佰维车规级UFS首发亮相2026北京车展，B1馆邀您共鉴

Release time：2026-04-22
author：AMEYA360
source：佰维
reading：324

　　尊敬的嘉宾

　　您好!

　　智能汽车正加速迈入“AI定义体验”的新阶段。佰维带来全场景车规级存储解决方案，为智能座舱、自动驾驶、车联网等场景打造高可靠高性能的数据底座。以稳定高效的存储能力，赋予汽车智能化新体验。2026(第十九届)北京国际汽车展览会期间(4月24日-5月3日)，佰维诚邀您莅临展台，共探智能出行新未来!

佰维车规级UFS首发亮相2026北京车展，B1馆邀您共鉴

佰维车规级UFS首发亮相2026北京车展，B1馆邀您共鉴

佰维车规级UFS首发亮相2026北京车展，B1馆邀您共鉴

佰维车规级UFS首发亮相2026北京车展，B1馆邀您共鉴


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佰维存储亮相第52届电工仪器仪表展，工业宽温新品护航电力安全
行业新闻

佰维存储亮相第52届电工仪器仪表展，工业宽温新品护航电力安全

　　近日，第52届中国电工仪器仪表产业发展大会及展会在珠海国际会展中心盛大开幕。佰维存储携重磅新品与电力全场景存储解决方案亮相本次盛会。　　电力系统正处于数字化转型的关键时期，新型电力系统对存储设备在宽温适应性、可靠性和数据安全性方面提出了极为严苛的要求。存储设备一旦出现故障，不仅影响设备正常运行，更可能危及电网整体安全。针对这一行业痛点，佰维存储带来了专为电力能源设计的工业宽温eMMC TGE408与工业宽温DDR PZ005两款核心新品，同时展出覆盖“发、输、变、配、用”全环节的电力全场景存储整体解决方案，为行业用户提供自主可控、安全可靠的存储支撑。　　工业宽温eMMC TGE408，　　专为电力场景优化　　佰维工业宽温eMMC TGE408搭载佰维自研主控与本土高品质闪存，支持-40℃至85℃的超宽工作温域，8GB至128GB容量灵活适配，具备抗电磁干扰能力，可从容应对户外极端温度、电源波动及复杂电磁环境等严苛工况。　　该产品支持pSLC模式，P/E擦写次数最高可达10万次，将系统固件、引导程序及核心配置的写入耐久性与实时性提升至工业级标杆水平，确保极端条件下设备快速、可靠启动与运行，完美契合电力行业对启动存储设备“长寿命、高可靠、高稳定”的核心诉求。　　同时，产品内置断电保护机制，可在突发断电等异常工况下保障关键数据的完整保存。针对电力设备特有的“高频小数据流”需求，主控在协议层进行深度优化，有效降低传输延迟，保障故障录波与运行日志的实时写入完整性与及时性。　　工业宽温DDR PZ005，　　高速缓存领域的国产领航者　　佰维DDR PZ005采用工业级DRAM，数据速率最高可达3200Mbps，支持-40℃至95℃的宽温域稳定运行，并已通过RoHS、REACH等认证。PZ005强化了抗电磁干扰设计，能够在复杂电力环境等强干扰场景中保持稳定的读写性能与数据传输安全，满足中间数据缓存等实时应用对高速、稳定数据交换的需求。　　自主可控“全家桶”矩阵，　　全面赋能电力智能转型　　佰维存储本次展会重磅推出的电力全场景存储整体解决方案，以“自主可控、深度整合”的工业级存储“全家桶”矩阵，全面满足电力系统对自主可控、安全可靠、宽温耐用的多维度存储需求。　　该解决方案具备四大核心优势：　　核心自研，全链可控——搭载佰维自研主控芯片与国产闪存，从芯片设计到封测制造实现全流程本土化，提供长供应保障，精准满足电力行业对供应链安全与数据安全的关键诉求。　　宽温耐用，极端环境稳定运行——全系产品支持-40℃至85℃(部分产品最高可达105℃)的超宽工作温域，专为户外配网设备、变电站等严苛环境设计，无惧严寒酷暑、昼夜温差剧烈变化。　　断电保护，关键数据零丢失——基于自研固件算法，集成增强型断电保护机制，确保突发断电等异常工况下关键数据保存完好，最大化延长产品生命周期。　　实时高可靠，适配高频小数据流——主控在协议层深度优化，显著降低传输延迟，保障故障录波、日志写入的实时性与完整性。　　结语　　佰维存储电力全场景存储解决方案已全面覆盖继电保护、交换机、电网录波器、智能融合终端、电力网关、工业计算机、数据集采及线路巡检系统等关键设备，深度参与电力系统各环节的智能化进程。全系产品已完成与电力市场主流SoC厂商的适配认证，具备批量供货与项目快速落地能力。　　未来，佰维存储将继续聚焦工业车规存储领域，以“自主创新、全栈自研”为核心理念，持续为电力能源等行业提供安全可靠、宽温耐用的存储产品与解决方案，助力中国电力系统数字化、智能化转型升级。
2026-04-24 10:08 reading：310
搭载自研主控，佰维工业宽温级eMMC新品发布
行业新闻

搭载自研主控，佰维工业宽温级eMMC新品发布

　　佰维存储TGE408 eMMC采用自主研发的主控芯片、内置自研固件算法与本土NAND Flash颗粒，从芯片设计到流片制造实现全流程本土化，采用FBGA 153 Ball封装设计，遵循eMMC 5.1协议并支持HS400高速模式，可在-40℃~85℃宽温域内稳定工作，搭配独家Win-pSLC超稳耐久架构，兼顾卓越性能、超高可靠性与超长耐久度，为电力能源、工业自动化等对稳定性要求严苛的领域，提供安全高效的数据存储解决方案。　　【自研主控+本土颗粒：全栈本土化，筑牢工业数据安全防线】　　全工业级元器件选型与架构设计，严选本土工业级NAND颗粒，搭载佰维#自研主控芯片，自主封测制造，供应稳定持久，极速响应客户需求。　　容量覆盖8-16GB(pSLC模式)与64-128GB(TLC模式)，可满足不同工业场景的存储容量需求。　　顺序读取/写入速度达330MB/s、220MB/s，保障工业设备数据的高速传输与实时处理;　　应用领域：工业自动化、电力能源、工业机器人、智慧安防、轨道交通、AIoT、智慧医疗 等。　　【-40℃~85℃宽温设计：无惧极端环境，稳定高效运行】　　采用-40~85℃宽温设计，无论是极寒的户外作业、高温的工业车间，还是伴随震动的轨道交通、电力巡检场景，均能保持稳定的运行状态。　　佰维自研固件#高低温增强策略，进一步优化设备在极端温度下的性能表现，避免因温度波动导致的数据丢失或设备宕机。　　【独家Win-pSLC技术：性能与耐久度双优，依场景灵活定制】　　TGE408 eMMC 搭载佰维独家 Win-pSLC 固件技术，通过将TLC闪存模拟为SLC模式，大幅提升读写速度与响应效率，让工业设备在高负荷、频繁读写的场景下，仍能保持高效的数据处理能力。同时，该技术有效延长了存储介质的使用寿命与可靠性，避免频繁更换存储设备带来的成本与效率损耗。　　TLC模式支持3K次P/E循环，pSLC模式更可达100K次P/E循环，平均无故障时间(MTBF)超300万小时，超越工业级存储基准。　　内置的自研固件算法，不仅支持坏块管理、磨损均衡、LDPC纠错 等基础功能，更通过掉电保护算法，确保设备在突发断电时数据不丢失，保障作业流程的连续性。　　此外，自研主控与自研算法支持多层次定制，可根据客户的特殊场景需求，优化产品性能与功能，实现存储方案与整体系统的深度协同，最大化提升集成价值与场景适配性。
2026-04-23 09:31 reading：301
“新质” 双奖！佰维存储再获工控行业权威认可
行业新闻

“新质” 双奖！佰维存储再获工控行业权威认可

　　近日，佰维存储斩获第24届中国自动化 + 数字化「 “新质” 标杆企业」大奖，旗下核心产品PZ005工业级DDR4同步摘得「工业芯“新质”奖」。　　两项荣誉由中国工控网权威评选，于CAIMRS 2026年度盛典正式揭晓，是对佰维技术创新、产品标杆力与产业价值的高度认可，也彰显出佰维在工业数智化与智能制造领域持续提升的行业影响力。　　工业车规级存储是智能设备的“数据粮仓”，长期面临极端环境适配、长周期运维、系统兼容性等多重挑战。相较于普通消费级存储，工业与车规级应用对存储产品的技术可靠性、产业链长效布局及持续供应能力，均提出了更高要求。　　与此同时，AI、IoT与5G技术融合驱动下，工业物联网、智能汽车、边缘计算等领域对高并发、低时延、高可靠的高性能存储需求正呈现爆发式增长趋势。　　为更好地满足工业车规领域对存储的严苛要求，佰维存储整合自身在技术、市场和产业链布局的综合优势与资源，以独立产品线打造了专注于工车规市场的品牌“佰维特存”。成立两年来，佰维特存锚定核心赛道，持续夯实“专业、持久、全面”的研发与解决方案优势，深度服务工业与汽车电子市场。　　1.专业深耕：　　精准适配场景，筑牢技术根基　　依托“研发封测一体化”战略，佰维特存摒弃通用化产品思维，聚焦工车规领域细分需求，实现从芯片设计、介质研究筛选、硬件设计到固件算法、封测制造、供应链及服务的全链整合与场景深耕。　　按应用场景划分工业标准级、宽温级两大温度等级(-20℃~75℃ / -40℃~85℃)，精准适配最优存储介质。　　自研固件算法，赋予产品数据纠错、异常掉电保护、寿命监控等功能，全方位保障数据安全与完整性。　　抗硫化、抗震、高海拔工况设计等加固工艺，强化恶劣环境抵御能力，深度适配工业自动化、5G数通、轨交等场景要求。　　2.全面布局：　　打造全品矩阵，覆盖多域场景需求　　目前，佰维特存已完成全形态产品矩阵构建，实现云边端全场景解决方案布局，全方位满足AIoT时代存储需求。　　全品类产品：已推出覆盖嵌入式、SSD、内存模组、存储卡等全形态的工车规存储产品全家桶，打造PZ005工业级DDR4、TGE408自研主控宽温eMMC等多款行业标杆产品。　　核心解决方案：打造工业自动化、电力能源、数据通信、轨道交通、汽车电子、智慧安防六大领域场景化解决方案。　　“云边端”全布局：云端采用高性能、高稳态SSD与内存模组，为智能制造数据中心提供强劲算力支撑;边缘端搭载大容量高IOPS SSD、高带宽DDR/LPDDR，保障复杂工况下AI实时推理与控制闭环稳定运行;端侧推出高可靠、高灵活的嵌入式存储产品，全面适配各类智能终端，确保工业数据采集安全可靠、连续不中断。　　3.持久保障：　　稳筑产品性能，强化供应链核心韧性　　围绕工车规产品“长生命周期”核心需求，佰维特存从产品性能到供应链布局，全维度构建持久保障体系。　　经严苛测试与验证打造稳定产品性能，提供原厂LTA保障与长期稳定供货能力。　　首款自研主控eMMC (SP1800)成功量产，实现车规eMMC存储核心环节技术自研。　　列入“广东省重点建设项目”的晶圆级先进封测制造项目进入产能爬坡阶段，通过解决方案研发设计与晶圆级先进封装双向协同，使能车规存储产品实现系统级性能提升与可靠性突破。　　成立两年以来，佰维特存凭借技术研发创新与行业场景深度落地的综合优势，已与电力、轨道交通、工业机器人、5G数通、汽车电子等领域头部企业建立深度合作，产品广泛应用于各领域关键项目，实现市场拓展的跨越式发展。　　此次斩获工控领域 “新质” 双料大奖，既是佰维特存成立两年的重要里程碑，也是品牌迈向更高台阶的全新起点。未来，佰维特存将坚守 “专业、持久、全面” 的价值主张，依托 “研发封测一体化” 优势，持续完善工车规存储产品矩阵与场景化解决方案。同时不断强化供应链韧性与生态协同能力，以硬核技术、优质产品与专业服务，赋能工业、通信、汽车等领域数字化智能化转型，为我国制造业高质量发展与新质生产力构建筑牢存储根基。
2026-04-14 10:10 reading：374
佰维Mini SSD荣获2026年中国IC设计成就奖“年度存储器”
行业新闻

佰维Mini SSD荣获2026年中国IC设计成就奖“年度存储器”

　　近日，由Aspencore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC SHANGHAI)在上海举办。在同期举行的“2026中国IC设计成就奖”颁奖典礼上，佰维存储 Mini SSD 斩获“年度存储器”荣誉。这一殊荣不仅是对佰维Mini SSD 技术创新与市场价值的权威认可，更是对佰维在存储领域持续深耕、引领产业变革的高度肯定。　　突破传统SSD逻辑与形态　　佰维Mini SSD揽获多项国际大奖　　中国IC设计成就奖作为中国半导体行业最具权威性和公信力的专业奖项之一，已深耕行业二十四载，旨在表彰在技术创新、市场应用和产业贡献方面表现卓越的企业与产品。其中，“年度存储器”奖项作为核心评选单元，致力于甄选出在存储领域具备创新设计、规模化落地能力且能推动行业技术进步的优质产品。　　佰维Mini SSD并非单纯追求物理体积的“微型化”，而是彻底打破了传统存储产品“性能、体积、扩展性不可兼得”的固有逻辑，通过“创新存储解决方案+先进封装”的综合创新，为AI PC、游戏掌机等端侧设备提供了“小体积、强性能、可扩展”的全新存储方案，解决了M.2 SSD体积过大、Micro SD卡性能瓶颈以及UFS/eMMC无法灵活扩展的痛点。　　极致小巧，性能强悍：在仅有M.2 2230 SSD 的40%体积与约1克的重量下，实现了高达2TB的容量，以及3700MB/s读取和3400MB/s写入的旗舰级速度。　　硬核防护，稳定可靠：具备IP68级防尘防水、3米防跌落防护及超过12,000次的插拔耐用性，无惧复杂移动场景。　　便捷扩展，体验革新：首创标准化卡槽插拔设计，用户无需专业工具即可轻松完成TB级扩容，极大地提升了设备的可维护性与使用价值。　　自问世以来，佰维Mini SSD迅速在全球范围内赢得了广泛赞誉，已接连荣获《TIME》“2025年度最佳发明”、CES 2026 TWICE Picks Awards、Embedded World“Best-in-Show”、MWC 2026“Best-in-Show”等多项国际顶级大奖，并入围被誉为“科技界奥斯卡”的2026年爱迪生奖决赛。此次再获国内权威奖项，充分印证了Mini SSD从技术理念到商业前景的全方位领先优势。　　加速产品迭代与生态伙伴适配　　推动Mini SSD走向“全球标准”　　佰维Mini SSD不仅是一款创新产品，更是一个开放生态的起点。目前，它已成功赋能壹号本、GPD、Waterworld等知名品牌，在AI PC、游戏掌机等领域实现商业化落地。为加速产业普及，佰维已联合英特尔、龙旗、比亚迪电子、立讯等产业链头部企业，共同构建Mini SSD产业生态。　　统一规格标准，降低适配成本：通过成立IP公司、制定激励方案与权益金分配规则，绑定生态伙伴利益;同时开放技术规格与接口标准，降低行业适配成本;　　加速AI终端导入，实现规模化落地：聚焦AI PC、智能机器人、游戏掌机等核心场景，多个目标客户正积极推动产品适配。佰维将协同伙伴加快技术验证与导入进度，加速Mini SSD在关键领域的规模化应用。　　迭代技术性能，提升产品竞争力：前瞻规划PCIe Gen4×4、Gen5×4接口产品，提升接口带宽;基于32层叠Die封装工艺，推进4TB及以上更大容量产品研发。　　全栈技术筑基，　　深度服务“端-边-云”全场景客户　　佰维Mini SSD的成功，根植于佰维存储“研发封测一体化”的全栈技术能力。公司始终以高强度、高密度的研发投入筑牢创新根基，2025年研发费用达6.32亿元，同比增长41.34%，已累计斩获521项境内外专利及66项软件著作权。依托在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测等核心领域的持续深耕，公司构建起覆盖AI新兴端侧、智能终端、工业车规级与企业级的全场景存储产品矩阵，以强大的技术转化能力与市场竞争力，深度服务“端-边-云”全场景客户。　　在AI新兴端侧，公司凭借ePoP系列产品的超薄堆叠封装技术与低功耗固件算法协同优势，成为Google、Meta、小米、Rokid等全球头部企业的核心存储解决方案，精准适配AI眼镜、智能手表等设备的轻薄化、低延迟、长续航需求;在智能汽车领域，公司产品已切入20余家国内主流主机厂及核心Tier1供应商供应链，实现车规级存储产品的批量交付与规模销售;在云端，企业级存储产品成功导入多家头部OEM、AI服务器厂商及头部互联网厂商核心供应体系，实现批量出货。　　斩获2026年中国IC设计成就奖“年度存储器”奖项，印证了佰维Mini SSD技术实力与市场价值。佰维将继续秉持长期主义，以技术创新响应AI时代的存储需求，驱动公司高质量发展，提升公司长期价值。
2026-04-13 10:45 reading：425
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