<span style='color:red'>Microchip</span>推出新款耐辐射32位单片机SAMD21RT
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Microchip推出新款耐辐射32位单片机SAMD21RT

　　太空探索正迎来复苏期，一系列令人兴奋的新任务相继展开，如备受期待的Artemis II(阿尔忒弥斯二号计划)、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地轨道 (LEO)进行新部署。设计人员需要符合严格的辐射和可靠性标准的电子元件，以满足在恶劣太空环境中工作的要求。Microchip Technology(微芯科技公司)宣布推出新款耐辐射32位单片机SAMD21RT。该产品基于耐辐射(RT)Arm® Cortex®-M0+技术，采用64引脚陶瓷和塑料封装，具备128 KB闪存和16 KB SRAM。　　SAMD21RT专为对尺寸和重量要求极高的空间受限应用而设计，基底面积仅为10 mm × 10 mm。SAMD21RT运行频率高达48 MHz，可为恶劣环境提供高性能处理能力。该器件集成了模拟功能，包括多达20路通道的模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC) 和模拟比较器。　　SAMD21RT器件基于Microchip广泛应用于工业和汽车市场的现有SAMD21 MCU 系列。该器件还采用商用现货(COTS)技术，在过渡到耐辐射器件时，由于设计保持引脚兼容，可大大简化设计过程。Microchip 为空间应用提供了全面的系统解决方案，可围绕 SAMD21RT 单片机设计多种器件，包括 FPGA、电源和分立器件、存储器产品、通信接口以及各种规格的振荡器。　　为了承受包括辐射和极端温度在内的恶劣环境，SAMD21RT可在−40°C至125°C的温度范围内工作，并具有高水平的辐射耐受性，总电离剂量(TID)能力高达50 krad，单次事件闩锁 (SEL)抗扰度高达 78 MeV.cm²/mg。　　Microchip负责航空航天与防御业务部的副总裁Bob Vampola表示：“与我们合作的优势在于，我们拥有相应的历史、知识和能力，可在公司内部完成耐辐射器件的设计和测试。我们将继续引入以太网、人工智能和机器学习等在商业和工业市场发展起来的新技术，并利用辐射性能对其进行改进，以满足太空任务的需求。我们还将继续提供更高的计算性能，并将更新的技术集成到更小的封装中，减轻重量和尺寸。”　　SAMD21RT 功耗低，具有空闲和待机休眠模式以及sleepwalking外设等功能。其他外设包括一个12通道直接存储器访问控制器 (DMAC)、一个 12 通道事件系统、各种控制定时器/计数器 (TCC)、一个32位实时计数器 (RTC)、一个看门狗定时器 (WDT) 和一个 USB 2.0 接口。通信选项包括串行通信 (SERCOM)、I2C、SPI 和 LIN。　　Microchip拥有数以万计的在轨部件，一直是太空探索历史的重要组成部分，对今天和未来的太空任务至关重要。作为Artemis计划的一部分，Microchip 的产品正在飞往月球的途中，并为太空发射系统、猎户座飞船、月球门户空间站、月球着陆器和下一代宇航服的成功研制贡献力量。
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发布时间：2024-05-21 13:49 阅读量：458 继续阅读>>
<span style='color:red'>Microchip</span>宣布收购Neuronix AI Labs
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Microchip宣布收购Neuronix AI Labs

　　Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布收购 Neuronix AI Labs，以进一步增强在现场可编程门阵列(FPGA)上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix人工智能实验室提供神经网络稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量。　　Microchip的中端PolarFire® FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已处于行业领先地位。完成此次收购后，Microchip将能在成本、尺寸和功耗受限的系统上开发出经济高效的大规模边缘部署组件，用于计算机视觉应用，并使中低端FPGA的AI/ML处理能力成倍增强。　　Microchip负责FPGA业务部的公司副总裁Bruce Weyer表示：“收购 Neuronix人工智能实验室的技术将提高我们在采用AI/ML算法的智能边缘系统中部署的FPGA和SoC的能效。Neuronix的技术与我们的VectorBlox™设计流程相结合，可提高神经网络的性能效率，并在低功耗PolarFire FPGA和SoC中实现出色的 GOPS/watt 性能。系统设计人员现在能够设计和部署以前由于尺寸、散热或功耗限制而难以构建的小尺寸硬件。”　　收购这项技术后，非FPGA设计人员无需深入了解FPGA设计流程，即可使用行业标准人工智能框架，利用强大的并行处理能力。Neuronix 人工智能知识产权与Microchip现有的编译器和软件设计工具包相结合，可以在可定制的FPGA逻辑上实现AI/ML算法，无需RTL级专业知识或对底层FPGA结构的深入了解。它还允许即时更新和升级CNN，无需对硬件重新编程。　　Neuronix AI Labs首席执行官Yaron Raz表示：“Neuronix AI Labs一直致力于开发一流的神经网络加速架构和算法，以满足用户对尺寸、功耗、性能和成本的预期。加入Microchip团队为我们提供了独特的机会，使我们能够扩大规模，并与在功耗效率方面树立了行业标准的FPGA 产品组合保持一致。"
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发布时间：2024-04-18 11:43 阅读量：691 继续阅读>>
突发！继<span style='color:red'>Microchip</span>后，又一大厂宣布停工三周
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突发！继Microchip后，又一大厂宣布停工三周

　　在行业放缓的情况下，高塔半导体(Tower Semiconductor)计划对其美国纽波特海滩市(Newport Beach)的大部分业务进行为期三周的停工，此举将使近700名员工休假。　　高塔半导体确认将于4月1日至7日关闭其大部分业务，并计划在7月1日至7日和10月7日至13日关闭更多业务。　　在最近向员工和州就业发展部发布的公告中，高塔半导体表示，其位于Jamboree Road 4321号的工厂的订单正在减少，因为客户正清理过去两年半导体供应受限时积累的库存。　　高塔半导体称，计划停工三周是为了避免更长的关闭时间，从而可能导致失业，受影响的员工包括工程技术人员、财务规划人员、制造工人和公用事业运营商。　　报道称，高塔半导体699名员工中的大多数将被要求在停工期间使用累积休假，没有休假时间的员工可以在这几周内申请失业救济，而安全、设施管理和客户支持部门的其他员工将继续工作，但需要在6月15日之前休息一周。该公司没有透露其纽波特海滩工厂的员工总数。　　高塔半导体管理层表示，设备将保持“热停机状态”，工厂未使用地区的电力将被关闭。　　与停工相反的是，该公司列出了13个类型职位空缺，包括设备工程师、电气工程师实习生、工业工程师实习生以及航空航天和国防销售总监等职位。　　英特尔于2023年8月终止收购高塔半导体的计划，并支付3.53亿美元的终止费。两家公司在2023年9月份表示，英特尔还将在一项交易中向该公司提供代工服务，高塔半导体将在英特尔新墨西哥州工厂投资3亿美元。　　高塔半导体成立于1993年，生产主要用于汽车的模拟和混合信号半导体，2023年预计第四季度收入为3.5亿美元，浮动变化5%，比去年同期下降超过13%。　　在早前的报道中，芯片大厂Microchip Technology 计划在 3 月份让其Gresham 工厂的员工休假两周，并可能在 6 月份再次休假。　　Microchip表示，休假不会改变该公司扩大俄勒冈工厂的计划，但反映了与客户库存积压相关的短期问题。Microchip 表示不会裁员。　　Microchip 首席执行官 Ganesh Moorthy 在一份声明中表示：“在业务不确定的时期，我们有时会要求我们的团队集体做出短期停工等共同牺牲，以便我们能够保持人员充足并避免裁员。”　　这家亚利桑那州公司警告投资者，其客户去年年底削减了订单或关闭了自己的工厂，导致发货推迟到 2024 年，并减少了 Microchip 的季度收入。该公司表示，23年最后三个月的销售额比上一季度下降了 22%。
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发布时间：2024-03-07 10:57 阅读量：2047 继续阅读>>
<span style='color:red'>Microchip</span>推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™ 栅极驱动器
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Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™ 栅极驱动器

　　万物电气化推动了碳化硅 (SiC)技术在交通、电网和重型汽车等中高压应用领域的广泛采用。为了帮助开发人员部署SiC解决方案并快速推进开发流程，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日推出采用Augmented Switching™ 专利技术的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™栅极驱动器。该驱动器采用预配置模块设置，开箱即用，可显著缩短设计和评估时间。　　为了加快产品上市，这款即插即用的解决方案已经完成了栅极驱动器电路设计、测试和验证等复杂的开发工作。XIFM 数字栅极驱动器是一种结构紧凑的解决方案，具备数字控制、集成电源和可提高抗噪能力的坚固光纤接口。该栅极驱动器具有预配置的“开/关”栅极驱动曲线，可量身定制以优化模块性能。　　它具有10.2 kV初级到次级强化隔离，内置监控和保护功能，包括温度和直流链路监控、欠压锁定(UVLO)、过压锁定(OVLO)、短路/过流保护(DESAT)和负温度系数 (NTC)。这款栅极驱动器还符合铁路应用的重要规范EN 50155标准。　　Microchip碳化硅业务部副总裁Clayton Pillion表示：“随着碳化硅市场的不断发展和对更高电压极限的不断突破，Microchip推出3.3 kV即插即用mSiC栅极驱动器等交钥匙解决方案，使电源系统开发商更容易采用宽带隙技术。与传统模拟解决方案相比，该解决方案通过预配置栅极驱动电路，可将设计周期缩短 50%。”　　Microchip在SiC器件和电源解决方案的开发、设计、制造和支持等方面拥有20多年的丰富经验，能够帮助客户轻松、快速、放心地采用SiC。Microchip的mSiC™产品可提供最低的系统成本、最快的上市时间和最低的风险。Microchip 的 mSiC™ 产品包括具有标准、修改和定制选项的 SiC MOSFET、二极管和栅极驱动器。
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发布时间：2024-02-26 17:37 阅读量：1736 继续阅读>>
<span style='color:red'>Microchip</span>推出10款多通道远程温度传感器
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Microchip推出10款多通道远程温度传感器

　　热管理是汽车设计的重要方面，但与许多其他元件相比，多通道远程温度传感器的选择明显不足。为填补这一空白，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出MCP998x系列10款车规级远程温度传感器。MCP998x系列是业内最大的车规级多通道温度传感器产品组合之一，可在较宽的工作温度范围内实现 1°C 的精度。该器件系列中有五款传感器具备无法被软件覆盖或恶意禁用的关机温度设定点。　　该产品系列拥有多达五个监控通道以及多个警报和关机选项，可支持监控一个以上热敏元件的系统。远程传感器还集成了电阻误差校正和β补偿功能，无需额外配置即可提高精度。使用单个集成温度传感器监控多个位置的温度，降低了电路板的复杂性，缩小了尺寸，简化了设计，从而降低了物料成本(BOM)。　　Microchip负责混合信号和线性产品部的副总裁Fanie Duvenhage 表示：“这款全新的远程温度传感器系列扩大了客户在该产品类别中的选择范围，因为该产品类别此前提供的选择非常有限。MCP998x系列有10款器件可供选择，每种器件在超高温应用中都具有较高的精度，其中5款器件具有关断安全功能，为客户提供了广泛的汽车多通道温度传感器选择。”　　MCP998x系列器件精度更高，在最高125°C时仍具备2.5°C的精度，可在传统温度范围的上限使用，而许多竞争对手在这方面都有所欠缺。这种耐高温性能使其非常适合汽车应用，因为电子元件工作温度是汽车需要考虑的主要因素。MCP998x 传感器专为支持 HID 灯、高级驾驶辅助系统(ADAS)、汽车服务器、视频处理、信息娱乐系统、发动机控制、远程信息处理和车身电子设备(如座椅控制、照明系统、后视镜控制和电动车窗)等汽车功能而设计。
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发布时间：2024-01-23 16:58 阅读量：1415 继续阅读>>
消息称美国将向<span style='color:red'>Microchip</span>提供1.62亿美元补助
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消息称美国将向Microchip提供1.62亿美元补助

　　美国商务部计划向Microchip Technology提供1.62亿美元的政府补助，以加强对消费者和国防至关重要的半导体和微控制器单元(MCU)的产量。官员表示，资金将使Microchip在美国两间工厂的半导体芯片和微控制器单元的产量增加两倍。美国商务部长Gina Raimondo在一份声明中表示，补助是努力加强所有领域的传统半导体供应链中有意义的一步。　　该笔拨款是美国芯片法案激励措施的一部分，将带来700多个相关岗位，同时减少对外国工厂的依赖。　　美国商务部官网显示，此次美国政府补助的1.62亿美元将分为两个部分，第一部分约为9000万美元，用于扩建Microchip Technology在美国科罗拉多州的一家制造工厂，第二部分约为7200万美元，用于扩建在美国俄勒冈州的一家工厂。据了解，这笔资金能够让Microchip Technology在美国两家工厂的芯片产量提升三倍。　　美国商务部表示，MCU在汽车、手机、飞机制造等产业中发挥着至关重要的作用。在疫情期间，MCU的短缺给全球科技产业带来了极大的影响，甚至影响了全球1%以上的GDP。因此，MCU的供应稳定有助于全球经济的稳定。　　Microchip Technology总裁兼首席执行官Ganesh Moorthy表示，MCU是汽车和医疗等关键行业电子应用的基础。为了满足安全性的需求，Microchip Technology在科罗拉多州和俄勒冈州的工厂除了遵循行业标准的生产流程和质量检测外，还额外进行了一系列严格的测试和认证，以确保其产品具有高度的可靠性和安全性。Microchip 计划将美国政府提供的资金直接用于产能提升、研发、设备更新以及员工培训等方面，以加速公司的技术创新和市场扩展。　　不过，这项1.62亿美元补贴尚未最终确定。资料显示，微芯科技是一家MCU、存储器与模拟半导体制造商，已在美国上市，其产品包含MCU、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率组件、热组件、功率与电池管理模拟组件，也有线性、接口与混合信号组件等。
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发布时间：2024-01-09 10:04 阅读量：1365 继续阅读>>
<span style='color:red'>Microchip</span> Technology 在 2022 年 EE Awards Asia 上荣获“特色物联网芯片供应商”和“年度最佳 MCU/驱动器 IC”
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Microchip Technology 在 2022 年 EE Awards Asia 上荣获“特色物联网芯片供应商”和“年度最佳 MCU/驱动器 IC”

　　Microchip 获得了 2022 年亚洲电子工程奖的四项殊荣，包括台湾和亚洲类别的“特色物联网芯片供应商”和“年度最佳 MCU/驱动器 IC”。　　Microchip Technology Inc. 很荣幸获得 EE Awards Asia 2022 的四项殊荣，包括“特色物联网芯片供应商（台湾）”、“特色物联网芯片供应商（亚洲）”、“年度最佳 MCU/驱动器 IC（台湾）”、 ”和“年度最佳 MCU/驱动器 IC（亚洲）”。这些奖项不仅表彰了 Microchip 在 MCU 市场的领先表现，也表彰了该公司在物联网 (IoT) 领域取得的卓越成就。Microchip秉承“与电子行业共创未来，与工程师一起改变世界”的盛会目标，将继续与业界同行一起推动创新和技术发展。　　Microchip 在物联网应用领域处于领先地位，并提供整体系统解决方案以创建智能、互联和安全的物联网设计。IoT 设备制造商可以利用我们的生态系统（包括智能处理器、智能模拟设备、经过认证的有线和无线连接以及强大的安全性）来简化创新有线和无线系统的开发。此外，Microchip 通过我们的即用型软件和工具、与最大的云计算公司的合作伙伴关系以及世界一流的支持，提供全面的设计帮助。这可以简化并加速您从创意到云的旅程，并有助于加快生产时间和收入流。　　PIC16F17146单片机荣获“年度最佳MCU/驱动IC”的是Microchip于2022年推出的全新8位MCU。除了智能手机、自动驾驶汽车和5G网络主导的嵌入式系统市场外，物联网节点也催生了由于电池寿命、连接性、灵活性和其他因素，对 8 位 MCU 的需求迅速增长。Microchip 的 8 位 MCU 为嵌入式设计人员提供了简单的解决方案，以解决他们最常见的问题，这些问题包括 MCU 的处理能力、与其他芯片轻松通信的能力以及无需更改印刷电路板即可进行特别配置的模拟外设（印刷电路板）。这些设备将类似 ASIC 的功能与简单的开发体验相结合，扩展了传统的 MCU 功能，并允许将它们配置为智能外围芯片。智能外设，　　Microchip 的 PIC MCU 非常易于设计，其支持网络使您能够加快上市时间。8 位 MCU 产品组合是引脚对引脚兼容的，这允许在需要更高性能或客户希望最大限度地提高产品可用性同时最大限度地减少重新设计要求时选择备用 PIC 或 AVR MCU。　　展望未来，Microchip将继续遵循其中长期战略，专注于全球六大市场大趋势，包括5G、物联网、数据中心、电动汽车、可持续发展和ADAS/自动驾驶。该公司将利用其广泛的智能、互联和安全产品组合，以及全面的软件、硬件和参考设计套件来提供整体系统解决方案。该公司旨在帮助客户简化设计流程并缩短上市时间。Microchip 将继续为全球工业、计算、汽车、通信和消费市场的 120,000 多家客户提供高质量的服务、出色的技术支持、可靠的交付和质量，并成为您最值得信赖的合作伙伴。
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发布时间：2022-12-29 15:16 阅读量：2379 继续阅读>>
长达54周！传<span style='color:red'>Microchip</span>再延交期？独家回应
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长达54周！传Microchip再延交期？独家回应

传Microchip交期延长至54周？有自媒体报道称，由于订单暴增，不久前才宣布部分产品提价10%的Microchip再度将产品交期延长，最新交期为54周。根据该报道贴出的《交期延长通知》内容显示，Microchip将原先为18周的交期延长为新的54周，还表示：“为了确保当前交期改变不会影响您的生产， 我们建议主要客户考虑立即订购安排未来的交付时间以确保其供应。更大的数量可能需要额外的时间。如有任何疑问，请随时与我们联系。”消息一经传出立即引发市场关注。官方回应：仅小部分料号，并非全部20日午间，第一时间向Microchip方面人士求证，得到以下回复是“截图显示的内容仅部分属实，因为此情况仅针对某些料号，并非全部产品。”他强调，目前的交期，仅以单个料号向Microchip官方查询结果为准。截图来源成谜在被问及Microchip官方是否曾发出上述通知时，他回应称：“未曾听说，不过，内部人士尚且都不知道消息出处，外部人士就能图文并茂，这大概就是‘高手在民间’吧 。”据他猜测，从截图底部看起来比较模糊来看，图可能是在查询某些料号时截图系统自动产生的通知邮件，而底部则可能是为提高可信度拼接网页或邮件截图；或只是在查询交期较长的料号后，系统自动发出来交期提醒页面。Microchip此前曾延长货期、部分涨价10%据了解，目前全球晶圆产能供需失衡情况加重，Microchip在去年12月就曾发函告知客户会在2021年起将部分产品交货时间延长。当时该公司表示，将针对2021年1月1日起的，交付期不到90天的未交付订单，延长至90天交付，而这一规定还扩及至2021年1月1日以前所收到的新订单。交货期的算法自确定下订单当天开始计算。今年1月，这家美系大厂表示，由于新冠肺炎对行业的业务造成了巨大的负面影响，继而让全球半导体供应链陷入前所未有困境，鉴于合约中涉及的商业条款以及其生产及各项成本增加，决定将自2021年1月15日起提高多条产品线的价格。经Microchip相关人士证实，该调价计划几乎覆盖全产品线，涨幅在5%-10%不等，部分产品甚至涨超10%。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
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发布时间：2021-01-21 00:00 阅读量：1677 继续阅读>>
<span style='color:red'>Microchip</span>收购美高森美已获多方批准,今年为止半导体最大收购案
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Microchip收购美高森美已获多方批准,今年为止半导体最大收购案

2018年5月15日，微控制器、混合信号、模拟及Flash IP解决方案提供商Microchip宣布，将正式收购美国军事和航空半导体设备最大的商业供应商美高森美（Microsemi）。Microchip表示，此项收购案已正式获得中国商务部、日本公平贸易委员会、菲律宾竞争委员会、奥地利联邦竞争管理局以及德国联邦企业联合管理局的许可。值得注意的是，在中国商务部批准该交易的几天之前，美国总统特朗普决定重新考虑对中国中兴通讯的处罚措施。不过，此项交易想要完成，还需要通过台湾公平贸易委员会及美高森美股东的同意。如果这些条件能够满足，Microchip预计将在2018年5月下旬到6月初完成此项收购。这一消息报出后，美高森美股价周二上扬1.2%，收报68.55美元，略低于收购出价68.78美元。Microchip则微跌0.1%，报93.36美元。2016年1月20日，Microchip宣布以35.6亿美元现金+股票的方式收购竞争对手Atmel，在MCU领域的排名由原来的第5名猛升至全球第3。2018年3月1日，Microchip宣布85.5亿美元收购Microsemi，这也是今年迄今为止最大一笔半导体交易案。这笔交易将大大扩展Microchip在多个终端市场的市占，包括通信、航空和国防等市场。这些市场领域占Microsemi销售额的60％左右。 Microchip曾表示，此次收购将使其服务的市场规模从180亿美元扩大至500亿美元以上。近几年，Microsemi通过一系列整合兼并发展壮大，尤其在航空航天和国防领域的地位领先全球。Microsemi希望通过此次交易，能够在航空航天和国防领域进一步扩张。而作为收购方的Microchip，目前在航空航天和国防市场的存在感相对较弱，仅占其年销售额的2%左右。收购Microsemi后，不仅能加强其在该领域的实力，还将提升Microchip在计算和通信领域的基础实力，此前这些领域共占其全年销售额的比例不到15％。Microchip董事长兼首席执行官Steve Sanghi表示：“Microchip将始终把增值收购，视为持续增长和实现股东价值的关键战略。收购Microsemi是这一战略的最新篇章，并将进一步扩大我们在业务和客户规模上的领先地位。”
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发布时间：2018-05-17 00:00 阅读量：3531 继续阅读>>
宣布了!<span style='color:red'>Microchip</span>将以83.5亿美元收购Microsemi
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宣布了!Microchip将以83.5亿美元收购Microsemi

这笔交易将大大扩展Microchip在多个终端市场的市占，包括通信、航空和国防等市场。这些市场领域占Microsemi销售额的60％左右……EETimes旧金山报道，根据双方本周四（3月1日）宣布的最终协议，微芯半导体（Microchip Technology）计划以约83.5亿美元现金收购美高森美（Microsemi Corp.）。这笔交易将大大扩展Microchip在多个终端市场的市占，包括通信、航空和国防等市场。这些市场领域占Microsemi销售额的60％左右。 Microchip表示，此次收购将使其服务的市场规模从180亿美元扩大至500亿美元以上。根据2017年第四季度各公司的收入计算，合并后的公司年销售额约为58亿美元。 20160506 SteveSanghi NT03Microchip董事长兼首席执行官Steve Sanghi在一份新闻声明中表示：“Microchip将始终把增值收购，视为持续增长和实现股东价值的关键战略。收购Microsemi是这一战略的最新篇章，并将进一步扩大我们在业务和客户规模上的领先地位。”此次收购将进一步推动半导体领域前所未有大规模并购的进程。市场观察机构IC Insights表示，虽然去年半导体行业收购总值仅277亿美元，比起2015年的1073亿美元，和2016年的998亿美元下降很多，但市场仍然热衷于整合。目前正在讨论中的还有两项大交易，均涉及高通（Qualcomm）公司。高通公司以440亿美元收购恩智浦半导体（NXP）正在等待中国反托拉斯监管机构的批准。 博通公司（Broadcom）以1170亿美元收购高通案子，可能将由下周高通公司年度股东大会的代理投票决定。Microchip和Microsemi的终端市场应用收入百分比 （来源：Microsemi）根据该交易条款，经过两家公司董事会的一致通过，Microchip将为Microsemi每股股票支付68.78美元，相比Microsemi在周三收盘时的64.30美元的股价溢价约7％。这笔交易的企业价值约为101.5亿美元，其中包括Microsemi的账面债务约18亿美元。Microchip表示，预计这笔交易将在完成后的第三年达成约3亿美元的协同效应。 Sanghi表示，Microchip在完成交易后并不打算剥离Microsemi业务的任何部分。Microsemi（Mission Viejo，Calif。）于1960年在南加利福尼亚州成立。自20世纪80年代以来，该公司通过持续并购，实现业绩大幅增长。仅在这十年间，Microsemi就已收购了至少15家公司，包括2016年的PMC-Sierra，2015年的Vitesse半导体，2012年的Maxim Integrated Products业务部分，2011年的Zarlink半导体以及2010年的Actel公司。Microsemi在2017年的销售额为18亿美元。
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发布时间：2018-03-05 00:00 阅读量：3704 继续阅读>>

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