日厂大规模扩产SiC晶圆料,<span style='color:red'>12寸wafer</span>报价恐飙至1000美元
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日厂大规模扩产SiC晶圆料,12寸wafer报价恐飙至1000美元

集成电路制造用半导体硅晶圆面临十年来的“超级周期”效应持续扩散，卖方市场加速好转已赚的盆满钵满，买方未来要先付订金，才能巩固产能并锁定价格。包括4、6、8、12寸wafer订单能见度一路由下半年、明年延伸到后年，12寸wafer报价恐飙至1000美元，生产周期已从先前的3个月拉长至6个月，带动电源控制芯片用SiC外延晶圆料也供不应求，日厂昭和电工发布公告将提前进行大规模扩产。 有钱没货，12寸wafer报价恐飙至1000美元 自去年开始传出硅晶圆缺货涨价热潮后，由于逻辑IC、离散组件等半导体产品在4～6寸、8寸及12寸产品有局部的替代性，造成这一波硅晶圆供需吃紧的状况由12寸往6寸蔓延，只要12寸硅晶圆缺货涨价的情况持续，预料整个半导体硅晶圆供应链在未来一段时间，都将雨露均沾。 除了中国半导体厂大扩产能带动需求外，ASIC、指纹识别、物联网、车用电子等多方需求成长，带动各大尺寸硅晶圆需求强劲。基本上，12寸硅晶圆供不过求的情况，要在短期内获得纾解并不容易，除了硅晶圆建厂成本高外，过去8年，全球主要硅晶圆厂都亏怕了，业者扩产普遍保守的情况下，更让这波硅晶圆供不应求时程大为拉长。 因为生产硅晶圆的技术门坎高，特别是尺寸愈大的硅晶圆，不管在硅纯度及产品平坦度的要求严格，新进入者技术门坎高，而即便有6寸、8寸生产线实际练兵的业者，有较高的机率跨足，但也非短期能见成效，Sumco预估，最快明年第二季才有新产能释出，且新产能增加的速度将非常缓慢。 此外，大尺寸硅晶圆在取得客户认证上的难度高，因此，一般半导体厂不太可能冒产品出错的风险去认证既有前五大以外的新供货商，而即便半导体厂愿意认证新供货商，新厂房的认证期，也得要2～3年才能完成，这些门坎，都让这一波硅晶圆价格上涨可望走得扎实且长。 最缺的12寸硅晶圆，涨幅自然最大，今年逐季调整售价后，一般预估，今年平均涨幅可达2成以上水平，明年售价预估将至少会再上涨1～2成，而和12寸有局部替代性的8寸硅晶圆，今年平均涨幅预估可达1成，业者预估，明年也至少会有再上涨5～10％的水平。 业界对于2018年全年缺货有高度共识，在此一情况下，硅晶圆厂为了优先满足大客户需求，已通知客户若可先预付订金，就可先巩固产能及锁定出货价格。第3季平均价格来到70美元左右，第4季12寸则达到80美元，明年第1季供给端将出现将近10%的缺口，报价可能狂飙至100美元。 SiC晶圆料满载，日厂抛出大规模扩产计划 日本材料大厂昭和电工(Showa Denko)9月14日发布消息宣布，将增产作为电源控制芯片材料的“碳化硅(SiC)外延晶圆(Epitaxial Wafer)”，目标在2018年4月将其月产能自现行的3000片提高约7成至5000片，扩产幅度暴增7成。昭和电工指出，此次增产对象为SiC外延晶圆中的高质量产品“High-Grade Epitaxial(HGE)”。HGE的缺陷密度压低至0.1个/cm2以下水平、当前产线持续处于满载状态。 昭和电工指出，因近年来SiC外延晶圆持续获得铁道车辆、电动车用急速充电站采用，故预估2020年其市场规模将扩大至12亿元人民币。 日刊工业新闻15日报导，昭和电工上述SiC外延晶圆增产计划较原先规划的时间提前半年，而昭和电工目标是在2025年将全球市占率自现行的2成扩大至3成的水平。 据报导，2016年全球SiC外延晶圆市场规模约6亿元人民币、2025年预估将扩大至35.5亿元人民币。受此消息刺激，昭和电工股价飙涨，创约9年3个月来(2008年6月6日以来)新高纪录
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发布时间：2017-09-18 00:00 阅读量：1518 继续阅读>>
硅晶圆缺货惊动台积电!高位狂拉<span style='color:red'>12寸wafer</span>价格!
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硅晶圆缺货惊动台积电!高位狂拉12寸wafer价格!

　　全球半导体硅晶圆缺货潮已经惊动芯片代工大佬台积电，紧急采取措施与供应商信越、胜高签订长约，再次提高12寸wafer价格，三星也与环球晶圆签署供货合约。全球最大供应商日本信越指出，今年度12寸硅晶圆价格将以一定的速度走升；SEMI最新统计数据显示，硅晶圆总出货面积连续五个季度创历史新高…　　12寸、8寸wafer出货面积连续5季创新高　　根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积达2978百万平方英寸，连续5个季度出货量创下历史新高纪录。　　根据SEMI统计资料，今年第2季全球半导体硅晶圆出货总面积达2978百万平方英寸，与第1季的2858百万平方英寸相较，季增4.2%并且连续5季创下历史新高，而与去年同期的2706百万平方英寸相较，亦明显成长10.1%。　　SEMI SMG会长暨环球晶企业发展副总经理李崇伟表示，第1季全球半导体硅晶圆出货量打破传统淡季现象，市场需求持续成长。第2季硅晶圆出货改写历史新高，主要是受到8寸及12寸硅晶圆出货成长所带动，全球硅晶圆出货量已连续第5季创下新高水平。　　今年以来半导体硅晶圆供货持续吃紧，出现暌违8年的涨价情况，以12寸硅晶圆为例，上半年累计涨幅已达两成，下半年进入传统旺季，价格可望续涨2～3成。由于硅晶圆厂今年没有新增产能开出，晶圆代工厂及内存厂第4季仍拿不到足够的量。在12寸硅晶圆价格大涨带动下，8寸及6寸硅晶圆也在下半年顺利调涨合约价。业者指出，8寸及6寸硅晶圆第2季价格止跌，第3季已顺势涨了5～10%幅度，第4季合约价应可再涨5～10%。　　目前全球硅晶圆厂还没有扩建硅晶棒铸造炉新厂计划，明年大陆至少有10座晶圆厂即将投片，缺货问题将更为严重。因此，硅晶圆厂将在第3季末与各大半导体厂重启明年合约价谈判，预期明年价格仍将逐季调涨，业者预估，明年全年12寸硅晶圆价格可望较今年再涨3～4成，8寸及6寸硅晶圆价格亦将再涨1～2成。　　台积电、联电、三星抢货，高价签合约　　硅晶圆是打造半导体的基础构件，对于计算机、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的组件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1寸到12寸），半导体组件或“芯片”多半以此为制造基底材料。　　不过，去年与前年的全球半导体硅晶圆营收，却同为近十年来的次低水平。业者表示，从2012年到2016年，半导体硅晶圆价格因为供过于求，大约累计下滑43%，直到今年首季才开始回升。硅晶圆市场持续供不应求，厂商皆满载运转，涨价可能延续到明年。　　20170727-wafer-4　　研调机构Gartner预估，今年全球半导体营收将达到4014亿美元，年增16.8%，首度突破4000亿美元大关。全球半导体营收是于2000年时超越2000亿美元门坎，历经10年时间，于2010年达3000亿美元纪录，如今随着半导体应用更为广泛，7年就可望再增加千亿美元规模。　　硅晶圆业者估计，目前全球8寸与12寸半导体硅晶圆每月出货量大约各在520万片至530万片之间，但每月的潜在需求量可能达600万片以上。晶圆厂希望在供需吃紧的局面中确保货源。市场传出，全球第三供应商环球晶圆已与三星签订两到三年的长约，捆绑产能但不捆绑价格，为业界首例。　　意味着在合约期间内，不论未来半导体硅晶圆市况如何变化，环球晶圆都要供应三星约定数量的硅晶圆，出货价格则再参照市况或依双方协商。对环球晶圆来说，即使后续市况逐渐不再那么火热，大客户的订单也已拿在手上；就三星方面来说，在市况正热时，可避免有钱也不见得买得到货的情况，确保未来取得的货源数量。　　此外，供应链传出台积电、联电已全面与日商信越、SUMCO签订1~2年短中期合约，且12寸硅晶圆最新签约价垫高到120美元，相较于2016年底约上涨超过50%，去年底12寸硅晶圆合约价仅80-90美元每片。上游原材料大涨，对明年即将大规模建设完成的中国大陆晶圆厂来说，设备、晶圆、人力都将面临巨大挑战。
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发布时间：2017-07-28 00:00 阅读量：1653 继续阅读>>

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