核芯互联发布最高10V输出的1ppm/℃ CLREF1系列高精度电压基准芯片

Release time：2025-04-17
author：AMEYA360
source：核芯互联
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　　在精密电子系统领域，电压基准源是测量系统的“标尺”，其稳定性与精度直接影响整个信号链路的性能与可靠性。核芯互联团队在2019年推出了国内领先的6ppm/℃温漂基准CLREF06XX系列，而今时隔五年，再度正式推出升级版本CLREF1系列精密电压基准芯片，其初始精度达到±0.02%、温漂在全温度范围内最大值为1ppm/℃、时漂优于15ppm/√kHr、负载调整率为1.3mA/ppm、噪声为1μV/V并且可以支持10V输出，工作电压为4.5~13.2V。我们始终以客户需求为导向，在温漂、输出范围与动态负载性能上实现突破，力求为工业测量、汽车电子及高端仪器提供更优解决方案。

核芯互联发布最高10V输出的1ppm/℃ CLREF1系列高精度电压基准芯片

　　技术突破：以敬畏之心追求极致

　　1. 低温漂设计，致敬工业严苛环境

　　CLREF1系列通过创新带隙架构与多阶曲率补偿技术，将温度系数优化至 1ppm/℃(最大值)。在-40℃至125℃全温域测试中，其输出偏差较行业典型值降低50%以上，为各热敏感的工业设备等提供更可靠的基准保障。

　　2. 拓展边界，支持10V高压输出

　　针对24bit+ ADC/DAC系统对高电压基准的需求，CLREF1新增 10V输出选项，免除传统方案中的分压网络误差，输出初始精度达 ±0.02%(最大值)。经第三方实验室验证，其在10V满量程下的长期稳定性优于15ppm/√kHr。

　　3. 动态负载抗扰性优化

　　我们深知工业场景中负载瞬变的挑战。CLREF1采用自适应负载补偿技术，实现 1.3ppm/mA负载调整率(拉/灌电流±10mA)，在电机驱动、电源管理等强干扰场景下，输出电压波动较同类产品减少60%以上。

　　4. 全链路噪声抑制

　　1μVp-p/V超低噪声(0.1Hz-10Hz)，1/f转折频率低至0.5Hz

　　120dB PSRR(DC)，有效隔离电源扰动

　　性能对比：用数据诠释进步关键指标CLREF1系列行业领先水平

　　温度系数(最大值)1ppm/℃2ppm/℃

　　输出电压范围1.25V-10V1.25V-5V

　　负载调整率1.3ppm/mA3-45ppm/mA

　　初始精度(最大值)±0.02%±0.05%

　　应用场景：以专业赋能行业

　　1. 工业自动化

　　在伺服电机控制、PLC模块中，CLREF1的1.3ppm/mA负载调整率可抑制电流瞬变导致的基准漂移，确保编码器信号采样误差<0.001%。

　　2. 高精度测量仪器

　　在8½位数字万用表、半导体测试设备中，1μVp-p/V噪声特性，助力客户实现nV级微弱信号采集。

　　3. 医疗与科研设备

　　采用抗湿敏封装技术，降低CT成像系统、质谱仪在潮湿环境下的基准漂移风险，确保数据长期可信度。

　　客户支持：携手共进，创造价值零成本迁移设计

　　提供与主流封装(MSOP-8/SOP-8/SOT23-5)引脚兼容的解决方案，硬件改造成本降低90%。

　　快速响应机制

　　设立专项技术团队，24小时内响应客户工程问题，提供从选型到量产的全程支持。

　　【结语】

　　CLREF1系列的设计源于对工业客户痛点的深刻理解，以及对精密模拟技术的持续探索。我们深知，每一微伏的精度提升都意味着客户系统的巨大进步。核芯互联将以谦逊务实的态度，与行业伙伴共同推动高精度电子系统的发展。


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核芯互联 CLF2594 与 TI LMX2594 深度对比：六大维度全面领先
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核芯互联 CLF2594 与 TI LMX2594 深度对比：六大维度全面领先

　　在 5G 通信、高端传感、大规模阵列系统以及高速数据转换器时钟等前沿应用领域，宽带频率合成器(PLL)是不可或缺的核心器件。长期以来，德州仪器(TI)的 LMX2594 凭借其出色的相位噪声和抖动性能，在 15GHz 以内频段占据着主导地位。核芯互联(北京)科技有限公司基于成熟 CMOS 工艺平台，推出了高性能宽带频率合成器 CLF2594，实现了对 LMX2594 的原位替换与多项关键指标升级。　　图 CLF2594 产品　　本文将从六大维度深入对比 CLF2594 与 LMX2594，重点呈现 CLF2594 在杂散性能、相位噪声、架构设计、工艺成本、系统集成度以及工作温度范围方面的核心优势。　　一、核心参数总览：关键指标全面领先　　CLF2594 采用与 LMX2594 一致的 QFN40 6×6 mm 封装，管脚完全兼容，支持原位替换。在超过半数的 34 项关键参数中，CLF2594 实现了 18 项提升、8 项持平，仅在频率上限等 5 项指标上略有差距。　　✓ 十大核心优势速览　　34 项完整参数分组对比　　频率与噪声　　输出频率范围差距　　CLF2594: 10 MHz ~ 14 GHz | LMX2594: 10 MHz ~ 15 GHz　　VCO 相位噪声差距　　CLF2594: -121@1M@8GHz | LMX2594: -128@1M@8GHz　　整数积分抖动差距　　CLF2594: 50 ~ 60 fs | LMX2594: 45~55 fs　　小数积分抖动持平　　CLF2594: 70 ~ 90 fs | LMX2594: 未单独列出　　归一化噪声(核心优势)　　归一化热噪声(整数)提升　　CLF2594: -238 dBc/Hz | LMX2594: -236 dBc/Hz　　归一化 1/f 噪声提升　　CLF2594: -130 dBc/Hz | LMX2594: -129 dBc/Hz　　杂散性能(核心优势)　　整数边界杂散提升　　CLF2594: <-55 dBc | LMX2594: ~-40 dBc　　游走杂散提升　　CLF2594: <-65 dBc | LMX2594: 部分频点强游走杂散　　参考杂散(环路带宽可调)持平　　CLF2594: 典型 -75 dBc | LMX2594: 未明确列出　　鉴相杂散(环路带宽可调)持平　　CLF2594: 典型 -80 dBc | LMX2594: 未明确列出　　小数与算法　　小数算法提升　　CLF2594: 多阶 MASH;杂散抑制增强 | LMX2594: 仅 2/3/4 阶 MASH　　小数最大位数提升　　CLF2594: 32 bits | LMX2594: 24 bits　　零误差小数持平　　CLF2594: 支持 | LMX2594: 支持　　电源与基础参数　　供电电压持平　　CLF2594: 3.15 V ~ 3.45 V | LMX2594: 3.15 V ~ 3.45 V　　工作电流(典型值)差距　　CLF2594: 360 mA | LMX2594: 350 mA　　输出功率持平　　CLF2594: >0 dBm | LMX2594: >0 dBm　　内部无倍频次谐波持平　　CLF2594: 支持 | LMX2594: 支持　　KVCO / fout提升　　CLF2594: 2 % | LMX2594: 1 %　　温度与集成度(核心优势)　　工作温度范围提升　　CLF2594: -55 °C ~ +85 °C | LMX2594: -40 °C ~ +85 °C　　片内环路滤波器提升　　CLF2594: 支持 | LMX2594: 不支持　　外围最少阻容感数量提升　　CLF2594: 13 | LMX2594: 31　　VCO 校准时间提升　　CLF2594: 12 μs | LMX2594: 20 μs　　同步与 SYSREF　　跨多片相位同步(SYNC)持平　　CLF2594: 支持 | LMX2594: 支持　　小数相位微调持平　　CLF2594: 支持 | LMX2594: 支持　　可生成/重复与射频同步的 SYSREF持平　　CLF2594: 支持 | LMX2594: 支持　　分频率可编程延迟 SYSREF提升　　CLF2594: 5 ps 步进 | LMX2594: 9 ps 步进　　RAMP 与高级功能　　自动/手动斜坡频率生成(RAMP)持平　　CLF2594: 支持 | LMX2594: 支持　　RAMP 最大扫频带宽提升　　CLF2594: 120 MHz | LMX2594: 50 MHz　　RAMP 过整数零点提升　　CLF2594: 无错乱 | LMX2594: 有错乱　　输入 3~7 倍频差距　　CLF2594: 不支持 | LMX2594: 支持　　全自动/半自动/手动/近频校准持平　　CLF2594: 支持 | LMX2594: 支持　　输出分频器连续 2 分频覆盖至 10MHz提升　　CLF2594: 支持，使用简洁 | LMX2594: 部分频段需 2/3 分频切换　　封装与工艺　　工艺路线提升　　CLF2594: 成熟 CMOS | LMX2594: 特殊工艺　　封装尺寸持平　　CLF2594: QFN40 6×6 mm(原位替换) | LMX2594: QFN40 6×6 mm　　二、杂散性能：架构创新带来的核心竞争力　　在频率合成器的设计中，杂散(Spur)是一个极其关键的指标。杂散信号会干扰主信号，降低系统的信噪比，在传感和通信系统中影响尤为突出。CLF2594 最核心的差异化优势，正是其在杂散抑制上的卓越表现。　　TI 的 LMX2594 架构中包含了预分频级(Pre-R Divider、Pre-N Divider)以及输入倍增器(Multiplier)。虽然输入倍增器可以用来缓解整数边界杂散(IBS)，但复杂的预分频架构本身容易引入额外的杂散分量，而且会频繁出现强游走杂散。　　相比之下，CLF2594 采用了更为创新的架构设计——超高频高线性连续分频器。这一架构上的精简带来了立竿见影的效果，显著抑制了小数模式下的杂散信号数量和幅度，即使在整数边界频点，仍然能够满足大多数项目对于杂散的严苛要求。使得 CLF2594 在对频谱纯度要求极高的应用场景(如高精度测试测量设备、复杂电磁环境下的传感系统)中具有显著的优势。　　小数算法灵活可配　　CLF2594 在小数分频模式下支持 Σ-Δ 调制器加抖动(Dither)功能，并提供多种小数算法，可灵活针对不同频率规划优化杂散分布。同时支持 32 bits 小数分子及分母可调，通过分子、分母的任意搭配，可实现无限精度的小数频点。　　三、相位噪声：更优的噪声底，更低的带内噪声　　相位噪声是频率合成器的另一核心指标，直接决定了系统的信噪比和误码率。CLF2594 在两项归一化噪声指标上均优于 LMX2594：　　这两项指标的提升意味着：在相同的环路带宽和鉴相频率配置下，CLF2594 能够提供更低的带内相位噪声，为系统提供更纯净的时钟信号。对于高速 ADC/DAC 时钟应用而言，更低的带内相位噪声直接转化为更低的时钟抖动，进而提升数据转换器的有效位数(ENOB)。　　四、成熟 CMOS 工艺：极致性价比与供应保障　　除了性能上的突破，CLF2594 在工艺路线上的选择也为其带来了巨大的市场竞争力。　　传统的高端射频芯片往往依赖于昂贵的特殊工艺(如 SiGe BiCMOS)来追求极致的高频性能。而 CLF2594 采用了成熟的 CMOS 工艺进行设计与制造，这一工艺路线的选择带来了两大核心优势：　　✓ 供应链弹性与成本优势　　成熟 CMOS 工艺意味着从设计、流片到封装测试，整个产业链均可在主流代工厂完成，交付周期更有保障。在提供比肩甚至超越 LMX2594 性能的同时，CLF2594 能够以更具竞争力的价格推向市场，帮助客户显著降低系统的整体 BOM 成本。对于需要大规模部署频率合成器的 5G 基站、大规模阵列系统等应用而言，这一成本优势将被成倍放大。　　五、系统集成度：片内滤波器与更简洁的外围设计　　CLF2594 在系统集成度上相比 LMX2594 有着显著的提升，这直接体现在外围电路的简化和板级空间的节省上。　　片内集成环路滤波器是 CLF2594 的一大独特优势。LMX2594 需要在 CPout 引脚外接完整的环路滤波器电路(通常为 2~4 阶，包含多个电阻和电容)，而 CLF2594 则在芯片内部集成了环路滤波器，并支持片内(LF_ONCHIP_EN)或片外(LF_OFFCHIP_EN)两种滤波方案的灵活切换。对于设计把握充足的场景，可直接启用片内滤波器，省去全部外部环路滤波器器件;对于需要更大带宽调节范围的场景，也可保留片外滤波器位置，两者兼顾。　　✓ 外围器件数量减少 58%　　CLF2594 的外围设计更为简洁，将 LMX2594 的外围阻容感数量从 31 个降至 13 个。用户可以在不重做 PCB 的前提下直接焊接进行原位替换，同时还能进一步精简外围器件数量，节约板级空间。　　这一集成度的提升不仅降低了 BOM 成本，还减少了外围器件的寄生效应对性能的影响，提高了系统的可靠性和一致性。　　六、工作温度范围：面向严苛环境的更强适应性　　在工作温度范围方面，CLF2594 同样展现出了相对于 LMX2594 的明显优势。　　LMX2594 的工作温度范围为 -40°C ~ +85°C(工业级)，而 CLF2594 的锁定温度范围扩展至 -55°C ~ +85°C，低温端延伸了 15°C。这一差异看似微小，但在实际应用中意义重大：　　对于高空平台、高端探测设备、高海拔通信设施以及极寒地区的基础设施部署而言，-55°C 的低温工作能力是一项不可或缺的指标。CLF2594 更宽的工作温度范围意味着它能够直接应用于这些对温度适应性要求更高的场景，而无需额外的加热保温措施，进一步降低了系统的复杂度和成本。　　七、丰富的高级功能：满足复杂系统需求　　在高级功能方面，CLF2594 全面支持现代复杂射频系统的需求，与 LMX2594 保持了高度的功能对等，并在部分细节上有所增强。　　JESD204B SYSREF 支持：CLF2594 能够生成与 RFOUTA 同步的 SYSREF 信号(通过 RFOUTB 输出)，并具备 5 ps 的高精度时间分辨率。通过 SYSREF_IP_DAC、SYSREF_QP_DAC 等寄存器字段，工程师可以以 5 ps 为步进对 RFOUTA 与 RFOUTB 之间的延迟进行精细编程，便于校正因 PCB 走线差异导致的时序不匹配，是高速数据转换器(ADC/DAC)的理想低噪声时钟源。　　多器件相位同步：CLF2594 的 SYNC 引脚支持 CMOS 和 LVDS 两种驱动模式，可确保多芯片输出之间具有确定性的延迟关系，满足 MIMO 和大规模阵列系统的严苛相位一致性要求。通过 SDM_PHAJ 寄存器，还可以利用 Σ-Δ 调制器对输出信号相位进行精细调整，相位调整分辨率达到 360° × (1/232)，为多通道系统的相位校准提供了极大的灵活性。　　FMCW 雷达 RAMP 功能：CLF2594 内置自动与手动两种频率斜升配置方式，最多支持两组独立的频率 RAMP(RAMP0 和 RAMP1)，支持 RAMP BURST 模式(最多 8191 次重复)以及 RAMP 上下限保护(RAMP_LIMIT_HIGH/LOW)，可生成三角波、锯齿波等多种复杂波形，非常适合调频连续波传感应用。而且得益于 CLF2594 更大的 KVCO 优势，在无需中途校准的情况下即可实现比同类产品更大的扫频范围。　　总结　　✓ CLF2594 核心价值　　核芯互联 CLF2594 通过创新的无预分频级架构，在杂散性能上实现了对传统架构的超越;更优的归一化噪声指标带来了更低的带内相位噪声;成熟 CMOS 工艺赋予了其在供应保障和性价比上的显著优势;片内集成环路滤波器大幅简化了外围设计;-55°C 的低温工作能力则拓展了其在严苛环境下的应用边界。　　对于正在寻求高性能、高可靠性且具备成本竞争力的射频系统开发者而言，CLF2594 无疑是一个极具吸引力的选择。它不仅支持对 LMX2594 的原位替换，更在多个性能维度上实现了显著升级，为客户带来真正的价值提升。
2026-04-30 11:25 reading：343
核芯互联国产高性能时钟缓冲器CLB7043重磅发布
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核芯互联国产高性能时钟缓冲器CLB7043重磅发布

　　近日，核芯互联正式发布了面向高端通信与数据转换系统的国产高性能时钟缓冲器芯片——CLB7043。作为一款集成了时钟分发、相位管理、确定性同步等复杂功能的高性能模拟芯片，CLB7043在核心的相位噪声与附加抖动指标上取得了突破性进展。其实测数据显示，其在高频基频模式下的性能表现已跻身世界一流水平，为宽带无线通信、相控阵系统及高端测试测量仪器等领域提供了强有力的核心器件支撑。CLB7043在封装和硬件层面完全兼容HMC7043。　　一、 核心性能实测：极致纯净的时钟信号　　低附加抖动是衡量时钟缓冲器性能的核心指标，直接决定了数据转换系统的信噪比(SNR)与无杂散动态范围(SFDR)。在核芯互联实验室的严格测试中，CLB7043展现了卓越的噪声抑制能力与信号完整性。　　1. 超低附加抖动，突破性能极限在基频模式下，CLB7043表现出了惊人的低抖动特性。　　高频段实测数据：在3GHz输入/3GHz输出以及6GHz输入/3GHz输出的严苛测试条件下，CLB7043实测附加抖动均仅为 11fs RMS(积分带宽12k-20MHz)。　　技术意义：这一数据意味着在高频采样应用中，CLB7043引入的噪声微乎其微，能够充分释放高位数ADC/DAC的性能潜力，确保系统在高频段仍能保持极高的动态范围。　　2. 优异的相位噪声底噪芯片内部采用了优化的时钟分配网络设计，实测输出相位噪声底噪极低，有效抑制了近端噪声的扩散，为精密频率合成与时序同步提供了坚实的硬件基础。　　3. 多模式下的信号完整性　　多电平支持：支持LVPECL、LVDS、CML、CMOS等多种输出逻辑电平，覆盖从超高频射频到基带逻辑的各类接口需求。　　清晰的信号质量：在不同输出频率(从低频至3.2GHz)下，输出波形图清晰张开，上升/下降沿陡峭。　　驱动能力可调：创新性地集成了强弱驱动调节选项，用户可根据板级传输线长度、负载电容及功耗预算灵活配置，有效解决了传统高速信号驱动中常见的过冲、振铃及信号跌落问题。　　二、 深度解析：功能架构与技术亮点　　CLB7043不仅仅是一个时钟信号复制器，更是一个功能完备的时钟管理核心。其通过SPI接口实现了高度的编程灵活性，支持多通道独立分频、相位调整及复杂同步功能。　　1. 强大的输入与分发能力　　宽频带输入支持：芯片支持最高达3.2GHz的直接输入频率，通过内置的可编程÷2模式，输入频率范围更可扩展至6GHz，全面覆盖主流射频与基带时钟频段。这种宽频带特性使其能够直接承接VCO的高频输出，省去了前置分频电路。　　14路独立输出通道：提供14路可配置输出通道。每路通道均支持独立编程，分频比范围宽达1至4094。系统工程师仅需一个输入源，即可生成多路不同频率的时钟信号，分别驱动ADC采样时钟、DAC时钟、FPGA逻辑时钟及本振参考时钟，极大地简化了时钟树架构，降低了BOM成本。　　2. 精密的相位管理机制在多通道、多芯片同步系统中，相位一致性至关重要。CLB7043配备了双重延迟机制，实现了皮秒级的时序控制：　　数字粗调：以半个输入时钟周期为步进，提供高达17档(约8.5个周期)的延迟调节范围。这足以补偿由PCB布局布线长度差异引起的大幅度传播延迟。　　模拟微调：提供约25ps分辨率的精细延迟调整，可实现皮秒级的精密相位微调。配合数字粗调，能够确保整个阵列信号在时间轴上严格对齐。　　3. 完善的JESD204B标准支持CLB7043专为高速数据转换系统设计，深度支持JESD204B子类1标准，解决了多通道数据采集中的确定性延迟难题。　　SYSREF生成：芯片内部集成脉冲发生器，可灵活配置为单次脉冲、周期脉冲或特定长度脉冲序列，满足不同系统架构的同步需求。　　确定性同步：支持RFSYNCIN引脚触发或SPI控制的同步请求，确保多芯片系统中所有器件能够检测到同一时钟边缘，消除上电复位引入的随机相位差。　　三、 典型应用场景：赋能高端电子系统　　凭借其极低抖动、14路独立输出及精密相位控制的特点，CLB7043主要面向对时序要求极为严苛的高端领域。　　1. 5G/6G宽带通信与Massive MIMO系统在多载波宏基站射频单元(RRU)及大规模天线阵列系统中，CLB7043可将单路参考时钟精准分发至多达14个转换器通道。其确定的相位关系和极低抖动特性，直接提升了系统的EVM(误差矢量幅度)性能，助力通信设备在宽带高阶调制(如1024QAM)下保持高吞吐量与低误码率。　　2. 相控阵天线系统与精密射频前端相控阵天线系统通常包含成百上千个收发单元，要求所有单元保持高度的相位一致性。CLB7043凭借其粗调+细调双重延迟功能，可精确补偿PCB走线差异，实现纳秒级甚至皮秒级的波束指向精度。特别是在复杂电磁环境应用中，CLB7043的高稳定度时钟能为高速数据采集与瞬时频率响应提供关键支撑，提升系统在强干扰背景下的信号提取与处理能力，广泛适用于高端国防电子与航空航天领域。　　3. 高速数据采集与精密测量仪器在高端示波器、频谱分析仪及雷达测试仪中，系统对采样时钟的相位噪声极其敏感。CLB7043的11fs超低附加抖动特性，能最大限度地保留前端的微弱信号特征，降低系统本底噪声，从而提升仪器的测量灵敏度与动态范围。　　4. 医疗影像与工业控制在MRI(核磁共振)及高端CT设备中，高精度的时序同步是成像清晰度的关键。CLB7043提供的确定性同步功能，能够确保多通道采集数据的相位对齐，有效降低图像伪影，提高诊断准确性。　　四、 技术演进与未来展望　　作为一款国产新品，CLB7043在展现强大核心竞争力的同时，也在持续进行技术迭代。核芯互联研发团队秉持实事求是的科学态度，在分频模式下的噪声优化、功耗控制以及全温范围内的可靠性方面不断深耕。　　可靠性提升：针对LDO启动逻辑、输入缓冲器电流驱动能力进行了专项优化，确保了芯片在-40℃至+85℃工业级温度范围内的稳定运行。　　持续优化：后续版本将进一步降低核心功耗，优化分频模式下的相位噪声表现，并持续提升模拟延迟的线性度，以满足更严苛的低功耗、高性能应用需求。　　结语　　CLB7043的发布，标志着国产高端时钟芯片在低抖动、高集成度方向上的重大突破。其在高频基频模式下的11fs极低抖动表现、14通道独立配置的灵活性以及完善的JESD204B支持，证明了中国厂商已具备独立设计世界级高性能时钟芯片的能力。核芯互联将继续秉持“自主可控、性能为王”的理念，持续打磨产品，为中国通信、雷达与工业控制产业提供一颗强有力的“芯”脏。
2026-02-28 14:54 reading：691
核芯互联丨国产高性能任意时钟发生器CLG6965发布：4×4mm小封装，支持PCIe Gen6
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核芯互联丨国产高性能任意时钟发生器CLG6965发布：4×4mm小封装，支持PCIe Gen6

　　近日，核芯互联正式推出新一代高性能、低相位噪声可编程任意时钟发生器——CLG6965。该芯片专为高性能消费电子、网络通信、工业控制及数据通信领域打造，在极其紧凑的封装内，集成了强大的时钟生成与管理功能，以超低抖动、前沿的PCIe Gen6支持以及高度灵活的可编程性，在PCIe Gen6 (SSC off)(PLL BW of 500K–1.8MHz, CDR = 20MHz)测试条件下，抖动的典型值仅为30fs，为国产时钟芯片提供了新的选择。　　一、 极致尺寸：4×4mm小封装，释放PCB空间　　在服务器主板、交换机线卡及高端嵌入式系统中，PCB面积的优化至关重要。CLG6965采用了业界通用的 4 × 4 mm 24-VFQFPN 封装工艺，在保证高性能的同时实现了体积的最小化。这一极致的小封装设计，意味着：　　节省空间：相比传统大封装时钟芯片，体积大幅缩减，更适合交换机、路由器等高密度板卡设计。　　布局灵活：允许工程师将其更紧凑地放置在芯片组附近，缩短信号传输距离，改善信号完整性。　　无缝替换：作为通用时钟发生器，该封装符合业界主流标准，便于工程师进行国产化替代设计，降低替换成本。　　二、 性能强劲：超低抖动，前瞻支持PCIe Gen6　　在保持封装小巧的同时，CLG6965也保证高时钟信号性能：　　1. 超低抖动设计芯片内置高性能低噪声PLL，输出相位抖动典型值低至 0.2ps RMS，全温范围内典型抖动小于 0.4ps RMS。这一指标能够满足高速接口对时钟质量的严苛要求，有效提升系统的信噪比与稳定性。　　2. 紧跟高速接口趋势：支持PCIe Gen6紧跟高速计算发展步伐，CLG6965完美支持 PCI Express Gen 1.0 至 Gen 6.0(SSC Off模式)，以及Gen 1.0 至 Gen 4.0的扩频时钟(SSC On模式)。这意味着无论是当下的主流服务器设计，还是下一代AI计算平台，CLG6965都能提供精准可靠的时钟支持。　　3. 宽频VCO与任意频率生成　　内置5GHz~6GHz宽范围VCO，支持从极低频(1kHz)到350MHz的差分输出，以及最高200MHz的LVCMOS输出。基于分数分频技术，可实现精度高达50ppb的任意频率转换，满足音视频等非标频应用需求。　　三、 功能特色：四大OTP配置，灵活应对复杂场景　　CLG6965不仅在性能上表现出色，更通过一系列特色功能，大幅简化了系统设计流程，提升了产品的易用性与灵活性。　　1. 四组OTP存储器，硬件管脚一键切换这是CLG6965的一大亮点。芯片内部集成了四组一次性可编程(OTP)存储器。　　灵活配置：工程师可以通过GPIO或引脚拉电阻方式，在四种预设配置间轻松切换。　　一物多用：同一颗芯片可以适配不同的系统模式(如全功能模式、省电模式)、不同的地区标准，或用于生产线的极限测试，无需更换物料，极大简化了BOM管理。　　2. 高可靠性：冗余输入与无毛刺切换针对服务器、电信线路卡等对可靠性要求极高的场景，CLG6965提供了双时钟输入冗余功能。在主备时钟源切换过程中，芯片可实现无毛刺切换，确保下游设备在时钟源故障或维护期间维持正常运转，提升系统鲁棒性。　　3. 多样化输出与独立扩频　　混合电平支持：提供4对通用差分输出(支持LVPECL、LVDS、HCSL)和1个LVCMOS参考时钟输出。支持1.8V、2.5V、3.3V混合电压供电，轻松实现电平转换。　　独立扩频(SSC)：每个输出通道均支持独立的扩频调制，可有效降低系统EMI干扰，帮助产品通过电磁兼容认证。　　四、 典型应用场景　　凭借小封装、高性能、灵活配置的核心优势，CLG6965适用于广泛的终端产品：　　网络通信：以太网交换机、路由器、MSAN/DSLAM/PON、电信线路卡。　　高速计算与存储：服务器主板、FPGA/处理器时钟板卡、光纤通道、SAN存储设备。　　消费与工业：多功能打印机、广播音视频设备、工业自动化控制。　　结语　　CLG6965的发布，展示了核芯互联在高性能时钟芯片设计领域的深厚积累。作为一款支持PCIe Gen6、具备四组OTP配置功能的4×4mm时钟发生器，CLG6965将有力支撑国内通信与计算产业的升级需求，为工程师提供更具性价比、更易用的设计选择。
2026-02-25 16:58 reading：829
核芯互联新品发布 | 10MHz-8.5GHz 全频段覆盖：国产低成本、低功耗、高性能射频合成器 CLF2574
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核芯互联新品发布 | 10MHz-8.5GHz 全频段覆盖：国产低成本、低功耗、高性能射频合成器 CLF2574

　　在当今无线通信基础设施、高精度时钟系统以及高端测试测量领域，射频(RF)合成器作为系统的“心脏”，其相位噪声、跳频速度和频段覆盖能力直接决定了整个信号链的性能上限。　　近日，国产模拟芯片领军企业核芯互联 推出了其高性能宽带射频合成器 —— CLF2574。凭借其卓越的低功耗设计、极宽的频率范围以及创新的杂散抑制技术，该芯片正成为高性能射频时钟方案的理想之选。系统架构　　一、 核心规格：打破带宽、功耗与精度的瓶颈　　CLF2574 是一款高度集成的单芯片射频频率合成解决方案，其核心性能参数在同类产品中极具竞争力：　　超宽频段覆盖：内部集成多核压控振荡器(VCO)，支持从 10MHz 到 8500MHz 的持续频率输出。这意味着一颗芯片即可覆盖从低频通信到 X 波段雷达的多种应用场景。　　极致的相位噪声控制：　　归一化噪底(Normalized PLL Floor)：低至 -231 dBc/Hz。　　RMS 抖动(1kHz-100MHz)：整数模式下仅为 90fs，分数模式下为 120fs。这种极低的时钟抖动能够显著提升高速 ADC/DAC 的采样信噪比。　　标准的 0dBm 输出能力：芯片在设计上充分考虑了后端驱动需求，在 10MHz-8.5GHz 的全频段工作频率下，其差分输出功率可稳定达到 0dBm。这一特性不仅能够直接驱动大多数下游混频器或缓冲器，还为系统链路增益预算提供了可靠的基础。　　极速锁定响应：其频率锁定时间小于 40μs。对于需要频繁跳频的通信协议或抗干扰系统而言，这种快速响应能力至关重要。　　二、 核心技术：Delta-Sigma 调制与杂散抑制　　CLF2574 的设计核心在于其高精度的控制架构与频率合成算法：　　32 比特 Δ-Σ 分数 N PLL： 芯片采用了超高分辨率的分数分频器，通过 32 位累加器实现极微小的频率分辨率。结合可编程的乘法器(支持 2~7 倍频)，不仅提高了鉴相频率，更有效地避开了由于分频带来的整数边界杂散(Integer Boundary Spur)。　　新型整数边界杂散去除技术： 在分数 N 频率合成中，当输出频率接近参考频率的整数倍时，往往会出现难以滤除的杂散。CLF2574 引入了专利级的杂散抑制算法，确保在全频段范围内都能获得纯净的光谱输出。　　灵活的分频与功率管理： 输出端集成了可编程分频器(支持 1/2/4/8/16 至 512 分频)，配合具有 20dB 以上调节范围 的输出功率控制器，使得工程师可以根据下游链路的需求，精准匹配信号强度并降低系统功耗。　　三、 硬件架构与封装设计　　CLF2574 采用了 3.3V 单电源供电，在 8.5GHz 满载工作模式下，典型电流消耗仅为 97mA。这种低功耗特性极大地缓解了高密度 PCB 的散热压力。　　封装形式：采用 4mm x 4mm 的 QFN28 封装，体积紧凑，适合空间受限的模块化设计。　　参考时钟输入：集成低噪声振荡器，不仅支持有源时钟(XO/TCXO)或差分参考信号，还支持直接接入无源晶体，简化了外围电路设计。　　数字控制接口：标准的 SPI 三线接口，配合 MUXout 引脚可实现状态回读和锁定检测(Lock Detect)，增强了系统的可靠性。封装　　四、 应用场景：赋能未来通信　　得益于其优异的射频指标，CLF2574 在以下领域表现出色：　　无线基础设施：为 5G 基站、微波回传链路提供超低相噪的本地振荡源(LO)。　　时钟产生与分配：作为高性能时钟发生器，驱动高速数据转换器(JESD204B 同步)。　　测试测量仪器：用于信号源、频谱分析仪等精密仪器的频率合成单元。　　无人机图传：在无人机图传中实现高纯度图像信号合成。　　结语　　核芯互联 CLF2574 的推出，标志着国产高性能射频芯片在宽带、低相噪和低功耗平衡点上取得了重要突破。它不仅填补了 8GHz 以上频段国产高性能合成器的市场空白，更为广大射频工程师提供了一个极具性价比且稳定可靠的技术选择。
2026-01-27 13:42 reading：823
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