件具备正温度系数特性、稳定的高温特性、高可靠性和优异的并联适配性等核心优势，为多种大功率家电提供了高性价比解决方案，共创高效、低碳、安全的智能家居未来。PIBG将于近期推出面向高集成化智能家电市场的650V RC-IGBT Gen5单管及IPM模块，敬请期待!
2026-02-26 14:48 reading：384
华润微电子推出引领行业的高功率密度全套解决方案
热门应用

华润微电子推出引领行业的高功率密度全套解决方案

　　在电动汽车的能量管理系统中，OBC(车载充电机)承担着将交流电网能量高效转换为直流电并为动力电池充电的关键任务。随着市场对高功率密度、低损耗与长寿命电源需求的持续提升，OBC正从单一的AC-DC变换功能向V2X(双向充放电)与HV-LV DC-DC(高压-低压直流变换)一体化集成转型。华润微电子功率器件事业群(以下简称PDBG)以技术先进、门类丰富的功率器件(如SJ MOS、SiC MOS、IGBT、SGT MOS等)为核心，结合MSOP半桥模块与顶部散热封装技术，提供覆盖前端PFC/LLC与后端HV-LV DC-DC的全套解决方案。该方案凭借紧凑体积、优异的热管理性能和简化系统集成的核心优势，为客户带来显著的市场竞争力。　　面向OBC的关键拓扑与应用场景　　PFC　　核心目标：提高功率因数、降低输入损耗、优化直流母线稳定性。　　技术要点：高效开关、紧凑热设计、稳健的栅极驱动与多级保护。　　LLC　　核心目标：高效直流-直流转换，减小磁性元件体积、减轻其重量。　　技术要点：适配工作谐振频率、优化磁耦合与绕组、热管理一体化设计。　　HV-LV DC-DC　　核心目标：在宽电压范围实现高压到低压的高效率与高功率密度转换，稳定输出低压直流电。　　技术要点：移相驱动的精准控制、散热与屏蔽设计协同、搭载过温、过流、过压、短路等鲁棒性保护策略。　　SR　　核心目标：提升整流效率、降低系统热负荷，确保控制协同与保护一致性。　　技术要点：高效栅极驱动、快速关断、与前级控制的紧密同步。　　PDBG核心器件的协同与创新点　　一、多元功率器件矩阵全覆盖　　SiC 单管/MSOP模块：具有高效开关、耐高温等特性，适用于前端PFC/LLC等高频率应用，显著降低整体热负荷，提升功率密度。　　IGBT 单管/MSOP模块：在大电流场景下实现成本与可靠性平衡，支撑PFC慢管的核心功率传输。　　SJ 单管/MSOP模块：具有车规级稳定性与工艺一致性，确保关键模块的安全裕度。　　SGT单管：为SR同步整流和ORing防反应用提供低损耗、高效率的解决方案，除了传统TOLL封装外，还有TOLT顶部散热封装可供选择。　　二、一体化设计：封装、散热与布局的协同优化　　上下桥集成于同一MSOP封装内协同工作，减少了外部元件数量与缩短走线，降低互连点损耗与系统噪声耦合。　　采用顶部散热的MSOP封装，实现场景内更紧凑的布置与更高的功率密度。　　热阻降低与热循环寿命延长，使热管理与整车布局更加灵活。　　冷却回路协同优化，提升整体散热效率与可靠性。　　三、明星产品MSOP封装半桥模块的核心优点　　封装外形　　产品优点　　参数一致性好　　小尺寸，高功率密度　　低杂散电感(模块和系统)　　顶部散热能力大幅优于传统贴片产品　　可靠的隔离(爬电)　　满足AEC-Q101、AQG324汽车电子功率模块认证要求　　应用优势　　适用于OBC/DC-DC等桥式拓扑平台　　贴片封装，装配灵活，系统杂感低　　减小PCB尺寸和BOM复杂性　　优异的热性能，优化冷却系统设计　　面向OBC应用的全套解决方案　　汽车市场表现　　截至目前PDBG已推出超100颗车规级功率器件，产品矩阵日益完善，其中绝大部分产品实现规模化量产。汽车市场累计出货量超5亿颗，其中，在OBC细分领域市场累计出货量数亿颗。　　01　　携手龙头客户，深度赋能OBC升级：PDBG已成功进入多家国内主流新能源车企及头部Tier-1企业的供应链体系。公司车规级汽车电源管理解决方案广泛应用于新一代高效、高功率密度OBC平台，覆盖从A级车到高端旗舰车型的全系列平台，实现了从技术验证到大规模量产的全周期覆盖，展现出强大的市场渗透力与客户认可度。　　02　　以优异的产品性能，助力单车价值持续提升：在单个OBC模块中，PDBG车规级MOSFET/IGBT等核心器件用量可观。随着OBC技术向双向充电、11kW/22kW大功率等方向演进，市场对功率器件的数量和性能要求同步提升。PDBG功率器件产品具有优异的性能，不仅在PFC、LLC等关键拓扑中稳定运行，更在客户平台化设计中成为优选方案，助力客户降低开发成本，实现单车价值量与市场份额的双重增长。　　03　　严守车规标准，夯实客户信任基石：PDBG锚定“零缺陷”目标，严格遵循AEC-Q101、AQG324汽车电子功率模块认证要求等国际车规标准，构建了从研发设计、晶圆制造到封装测试的全流程车规级质量管控体系;同时配备投资超2亿元、面积超4000平米，并通过30余项CNAS认可的车规级实验室，确保出厂产品满足OBC严苛的工况要求，以稳定可靠的质量表现筑牢客户长期信任的基石。　　04　　发挥IDM商业模式优势，保障产品稳定交付：面对复杂的市场环境，PDBG依托华润微电子6吋、8吋、12吋晶圆产线稳定的规模化产出优势，为客户提供强大的产能保障和灵活的供应链调配能力，全力保障主机厂及Tier-1客户的生产节奏及交付需求，成为客户供应链中值得信赖的合作伙伴。　　05　　提供整套方案，满足客户多维需求：PDBG顺应市场需求，可提供整套方案，提升系统效能，助力客户缩短项目周期、降低综合成本，提升供应链管理效率。某头部新能源车企OBC项目已采用整套PDBG一体化功率器件方案：　　结语　　PDBG凭借多元完备的车规级产品矩阵、优异的产品性能、充裕的产能规模与高效的运营体系，致力于为客户提供高功率密度、高可靠性、低损耗及紧凑一体化功率解决方案。未来，PDBG将以技术创新为引擎、以稳定供应为支撑，携手合作伙伴，缩短产品上市周期，共同推动汽车电动化与汽车芯片国产化进程迈上新台阶。
2025-12-09 14:49 reading：1217
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