直击算力供电，茂睿芯全链条电源芯方案出击

发布时间：2026-05-21 10:05
作者：AMEYA360
来源：茂睿芯
阅读量：211

　　2026世界AI服务器电源大会(PSU 2026)将于5月22日(周五)在深圳南山科兴国际会议中心举办。

　　此次大会聚焦服务器电源前沿技术，探讨绿色算力供电技术革新与全产业链协作新方向，这里将汇聚全球服务器产业链决策者与创新力量，领航绿色算力供电新发展。

　　茂睿芯展位号：A08，期待与您不见不散!

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　　2026年5月14日-16日，茂睿芯受深圳市高新投集团有限公司(“深高新投”)邀请，将携带AI算力服务器全链条模拟IC电源解决方案，亮相深圳会展中心(福田)1号馆“2026全球人工智能终端展暨第七届深圳国际人工智能展览会”。　　本次展会汇聚从底层芯片架构到上层应用生态的全产业链，是一场硬件技术与应用思想碰撞的行业盛会。　　茂睿芯展位号：1B71，期待与您不见不散!　　深圳会展中心1展馆-1号馆
2026-05-13 10:09 阅读量：359
茂睿芯发布4x6可双面散热/通流的智能功率级MK684x系列
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茂睿芯发布4x6可双面散热/通流的智能功率级MK684x系列

　　一、背景　　在生成式 AI、大模型训练与智能算力爆发式增长的浪潮下，AI 服务器正朝着高密度、高功耗、高可靠性的方向极速演进，对供电系统的体积，效率、稳定性提出了前所未有的严苛要求。作为 AI 服务器供电架构的核心 “能量中枢”，智能功率级(SPS)的性能直接决定了算力输出的持续性与可靠性，成为解锁下一代 AI 算力跃迁的关键技术支点。　　为应对高密度计算场景对功率模块集成度、效率及可靠性的严苛要求，茂睿芯推出新一代智能功率级(SPS)产品MK684X系列(MK6840 & MK6841)，该系列采用紧凑型4mm x 6mm封装，是在24年12月发布的5mm x 6mm封装MK6850上的进一步迭代，致力于为AI服务器及高性能计算应用，树立功率密度与性能的新标杆。　　二、茂睿芯 4x6 SPS产品MK684X系列　　新一代MK684X系列(MK6840 & MK6841)延续多晶圆封装技术，进一步优化了两颗SGT MOSFET的Rdson以追求更高的效率，同时改进了驱动芯片，极大提高了电流上报精度(±3%)。除此之外，MK684X系列采用业界标准的新一代4mmx6mm QFN封装，其主要特征在于更高的功率密度和更紧凑的布局。　　茂睿芯MK684X系列包括MK6840和MK6841，两颗产品封装尺寸完全一致，不同之处在于MK6841为MK6840的双面散热和通流的优化版，更加聚焦于在AI服务器供电模块(Module)上的应用。MK6841采用的双面散热的封装结构，在芯片正面有可以直接与电感相连的SW焊点，在保持其他性能不变的条件下尽可能提升其散热性能和效率。面对AI服务器日益激增的效率及稳定性的需求，MK6840和MK6841能适应各种复杂的应用场景，提供高效且稳定的供电能力。　　MK6840实物图：　　MK6841实物图：　　三、MK684x系列核心功能　　集成高性能SGT MOSFET上下管和智能驱动　　25V/25V 上/下管耐压　　90A 最大平均电流　　120A 峰值过流保护　　5uA/A IMON上报　　8mV/℃ 温度上报　　200kHz-1.2MHz 开关频率，瞬态4MHz　　4.5V-16V 输入电压范围，不需要加Rboot，简化模块设计　　4.5V-5.5V 驱动电压　　3.3V/5V PWM逻辑电平　　支持三态PWM　　BOOT-PHASE 电容电压自动刷新充电　　丰富的保护功能：正电流保护, 负电流保护, 过温保护，VCC/VDRV/BOOT-PHASE欠压保护, 上、下管短路保护，智能故障上报识别Fault ID　　兼容多品牌多相控制器　　符合ROHS标准　　管脚兼容(行业标准34-Pin 4x6 QFN)　　四、MK684X系列引脚封装&典型应用框图　　MK684X引脚封装图：　　MK684X典型应用框图：　　五、MK684X系列产品优势　　在算力需求激增的当下，供电系统的设计面临空间、效率与智能管理等多重压力。茂睿芯新一代4x6封装智能功率级MK6840和MK6841，在实现尺寸精简的同时，更集成了高效率、高精度IMON上报、强散热性与高可靠性四大核心特性，直接应对高密度计算场景的严苛需求。　　1、效率加1%，电费减百万　　在能源成本高企的背景下，效率就是生命力。MK6840和MK6841采用超低Rdson的SGT MOSFET，并同时优化死区时间，实现了全负载范围内效率的显著提升。以典型工况(12V输入、0.9V输出、5V驱动、800kHz开关频率)为例，其峰值效率可达92%，较上一代5x6封装的MK685X系列提升1.1%，不仅领先国内同类产品，也与国际主流厂商同类产品效率相当。将电感焊接到顶部SW开窗处，由于缩短了大电流通路，与电感直接布局于主板的方案相比，在同等条件下，MK6841的效率可提升1~2%。　　MK6840/MK6841 4PH 12V转0.9V效率图：　　2、±3%高精度IMON上报，瞬态响应更迅速　　数据驱动的优化始于精准的测量。MK6840和MK6841通过优化检测电路，革命性地提升了电流上报精度。电流上报精度的提升，一方面可充分释放核心处理器的性能潜力，另一方面，在多相控制器启用LoadLine功能时，能进一步提升输出电压的控制精度。驱动架构层集成了高精度、低温漂采样电路，实现5uA/A且在全温度、全量程范围内 ±3% 以内的IMON电流上报精度，较MK6850的±5%精度有显著提升。基于这样的高精度IMON上报精度，系统能更准确地进行能效分析、优化负载分配，并实现对潜在故障的预测性维护，从而在问题发生前提前预警。　　MK6840/MK6841 12V转0.9V 800kHz IMON上报误差图：　　3、小封装，强散热　　MK6840与MK6841以创新的封装与热管理设计，打破“小封装必然过热”的固有印象，通过采用低热阻封装基板与先进的内部贴装工艺，最大化地将芯片热量传导至封装外壳和PCB，确保4x6 SPS在紧凑空间内的卓越散热表现。其中，MK6841更配备了顶部裸露热焊盘的设计，形成双面散热路径，进一步强化散热性能。相关分析表明，具有顶部散热通道的MK6841，相对于单面散热的MK6840，顶部热阻θJC_TOP可以降低73%。如图中所示的实际测试(4相开启，输出电压0.9V，输出电流40A/PH，持续30分钟)，MK6840温度从室温27℃升至115.5℃，而MK6841在相同条件下仅升至112.2℃，展现出更优的温控表现。上述温升测试无风无散热器，当在有风有散热器的情况下由于MK6841顶部开窗热阻更小相较MK6840温升会有更明显的降低。　　4、高可靠性护航，系统运行更稳定　　可靠性是AI服务器应用的基石。MK6840和MK6841从设计源头着手，构建了全方位的保护体系。其具体还包括以下保护功能：　　首先是TMON上报保护功能。MK6840和MK6841内部均集成了温度上报和过温保护功能，可以通过TMON引脚，向控制器输出符合行业标准的TMON信号，其温度系数为8mV/℃。此外TMON信号还有故障输出功能，可以通过将TMON信号拉到3.3V的高电平来向控制器反馈不同类型的错误。　　其次是峰值电流限流功能。MK6840和MK6841限制的最大输出电流为120A。当输出电流的峰值达到120A时， SPS能强制关闭上管，这样的设计有效的预防了输出电感饱和的问题，防止SPS因电感饱和或过温而导致损坏。　　除了峰值电流限流功能，MK6840和MK6841还具备负电流保护功能。这主要是为应对在输出电压下调(DVID DOWN)或过压保护(OVP)等情况时，有效防止因长时间开启下管所导致的电感反向饱和现象。AI处理器的工作负载瞬息万变，会导致电流急剧变化。负电流保护功能确保了功率级在剧烈的负载瞬变过程中，能够快速应对可能产生的反向电流冲击，维持电压调节环路的稳定，为CPU/GPU等核心处理器提供更纯净、更稳定的电力。　　最后是具备BOOT电容自动刷新功能。若PWM长期处于三态逻辑，且BOOT电容电压低于阈值之时，驱动器会主动对BOOT电容进行充电。整个过程在后台静默完成，无需主控制器干预，一旦PWM信号恢复，功率级立即能以全功能状态投入工作。　　六、MK684X系列兼容性　　兼容性是决定一款新产品能否被市场快速采纳的关键因素。MK6840和MK6841无论是在封装和引脚定义，还是在软硬件功能的适配上都做到了与业界主流产品相兼容，因此可以完美适配多家厂商的多相控制器。　　1、封装兼容性　　4x6mm封装是目前业界主流智能功率级广泛采用的尺寸之一，尤其是在高性能、高密度应用中。MK6840和MK6841提供了与业界主流4x6兼容的封装，确保客户可以在不改变PCB核心布局的情况下，进行“Drop-in”替换(直接替换)，或仅需微调即可完成设计迁移，极大降低了升级门槛。　　2、引脚兼容性　　MK6840和MK6841严格遵循了业界标准的引脚排列逻辑(如VIN、SW、PGND、PVCC、BOOT等电源和功率引脚)，确保在物理连接上与现有的控制器和PCB布线相匹配。对于关键功能引脚(如IMON、TMON、故障上报等)，MK6840和MK6841也采用了与主流产品兼容的配置，并确保其电气特性(如上拉/下拉电压、电流能力)符合行业规范，无需外部电路大幅修改即可正常工作。　　3、电气与功能兼容性　　对于PWM接口，MK6840和MK6841支持业界标准的3.3V/5V PWM逻辑电平输入，与所有主流多相控制器完全兼容。对于TMON接口同样采用业界通用标准，其温度系数为8mV/℃，0℃时基准电压为0.6V，既可反映系统的温度参数，又可轻松向控制器上报故障信息。IMON接口具备高精度电流上报功能，可输出与负载电流成5μA/A比例的模拟电流信号，确保在不同多相控制器上，电流上报和均流功能也能正常运行。　　4、热设计兼容性　　MK6840和MK6841热性能参数与主流4x6封装产品相似。客户可以沿用其成熟的散热解决方案，如导热垫片、散热器尺寸和固定方式，确保了在系统级热设计上的无缝兼容。其中，MK6841顶部的热焊盘设计还能进一步兼容供电模块，极大提高了其热性能，客户可以最大限度地复用其经过验证的PCB散热设计。　　七、MK684X系列与MK6850性能对比
2025-12-05 11:08 阅读量：931
双奖认证！茂睿芯高集成双芯产品应对行业真问题！
行业新闻

双奖认证！茂睿芯高集成双芯产品应对行业真问题！

　　近日，茂睿芯两款创新产品分别获得汽车与消费电子领域两大行业奖项，10月30日，茂睿芯智能熔断高侧开关控制器MSF1848-Q1获盖世汽车“金辑奖“——“最具成长价值奖”，11月7日茂睿芯直驱SiC专用PWM控制器MK2606S又获充电头网“金充奖”——“技术创新奖”。　　MSF1848-Q1助力整车智能化升级与供应链安全自主　　MSF1848-Q1不仅集成传统“保险丝+继电器”方案功能，还具备更快的保护速度和更高的精度，支持可编程熔断曲线和智能化诊断功能，全面覆盖12V、24V及48V电池系统应用。　　MSF1848-Q1拥有ASIL-B等级的功能安全认证、100V高耐压设计、趋势可调的I²t熔断曲线功能、集成先进的PWM精准限流软启动机制四大核心优势特征，每一个技术创新点都致力于应对当前12V传统架构迈向48V新系统的行业技术变化，为客户提供完整的“交钥匙”工程，为48V系统提供国产芯片解决方案，助力客户实现整车智能化升级与供应链自主可控。　　强链补链，共建智能配电新生态!茂睿芯携48V国产方案亮相长安汽车交流会　　MK2606S 助力工业消费节能降耗与高效集成技术自主　　MK2606S是一款面向工业及消费电子领域的直驱SiC专用PWM控制器，是国内首款小6 pin 直驱SiC MOSFET 的 flyback AC/DC产品，其应用场景涵盖AC/DC适配器、工业辅源、储能系统辅助电源、组串逆变器辅源以及汽车直流充电桩辅源等。　　MK2606S可以直驱SiC，省去SiC驱动器和专用的供电电路，MK2606S采用QR控制模式，可以降低开关损耗，并且采样自适应开关频率，能有效地解决工业辅源现阶段的固定开关频率而导致各负载段效率难以优化的痛点。它的外围简洁以及小体积优势，也可以应用于追求小型化、高集成、高效率和低成本的适配器和PD快充领域。　　砥砺前行，践行产业使命　　纵观当前半导体行业发展与市场变化，模拟芯片领域正迎来重大转变，双奖的认可，既是荣誉，更是责任。茂睿芯始终以技术创新为根基，通过MSF1848-Q1与MK2606S这两款高集成产品，分别在整车架构升级与能源转换效率的电子零器件领域实现技术创新自主。未来，茂睿芯将继续深耕高性能模拟芯片领域，坚持自主创新，致力于为汽车、工业与消费电子产业链提供更可靠、更高效、更集成的“中国芯”!
2025-11-13 14:18 阅读量：857
茂睿芯推出国内首款直驱SiC MOSFET flyback AC/DC产品MK2606S
行业新闻

茂睿芯推出国内首款直驱SiC MOSFET flyback AC/DC产品MK2606S

　　一、前言　　碳化硅(SiC)作为第三代宽禁带半导体，SiC MOSFET因其高耐压、高频开关、耐高温、低通态电阻、低开关损耗和内阻随温度漂移小等特点，已广泛应用于高频、高压功率系统，如新能源汽车与充电桩、光伏与储能、航天、航空、通信等领域。目前，碳化硅(SiC)已经得到大批量验证，其可靠性远优于传统硅(Si)器件。      在传统工业级电源中，面对高母线电压下功率器件耐压不足的问题往往需要双管反激拓扑来解决，从而导致成本升高。市面上的方案通常为固定频率、无谷底导通，随着母线电压越高开关损耗越大，即使使用了SiC方案，通常也需要额外的SiC专用驱动芯片，还需要考虑上电时序等诸多问题，难以在小体积系统中集成。      在消费领域中，随着碳化硅产能的扩张和良率提升，成本正在快速下降，SiC功率器件也已经逐步渗透到消费级产品中，尤其是PD快充一直追求小体积、高集成度、高效率和低成本的应用场景。      随着第三代半导体发展，国内已有直驱GaN方案，但面向消费级市场直驱SiC的专用PWM控制器，国内仍处于空白，针对上述这些问题，茂睿芯推出了国内首款小6 pin直驱SiC MOSFET的flyback AC/DC产品-MK2606S。　　二、MK2606S引脚图　　三、MK2606S典型应用场景　　四、MK2606S关键产品特征　　支持16~30V宽VCC供电　　驱动电压16V，可以直驱SiC MOSFET　　支持135kHz开关频率　　专有的软起机方案，在开机时可以降低次级同步整流尖峰　　抖频功能，优化系统EMI　　恒功率、Line OVP功能可开放　　SOT23-6封装　　MK2606S一图了解　　五、MK2606S直驱SiC方案在工业辅源上的优势　　1、工业辅源现阶段应用痛点　　由于母线电压高，1200V耐压的Si MOSFET难以选择，且价格高，通常需采用双管反激配800V Si MOSFET，方案略复杂;　　现有工业辅源方案通常为固定开关频率，各负载段效率难以优化;　　目前搭配的为诸如Nxx1351, Uxx28x45, Uxx2844, 都没有QR模式，开通损耗大，尤其母线电压越高时，开通损耗越大;　　为SiC辅源优化的PWM少;　　即使采用SiC MOSFET，仍需要额外加SiC驱动器和供电电路，还需要考虑上电时序等诸多问题;　　2、MK2606S 应用优势　　MK2606S可以直驱SiC，省去驱动器和供电电路，其SiC耐压做得更高，选型更容易，同时采用QR模式，降低了开关损耗等等。　　六、MK2606S直驱SiC方案在适配器上的优势　　1、MK2606S直驱SiC方案大内阻可替小内阻Si方案　　众所周知，碳化硅(SiC)的内阻随温度变化小，由下图可见，对比常温25℃和高温100℃的SiC和Si内阻曲线，Si的Rdson上涨了1.6倍，而SiC Rdson无明显上涨。　　注：通过采用48W 12V/4A适配器评估，工作频率均为135kHz，功率管封装均为TO252，且在同一块PCB上进行对比。　　上表可见，在输入90Vac满载12V/4A老化30min，虽采用了MK2606S+大内阻的SiC方案，但效率比小内阻的Si方案仍要优秀，高出0.1%。　　2、MK2606S 直驱SiC方案比Si方案温度更低　　工作频率均为135kHz，功率管封装均为TO252，且在同一块PCB上进行对比。　　实验可见，在效率相差很小的前提下，MK2606S +SiC方案比传统PWM +Si方案MOS表面温度低11.8℃，这也是得益于SiC比传统Si具有更优异的导热率。　　SiC的热导率尤为突出，比Si和GaN都要好，所以在效率相当的条件下，SiC的温度要低于Si，这一特性在实际的产品应用中，能大大降低散热材料带来的额外成本上升，譬如在适配器产品中甚至可以去掉散热器，进一步提高产线生产效率和降低人工组装成本。　　MK2606S+大内阻SiC方案可替小内阻Si方案，且效率更高、导热更好、温度更低!　　七、MK2606系列选型表　　八、结语　　茂睿芯作为国内一站式解决方案的集成电路厂商，始终走在行业前沿。早在氮化镓(GaN)技术兴起之初，茂睿芯便率先推出直驱式GaN控制芯片，并针对PD快充市场优化推出多功能集成芯片MK2697G，该产品至今仍是广受市场欢迎的主流方案之一。当前，随着碳化硅(SiC)技术广泛应用，茂睿芯再次把握产业趋势，推出面向工业与消费类电子领域的直驱SiC专用PWM控制器MK2606S。
2025-09-22 15:24 阅读量：1284
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