收购<span style='color:red'>IDT</span>后,瑞萨2020半年报5G业务同比增长80%
近日,瑞萨电子举办了 2020 年中战略更新说明会,由于疫情的原因,此次会议被搬到线上进行。会上,瑞萨电子集团 CEO、CFO 及两大事业本部负责人就公司、财务及两大事业本部相关战略更新做了相关介绍及说明。 图 | 瑞萨 2020 H1 财报情况根据财务报表显示,2020 年上半年瑞萨营收为 3454 亿日元,同比增长 0.7%,毛利率为 47.4%,同比增长 6.2%,营业利润率为 18.5%,同比增长 8.5%,净收入为 536 亿日元,同比增长 215 亿日元。值得一提的是,高级副总裁兼 CFO 新开崇平(Shuhei Shinkai)在会上表示,净收入的增长还得益于瑞萨近年来实行的 SG&A 削减计划,关闭滋贺工厂并退出 LD/PD 业务也为瑞萨的净收入增长做出了贡献。根据业务方向来划分,瑞萨的业务主要分为两大类,一类为汽车电子,一类为工业、基础设施和物联网等,其中汽车电子已完成今年目标业务的 80%,而非汽车业务目标完成率大约为 50%。图 | 两大主要业务板块上半年完成情况针对财报部分,瑞萨电子总裁兼 CEO 柴田英利(Hidetoshi Shibata)表示,从今年的 2 月份起,受到疫情的影响,瑞萨在开展业务时,与客户的面对面交流突然变得困难起来,环境的变化导致很多交易没办法落实,因此受到了一定程度的影响,好在这段时间内在产品设计上取得了不错的成绩。而大家看到的汽车业务的完成情况良好,一方面得益于我们的产品良好的可扩展性;另一方面是因为我们的单笔交易规模相当大,但这种交易不可能遵循线性增长的规律,市场波动性非常大,因此上半年完成 80%并不意味着全年目标就能完成 160%。相反的,近期汽车行业不景气,增长速度可能会低于此前的预测,可能会有两年的复苏期,这将与工业基础设施的增长预期形成对比。 图 | 瑞萨汽车电子战略作为汽车事业部的负责人,瑞萨执行副总裁山本信吾(Shingo Yamamoto)和高级副总裁真冈朋光(Tomomitsu Maoka)就汽车电子解决方案方向进行了深入的策略解说,他们表示,在后疫情时代,瑞萨将调整 TAM 增长时间线,进行地缘与供应链方面的分权解耦,努力创造半导体准入和技术平台新格局。为了达到这些目标,瑞萨将关注真正与驾驶体验相关的各种特征,提供更多扩展性佳的 Winning Combo(成功产品组合)产品,加强与平台型 OEM 的合作,发挥瑞萨的优势。图 | 物联网和基础设施板块驱动力示意图此外,针对工业、基础设施和物联网等非汽车电子业务,瑞萨志在提供市场差异化产品。工业方面,瑞萨将端设备与摄像头集成在一起,无需与摄像头内部的云进行交互,即可实现人工智能解决方案感测与处理。基础设施方面,2020 年全球通信技术已正式由 4G 向 5G 演进,数据中心业务开始爆发,在这样的大环境下,瑞萨 2020 年 H1 5G 业务营收相比 2019 年 H1 同比增长 80%,数据中心业务营收同比增长 20%。物联网方面,瑞萨推出了基于 Cortex-M 的 RA 产品家族 MCU,将安全性、连接性、HMI 和灵活配置软件包以及全面的合作伙伴生态系统完美融合。 图 | 疫情前后,物联网及基础设施需求情况对比作为非汽车事业部的负责人,瑞萨执行副总裁 Sailesh Chittipeddi 就物联网及基础设施事业方向进行了深入的策略解说。他表示,IIBU 的增长并未受到疫情的影响,相反的由于疫情的因素,在某些领域如远程办公、远程医疗等的需求在增加,我们将继续设计有驱动力的产品,从而实现 6 - 8%的 LT 增长速度。
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发布时间:2020-09-03 00:00 阅读量:1532 继续阅读>>
日本最大半导体公司或将诞生?瑞萨电子以67亿美元收购<span style='color:red'>IDT</span>
瑞萨电子周二表示,将以67亿美元收购总部位于加州的Integrated Device Technology Inc.(IDTI)。这家日本芯片制造商不打算通过发行新股为这桩交易融资。而是计划利用手头现金和从银行获得的6,790亿日元(合61亿美元)新贷款为这桩交易提供资金。67亿美元的出价相当于Integrated Device每股49美元,较后者截至8月30日股价溢价29.5%。瑞萨电子称,收购Integrated Device将有助于该日本公司扩大在汽车行业的业务。该交易将使瑞萨能够获得IDT在无线网络和数据存储用芯片方面的专业技术,而这些技术对于自动驾驶汽车而言至关重要。在车用芯片市场,瑞萨是仅次于恩智浦的第二大厂商。瑞萨首席执行官Bunsei Kure表示,预计将在2019年6月底之前获得监管部门的批准并完成交易。Kure在发布会上还强调,“我们在物联网和联网汽车所需要的无线网络芯片方面一直表现不佳,希望能够通过此次收购获得优质的资源。”瑞萨电子株式会社代表董事、总裁兼首席执行官吴文精表示,“本次收购不仅将为我们带来市场领先的模拟混合信号产品扩展我们现有产品线,而且还将带来优秀的专业人才,提高瑞萨电子嵌入式解决方案的性能。IDT的产品与我们的MCU、SoC和电源管理IC相结合,将丰富瑞萨电子的产品供应并将我们的业务扩展至新的领域,例如不断增长的数据经济相关领域。”业界评价,此次收购若如期完成,日本最大半导体公司或将诞生。“通过IDT在模拟混合信号领域以及瑞萨电子在微控制器以及汽车/产业专营领域的领先地位的结合,将诞生一个新的全球半导体巨头。”IDT总裁兼首席执行官Gregory L. Waters则表示,“合并后的公司将拥有现代数据经济中客户所需的关键能力。”对于此次收购,彭博社的分析师Masahiro Wakasugi表示,“瑞萨和IDT的产品之间几乎没有重叠,因此可以说此项收购对于瑞萨来说是一项极具战略性的合理举措。只不过,从价格方面来看,收购价格确实有点高。”IHS Markit的首席分析师Akira Minamikawa表示,“一直以来,瑞萨在无线网络芯片市场都表现疲软,此项收购是个不错的选择。不过IDT本身并没有很多汽车客户,如何将他们的产品提升到汽车市场所需要的水平并不是一件容易的事。”
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发布时间:2018-09-12 00:00 阅读量:1782 继续阅读>>
瑞萨将60亿美元收购<span style='color:red'>IDT</span>?官方这样回复
日前,日经新闻网8月31日报道称,日本半导体(芯片)大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)已和美国芯片商Integrated Device Technology(IDT)进行最终协商,瑞萨计划收购IDT、将IDT纳为旗下完全子公司,预估收购额将达60亿美元,将成为日本半导体业界史上最大规模的并购案。IDT在美国纳斯达克(NASDAQ)挂牌上市,而瑞萨若完成收购、预估IDT将进行下市。报道指出,瑞萨想要收购IDT、主要是为了强化自动驾驶技术,预期收购IDT将让瑞萨获得自动驾驶所需的芯片设计/研发力。官方回复:非瑞萨宣布,正考虑收购IDT,未做出任何决定关于上述日经新闻的报导内容,国际电子商情了解到瑞萨于8月31日发布官方回应,称日经新闻所报导的内容并非由瑞萨所宣布,不过瑞萨为了让事业能有更进一步的成长、确实正考虑收购IDT,但目前尚未做出任何决定。瑞萨官方回复如下:日前日经新闻关于瑞萨的在线报道提及了瑞萨总部设在美国的半导体公司存在潜在收购,这些报道并非基于瑞萨的声明。虽然瑞萨正在考虑收购以加速业务增长,但尚未做出明确的决定。如果瑞萨做出任何重大决定,将第一时间向公众公布。在选择被收购方时,瑞萨都会精心挑选,考虑各方面因素,包括:(1)产品/市场兼容性和互补性; (2)候选人的市场竞争力和财务稳健性; (3)合并后整合(PMI)的可行性,旨在最大化合并后公司产生的业务和股东价值。特别是,候选公司的产品应该在瑞萨的重点业务领域具有坚实的竞争力,并与瑞萨的核心产品(包括微控制器(MCU)和片上系统(SoC))相互补充,从而实现长期的协同发电。此外,该目标预计将在收购后进一步改善瑞萨集团的财务状况(毛利率改善和股东价值增长)。另一个决定性因素是管理政策和业务运营的兼容性和通用性,这使得合并后的公司收购后的统一业务管理成为可能。在需要融资的情况下,瑞萨会确定具有最佳融资成本的结构。同时,通过考虑合并后公司的现金产生能力,瑞萨将采取严谨的方法来保持财务健康。关于最近收购2017年2月完成的Intersil公司,完成了(1)管理团队和组织,(2)企业/产品品牌和(3)包括销售办事处在内的全球网站整合计划。此外,整合的协同作用远远超过了最初的目标(1.7亿美元的年度运行率,通过交叉销售和解决方案开发,来从新的业务收购中获得收入增长,以及通过消除重叠功能和利用杠杆原理来节省成本以获得更大的业务平台)。瑞萨---全球第2大车用芯片厂瑞萨(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。瑞萨为全球第2大车用芯片厂,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额,资料显示,2017年瑞萨营收为35,3亿美元、仅次于荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)的44.2亿美元位居第2。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。全球半导体业界正进行合纵连横,瑞萨于2017年砸下约3,200亿日圆收购美国Intersil。根据瑞萨提交政府的文件,瑞萨打算运用手上现金与银行贷款来完成交易。截至今年6月底为止,瑞萨握有1,300亿日圆(约12亿美元)现金。IDT---无线充电芯片出货量全球第一而IDT为一家没有拥有自家工厂的无晶圆厂(Fabless)企业,在通讯用芯片的设计/研发上拥有很高的技术力,2017年度(截至2018年3月底为止的会计年度)营收为8.43亿美元、营益1.11亿美元,并于2015年收购德国车用半导体企业。在众多的无线充电芯片厂商中,IDT业绩一枝独秀,至2016年底,IDT全球无线充电芯片的出货量累计将近2亿,而在2017年度又出货超一亿颗,稳居全球第一位,在技术壁垒高、利润相对稳定的无线充电接收端芯片和系统解决方案中,IDT是唯一有过大批量出货经验的厂商。“2017年IDT无线充电芯片出货量还在高速增长,销售额同比2016年达到两位数以上的增长,2018年,除了韩国客户的需求平缓增长外,中国手机客户的无线充电芯片需求将快速增长。”
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发布时间:2018-09-04 00:00 阅读量:1537 继续阅读>>
瑞萨收购<span style='color:red'>IDT</span> 日本半导体业史上最大规模并购案
日经新闻8月31日报导,日本半导体(芯片)大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)已和美国芯片商Integrated Device Technology(IDT)进行最终协商,瑞萨计划收购IDT、将IDT纳为旗下完全子公司,预估收购额将达60亿美元,将成为日本半导体业界史上最大规模的并购案。IDT在美国纳斯达克(NASDAQ)挂牌上市,而瑞萨若完成收购、预估IDT将进行下市。报导指出,瑞萨想要收购IDT、主要是为了强化自动驾驶技术,预期收购IDT将让瑞萨获得自动驾驶所需的芯片设计/研发力。IDT为一家没有拥有自家工厂的无晶圆厂(Fabless)企业,在通讯用芯片的设计/研发上拥有很高的技术力,2017年度(截至2018年3月底为止的会计年度)营收为8.43亿美元、营益1.11亿美元,并于2015年收购德国车用半导体企业。瑞萨为全球第2大车用芯片厂,资料显示,2017年瑞萨营收为35,3亿美元、仅次于荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)的44.2亿美元位居第2。全球半导体业界正进行合纵连横。恩智浦半导体于2015年砸下约2万亿日圆收购美国飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)、瑞萨也于2017年砸下约3,200亿日圆收购美国Intersil。关于上述日经新闻的报导内容,瑞萨于8月31日发布新闻稿回应称,日经新闻所报导的内容并非由瑞萨所宣布,不过瑞萨为了让事业能有更进一步的成长、确实正考虑收购IDT,但目前尚未做出任何决定。
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发布时间:2018-09-03 00:00 阅读量:1683 继续阅读>>

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