瑞萨人工智能监控摄像头解决方案,监控安全不“掉线”

Release time:2025-08-15
author:AMEYA360
source:瑞萨
reading:1486

  在城市化进程加速与公共安全需求持续攀升的当下,传统监控系统由于依赖人工值守、响应滞后及智能处理能力有限,逐渐暴露出其局限性。而随着AI技术的快速发展,实时物体识别、异常行为预警等智能化功能正成为安防行业的核心能力诉求。

  基于此趋势,瑞萨电子推出人工智能监控摄像头解决方案,分别提供基于MPU和MCU架构的两个版本,覆盖从高性能边缘推理到成本优化场景的多元化应用需求。其中,MPU版本聚焦于高算力、复杂多路输入的监控任务,采用瑞萨独有的DRP-AI技术,实现高能效AI推理和低功耗待机支持;而MCU版本则集成Helium向量扩展与Ethos-U55神经网络处理器(NPU),可在更低功耗与成本条件下完成语音定位、发言人追踪、图像增强等典型AI任务,并以MCU级平台提供接近MPU级的性能表现。

  基于高性能MPU的监控摄像头方案

  本方案以RZ/V2N或RZ/V2M为核心,配套使用RAA215300多通道电源管理IC、DA7212音频编解码器、5P35023可编程时钟、SLG59M1714V负载开关、RAA210040模拟电源模块、ISL80505 LDO稳压器、ISL8117同步降压PWM控制器以及ISL85005降压稳压器,构建出一套完整的高可靠边缘计算平台。

  RZ/V2N视觉AI MPU搭载瑞萨专有的AI加速器——DRP-AI3,配备四核Arm Cortex-A55(最高主频1.8GHz)与单核Cortex-M33(200MHz)处理器,具备高达15TOPS的AI性能,并支持双通道MIPI CSI-2摄像头输入接口,适用于双视角监控、融合感知等应用场景。同时,该平台支持PCIe与USB 3.2等高速接口,可连接外部存储或多类高速扩展设备,为构建复杂边缘视觉系统提供充足的带宽与处理能力。它还配备了PCIe®和USB 3.2等高速接口,方便扩展外部设备。

瑞萨人工智能监控摄像头解决方案,监控安全不“掉线”

  RZ/V2M集成瑞萨DRP-AI(Dynamic Reconfigurable Processor for AI)加速引擎,能够在无需主动散热的条件下实现1TOPS/W级别的AI算力效率,并结合高鲁棒性的图像信号处理器(ISP)输出稳定图像,有效提升AI模型在实际环境中的识别准确率。该芯片面向无风扇、小型化、高集成系统设计,显著降低BOM成本与开发复杂度。

  基于高性能MCU的监控摄像头方案

  本方案采用RA8P1系列AI加速MCU作为核心处理器,外围搭载DA7212音频编解码器、5P35023可编程时钟、DA9062多通道电源管理IC、RAA211630降压稳压器以及SLG59M1714V负载开关器件,构成一套专为低功耗AI任务设计的紧凑型系统方案。

瑞萨人工智能监控摄像头解决方案,监控安全不“掉线”

  RA8P1系列是瑞萨首款采用Arm Cortex-M85处理器的产品,集成Helium向量扩展与Ethos-U55 NPU,可提供256 GOPS的AI推理能力和超过7300 CoreMarks的CPU性能,显著超越传统MCU平台,在语音识别、视觉分类、实时分析等边缘任务中具备卓越表现。该芯片采用先进的22nm超低漏电工艺(ULL),提供单核与双核配置,双核版本同时搭载Cortex-M33内核,用于系统管理与任务隔离。

  凭借高性能CPU内核、大容量存储器、多路外部存储接口和专为AI优化的丰富外设,RA8P1可满足广泛市场的各种应用需求。并且通过内置类似安全元件的功能,搭配先进加密安全IP、不可变存储和防篡改保护功能,可实现真正安全的边缘AI和IoT应用。

  在这两个方案中,瑞萨不仅提供了高性能的核心处理器平台,还围绕系统需求构建了涵盖电源管理、时钟控制、音频编解码与接口扩展等关键功能模块的完整生态系统。通过推出面向不同应用场景的MPU与MCU差异化方案,并整合图像信号处理、边缘AI推理、低功耗控制与多重安全保障等核心技术,瑞萨正在加速推动安防监控系统向智能化、高清晰度与实时响应方向演进。

  得益于器件的高度集成与系统设计的优化,瑞萨两款高性能监控摄像头方案具备完善的前端功能平台,支持连接加密、语音报警与运动检测等智能特性,并可通过以太网或USB接口实现稳定的视频流输出。系统支持最高4K分辨率、30帧每秒的图像采集,搭载先进的2D数字降噪与可选3D降噪算法,能够显著提升图像清晰度,降低颗粒感,增强弱光环境下的视觉表现,从而为AI模型提供更高质量、更具鲁棒性的视觉输入,进一步提升整体监控系统的识别效率与可靠性。


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瑞萨丨可解决现代HMI设计挑战的创新MCU解决方案
  随着社会数字化程度不断加深,我们身边的几乎所有设备现在都已实现互联,从而能够进行实时通信。为了实现有效的实时交互,人机界面(HMI)必须具备输入和显示两大核心功能。这些HMI应用还必须利用最新的系统与其他联网设备实现无缝协同。此外,低功耗运行也是满足现代节能要求的一个重要考虑因素。因此,随着对数字设备的要求越来越复杂,HMI应用设计面临着巨大的挑战。  在本篇博客中,我将以瑞萨电子的RL78/L23微控制器为例,展示这一解决方案为何能满足日益增长的HMI应用需求,并重点介绍其丰富的外设功能和出色的低功耗性能。  RL78/L23的主要特性  RL78/L23微控制器提供丰富的外设功能,专为增强HMI应用而设计,具有电容式触摸感应、段码式LCD控制、双存储区闪存和SNOOZE模式序列器(SMS)等功能,同时还能保持低功耗特性。  电容式触摸和段码式LCD  RL78/L23集成了电容式触摸感应单元(CTSU)和段码式LCD驱动器/控制器,不仅可降低BOM成本和PCB尺寸,还能最大限度增加IO端口的利用率。  图1:RL78/L23 BOM集成与竞争解决方案的比较  双存储区闪存  RL78/L23支持双存储区代码闪存,可使用存储区切换功能不间断地进行固件更新。该功能将闪存区域分为两个独立的存储区,可根据需要进行切换。因此,可以在不中断应用程序运行的情况下进行系统更新,保持应用程序当前的运行状态。512KB和256KB闪存版本均支持双存储区架构。  图2:双区闪存和存储器互换功能  低功耗和SNOOZE模式序列器(SMS)  与瑞萨电子现有的LCD MCU相比,RL78/L23的低功耗特性非常出色,为全球节能做出了贡献。  图3:RL78/L23的工作电流、唤醒时间和LCD工作电流  与现有LCD MCU产品的比较  此外,RL78/L23还搭载旨在降低功耗的SNOOZE模式序列器(SMS)。RL78系列的这一先进功能使外设能够在CPU处于待机状态时独立运行。通过利用SMS,用户可以在其应用中实现更高的能效。  图4:SMS框图和用例示例  正如本文所述,RL78/L23微控制器具有各种独特的功能。该产品是低端市场中能够在单个器件内同时支持电容式触摸感应单元、段码式LCD和大型双存储区闪存的一款MCU。这些功能有助于解决HMI应用中的设计挑战。我们鼓励您在系统开发中充分利用这些先进功能。
2026-06-17 10:03 reading:181
瑞萨丨适用于人形机器人的Ki无线对接与充电
  面向人形机器人的对接式充电模型  随着人形机器人从研究实验室走向实际部署,系统设计人员在各种环境中都面临着一系列新的期望。这些机器人正越来越多地被考虑用于家庭、工业设施以及餐厅、医院和仓库等商业场所。在其中每一种应用场景中,人形机器人都必须能够在人群周围安全运行,自然融入现有空间,并在尽可能少的用户干预下自主工作。  要实现真正的人形机器人自主性,最根本的挑战之一是如何在无人监督的情况下进行可靠、安全且可重复的充电。依赖裸露连接器和电缆的传统充电方法可能带来不便,容易发生机械磨损,且在灰尘、污垢或频繁人机交互的环境中难以得到有效的保护。对于可能需要无人值守定期充电的人形机器人而言,裸露的线缆还会引发安全和维护方面的隐患。  配备无线功率传输的固定式对接站,是一种可替代插拔式充电的可行方案。当人形机器人完成任务或电量不足时,它可以返回指定位置,自行对准,并在空闲期间开始充电。这种方法在固定对接点集中进行功率传输,无需再使用裸露在外的电缆。此方案还支持密封的机械设计,并能在消费级和工业级环境中实现更可预测且可重复的充电行为。  为何选择Ki®无线供电技术  用于人形机器人对接充电?  Ki无线供电技术由无线充电联盟(WPC)开发,旨在实现比传统低功率消费级充电更高功率的无线功率传输。Ki将感应式无线功率传输与近场通信(NFC)相结合,使发射器和接收器能够安全、动态地协调功率传输。  对于人形机器人对接站而言,这种方法具有以下优势:  01  可扩展的功率传输:瑞萨电子Ki无线供电架构支持广泛的无线功率传输范围,可从约20W扩展至2.2kW。许多人形机器人平台采用高电压电池系统(通常在24V至48V范围内),其电池容量能够充分满足充电能量需求。在这种情况下,2.2kW指的是可供充电和对接操作使用的充电站功率,通过在固定站点实现常规的自主充电,有助于减少对频繁更换电池组的依赖。由于Ki支持如此宽广的功率范围,通过按需降低功率输出,基于Ki的同一对接方案也可应用于更小型的机器人,例如割草机器人或医疗保健领域的辅助机器人。  接收端控制充电:功率传输由机器人端控制,使人形机器人能够仅请求获得所需的功率,并根据运行条件的变化调整充电行为。  集成识别与控制:NFC通信在大功率传输开始之前提供识别、验证、控制及安全门控功能。  由于以上这些特性,Ki无线供电技术非常适合基于对接技术的人形机器人充电。  系统级对接架构  基于Ki的人形机器人对接系统围绕两个协同工作的组件构建:  01  集成于对接站内的无线功率收发器  嵌入人形机器人内部的无线功率接收器  这些组件组合起来,可实现自主对接功能、受控功率传输功能以及密封充电接口,支持约20W至2.2kW的可用无线功率水平。  在此架构中,NFC通信会在任何功率传输开始前,建立对接站与人形机器人之间的识别与协调。一旦建立协调并完成对准,无线功率传输即开始。这种方法将功率转换和电池管理保留在机器人内部,从而实现了一个密封、无电缆的接口,同时不影响可用功率水平。  人形机器人对接站  该架构可通过我们的Ki无线功率收发器系统(Tx)和Ki无线功率接收器系统(Rx)设计来实现。这些解决方案能够将架构直接映射到完整的Ki无线对接系统上,使系统架构师能够集成无线充电功能,而无需从头设计电源、控制和通信协议栈。  Ki无线功率收发器系统(Tx)实现了对接站端的功能,并可充当Ki系统的固定基础设施端。该系统提供从已知物理位置传输能量所需的无线功率发射器和NFC通信。由于发射器固定在已知位置,人形机器人能够始终如一地自动对准,实现可重复的无线耦合。  此外,Ki无线功率收发器系统(Tx)还提供更多功能丰富的版本,支持高级交互和系统集成。这些功能更丰富的版本集成了带电容式触摸的图形用户界面,可直观显示充电状态、传输功率及系统状态。采用蓝牙®低功耗(LE)或Wi-Fi的集成式无线连接功能,支持远程监控、配置以及与更高层级控制系统的集成。  简化版去除了用户界面和无线连接功能,以支持完全隐藏的安装方式,使充电过程透明化,从而使同一发射器架构在不同充电站设计中得以重复使用。  Ki无线功率收发器系统  Ki无线功率接收器系统(Rx)在人形机器人内部实现了Ki系统的接收端。系统接收来自对接站的无线能量,调节输出的功率,并直接与机器人的内部电源及电池管理系统连接。  功能更丰富的版本具备本地图形界面和可选的无线连接功能,可进一步扩展这一能力。内置显示屏使人形机器人能够直接在机体上显示充电状态、功率流和诊断信息,而蓝牙低功耗技术或Wi-Fi连接则支持与外部监控工具或队列管理系统的集成。这种增强的可视性在开发、调试和维护期间非常有用,在需要了解机器人状态的部署环境中同样重要。  简化版去除了用户界面和无线连接功能,以支持需要最少交互的紧凑型、全密封设计,从而使相同的接收器架构能够适配不同的人形机器人平台。  Ki无线功率接收器系统  Ki无线功率收发器系统(Tx)与Ki无线功率接收器系统(Rx)共同构成了一套协调的Ki无线人形机器人对接系统。  通过利用这些优越的组合方案,系统设计人员可以基于经过验证的Ki无线供电实现方案展开工作。因为该方案已涵盖可扩展的功率传输、协调配合和安全要求,且关键的系统行为可通过软件配置,而非重新设计硬件。  这种方法  · 减少了开发工作量  · 简化了系统集成  · 使架构师能够专注于更高层次的机器人行为  随着人形机器人平台的发展,对接站和机器人端均提供多种可选版本,这也为系统升级提供了清晰的路径,无需对系统架构进行根本性更改。  除了硬件版本差异外,Ki架构内的软件配置还可实现功率调节、身份验证和协调等关键系统行为,而无需更改底层硬件。  人形机器人对接技术的关键工程考量  人形机器人旨在与人类协同工作,穿行于为人类设计的空间,并将自主充电作为日常运作的一部分。它们可能每天多次进行对接充电,通常无需人工监督,且所处的环境不允许出现硬件外露、长时间停机或不安全行为。对系统设计人员而言,这意味着对接和充电系统必须每次都能可靠运行,同时不增加机器人操作或维护的复杂性。可靠的对准能力使机器人能够自主完成对接;充电效率影响其恢复工作的速度;而在人员和日常物品附近进行大功率充电时,安全性至关重要。固定式对接站结合Ki无线供电技术,能够以实用且可扩展的方式满足这些需求。  01  对准:可靠的对准能力对人形机器人的自主对接至关重要,因为高效的无线功率传输依赖于发射器与接收器位置的一致性。与手动充电不同,对接是人形机器人在其整个生命周期中必须自主执行的重复性行为。固定式对接站提供了一个已知的物理目标,使机器人能够以可重复的方式接近、对准并完成对接。这种方式提高了耦合的一致性,降低了对位置偏差的敏感度,并使整个机器人队列的充电性能具有可预测性。  效率:虽然有线连接能提供更高的绝对效率,但Ki无线系统在效率与易用性、安全性和机械密封性之间实现了平衡。在实际对接条件下,只要对准得当,Ki系统就能在保持密封、无电缆接口的同时,实现约90%的无线功率传输效率。相比有线充电,绝对效率上的这点微小差异是值得的。  安全性:人形机器人在人类、工具和日常物品附近运行,因此安全性是基本的设计要求。Ki内置了异物检测(FOD)等安全机制,有助于防止线圈之间存在异物时发生意外的功率传输,从而确保在人群周围更安全地运行。Ki NFC通信还支持身份验证,使充电站能够在启用功率传输之前验证受信任的接收器。这有助于确保仅授权的机器人能获得充电或供电,这一点在共享或公共环境中尤为重要。  实现自主对接与充电  对于在人类共享环境中运行的人形机器人而言,最佳的充电体验是用户几乎察觉不到充电过程。支持Ki技术的对接站使人形机器人能够自主管理其能源需求,同时保持密封、无连接器的充电接口。  通过采用基于Ki无线供电技术的固定式对接站架构,系统设计人员无需从头设计充电系统,即可实现可靠的自主充电。经过验证的构建模块,例如Ki无线功率收发器系统(Tx)和Ki无线功率接收器系统(Rx),为对接接口的两端提供了现成的设计起点,涵盖从紧凑、隐藏的设计到具备可视性和连接性等更丰富功能的设计等多种版本。
2026-06-12 09:22 reading:414
焉知汽车年会演讲回顾:瑞萨电子第五代R-Car与RoX开发平台,赋能AI定义汽车
  近日,第六届焉知汽车年会于上海召开。本届年会通过主论坛与五大专场,聚焦AI大模型、L3/L4自动驾驶、舱驾一体等核心议题。  瑞萨电子高性能运算产品市场总监张朴受邀出席,并发表题为《瑞萨第五代R-Car SoC配合RoX开发平台赋能AI定义汽车的发展》演讲,展示了瑞萨在智能汽车领域的核心技术方案。  瑞萨电子高性能运算产品市场总监 张朴  张朴在演讲中表示,我们正步入AI定义汽车的新时代,中国汽车算力平台正快速从分布式向集中式进化,从多域专用SoC逐步走向单芯片跨域融合。这一变革的核心驱动力是成本优化与统一的AI基座模型,但同时也带来了系统复杂度提升、功能安全保障等多重挑战,汽车SoC需要同时解决算力、集成度与灵活性三大核心问题。  在AI定义汽车时代,汽车电子电气架构(EEA)正经历从传统的分布式ECU向集中式进化。架构形态也从分离的IVI、ADAS专用SoC,向One Board多域集成过渡,最终迈向One Chip单芯片跨域融合。  第五代R-Car SoC:  专为跨域融合打造的可扩展硬件  瑞萨第五代R-Car SoC采用车规3nm先进制程,专为多域融合设计,具备灵活可扩展的平台化设计,覆盖不同级别需求,满足各功能域最高ASIL-D安全等级,目前样品及评估板已向早期客户提供。  该系列SoC性能强劲,NPU单片稀疏算力超400TOPS,通过Chiplet芯粒技术可扩展至2000TOPS以上;同时集成高性能CPU、GPU与丰富外设,支持多摄像头处理与8K全景显示。基于自研FFI免干扰技术,芯片实现硬件级隔离,单芯片可同时运行IVI、ADAS等不同安全等级的域,无需外部MCU即可满足ASIL-D要求。  RoX开发平台:  加速AI定义汽车量产落地  为助力客户缩短产品上市时间,瑞萨针对第五代R-Car SoC推出RoX开放式开发平台。该开放平台包括两个部分:“白盒参考平台”和“量产级软件预集成参考平台”。  白盒参考平台由瑞萨提供,基于Linux、安卓操作系统及XEN虚拟机,为客户提供开源的系统参考方案,方便客户进行系统评估,及快速启动产品开发同时,瑞萨电子与生态合作伙伴紧密合作,共同提供了“量产级软件预集成参考平台”,包括AUTOSAR、QNX和SafeRTOS,以及众多国内外合作伙伴的量产级应用软件栈,全面支持现代车载软件架构的端到端开发。  瑞萨电子凭借第五代R-Car SoC与RoX开发平台,构建了从芯片到软件的完整解决方案,为车企提供高性能、高安全、可扩展的算力底座,大幅降低开发复杂度,助力行业快速实现从原型到量产的转化,推动智能汽车产业创新发展。
2026-06-10 09:28 reading:384
瑞萨|赋能未来:利用CSP MCU打造更小巧的智能传感器
  传感器日趋微型化,设计约束日益严苛  应用于医疗设备、可穿戴设备和工业系统的智能联网物联网传感器,不仅需要提供高性能,还需具备低功耗特性——且这一切都必须在不断缩小的外形尺寸内实现。设计人员不再仅受印刷电路板(PCB)面积的限制;封装高度、系统总重量和机械外形尺寸现在同样至关重要。随着传感器功能的扩展,传统的微控制器(MCU)封装技术可能会成为瓶颈。即使芯片本身尺寸很小,封装往往仍占据主要空间,从而难以实现紧凑的尺寸和厚度目标。工程师需要既能减小封装尺寸,又不会牺牲电气、热或制造可靠性的封装解决方案。  为什么传统MCU封装无法满足要求?  传统的MCU封装——例如薄型四边扁平封装(LQFP)、四边扁平无引线封装(QFN)和标准球栅阵列(BGA)——因其成熟可靠、坚固耐用且易于组装的特点而被广泛使用。然而,与实际芯片相比,此类封装形式均导致尺寸和厚度方面的开销明显增加。在空间受限的传感器设计中,这些额外的封装材料限制了进一步小型化的可能。当PCB上的每一平方毫米面积都至关重要时,就需要一种不同的封装方法,使封装尺寸更接近硅片本身。  晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)解决方案  芯片尺寸封装(CSP)解决了上述难题。瑞萨电子采用了一种名为晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的特定CSP技术,即在晶圆阶段直接对器件进行封装,而非在芯片切割之后进行。这种方法产生的最终封装通常不超过芯片尺寸的1.2倍,具有超薄外形和极少的附加材料。  在WLCSP器件中,MCU芯片连接到一个再分布层(RDL),有时也称为中介层。RDL将芯片的连接焊点重新布线,形成适合表面贴装组装的焊球图案。随后形成无铅焊球,从而可以使用标准的BGA式工艺组装器件。有关WLCSP的内部结构,请参见下图。  图1:WLCSP封装的简化内部结构  芯片通常会被减薄以降低整体厚度,并涂覆保护性钝化层,以提供机械保护、紫外线屏蔽,并确保与标准贴片设备兼容。  WLCSP如何解决关键的传感器设计挑战  通过最大限度减少封装开销,WLCSP为紧凑型传感器和嵌入式设计带来了若干重要优势。  占板面积非常小且外形很薄,  非常适合空间和高度受限的应用场景  由于封装材料减少,  封装重量更轻  在非常小的占板面积内实现了高I/O密度  电气性能得到改善,  更短的互连线路降低了寄生电感和电阻  热阻更低,  能够将器件产生的热量通过焊球高效散发到PCB中  与裸芯片相比,操作和测试更简便,  同时仍保持接近芯片尺寸的尺寸  表1:封装规格对比  设计与制造注意事项  虽然WLCSP具有明显的优势,但也带来了一些新的设计注意事项。超细间距(通常为0.5mm或更小)要求比许多传统封装更严格的PCB布局规则。走线宽度、间距、过孔结构和PCB材料的选择都必须经过仔细规划。组装工艺也必须支持细间距的贴装和检测。通过早期规划以及与PCB和制造合作伙伴的密切协作,这些挑战可以得到有效管理,从而使设计人员能够充分受益于WLCSP技术。  用于RA4L1低功耗MCU的WLCSP封装  WLCSP的实际应用实例之一是RA4L1低功耗MCU。该产品搭载Arm® Cortex®-M33架构,专为高能效嵌入式和传感器应用场景而设计。RA4L1提供紧凑的72球WLCSP封装,尺寸仅为3.64mm×4.28mm,厚度为0.5mm,非常适合空间受限的设计。RA4L1配备80MHz CPU、512KB双区闪存,以及针对传感器系统而优化的丰富外设,包括片上SPI、I²C和I3C接口、低功耗模拟功能、多个低功耗UART以及一个全速USB接口。RA4L1兼具低功耗、高性能和接近芯片尺寸的WLCSP占板面积,因此可在PCB面积和封装高度受限的应用场景中实现先进的传感和连接功能。  图2:RA4L1 WLCSP封装  在什么情况下选择WLCSP  当传感器设计面临严苛的尺寸、重量和高度限制时,WLCSP技术是您的理想选择。凭借接近芯片尺寸的封装、出色的电气和热性能,以及与标准表面贴装工艺的兼容性,WLCSP有助于实现全新一类紧凑型、高度集成的传感器系统。借助RA4L1等具有WLCSP选项的MCU,设计人员可以为可穿戴设备、耳穿戴设备、光学模块、智能传感器、音频产品和数字成像系统构建功能强大且可靠的解决方案。
2026-06-09 10:11 reading:367
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