硅晶圆缺货惊动台积电!高位狂拉12寸wafer价格!

　　全球半导体硅晶圆缺货潮已经惊动芯片代工大佬台积电，紧急采取措施与供应商信越、胜高签订长约，再次提高12寸wafer价格，三星也与环球晶圆签署供货合约。全球最大供应商日本信越指出，今年度12寸硅晶圆价格将以一定的速度走升；SEMI最新统计数据显示，硅晶圆总出货面积连续五个季度创历史新高…

　　12寸、8寸wafer出货面积连续5季创新高

　　根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积达2978百万平方英寸，连续5个季度出货量创下历史新高纪录。

　　根据SEMI统计资料，今年第2季全球半导体硅晶圆出货总面积达2978百万平方英寸，与第1季的2858百万平方英寸相较，季增4.2%并且连续5季创下历史新高，而与去年同期的2706百万平方英寸相较，亦明显成长10.1%。

　　SEMI SMG会长暨环球晶企业发展副总经理李崇伟表示，第1季全球半导体硅晶圆出货量打破传统淡季现象，市场需求持续成长。第2季硅晶圆出货改写历史新高，主要是受到8寸及12寸硅晶圆出货成长所带动，全球硅晶圆出货量已连续第5季创下新高水平。

　　今年以来半导体硅晶圆供货持续吃紧，出现暌违8年的涨价情况，以12寸硅晶圆为例，上半年累计涨幅已达两成，下半年进入传统旺季，价格可望续涨2～3成。由于硅晶圆厂今年没有新增产能开出，晶圆代工厂及内存厂第4季仍拿不到足够的量。在12寸硅晶圆价格大涨带动下，8寸及6寸硅晶圆也在下半年顺利调涨合约价。业者指出，8寸及6寸硅晶圆第2季价格止跌，第3季已顺势涨了5～10%幅度，第4季合约价应可再涨5～10%。

　　目前全球硅晶圆厂还没有扩建硅晶棒铸造炉新厂计划，明年大陆至少有10座晶圆厂即将投片，缺货问题将更为严重。因此，硅晶圆厂将在第3季末与各大半导体厂重启明年合约价谈判，预期明年价格仍将逐季调涨，业者预估，明年全年12寸硅晶圆价格可望较今年再涨3～4成，8寸及6寸硅晶圆价格亦将再涨1～2成。

　　台积电、联电、三星抢货，高价签合约

　　硅晶圆是打造半导体的基础构件，对于计算机、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的组件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1寸到12寸），半导体组件或“芯片”多半以此为制造基底材料。

　　不过，去年与前年的全球半导体硅晶圆营收，却同为近十年来的次低水平。业者表示，从2012年到2016年，半导体硅晶圆价格因为供过于求，大约累计下滑43%，直到今年首季才开始回升。硅晶圆市场持续供不应求，厂商皆满载运转，涨价可能延续到明年。

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　　研调机构Gartner预估，今年全球半导体营收将达到4014亿美元，年增16.8%，首度突破4000亿美元大关。全球半导体营收是于2000年时超越2000亿美元门坎，历经10年时间，于2010年达3000亿美元纪录，如今随着半导体应用更为广泛，7年就可望再增加千亿美元规模。

　　硅晶圆业者估计，目前全球8寸与12寸半导体硅晶圆每月出货量大约各在520万片至530万片之间，但每月的潜在需求量可能达600万片以上。晶圆厂希望在供需吃紧的局面中确保货源。市场传出，全球第三供应商环球晶圆已与三星签订两到三年的长约，捆绑产能但不捆绑价格，为业界首例。

　　意味着在合约期间内，不论未来半导体硅晶圆市况如何变化，环球晶圆都要供应三星约定数量的硅晶圆，出货价格则再参照市况或依双方协商。对环球晶圆来说，即使后续市况逐渐不再那么火热，大客户的订单也已拿在手上；就三星方面来说，在市况正热时，可避免有钱也不见得买得到货的情况，确保未来取得的货源数量。

　　此外，供应链传出台积电、联电已全面与日商信越、SUMCO签订1~2年短中期合约，且12寸硅晶圆最新签约价垫高到120美元，相较于2016年底约上涨超过50%，去年底12寸硅晶圆合约价仅80-90美元每片。上游原材料大涨，对明年即将大规模建设完成的中国大陆晶圆厂来说，设备、晶圆、人力都将面临巨大挑战。