中科芯推出MEMS <span style='color:red'>3D相机</span>
iPhone 8标配3D传感技术,引领<span style='color:red'>3D相机</span>供应链起飞
若苹果把3D传感技术纳入iPhone 8标配,其他非苹手机的三星、华为、OPPO等制造商也都将跟进,未来三年将会是3D传感技术的成长年。 iPhone 8搭载的3D相机模组供应链已经曝光,其中:IR发射模组传感器是台积电,影像传感器是意法半导体,3D手势传感器是原相,IR传感器后段封测是精材,VCSEL元件是稳懋、宏捷科、奇景光电、LUMENTUM、奥地利微电子,3D相机镜头是大立光、玉晶光,模组是夏普、鸿海、LG INNOTEK、舜宇光学,RW wafer是同欣电。 市场推测苹果将在9月12日发表新产品,根据外电的臆测,这次新产品可能就是市场传言许久拥有OLED屏幕并内建3D传感技术的iPhone 8。假如真的是内建3D传感技术的大屏幕iPhone现身,将会带动智能手机技术的升级,因为只要iPhone 8用上这个技术,其他非苹阵营的高端手机也势必要跟上,未来2~3年3D传感技术将会是智能手机的新主流。 随着iPhone 8发布的时间越来越近,除了苹果股价维持在历史新高的160美元上下震荡外,国际股市的3D传感类股股价也陆续转强。其中,以VSCEL组件的Lumentum、奇景光电以及LG Innotek等3D传感类股股价最抢眼。过去传感技术曾经用在微软Xbox的Kinect游戏机上。随着这几年AR/VR的需求逐渐上扬,而苹果在2013年收购3D传感技术制造商的PrimeSense,使得3D传感技术未来被用在智能手机的可能性越来越高。 iPhone 8引领3D相机技术升级 假如苹果iPhone 8真的用上3D传感技术(市场高度预期中),将会是首款内建3D传感技术以及OLED大屏幕的智能手机。若以过去业界的惯例和消费者的习性,只要苹果推出这项技术,其他非苹阵营的智能手机也势必亦步亦趋。三星电子、华为、OPPO、Sony,甚至小米机和宏达电HTC都要跟上在明年推出内建3D传感技术的手机,将会推升市场需求。 过去的智能手机中,都只有2D技术,就连三星电子今年推出的Galaxy S8智能手机也都还没有内建3D传感技术的功能,而是强调虹膜辨识(IR)和无边框大屏幕的OLED。随着内建3D传感功能,OLED大屏幕(18:9)是必备的要件,放眼当前的OLED屏幕制造商中,有超过9成的OLED屏幕供货商是三星电子,LG液晶显示器有少部分的OLED屏幕。 鸿海集团去年收购的夏普,目前正在加紧开发OLED屏幕,希望能在最短的时间开发出来。当前OLED屏幕中以半导体设备制造商应用材料最早受惠,因为大部分OLED的生产设备都来自应用材料。短期内,OLED屏幕的市场供应相对有限。因为最大供货量的三星电子除了自家高端手机要用OLED屏幕,只能供货给苹果的高端手机。中国的面板厂已经斥资要打造7~10座OLED线,并全面推动量产进度,今年中国OLED面板的渗透率大约在18%,要到2020年的渗透率才可能达到5成。 3D传感并不是新的技术,除了Xbox的Kinect就有使用3D感设技术外,英特尔的RealSence也有类似的功能。如果这项技术用在智能手机上,将率先使用在人脸辨识和支持虹膜辨识等生物变量传感市场,尤其是电子支付市场需求上扬,将这些生物特征的辨识系统作为电子支付的主要辨识功能,只要技术能发展成熟,对使用者的安全性就大幅提高,再来就是因应AR/VR的需求上扬,未来是3D传感技术在手机上的运用功能。 根据野村证券的研究报告显示,Lumentum的专业在于提供光学和投影镜头的相关产品,并使用在VSCEL芯片上。奇景光电的晶圆及光学镜头(WLO)产品线也是使用在VSCEL芯片上。 韩媒报道,从iPhone 8开始,苹果公司将会逐渐在手机产品上面普及OLED屏幕,因此单靠三星的产能还是难以满足市场的需求,苹果把目光投向了LG。消息显示,LG Display将建一家专门为智能手机生产屏幕的厂商,前期已经投入35亿美元。为了加速进程,苹果公司计划向LG Display投入17亿美元,这样可以获得产品上面的优先权,新手机尺寸分别为5.28寸和6.46寸。
发布时间:2017-09-01 00:00 阅读量:1559 继续阅读>>
苹果<span style='color:red'>3D相机</span>供应链曝光!小米最快2018年上高通方案
  苹果布局3D传感外界高度关注。分析师报告揭露苹果在3D传感的关键供应链名单,包括台积电、大立光、鸿海、同欣电、玉晶光、精材和采钰等入列。凯基投顾分析师郭明錤出具报告指出,苹果在3D传感拥有软硬件设计核心,关键零部件供货商资源已配置给苹果,供应链浮上台面。  苹果:3D相机供应链曝光,领先对手一年半  在3D传感模组的发射端,报告推测,其中垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)模组,主要由光纤模组厂商Lumentum提供。  报告也指出,苹果3D传感发射端的绕射式光学模组DOE(Diffractive Optical Element),主要由台积电提供,包括精材与采钰后段制程。  在晶圆级光学模组WLO(Wafer-level Optical)部分,主要由新加坡Heptagon提供。在模块部分,主要由LGI提供。  在3D传感模组的接收端部分,报告推测,苹果红外线CMOS影像传感器主要由意法半导体(STM)设计、台积电晶圆代工、同欣电提供晶圆重组(RW)。  镜头部分,报告指出,主要由大立光和玉晶光提供;接收端模块由鸿海和夏普(Sharp)提供服务。  相较于Android手机阵营,报告指出,高通(Qualcomm)是Android阵营中,研发3D传感整体方案进度最快的供货商,不过郭明錤保守看待高通量产进度,预估高通显着大量出货,最快须到2019年。  郭明錤认为,苹果3D传感设计与量产,至少领先高通约1.5年到2年。  外界高度关注iPhone 8在3D传感模组进展。国外科技网站MacRumors日前引述创投公司LoupVentures分析师孟斯特(Gene Munster)报导,Lumentum今年第三季已获得超过2亿美元规模订单,大部分VCSEL模组可能应用在iPhone 8的3D传感模组。  市场预期,苹果iPhone 8前置相机系统的3D传感模组所需VCSEL模组,有三大供货商,除了Lumentum之外,还包括Finisar和Viavi Solutions。  外界预期苹果下半年将推出5.2吋(或5.8吋,看使用区域的定义)的OLED版iPhone、4.7吋LCD版iPhone7s和5.5吋LCD版iPhone 7s Plus这三款新品,均采用金属边框整合玻璃机壳设计,均支持WPC标准无线充电。(国际电子商情综合报道)  Yole和WCP移动深度感测报告  YoleDéveloppement公司和伍德赛德Capital Partners公司发布“智能手机深度感测PPT”报告。  安卓:3D相机高通跑最快,小米将打头阵  据报道,高通开发的3D传感技术目前主要应用在脸部识别上,主要采用结构光(structured light)技术,将不可红外线光(IR)打在物体上,再透过镜头接收反射回的光线,识别物体深浅度,并透过高通开发的算法将物体以3D呈现。  高通相当看好3D传感相机在人脸识别上的应用,由于人脸特征相当多,虽然指纹识别也相当实用,但若10只手指头全感应需要花费许多时间,但人脸只需要识别一次,可省下不少时间,未来甚至可以用在安防、车用、机器人或虚拟现实(VR)等领域,应用相当广泛。  未来甚至可整合到眼镜上。3D传感相机未来甚至可以整合到眼镜上面,当使用者进入全部漆黑的房间,由于不可见光可快速扫描,再将扫描到的景象投射到眼镜上,就算在全黑环境下也可安全移动。  据了解,目前高通在3D传感技术上,将携手奇景、台积电、精材等业者,最快年底进入量产。其中,奇景负责光学模组及算法,台积电是传感器及芯片的晶圆代工厂,台积电旗下精材负责晶圆级封装及测试。  目前,Android阵营对3D sensing普遍观望中,不利高通3D sensing方案推广。观望原因包括,不确定OLED iPhone的3D sensing是否能提供创新使用者体验 (如脸部识别),许多品牌厂商也担忧会重蹈3D Touch覆辙,而且高通软硬件方案尚未成熟,成本高昂,高通3D sensing方案需搭配最高端SDM845(骁龙845)平台,现在仅有小米2018年旗舰机种可能采用,预计出货量可能为500万至1000万支,若OLED iPhone的3D sensing在推出后市场反应不如预期,预测小米可能会取消此计划。  分析表示,苹果与高通的3D sensing关键模组供货商存在差异,苹果发射端的DOE(Diffractive Optical Element)与WLO(Wafer-level Optical)分别由台积电、精材、采钰、新加坡Heptagon提供,高通发射端则采用奇景的整合DOE与WLO方案,苹果的3D sensing供货商因资源已优先分配给苹果,故高通需避开苹果供货商以取得足够开发资源。整体而言,苹果拥有所有软硬件设计核心,高通则是以软件开发为主,硬件则主要与奇景共同开发。
发布时间:2017-08-23 00:00 阅读量:1566 继续阅读>>

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