电子元器件基础知识大全电子元器件采购基本知识-Ameya360电子元器件采购网

两款国产5nm <span style='color:red'>AI芯片</span>，2026年前量产！

行业新闻

两款国产5nm AI芯片，2026年前量产！

　　据知情人士透露，TikTok母公司字节跳动正加快自研人工智能芯片的步伐，意在提升在中国人工智能聊天机器人市场中的竞争优势。　　两位知情人士证实，字节跳动计划与芯片制造巨头台积电合作，力争在2026年前实现两款自研半导体芯片的量产，使用5纳米技术。这一举措可能会减少字节跳动在开发和运行人工智能模型过程中对昂贵的英伟达芯片的依赖。　　对于字节跳动来说，降低芯片成本至关重要。与其他中国大型科技公司及众多初创企业一样，字节跳动已经推出了自家大语言模型，供内部使用和对外销售。然而，市场竞争异常激烈，导致包括阿里巴巴和百度在内的中国科技巨头纷纷将其模型使用价格大幅下调，降幅高达97%。　　字节跳动去年发布了其首款人工智能聊天机器人“豆包”，该机器人提供了类似于OpenAI ChatGPT的文本和图像生成功能。今年，字节跳动又推出了一批低成本的大语言模型，其中部分产品的定价比OpenAI的同类产品低了高达99%。　　与此同时，字节跳动在开发生成式人工智能模型方面的费用也在不断上升。据知情人士透露，今年，该公司已订购了超过20万颗英伟达H20芯片，这款芯片是美国出口管制下允许出售给中国的最先进英伟达芯片。该订单的总金额超过20亿美元，目前字节跳动仍在等待英伟达交付全部订单。　　不过，字节跳动正计划从台积电订购数十万颗自家设计的训练和推理芯片。预计这些内部设计的芯片成本将比从英伟达购买芯片节省数十亿美元。然而，这些芯片目前仍处于设计阶段，因此字节跳动的计划可能会有所调整。

关键词：

AI芯片

发布时间：2024-09-18 16:33 阅读量：469 继续阅读>>

行业新闻

AMD：AI芯片供应紧张至2025年

　　AMD 7月30日(周二)预测第三季度的收入将超过市场预期，预计其人工智能(AI)芯片的需求将保持强劲，其股价在盘后交易中上涨了7%。　　AMD受益于大型云运营商购买公司的AI和其他芯片。一些人将AMD视为英伟达的替代品。Meta平台和微软都是AMD MI300系列AI芯片的客户。　　AMD CEO Lisa Su在周二晚些时候的电话会议中表示，公司将其2024年AI芯片收入预测从之前的40亿美元提高到45亿美元。Su表示，这类芯片的供应将一直紧张到2025年。　　AMD预测第三季度的收入为67亿美元，正负3亿美元，超出LSEG数据中分析师平均估计的66.1亿美元。　　在调整后的基础上，AMD预测第三季度的毛利率约为53.5%，与53.6%的估计相比。　　AMD第二季度本季度总收入增长了9%，达到58亿美元，超过了57.2亿美元的估计。　　其中，AMD最大部门数据中心的收入飙升115%至28亿美元，略高于27.9亿美元的预估。　　作为PC芯片的最大供应商之一，AMD还受益于个人电脑市场在经历了多年来最严重的衰退后的复苏。新的计算机AI功能正在重振消费者需求。　　在第二季度，AMD报告PC芯片的收入为15亿美元，超出市场估计的14.3亿美元。

关键词：

AMD

发布时间：2024-07-31 09:34 阅读量：703 继续阅读>>

AI芯片！" alt="传英伟达将推出"中国特供版"AI芯片！">

行业新闻

传英伟达将推出"中国特供版"AI芯片！

　　近日，据路透社援引知情人士的消息报道称，英伟达(NVIDIA)正在开发面向中国市场的基于全新Blackwell GPU架构的AI芯片版本，型号暂定为“B20”，该版本将符合美国之前的出口管制政策。　　根据美国2022年10月推出的出口管制的政策，英伟达对华出口的GPU 的 TPP(总处理能力)需要低于 4800 分。最初的 A100/H100 就是超出了这个限制，因此也导致了英伟达被迫推出了经过“阉割”的A800/H800。　　随后在2023年10月17日，美国政府又推出了新的限制规则，进一步收紧了限制范围：　　(1)ECCN 3A090a针对最高性能芯片，集成电路中包含一个或多个处理单元达到以下任一标准：a) 综合运算性能(Total Processing Performance，TPP)达到4800，或b) 综合运算性能达到1600，同时“性能密度”(Performance Density，PD)达到5.92。　　2)ECCN 3A090b针对次高性能芯片，集成电路中包含一个或多个处理单元达到以下任一标准：a) 综合运算性能达到2400但低于4800，性能密度达到1.6但低于5.92;b) 综合运算性能达到1600，性能密度达到3.2但低于5.92。　　但凡只要在上述两项性能标准范围内的美国芯片都将会受到限制。这也直接导致了英伟达针对中国市场推出的A800和H800芯片的对华出口受限。此外，英伟达L40S、高端显卡RTX 4090等产品也受到了限制。　　为了解决合规问题，英伟达随后又推出了针对中国市场“特供”的新的H20 GPU和RTX 4090D游戏显卡，其中H20相对于原来的H100的AI性能降低了近85%，RTX 4090D相对于RTX 4090也降低了约10%。　　虽然英伟达H20初期不被市场看好，但由于国产AI芯片与之相比仍有一定差距，且供应能力有限，这也导致国内不少厂商依然选择了采用H20。根据市场研究机构SemiAnalysis的最新预测数据显示，AI芯片大厂英伟达今年将向中国市场运送超过100万颗新的NVIDIA H20加速芯片，预计每颗芯片成本在12,000美元至13,000美元之间，这预计将为英伟达公司带来超过120亿美元的收入。　　今年3月，英伟达发布了其新一代的基于“Blackwell”架构的B200系列芯片，其晶体管数量达到了2080亿个，是H100/H200的800亿个晶体管两倍多，其20 petaflops性能达到了H100(4 petaflops)的5倍。据了解，B200将于今年晚些时候量产。　　同样，英伟达也计划针对中国市场推出基于B200的“阉割版本”——B20，但是鉴于美国出口管制政策的限制，英伟达B20性能相对于B200也将会大幅削减，相对于H20来说，其性能可能也不会带来多大的提升，不过其HBM的容量有望进一步提升，这对于AI训练和推理来说有着很大的助力。预计也将于今年晚些时候投入生产。

关键词：

英伟达

发布时间：2024-07-24 13:33 阅读量：525 继续阅读>>

NVIDIA的<span style='color:red'>AI芯片</span>投片量增25%！台积电4nm受青睐

行业新闻

NVIDIA的AI芯片投片量增25%！台积电4nm受青睐

　　7月15日消息，据媒体报道，NVIDIA对台积电4nm工艺增加了25%的投片量，以满足其最新Blackwell平台架构图形处理器的生产需求。　　Blackwell平台架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”，其拥有高达2,080亿个电晶体，并采用台积电定制的4纳米工艺制造。　　这款GPU通过每秒10TB的芯片到芯片互连技术连接成单个、统一的GPU，支持AI训练和大型语言模型推理，模型可扩展至10兆个参数。　　业界分析预计，英伟达B100 GPU的平均售价将介于3万美元至3.5万美元之间，而串联Grace CPU与B200 GPU的超级芯片GB200的售价则可能在6万美元至7万美元，甚至更高。　　这也将成为台积电制造的终端售价最贵的芯片之一。　　随着全球AI技术的发展和应用，包括亚马逊、戴尔、Google、Meta、微软等国际大厂都计划采用英伟达Blackwell架构GPU来构建AI服务器，需求量超出预期。　　此外，就终端整机服务器机柜数量来看，预计包括GB200 NVL72及GB200 NVL36服务器机柜的出货量将从原预期的4万台大增至6万台，增幅达到50%。　　其中GB200 NVL36有36个GB200，18个Grace CPU、36个增强型B200 GPU;GB200 NVL72有72个GB200，36个Grace CPU、72个B200 GPU。　　业界估计，GB200 NVL36服务器机柜平均售价180万美元，GB200 NVL72服务器机柜售价更高达300万美元。

关键词：

NVIDIA

发布时间：2024-07-16 09:21 阅读量：547 继续阅读>>

英特尔拟推出中国特供版Gaudi3<span style='color:red'>AI芯片</span>

行业新闻

英特尔拟推出中国特供版Gaudi3AI芯片

　　据悉，继此前正式公布新一代AI加速芯片 Gaudi 3 之后，英特尔拟另准备针对中国市场推出“特供版”Gaudi 3，包括名为HL-328的OAM相容夹层卡(Mezzanine Card )和名为HL-388的PCle加速卡两种硬件形态。　　报道指出，英特尔在其Gaudi 3白皮书中披露了上述信息，其中HL-328将于6月24日推出，HL-388将于9月24日推出。根据英特尔公布的资料显示，Gaudi 3在FP16/BF16上可以达到1835 TFLOPS，相比英伟达H100在大模型训练方面快40%、推理能效高50%。　　具体硬件规格方面，中国特供版的Gaudi 3与原版相比，具有相同的96MB SRAM片上存储，128GB HBM2e高带宽存储，带宽为3.7TB/s，拥有PCIe 5.0 x16介面和解码标准。但由于美国对于AI芯片的出口管制规则限制，使得这类高性能AI的综合运算性能(TPP)需要低于4800才能出口到中国，这意味中国特供版的Gaudi 3的16bit性能不能超过150 TFLOPS。　　显然，中国特供版的Gaudi 3 需要大幅降低AI性能，才能合规出口到中国。因此中国特供版Gaudi 3 需要大幅削减内核数量(原版拥有8个矩阵数学引擎和64个张量内核)和工作频率，最终可能需要其AI性能降低约92%才能符合美国的出口管制要求。　　由于中国特供版Gaudi 3 AI性能的降低，这也将使得其TDP(热设计功耗)大幅降低。根据曝光的资料显示，中国特供版Gaudi 3的OAM卡和PCIe卡的TDP均为450瓦，而原版PCIe卡(HL-338)的TDP高达600瓦，原版OAM卡(HL-325L、HL-335)的TDP更是高达900瓦。　　可以预见的是，英特尔专为中国市场推出的“特供版”Gaudi 3的OAM兼容夹层卡(HL-328)和PCle加速卡(HL-388)的AI性能将会与英伟达针对中国市场推出的AI加速卡H20相当，它具有 148 TFLOPS 的 FP16/ BF16 性能，略低于 150 TFLOPS 的限制。但是，在HBM容量及带宽上，英特尔中国特供版Gaudi 3将低于英伟达H20，这也使得其在与英伟达H20的竞争当中可能将处于劣势，当然具体也要看定价是否有优势。

关键词：

英特尔

发布时间：2024-04-16 09:43 阅读量：485 继续阅读>>

谷歌宣布推出Arm架构<span style='color:red'>AI芯片</span>Axion

行业新闻

谷歌宣布推出Arm架构AI芯片Axion

　　人工智能热潮加剧，科技巨头正在寻找人工智能所需的稀缺芯片，摆脱依赖，加速竞争。谷歌近日透露新款数据中心AI芯片的详细讯息，并宣布推出一款基于Arm架构的中央处理器Axion，可支持搜寻引擎运行及AI相关任。　　首先是推出了一款基于Arm架构的数据中心芯片Axion。谷歌表示，Axion芯片的性能比通用Arm芯片高出30%，比英特尔当前一代的芯片高出50%，预计这款芯片将于今年晚些时候上市。通过推出基于Arm的定制芯片，谷歌也希望能让其云计算业务更加经济适用，以此来和亚马逊以及微软竞争。　　据悉，2022年谷歌占到云计算市场份额的7.5%，而与此同时亚马逊和微软加在一起占到了61.5%的市场份额。　　近来谷歌在消费者AI产品方面频频遭遇挫折，但随后迅速调整策略，将重心转向企业用户市场，并发布了一系列针对企业用户的AI产品更新。在当前生成式AI热潮中，谷歌相对于其他科技巨头稍显滞后，分析人士指出，谷歌最新举措显示出其希望向市场展示在AI领域的实力。

关键词：

谷歌

发布时间：2024-04-12 09:19 阅读量：529 继续阅读>>

英特尔发布新款<span style='color:red'>AI芯片</span>Gaudi 3 Q2开始供货

行业新闻

英特尔发布新款AI芯片Gaudi 3 Q2开始供货

　　英特尔重磅发布了英特尔至强6处理器的全新品牌，推出英特尔Gaudi 3加速器，以高性能、开放性和灵活性助力企业推进生成式AI创新，并发布了涵盖全新开放、可扩展系统，下一代产品和一系列战略合作的全栈解决方案，以加速生成式AI落地。　　其中，英特尔Gaudi 3加速器将会是英特尔对抗英伟达的利器。英特尔CEO基辛格也对此寄予厚望。企业希望将生成式AI从试验阶段扩展到应用阶段。因此，他们需要基于诸如英特尔Gaudi 3 AI加速器这样的高性能、经济实用、节能的处理器所打造的可快速部署的解决方案。并且，Gaudi 3还能满足复杂性、成本效益、碎片化、数据可靠性和合规性等需求。　　英特尔表示，英特尔Gaudi 3 AI加速器将为AI系统提供动力，该AI系统可通过以太网的通用标准连接多达数万个加速器。与上一代产品相比，英特尔Gaudi 3将带来4倍的BF16 AI计算能力提升，以及1.5倍的内存带宽提升。该加速器将为寻求大规模部署生成式AI的企业带来AI训练和推理方面的重大飞跃。　　英特尔Gaudi 3预计可大幅缩短70亿和130亿参数Llama2模型，以及1750亿参数GPT-3模型的训练时间。此外，在Llama 7B、70B和Falcon 180B大型语言模型(LLM)的推理吞吐量和能效方面也展现了出色性能。英特尔Gaudi 3加速器提供开放的、基于社区的软件和行业标准以太网网络，允许企业灵活地从单个节点扩展到拥有数千个节点的集群、超级集群和超大集群，支持大规模的推理、微调和训练。　　对于Gaudi 3 芯片，英特尔在此前的新闻通气会上称该产品的能效是英伟达芯片的两倍多，运行 AI 模型的速度是英伟达 H100 GPU芯片的1.5倍。　　Intel Gaudi 3将于今年第2季开始提供给OEM厂商，包括戴尔、慧与、联想和美超微等。

关键词：

英特尔

发布时间：2024-04-11 10:31 阅读量：583 继续阅读>>

三星计划2024年推3D <span style='color:red'>AI芯片</span>封装“SAINT”

行业新闻

三星计划2024年推3D AI芯片封装“SAINT”

　　随着半导体微缩制程接近物理极限，先进封装技术成为竞争焦点，台积电率先推出3Dfabric平台，三星计划推出“SAINT”先进3D芯片封装技术以迎头赶上。　　据悉，三星计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术)，能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。三星SAINT将被用来制定各种不同的解决方案，可提供三种类型的封装技术。三星已经通过验证测试，但计划与客户进一步测试后，将于明年晚些时候扩大其服务范围，目标是提高数据中心AI芯片及内置AI功能手机应用处理器的性能。　　ChatGPT等生成式AI应用的需求推动了能快速处理大量数据的半导体市场的增长，进而促进了先进封装技术的快速发展。据调研机构Yole Intelligence数据显示，全球先进芯片封装市场将在2022年的443亿美元基础上增长到2027年的660亿美元。其中，3D封装预计将占约25%的市场份额，即约150亿美元的市场规模，这一数字令人瞩目，也推动了立体封装技术的蓬勃发展。　　其他公司如台积电正大手笔斥资测试和升级自家3D芯片间堆栈技术“SoIC”，以满足苹果和Nvidia等客户需求。联华电子也在推出W2W 3D IC项目，至于英特尔，开始使用自家新一代3D芯片封装技术“Fooveros”制造先进芯片。预计未来几年先进芯片封装市场将快速增长，3D封装将占约25%的市场份额。

关键词：

三星

发布时间：2023-11-17 09:31 阅读量：1526 继续阅读>>

<span style='color:red'>AI芯片</span>需求高，英伟达、博通、AMD接单多

行业新闻

AI芯片需求高，英伟达、博通、AMD接单多

　　步入2023下半年半导体传统旺季，台积电(TSMC)营收开始显著回升，主要增长动能除iPhone新机登场外，来自博通(Broadcom)、英伟达(NVIDIA)及超威(AMD)的拉货驱动，强劲投片力道更将延续至2024年。　　据半导体业内人士表示，上述三大厂主要成长来自AI需求喷发，其中，NVIDIA更已预告最新一季(5~7月)营收将季增5成，在AI GPU出货暴冲带动下，将冲上110亿美元。　　除带动NVIDIA的AI GPU需求喷发，接下来超威也将推出同级产品MI300系列应战，而博通的AI相关客制化芯片(ASIC)接单动能也显著增强。　　三大厂都在台积电投片，第二季度以来不仅逐季陆续上调台积电5/7nm家族制程订单，同时也争抢台积电CoWoS产能，强劲追单动能更已延续至2024年，整体下单规模较2023年至少再增2成以上。　　超威虽因PC市况疲弱，先前大砍台积电订单，但随着EPYC服务器处理器平台需求增长，以及即将在第四季度登场的MI300系列上阵，下半年也已重启在台积电投片产能。　　除了NVIDIA为台积电非苹客户中，营收、产能利用率止跌要角外，另一大客户就是博通。　　相较其他芯片厂商，博通2~4月单季营收年增8%，芯片业务表现超越市场预期，逆势年增9%，基础设施软体业务也小幅增加3%，博通对于5~7月季度业绩维持稳健看法，面对产业逆风，营收仍有持平或小增表现。　　据半导体业者表示，博通为IC设计产业中少数业绩有撑的业者，过去一年市况低迷之际，也未大幅向台积电砍单，7/5nm制程投片相对平稳，但从2023年第二季度起下单力道也转强，下半年订单规模估计将较上半年倍增，2024年投片持续增加。　　据了解，博通除了持续与苹果合作，在AI方面，更已陆续接获Google、Meta等大厂的高阶ASIC芯片订单，此也是博通成为继NVIDIA后，市场认为受益AI时代来临的芯片大厂之一。　　而博通一直以来为台积电前六大客户之一，随着半导体景气回温与AI浪潮强袭，博通业绩将逐季回升，拿下博通7/5nm与CoWoS大单的台积电，双方合作将延续至3nm与2nm。　　据消息人士指出，TSMC已着手准备2nm工艺半导体产品的试生产，并将使用先进的人工智能(AI)系统，提供半导体生产效能。　　TSMC计划今年开始生产2nm工艺原型(少量生产)，为2025年大量量产奠定基石。苹果和英伟达将有望成为TSMC2nm工艺的第一批客户。

关键词：

AI芯片

发布时间：2023-07-06 10:16 阅读量：2391 继续阅读>>

行业新闻

ChatGPT刺激对芯片需求，订单激增显示全球AI芯片竞赛升温

　　根据瑞银集团的一项研究，自2022年11月推出以来，ChatGPT已有上亿人使用，成为历史上增长快速的消费者应用程序。日本芯片测试设备供应商Advantest联合首席战略官Yasuo Mihashi表示，开发强大的计算集群和下一代AI训练系统的全球竞赛正在促使芯片制造商购买更多该企业的芯片测试工具。当下，消费电子产品需求低迷。但根据彭博汇编数据，AI激增正在推动英伟达和AMD的订单增加，这两家公司提供关键的人工智能训练芯片，并依赖Advantest作为其主要测试工具供应商。　　ChatGPT刺激对芯片需求　　Advantest的股价在今年飙升了36%，接近历史新高，因为ChatGPT和其他旨在让互联网服务更智能、更人性化的产品的承诺吸引了全世界的想象力。预计该公司截至3月的财政年度营业利润将增长48%至1700亿日元（13亿美元）。　　微软公司和Alphabet旗下的谷歌率先将生成式AI集成到他们的网络工具中，而在全球其他国家和地区，打造生成式AI的竞赛也在进行之中。　　简单而言，数据中心对于训练和操作AI模型至关重要，这些模型可以为从自动驾驶到高级聊天机器人助手的一切提供信息。这需要访问数以万计的图形处理单元，这些单元是目前实时分析数据的最佳硬件。　　“对数据中心GPU和测试仪的需求肯定会快速增长。”Ichiyoshi Research Institute分析师Mitsuhiro Osawa表示：“硬件是自动驾驶和AI等下一代社会基础设施所必需的，这些技术是世界各国都在大力投资的。”

关键词：

ChatGPT

发布时间：2023-04-24 10:41 阅读量：3254 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments

PART	数量*	目标价格
	数量最小起订量: 1	目标价格 $ 如不确定，可不填
备注

联系电话 *	姓名
公司
邮箱地址