村田与<span style='color:red'>Infineon</span>公司合作开发物联网设备新解决方案
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村田与Infineon公司合作开发物联网设备新解决方案

　　支持更加简单高效的开发活动　　株式会社村田制作所与Infineon Technologies AG (总公司位于德国，以下简称“Infineon公司”)展开业务合作，提供面向物联网设备开发人员的STM32 MCU用新平台解决方案。　　本解决方案由搭载Infineon公司Wi-Fi™/Bluetooth®整合芯片的村田通信模块,与Infineon公司提供的Infineon AIROC™ STM32 Expansion Pack构成，并通过组合STM32 Nucleo board-144，开发人员可以方便地使用村田的通信模块进行产品开发。　　本解决方案可以满足广泛领域的产品开发条件，诸如可穿戴设备及蓄电池驱动型物联网设备等要求低耗电的项目，以及工业设备等要求高性能的项目，为物联网设备开发人员提供更加简单高效的无线互联产品开发环境。本解决方案的实现依托于Infineon公司与村田的长期业务合作关系。　　本解决方案的特点　　通过连接配备了村田Wi-Fi™/Bluetooth®组合模块的M.2 board与使用Nucleo board - M.2的Adapter board、STMicroelectronics公司的STM32 Nucleo board-144，便可简单搭建硬件环境;　　支持多种Wi-Fi™/Bluetooth®组合模块，包括Wi-Fi 4、Wi-Fi 5与Industrial grade兼容模块，可根据用途和应用从丰富的产品阵容中选择模块;　　支持低耗电、高性能的多种STM32 Nucleo board(STM32H5, U5系列等);　　通过使用Infineon公司提供的Infineon AIROC™ STM32 Expansion Pack，开发人员可更加简单有效地着手开发。　　Infineon公司 Wi-Fi Product Line Marketing部门总监 Neil Chen的评论：“为了降低初次开发物联网设备的准入门槛，需要半导体制造商和模块制造商相互合作，为市场提供简单易用、易于产品化的解决方案。本次通过与村田的业务合作，应用行业领先的AIROC™和Bluetooth®产品组合，使面向多种应用的下一代物联网产品开发更加简单易行。”　　村田制作所 通信模块事业部 事业部部长　桥本征朋的评论：“我们很高兴能与物联网半导体领域的全球知名企业Infineon公司合作提供本解决方案。客户在将互联产品投入市场之前面临着多种问题，本次业务合作解决了着手评估之前的多种课题，是一款可以缩短各领域的应用产品上市周期的解决方案。”
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发布时间：2024-05-15 13:10 阅读量：572 继续阅读>>
英飞凌infineon推出全新的TEGRION™系列安全控制器
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英飞凌infineon推出全新的TEGRION™系列安全控制器

　　基于IntegrityGuard32的增强型安全架构，在安全性、效率、性能和易用性方面树立全新行业标杆。　　英飞凌科技股份公司于近日宣布推出全新的TEGRION™系列安全控制器，这是英飞凌迄今为止最广泛的28nm安全控制器产品组合。该系列安全控制器集成了全新的IntegrityGuard32安全架构、结合一套先进的Arm®v8-M指令集，极大地提升了半导体器件的性能。TEGRION™安全控制器秉承为客户提供易于部署及快速开发的产品特性，支持长效的产品生命周期管理，为客户产品的快速上市提供助力。TEGRION™系列安全控制器将提供广泛的产品组合以支持智能家居、智慧出行、智能工业、支付、身份认证等和日常生活息息相关的各种应用。　　英飞凌科技高级副总裁兼数字安全与身份认证产品线总经理IoannisKabitoglou表示：“TEGRION™系列安全控制器，是英飞凌有史以来推出的功能最强大的安全控制器系列产品。英飞凌对TEGRION™系列安全控制器的长期投资研发、直到现在产品的上市，进一步彰显出公司对安全市场的长期承诺。基于客户的积极反馈，我们相信TEGRION™系列安全控制器能够满足当前和未来的安全应用需求。同时，借助TEGRION™系列安全控制器的产品特性，客户开发操作系统的速度也将得到大幅度提升。”　　TEGRION™采用英飞凌独有的IntegrityGuard32硬件安全架构，极大地简化了应用开发难度。客户可以针对特定的安全条件来进行安全应用的开发设计，这对于兼容目前应用场景、同时兼顾未来各类互联应用场景的可持续发展进行技术储备至关重要。IntegrityGuard32可在不影响性能和可靠性的前提下实现更高级别的安全性。它采用了一种整体而全面的处理方法，将系统的处理内核、片上存储器、总线、高速缓存、协处理器和外设接口集成到一个综合且全面的安全架构中。　　高效的错误检测/代码纠正以及自校验双CPU内核为整个硬件系统提供了保护。高能效的密码加速器为数据的快速加密、数字签名等加密操作提供保障的同时，还将保护整体硬件系统免受侧信道攻击、故障感应和物理攻击的威胁。IntegrityGuard32突破了传统硬件安全边界的局限性，降低了整个产品生命周期内的总体拥有成本，可有效降低开发人员针对软件层面进行保护措施开发的工作量，从而使整体的应用开发变得更加简单。　　新系列安全控制器的首款产品SLC26P已于2022年11月发布，并且已经获得了支付行业的EMVCo认证。在过去的六个月中，该产品在客户需求的推动下迅速实现了量产。作为TEGRION™系列安全控制器的首个落地方案——SECORA™Pay支付解决方案已展现出业界领先的非接触式和个性化性能。根据最新的万事达卡2023性能指南(144字节密钥)，采用SECORA™Pay安全解决方案的支付卡可在155毫秒内完成非接触式支付，几乎是预期交易时间(不超过300毫秒)的一半。
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发布时间：2023-08-28 10:02 阅读量：2188 继续阅读>>
<span style='color:red'>Infineon</span> Technologies 高侧与低侧驱动器
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Infineon Technologies 高侧与低侧驱动器

　　英飞凌科技高侧和低侧驱动器设计用于控制MOSFET和IGBT，包括两个非互锁通道。该选择具有650V高、低侧绝缘体上硅 (SOI) 栅极驱动器IC，提供高侧 (2.5A) 和低侧电流 (0.7A) 选项。英飞凌高侧和低侧驱动器具有出色的坚固性和抗噪性，非常适合用于电机驱动器、家用电器、SMPS、电池供电应用和大功率照明。     特性　　抗噪性　　坚固耐用　　应用　　电机驱动器　　家用电器　　SMPS　　电池供电应用　　大功率照明
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发布时间：2023-07-28 14:17 阅读量：2223 继续阅读>>
英飞凌<span style='color:red'>Infineon</span>推出两款全新XENSIV气压传感器
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英飞凌Infineon推出两款全新XENSIV气压传感器

　　英飞凌科技股份公司推出两款面向汽车应用的全新XENSIV™气压(BAP)传感器：KP464和KP466。KP464主要是为发动机控制管理而设计，KP466 BAP传感器则主要用于座椅舒适功能。　　KP464帮助提高燃油效率并降低功耗　　KP464BAP传感器能够测量大气压力，而后者取决于海拔高度和天气条件。发动机管理系统可使用该传感器的测量数据来计算空气密度，保证最优的空燃比。这是提高燃油效率和降低功耗的关键功能。伴随着能量损失的减少，二氧化碳和其他污染物的排放量也会降到最低。英飞凌的KP464 BAP传感器集密度测量以及歧管空气压力监测等诊断功能于一身。更低的功耗和封装的小型化能够提高器件的生产效率。　　KP466助力提升舒适性并带来更多的技术优势　　英飞凌新一代KP466 BAP传感器使座椅制造商能够实现具有众多附加功能的创新气动座椅系统。这些功能不仅能提高舒适性，而且具备显著的技术优势。例如多轮廓座椅功能使乘员能够根据个人需求调整座椅轮廓;集成在腰部支撑和座垫中的空气装置使座椅能够适应身体轮廓;按摩功能通过为空气装置交替充气和放气，进一步提升乘员在长途旅行中的舒适度;行驶动力学功能可根据当前驾驶状况自动调整座椅的侧向支撑，在包括转弯在内的各种情况中为乘员提供最佳的稳定性。　　这一经过优化的解决方案大幅降低了功耗并采用小型化的五孔外壳。该系统会不断监测压力状态并根据当前要求调整座垫压力。为此，该系统使用多个绝对压力传感器监测整个系统的压力。这款英飞凌传感器还支持SPI，可实现高效率的系统通信。　　KP464和KP466传感器的技术特点　　KP464和KP466传感器均为基于电容式测量原理的高性能、高精度、小型化数字绝对压力传感器。两款传感器均达到AEC-Q103-002标准，能够满足汽车行业的要求。因此，这些器件降低了模块和系统认证中的工作量和错误风险。其表面采用微机械加工，并具有单片集成的信号调节电路。两款器件都能将物理压力转换成10位、12位或14位数字值，并通过SPI接口传输信息。　　此外，这两款传感器还可以集成到菊花链中，这将通信微控制器的连接针脚数量降到最少，支持采用任意数量的压力传感器。而且还可以与其他英飞凌系统组件组合使用。　　不仅如此，该芯片上还集成了温度传感器。10位、12位或14位温度信息也将按照收到的SPI命令通过SPI接口传输。两款传感器均带有特殊的省电模式，使用户能够进一步降低传感器的功耗。此外，其还集成了用于测试传感器单元和信号路径的诊断功能，提高了器件的可靠性。该诊断会在传感器启动和唤醒时自动完成，也可通过SPI命令直接触发。
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发布时间：2023-07-12 09:04 阅读量：1967 继续阅读>>
元器件资讯：英飞凌infineon宣布推出ModusToolbox™ 3.1
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元器件资讯：英飞凌infineon宣布推出ModusToolbox™ 3.1

　　随着软件成为当今产品中各种嵌入式解决方案的关键特性，嵌入式开发人员必须获取和使用合适的软件工具才能将这些产品推向市场，比如能够提供灵活的开发工具，以及在特性和功能上支持从入门阶段到最终在硬件上部署的最佳平台。英飞凌科技股份公司日前宣布推出功能更加强大的ModusToolbox™ 3.1，帮助开发人员轻松运用更多功能，开发用于硬件设计的软件解决方案。　　英飞凌推出的ModusToolbox 3.1新增了一个控制面板应用程序，可集中提供入门级的教学资源，包含关键文档、培训模块、视频教程和相关社区论坛的链接等。该控制面板提供工作流程指导，可帮助开发人员创建适用于各种集成开发环境的全新嵌入式项目，涵盖了MicrosoftVisualStudioCode、IAREmbeddedWorkbench、Arm®MDK(µVisionIDE)或ModusToolbox中所包含的EclipseIDE等各种开发环境。最新版本的ModusToolbox对BSP Assistant也进行了重要更新，其中包括一个新增的用户界面，通过该用户界面开发人员可使用以芯片为中心的流程创建板级支持包(BSP)。此外，最新版本的ModusToolbox将继续支持英飞凌开发板管理库中的参考BSP。　　英飞凌科技软件和工具技术市场经理Clark Jarvis表示：“学习一种新的开发工具看似难度很大，但英飞凌提供的ModusToolbox现在加入了一个为开发人员提供关键资源的强大控制面板，让初学者比以前更加容易入门。更重要的是，在支持开发人员使用BSPAssistant在最终用户硬件上进行开发方面，这套工具对支持方式做出了重要改进，令ModusToolbox能够自始至终地支持开发人员。”　　英飞凌ModusToolbox软件是一套综合全面的开发工具和嵌入式实时资源文件。它为用户提供了一个灵活、高效的开发环境，帮助用户从使用英飞凌开发套件进行评估和原型设计的阶段，无缝过渡到通过应用开发的“编辑-编译-调试”周期创建自定义的BSP，再到最终产品部署阶段。
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发布时间：2023-06-20 13:34 阅读量：1912 继续阅读>>

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