航顺再添车规HK32A040通过A<span style='color:red'>EC</span>-Q100 Grade 1可靠性认证
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航顺再添车规HK32A040通过AEC-Q100 Grade 1可靠性认证

　　2024 年 11 月 28 日，深圳市航顺芯片技术研发有限公司(以下简称“航顺芯片”)和SGS 瑞士通用公证行(以下简称“SGS”)，共同举行了 AEC-Q100 G1 认证证书颁证仪式。航顺芯片的 HK32A040 家族产品成功通过第三方权威检测机构SGS极为严格的可靠性标准测试，正式完成 AEC-Q100 Grade 1 车规认证。该款车规级 SoC 不仅已实现量产，还在汽车车身域与座舱域得到广泛应用，于车规级 MCU 市场取得了重大突破。　　AEC-Q100 属于全球范围内被最为广泛接纳的汽车电子测试规范。会针对每一款芯片开展严格的质量与可靠度核定工作，以此保障通过该项认证的芯片足以耐受车载应用场景下极为严苛的环境应力，并且具备至少 15 年的工作寿命时长。依据 AECQ100_Rev_H 规范，不同等级下的 AEC-Q100 车规芯片产品，其工作温度具体如下表所示：　　航顺芯片的 HK32A040 家族产品成功通过 AEC-Q100 Grade 1 认证，这一结果表明该 MCU 能够在 -40℃至 125℃的严苛运行环境中稳定运行，有力地证实了其具备高性能与高可靠性的特质，同时也彰显出航顺芯片在车规 SoC 领域所拥有的强劲实力。HK32A040 家族产品主要有高性能、高兼容性、车规级、高可靠等特色亮点：　　昨日，SGS作为全球领先的检验、鉴定、测试和认证机构，为深圳市航顺芯片技术研发有限公司隆重举行了 AEC - Q100 G1 认证证书颁证仪式。　　颁证仪式　　在仪式现场，SGS 的相关代表详细介绍了 AEC - Q100 G1 认证的严格标准和重要意义。AEC - Q100 是汽车电子领域极为重要的可靠性标准，G1 等级更是对芯片在恶劣环境下的性能表现有着极高的要求。航顺芯片能够获得这一认证，意味着其在研发、生产等环节都达到了国际先进水平。
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发布时间：2024-12-02 13:35 阅读量：332 继续阅读>>
罗姆SOC用PMIC被Telechips新一代座舱电源参考设计采用
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罗姆SOC用PMIC被Telechips新一代座舱电源参考设计采用

　　全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(总部位于韩国板桥，以下简称“Telechips”)的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱，这种座舱预计于2025年开始量产。在车载信息娱乐系统用AP（应用处理器）*3“Dolphin3” 的电源参考设计中，配备了SoC用的主PMIC“BD96801Qxx-C”。另外，在新一代数字座舱用AP“Dolphin5”的电源参考设计中，不仅配备了SoC用的主PMIC“BD96805Qxx-C”和“BD96811Fxx-C”，还配备了SoC用的Sub-PMIC“BD96806Qxx-C”，这有助于系统更节能并提高可靠性。　　罗姆在官网上发布了“Dolphin3”的电源参考设计“REF67003”和“Dolphin5”的电源参考设计“REF67005”，还准备了基于参考设计的评估板。关于评估板的更详细信息，请联系AMEYA360垂询。　　Telechips与罗姆的技术交流始于2021年，双方从SoC芯片的设计初期就建立了密切的合作关系。作为双方合作的第一项成果，罗姆的电源解决方案已被Telechips的电源参考设计采用。而且，此次罗姆提供的电源解决方案通过将用于SoC的主PMIC与Sub-PMIC和DrMOS*4相结合，还支持各种机型扩展。　　Telechips inc. Head of System Semiconductor R&D Center (senior vice-president) Moonsoo Kim 表示：“Telechips是一家为新一代汽车ADAS和座舱提供以车载SoC为主的参考设计和核心技术的企业。很高兴通过采用全球知名半导体制造商罗姆的电源解决方案，能够开发出满足功能日益增加而且显示器尺寸日益扩大的新一代座舱需求的电源参考设计。另外，通过采用罗姆的电源解决方案，该参考设计得以在实现高性能的同时实现了低功耗。罗姆的电源解决方案具有出色的可扩展性，期待在未来的机型扩展和进一步合作中有更好的表现。”　　ROHM Co., Ltd. 执行董事 LSI事业本部长 高嶋 纯宏 表示：“很高兴罗姆的产品被用于在车载SoC领域拥有丰硕实绩的Telechips的电源参考设计。随着ADAS的发展和座舱的多功能化，要求电源IC不仅能够支持更大的电流，同时功耗也要更低。此次罗姆提供的SoC用的PMIC，可以通过在主PMIC的后级电路中添加DrMOS或Sub-PMIC，来满足新一代座舱的大电流要求。另外，其工作效率也非常高，还有助于进一步降低功耗。今后，通过与Telechips的进一步交流与合作，罗姆将会加深对新一代座舱和ADAS的了解，通过加快产品的开发速度，为汽车行业的进一步发展做出贡献。”　　<背景>      最新的座舱会配有仪表盘和车载信息娱乐系统等各种显示器，车载应用呈现多功能化趋势。相应地，要求车载SoC的处理能力也要不断提高，而这就要求负责供电的PMIC等电源IC能够支持大电流并高效运行。另外，制造商还要求能够以尽可能少的电路变更来实现车型扩展。针对这些课题，罗姆提供的SoC用PMIC不仅自身工作效率高，还配备内部存储器(OTP)，能够进行任意输出电压设置和序列控制，因此可通过与Sub-PMIC和DrMOS相结合来支持更大电流。　　・关于Telechips的车载SoC“Dolphin系列”　　Dolphin系列是专门为车载信息娱乐系统(IVI)、ADAS(高级驾驶辅助系统)和AD(自动驾驶)领域的应用研发的车载SoC系列产品。Dolphin3最多可支持4个显示屏输出和8个车载摄像头，而Dolphin5则最多可支持5个显示屏输出和8个车载摄像头，是已针对日益多功能化的新一代座舱进行了优化的SoC。另外，作为车载信息娱乐系统用的AP(应用处理器)，Telechips大力发展Dolphin系列，基于多年来积累的全球先进的技术实力，从Dolphin+到Dolphin3和Dolphin5，逐步扩大该系列的产品阵容。　　・关于罗姆的参考设计页面　　有关参考设计的详细信息以及其中所用产品信息，已在罗姆官网上发布。另外还提供参考板。关于参考板的更详细信息，请联系AMEYA360或通过罗姆官网“联系我们”垂询。　　电源参考设计“REF67003”(配备Dolphin3)　　参考板名称“REF67003-EVK-001”　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref67003　　电源参考设计“REF67005”(配备Dolphin5)　　参考板名称“REF67005-EVK-001”　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref67005　　关于Telechips inc.(泰利鑫)      Telechips是一家专门从事系统半导体设计的无晶圆厂企业，是可提供高性能和高可靠性车载SoC的韩国半导体解决方案供应商，其产品在车载电子元器件中发挥着“大脑”的作用。针对未来移动出行会快速向SDV(软件定义汽车)转型的行业趋势，该公司正在不断扩大包括其核心产品——车载信息娱乐系统AP(应用处理器)在内的MCU、ADAS(高级驾驶辅助系统)、AI加速器等新一代半导体产品的阵容。　　作为全球综合性车载半导体制造商，Telechips遵守ISO 26262、TISAX、ASPICE等国际标准，以其在硬件和软件方面的竞争力为基石，不仅致力于在汽车智能座舱领域的发展，还积极为包括E/E架构在内的未来出行生态系统做准备。另外，产品还符合主要的汽车行业标准(AEC-Q100、ISO 26262)，能够为车载信息娱乐系统(IVI)、数字仪表盘和高级驾驶辅助系统(ADAS) 等应用提供出色的解决方案。此外，公司还与韩国及海外的主要汽车制造商合作，创造了优异的销售业绩。　　其代表性的产品之一是Dolphin5(集成了ArmR架构的CPU、GPU和NPU的车载SoC)，这些优质产品可以满足市场的高要求。Telechips是一家无晶圆厂企业，因此其设计的SoC由Samsung Electronics(三星电子)的代工厂生产，可以为海内外客户提供高品质的半导体产品。了解更多信息，请访问Telechips官网(https://www.telechips.com/cn/)。　　关于罗姆　　罗姆是成立于1958年的半导体及电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。了解更多信息，请访问罗姆官网(https://www.rohm.com.cn/)。　　<术语解说>      *1) PMIC(电源管理IC)　　一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比，可以显著节省空间并缩短开发周期，因此近年来，无论在车载设备还是消费电子设备领域，均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。　　*2)SoC(System-on-a-Chip)　　将CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)、存储器、接口等集成于一枚电路板上的集成电路。因其可以实现出色的处理能力和功率转换效率并能节省空间，而被广泛应用于车载设备、消费电子和工业设备领域。　　*3) AP(应用处理器)　　在智能手机、平板电脑、车载信息娱乐系统等应用中负责处理应用程序和软件的处理器。可以使包括CPU、GPU、内存控制器等在内的操作系统(OS)有效工作，并高效率地进行多媒体处理和图形显示。　　*4)DrMOS　　集成了MOSFET和栅极驱动器IC的模块。其结构很简单，不仅有助于缩短设计周期，还可减少安装面积并实现高效率的功率转换。另外，其内部配有栅极驱动器，MOSFET的驱动也稳定，可确保高可靠性。
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发布时间：2024-11-29 10:02 阅读量：326 继续阅读>>
佰维特存推出工业级<span style='color:red'>EC</span>C DDR4 SODIMM内存条，守护极端环境下的工业存储需求
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佰维特存推出工业级ECC DDR4 SODIMM内存条，守护极端环境下的工业存储需求

　　为应对严苛环境下的数据存储挑战，近日，佰维特存推出工业宽温级ECC SODIMM内存条，精选宽温颗粒，数据速率达3200Mbps，容量覆盖4GB～16GB。产品通过抗硫化与稳定性测试，从容应对高温、低温、高湿度、强震动等恶劣环境，满足电力设备、电信设备、工控机、轨道交通、自助终端、医疗设备等场景对数据可靠、稳定存储的需求。　　【工业级宽温标准，严苛环境的可靠之选 】　　-严选宽温颗粒，4 corner全方位测试评估，耐受-40°C至85°C的极端温度;　　-通过ANSI/ISA-71.04-2013抗硫化认证，适应恶劣高污染环境;　　-产品经过TC、THB、HTOL、LTOL等严苛测试，确保长时间稳定运行。　　【ECC护航，构筑持久稳定存算系统】　　-先进ECC纠错技术，智能检测并修复数据错误，有效保障数据完整性;　　-严格遵循JEDEC设计规范，确保高可靠性;　　-助力存储系统稳定性和持久性，提升系统生命周期。　　【高效内存架构，释放强劲算力】　　-多容量可选(4GB、8GB、16GB)，满足不同应用场景;　　-数据速率高达3200Mbps，保障工业自动化数据高速传输;　　-多架构支持(1R×16，1R×8)　　【稳定内核，构建智能制造基石】　　-专为智能制造与AI领域设计，助力工业自动化高效落地;　　-内置温度传感器，实时监控温度，提升系统稳定性;　　-30μ"金手指镀金层厚度，高抗振抗冲击性能，满足工业设备严苛标准。
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发布时间：2024-11-15 13:31 阅读量：292 继续阅读>>
兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵TÜV I<span style='color:red'>EC</span> 61508功能安全认证
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兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508功能安全认证

　　兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布，其GD32F30x STL软件测试库获得了德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)颁发的IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证证书，这也是继GD32H7 STL软件测试库之后再次获得的此类认证，这意味着兆易创新在功能安全领域的布局已全面覆盖了Arm® Cortex®-M7内核高性能MCU和Arm® Cortex®-M4内核主流型MCU的软件测试库，将为用户在工业领域的应用提供更丰富的产品选择。这一系列成就彰显了兆易创新对产品安全性、可靠性的不懈追求和坚定承诺，同时也显示出公司在功能安全领域的专业实力和先进性。　　GD32F30x STL软件测试库致力于为GD32F30x系列MCU的安全运行提供保障。它通过对内部CPU/DPU、FPU、MPU等核心组件的运行状态进行监控，并对SRAM、Flash等内存区域进行定期检查，能够快速识别随机硬件故障。如检测出故障，GD32F30x STL软件测试库会立即触发预设的安全响应机制，将MCU置于安全状态中，从而降低潜在的风险隐患，为用户解决和修复系统故障争取时间。同时，还提供包括FMEDA和安全手册在内的详细文档，确保产品在设计、开发和生产过程中符合特定的安全要求。　　“兆易创新CTO、MCU事业部总经理李宝魁先生表示：“随着工业自动化和智能化的不断深入，功能安全的重要性日益凸显。GD32H7 STL和GD32F30x STL接连通过IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证，表明兆易创新在功能安全领域已经建立了成熟的管理体系，这对于巩固GD32MCU产品的综合竞争力、助力用户以更短的时间开发出符合功能安全标准的产品具有重要意义。与此同时，基于Arm® Cortex® M33内核的GD32MCU软件测试库认证工作也在同步推进中，我们将继续对标国际标准，持续推动公司技术进步和产品升级。”　　“TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生表示：“祝贺兆易创新再次获得TÜV莱茵STL功能安全认证!兆易创新在功能安全建设方面持之以恒地投入，展现出了对严苛安全标准的执着追求，我们对此高度赞赏。未来，我们将继续秉承专业的技术要求，遵循严谨的认证流程，不断深化双方合作，助力兆易创新在功能安全领域取得更多新的突破。”
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发布时间：2024-11-12 11:09 阅读量：379 继续阅读>>
杭晶电子：高稳高精度TCXO在频谱仪Spectrum Analyzer的应用
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杭晶电子：高稳高精度TCXO在频谱仪Spectrum Analyzer的应用

　　高稳高精度TCXO(温度补偿晶振) 在精密仪器中的应用非常广泛，尤其在频谱仪、信号发生器和高精度计时设备中。　　以下介绍高稳高精度TCXO在频谱仪的应用。　　由于频谱仪需要极高的频率稳定性和准确性，TCXO能够通过温度补偿减少频率漂移，从而提高测量结果的可靠性。具体包括如下：　　高稳高精度TCXO主要参数：　　型号：TT75HA　　尺寸：7.0x5.0mm　　脚位：10Pad　　等级Grade：Stratum 3　　常见频率Frequency：10MHz 20MHz 40MHz　　稳定度 Frequency Stability：<±0.28ppm,<±0.10ppm　　15年总频差: <±4.6ppm　　工作温度Temperature Range：-40+85℃　　相噪Phase Noise：-140dBc@10kHz　　上述这些特性使得TCXO在需要高精度、低漂移的频谱仪中成为理想选择。　　关于我们　　苏州杭晶电子科技有限公司成立于2014年，专注于石英频率控制元件之研发、设计、生产与销售，是研产销一体的科技中小型企业。　　通过专业的团队组合及先进之生产技术，搭建起石英晶体、晶体振荡器、晶体滤波器、温度补偿型及电压控制型产品等多条完整的产品线。　　在压电晶体行业，杭晶电子的技术、质量均处于领先地位。　　产品应用范围涵盖移动电话、平板电脑、卫星通讯、车载系统、全球定位系统、个人电脑、无线通信及家用产品等，扮演基本信号源产生、传递、滤波等功能。　　持续致力于技术研究开发及品质落实扎根，营运据点遍布香港、台湾、北京、深圳、成都、上海、杭州、苏州等世界各地。使杭晶得以提供服务于世界电子大厂!
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发布时间：2024-11-07 13:55 阅读量：381 继续阅读>>
国民技术N32 MCU通过 I<span style='color:red'>EC</span>/EN/UL 60730功能安全认证
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国民技术N32 MCU通过 IEC/EN/UL 60730功能安全认证

　　近期，国民技术多个系列的N32 MCU产品先后通过了全球领先的检验、鉴定、测试和认证机构SGS的IEC/EN/UL 60730功能安全测试认证，获得SGS颁发的IEC/EN/UL 60730认证证书，助力自动电气控制终端安全设计。　　产品通过该认证，充分表明N32系列MCU在功能安全性方面完全满足国际IEC/EN/UL 60730标准要求，可协助客户快速实现终端产品的功能安全开发，减少客户产品开发时间与成本。同时也再次彰显国民技术在通用产品的安全研发与质量管控方面拥有国际认可的实力。　　通过IEC/EN/UL 60730认证的N32系列MCU产品包括：　　基于Arm® Cortex®-M4核的系列MCU：N32G457、N32G455、N32G452、N32G451、N32G4FR、N32G435、N32G432、N32G430、N32L402、N32L403、N32L406、N32L433、N32L436　　基于Arm® Cortex®-M0核的系列MCU：N32G003、N32G030、N32G031、N32G032、N32G052　　国民技术可为客户提供SGS出具的检测报告、证书和经过认证符合IEC/EN/UL 60730 Class B标准的功能安全软件库(Nations.CM4_60730_Classb_Library，Nations.CM0_60730_Classb_Library)，以及完备的安全文档。　　关于SGS　　SGS是国际公认的测试、检验和认证机构，拥有着强大的国际认证网络，能够为半导体客户提供全面的测试(化学测试、可靠性测试)、失效分析、车规认证服务、功能安全评估等。SGS的多国认证服务区域涵盖：北美洲、欧洲、日本、韩国、新加坡、马来西亚、越南、澳大利亚、沙特阿拉伯、科威特、伊拉克库尔德地区以及坦桑尼亚、伊朗、尼日利亚、乌干达、阿尔及利亚以及部分南美国家等，是您值得信赖的合作伙伴。
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发布时间：2024-11-04 15:21 阅读量：363 继续阅读>>
科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC™
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科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC™

　　全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管(以下简称“SBD”)，被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. (以下简称“科索”)生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”均搭载了罗姆的SiC MOSFET和SiC SBD，从而实现了最大94%的工作效率。“HCA系列”于2023年开始量产和销售，“HFA系列”于2024年开始量产和销售。　　在工业设备领域，有各种需要处理大功率的应用(如MRI和CO2激光器等)。这些应用使用的是与家用单相电源不同的三相电源。科索的三相电源用AC-DC电源单元搭载了在高温、高频、高电压环境下性能表现都非常优异的罗姆 EcoSiC™。产品支持200VAC～480VAC的世界各国三相电源，有助于提高各种工业设备的电源效率。　　科索 新产品开发二部 部长 内田 润表示：“‘HFA/HCA系列’通过搭载罗姆的低损耗SiC功率器件，即使在3.5kW的大输出功率条件下也能高效率工作。为了使我们的产品在高输入电压条件下工作，降低高耐压功率器件的损耗一直是困扰我们的课题，但通过使用SiC功率器件，实现了低于传统功率器件的损耗，从而在大功率条件下也能实现高效率和高功率密度的电源。”　　罗姆 功率元器件事业本部 SiC事业统括部 统括部长 日笠 旭纮表示：“我们很高兴通过提供SiC功率器件来支持电源行业的领军企业科索。罗姆是SiC功率元器件行业的领军企业，可提供与外围元器件相结合的电源解决方案。另外，在解决客户问题的过程中，我们会将相应的信息反馈到产品中，从而进一步提高产品的性能。未来，我们将通过与科索的持续合作，并通过提高大功率工业设备的效率，为实现可持续发展社会贡献力量。”　　关于三相电源用的3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”“HFA/HCA系列”是符合世界各国电源需求的宽输入范围(200VAC～480VAC)、输出功率3.5kW的电源。在全世界任何国家均可使用，无需针对不同国家进行相应的电源设计变更，有助于应用产品采用标准化结构。另外，可根据使用环境自由选用的强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”，均有输出电压48V和65V两款型号，可用作激光发生器、MRI等各种大功率应用的电源。　　关于科索科索自1969年成立以来，一直通过“提供以直流稳压电源为主的产品和服务”，为客户和社会的发展贡献着力量。科索将继续以“功率转换技术”为核心，创造满足客户需求的价值，通过提供新产品和服务，实现进一步的发展。未来，对于不确定性的应对能力以及解决环境问题的要求会越来越高。在这种背景下，公司将秉承“以品质至上取信于社会”的经营理念，继续作为满足社会需求的企业，进一步深化核心竞争力，利用飞速发展的数字技术，敏锐而灵活地应对各种挑战。　　如欲了解更多信息，请访问科索官网(https://www.coselasia.cn/)。 　　支持信息罗姆在官网页面中，概括介绍了SiC MOSFET、SiC SBD和SiC功率模块等碳化硅功率元器件，同时，还发布了用于快速评估和导入第4代SiC MOSFET的各种支持内容，供用户参考。　　碳化硅功率元器件介绍页面：https://www.rohm.com.cn/products/sic-power-devices 　　关于罗姆的EcoSiC™EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，罗姆一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，罗姆在制造过程中采用的是一贯制生产体系，已经确立了SiC领域先进企业的地位。　　・EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。
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发布时间：2024-10-29 15:56 阅读量：468 继续阅读>>
广和通通过I<span style='color:red'>EC</span> 62443-4-1网络安全体系认证
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广和通通过IEC 62443-4-1网络安全体系认证

　　近日，广和通已成功通过国际知名认证机构必维集团(Bureau Veritas，简称“必维”)的严格评估，正式获得IEC 62443-4-1网络安全体系认证证书，这标志着广和通在网络安全领域达到了国际化标准。　　广和通高级副总裁许宁(左1)、必维集团电子电气服务中国区总经理张剑(右1)　　颁证仪式于广和通深圳总部举办。广和通高级副总裁许宁先生，总工程师张建国先生，国内认证部总监马鹏霄先生、必维集团电子电气服务中国区总经理张剑先生，必维集团电子电气服务中国华南区销售经理徐少锐先生等出席本次颁证仪式。　　IEC 62443系列标准是国际电工委员会(IEC)针对工业自动化和控制系统网络安全制定的一系列高标准要求。其中，IEC62443-4-1专注于产品安全开发生命周期管理，详细规定了产品安全开发生命周期要求，包括安全管理、安全需求规范、安全设计、安全实施、安全测试、安全问题管理、安全更新管理、安全导则等八大实践。本次顺利通过了该认证，意味着广和通已具备组织级端到端的安全开发生命周期(SDL)体系，产品和系统在设计、研发、集成及部署的各个环节均严格遵循网络安全标准与规范，为全球客户提供安全可靠的产品和服务。　　广和通IEC62443-4-1证书　　必维集团电子电气服务中国区总经理张剑表示：　　近年来，随着万物互联和AI人工智能的快速发展，网络安全领域产生了巨大需求，各行业领军企业纷纷聚焦于此，网络安全也日益受到重视，众多企业开始引进相关人才。我们对广和通获得网络安全体系认证表示祝贺，同时也期待双方未来在认证领域持续合作，助力行业更好更快地发展。　　广和通高级副总裁许宁表示：　　网络安全已成为各行各业关注的焦点，广和通深知网络安全的重要性，因此我们不断提升自身在网络安全方面的能力和水平。广和通获得网络安全体系认证，在产品开发整个过程中落地网络安全措施，在产品能力和技术解决方案上构建更完整的规划。通过此次网络安全体系认证，广和通希望为物联网产业链和人工智能领域做出贡献。
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发布时间：2024-08-20 10:33 阅读量：529 继续阅读>>
Panasonic Electronic Components POSCAP™ TQS钽聚合物固态电容器
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Panasonic Electronic Components POSCAP™ TQS钽聚合物固态电容器

　　Panasonic Electronic Components POSCAP ™ TQS导电钽聚合物固态电容器采用烧结钽阳极和专有的高导电性聚合物(作为阴极)，从而实现了低等效串联电阻(ESR)。 TQS系列具有100mΩ 最大ESR、47µF和68µF电容以及35V额定电压。这些片式电容器是通用钽电容器的安全替代产品，具有耐高温回流焊接能力。这些表面贴装片式器件的占位面积为7.3mm x 4.3mm，高度为1.4mm或1.9mm，温度范围为-55°C至+105°C。Panasonic Electronic Components POSCAP TQS导电钽聚合物固态电容器具有高可靠性和耐热性，因此非常适合用于数据中心、数字和高频设备、SSD和网络。　　特性　　高压　　低 ESR(等效串联电阻)　　高电容容积效率　　通用钽电容器的安全替代产品　　各种薄型封装可节省PCB空间　　应用范围广　　表面贴装类型(矩形)　　极性类型　　耐高温回流焊接能力(高达+150°C)　　符合 RoHS 要求　　无卤素　　应用　　数据中心　　固态硬盘　　网络　　数字设备　　高频器件　　规范　　最大ESR：100mΩ(100kHz/+20°C)　　额定电容：47µF或68µF　　额定电压：35 V　　纹波电流：1200mA RMS(100kHz/+105°C)　　占位面积：7.3mm x 4.3mm　　高度：1.4mm或1.9mm　　温度范围：-55 °C至+105 °C
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发布时间：2024-08-16 13:43 阅读量：876 继续阅读>>
蔡司软件 | ZEISS INSP<span style='color:red'>EC</span>T Optical 3D功能概览
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蔡司软件 | ZEISS INSPECT Optical 3D功能概览

　　ZEISS INSPECT Optical 3D是蔡司旗下一款强大的三维测量数据检测和评估软件，原名GOM Inspect。这款软件在光学测量领域具有广泛的应用，并且已经成为行业标准。　　ZEISS INSPECT Optical 3D的功能十分全面，它可以执行从简单到复杂的各种检测任务。例如，捕捉待测零件的数据，进行网格处理，导入CAD模型，进行GD&T(几何尺寸和公差)计算，以及进行趋势分析和数字装配等。无论使用哪种光学测量系统采集数据，ZEISS INSPECT Optical 3D都能轻松应对，提供精确可靠的测量结果。　　ZEISS INSPECT Optical 3D的设计不受任何系统限制，可独立于蔡司的设备运行，用户能够更加灵活地选择适合自己的测量系统。软件还提供了丰富的在线帮助功能和最新的计量技术新闻，用户在使用过程中可以更加便捷地获取所需的信息和支持。　　亮点功能　　仿真渲染　　ZEISS INSPECT Optical 3D可以自动检测光源，获得正确的阴影效果。利用ZEISS INSPECT Optical 3D 对零件进行虚拟装配，并通过渲染技术仿真零件的材质和光源，可实现在逼真虚拟环境下的零件检测。　　基于曲线的检测　　ZEISS INSPECT Optical 3D集合了以点为基础的检测和以面为基础的检测。基于全局数字化数据，可构造各种曲线并可视化显示各项特征，比如摄取边缘曲线、分析半径和特征线，以及创建样条曲线等。另外，基于曲线的检测还可分析齐平和缝隙。　　基于软件的运动补偿　　软件可有效消除可能会导致测量结果出错的任何零部件移动，由此加快了测量速度和结果输出。　　虚拟计量室(VMR)　　虚拟计量室(VMR)是所有光学测量机的中央控制和测量规划软件，可以模拟现实状况。用户能够执行自动化测量程序，预先分析所有机器人的运行路线，以防碰撞并采用尽可能高效的运行路线。　　虚拟装夹　　通过虚拟装夹功能，用户可以在没有任何夹具的情况下测量零件的夹紧状态，提高工作效率并节省成本。软件可计算零部件夹紧状态，无需设计和打造夹具。　　自动曲面创建　　软件支持自动曲面创建，轻松将扫描数据转换为高精度的CAD模型，用于后续其他需要CAD数据的流程，如模拟。CAD亦可导出为STEP格式文件。　　行业及应用　　ZEISS INSPECT Optical 3D软件在各个领域都有广泛应用。作为一款强大的三维测量数据检测和评估工具，它能够帮助用户精确获取和分析物体的三维数据，从而满足各种测量和质量控制的需求。　　首先，ZEISS INSPECT Optical 3D软件在制造业中扮演着重要角色。在制造业的生产线上，对产品的尺寸精度、形状公差等要求非常高。通过使用ZEISS INSPECT Optical 3D软件，制造商可以准确测量产品的三维数据，并与CAD模型进行对比，确保产品符合设计要求。同时，软件还支持自动化检测流程，提高了检测效率，降低了人为误差，有助于制造商提高产品质量和生产效率。　　其次，ZEISS INSPECT Optical 3D软件在科研领域也有广泛的应用。在材料研究、生物医学、航空航天等领域，需要对物体的微观结构、形貌特征等进行精确测量和分析。ZEISS INSPECT Optical 3D软件能够捕捉到物体的细微变化，提供高分辨率的三维数据，帮助科研人员揭示物体的内在特性和规律，推动科学研究的进展。　　此外，ZEISS INSPECT Optical 3D软件还在逆向工程、质量检测、文物修复等领域发挥着重要作用。在逆向工程中，软件可以通过测量实物得到三维数据，进而生成CAD模型，为产品设计和制造提供依据。在质量检测中，软件可以帮助检测人员快速发现产品存在的缺陷和问题，及时进行改进。在文物修复中，软件可以辅助修复人员获取文物的精确三维数据，为修复工作提供重要参考。　　综上所述，ZEISS INSPECT Optical 3D软件具有广泛的应用场景和用途，它能够帮助用户准确获取和分析三维数据，提高产品质量和生产效率，推动科研进展，为各个领域的发展提供有力支持。无论是制造业、科研领域还是其他行业，都可以通过使用该软件来实现对物体三维数据的精确测量和评估。
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发布时间：2024-07-12 10:53 阅读量：551 继续阅读>>

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