美光推出全球首款高容量256GB LPDRAM SOCAMM2，为数据中心基础架构树立新标杆
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美光推出全球首款高容量256GB LPDRAM SOCAMM2，为数据中心基础架构树立新标杆

　　2026 年 3 月 5 日，爱达荷州博伊西市 —美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码：MU)近日宣布开始向客户送样业界容量领先的 LPDRAM 模块 256GB SOCAMM2，进一步巩固其在低功耗服务器内存领域的领导地位。依托业界首款单晶粒 32Gb LPDDR5X 设计，这一里程碑式成就为 AI 数据中心带来变革性突破，提供足以实现全新系统架构的低功耗内存容量。　　AI 训练、推理、代理式 AI 和通用计算的融合，正推动更严苛的内存需求，并重塑数据中心的系统架构。现代 AI 工作负载催生了大模型参数、扩展的上下文窗口及持久性键值(KV)缓存的需求，而核心计算则在数据强度、并发性和内存空间方面持续扩展。　　面对上述工作负载，内存容量、带宽效率、延迟和能效已成为系统层面的主要瓶颈，直接影响性能、可扩展性和总体拥有成本。LPDRAM 融合上述特性的独特优势，在功耗与散热限制日益严苛的数据中心环境中，成为 AI 及核心计算服务器的关键解决方案。美光正与 NVIDIA 携手合作，共同设计高性能内存解决方案，以满足先进 AI 基础架构的需求。　　美光高级副总裁暨云端存储事业部总经理 Raj Narasimhan 表示：“美光 256GB SOCAMM2 为 AI 及高性能计算(HPC)提供更具能效的 CPU 附加内存解决方案。此次产品发布充分展现出美光在技术与封装领域的突破，打造业界容量领先、低功耗、小尺寸的模块化内存解决方案。美光在数据中心低功耗内存解决方案领域持续保持领先地位，这一独特优势使我们率先推出单晶粒 32Gb LPDRAM，协助推动业界加速采用更节能、更高容量的系统架构。”　　专为容量、能效和工作负载性能优化而设计　　美光的 256GB SOCAMM2 为各种 AI 和通用计算工作负载提供更高的内存容量、更低的功耗，以及更快的性能。　　为 AI 服务器扩展内存容量：256GB SOCAMM2 容量较前代最高规格 192GB SOCAMM2 提升三分之一，可为每颗 8 通道 CPU 提供 2TB LPDRAM 容量，从而支持更大的上下文窗口及更复杂的推理工作负载。　　功耗更低、尺寸更小：与相同容量的 RDIMM 相比，SOCAMM2 的功耗仅为其三分之一，尺寸亦缩减至三分之一，有效提升机架密度并降低总体拥有成本。1　　提升推理与核心计算性能：在统一内存架构中，与现有解决方案相比，256GB SOCAMM2 用于 KV 缓存卸载时，可将长上下文、实时 LLM 推理的首个 token 生成时间加速 2.3 倍。2在独立 CPU 应用中，针对高性能计算工作负载，LPDRAM 的每瓦性能较主流内存模块提升超 3 倍。3　　易维护、可扩展的模块化设计：模块化 SOCAMM2 设计可提升设备可维护性、支持液冷服务器架构，并能随着 AI 与核心计算内存需求的持续增长，实现未来容量扩充。　　NVIDIA 数据中心 CPU 产品部门主管 Ian Finder 表示：“先进 AI 基础架构需要在各个层面进行极致优化，才能有效应对严苛的 AI 推理工作负载对性能与能效的需求。美光通过 256GB SOCAMM2，以低于传统服务器内存的功耗，实现超大内存容量与带宽的突破，为下一代 AI CPU 提供关键助力。”　　推动行业标准制定　　加速低功耗内存普及　　美光在 JEDEC SOCAMM2 规范制定过程中持续发挥领导作用，并维持与系统设计人员的深度技术合作，以推动下一代数据中心平台在能效与性能方面实现全行业性提升。　　美光现已面向客户送样 256GB SOCAMM2 产品，并提供业界最全面的数据中心 LPDRAM 产品组合，涵盖 8GB 至 64GB 组件及 48GB 至 256GB 的 SOCAMM2 模块。　　1三分之一的功耗依据单个 128GB、128 位总线宽度 SOCAMM2 模块与两个 64GB、64 位总线宽度 DDR5 RDIMM 的功耗瓦数对比计算。三分之一的尺寸依据 SOCAMM2 的面积( 14x90 mm)与标准服务器 RDIMM 的面积之比。　　2结果基于美光内部测试，使用 Llama3 70B 模型(FP16 量化)进行实时推理测试，测试配置为：上下文长度 500K，并发用户数 16。首 token 响应时延(TTFT)的预期提升，基于每 CPU 配置 2TB LPDRAM 时延 0.12 秒，对比每 CPU 配置 1.5TB LPDRAM 时延 0.28 秒测算。有关测试条件详情，请参阅本月稍早发布的白皮书：LPDDR at Scale: Enabling Efficient LLM Inference Through High-Capacity Memory。　　3美光内部测试使用相同容量的 LPDDR5X 和 DDR5 进行 Pot3D 太阳物理 HPC 代码性能测评。
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发布时间：2026-03-06 11:37 阅读量：331 继续阅读>>
广和通发布 5G <span style='color:red'>SoC</span> Dongle 解决方案，以高度集成赋能全球连接
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广和通发布 5G SoC Dongle 解决方案，以高度集成赋能全球连接

　　3月3日，在 2026 年世界移动通信大会上，广和通发布了 5G SoC Dongle 系列解决方案。该产品采用 SoC 平台一体化设计，集成了高性能 5G 通信、智能操作系统与灵活的 eSIM/vSIM 服务，旨在为全球移动宽带市场提供更具成本优势与应用扩展性的 5G 终端方案。　　SoC 架构集成：重新定义 5G 终端联网效率　　5G SoC Dongle 解决方案的核心亮点在于其基于高性能移动SoC集成方案设计，在性能、成本、智能交互与应用上具备优势。　　• 性能飞跃：内置 8 核 CPU(最高频率达 2.3GHz)与 Adreno™ 613 GPU，在提供高速 5G 网络的同时，具备卓越的数据处理能力。　　• 成本优势：通过 SoC 高度集成化设计，大幅减少了外围元器件数量，优化了硬件结构。这不仅提升了生产良率，更显著降低了整机的研发与物料成本，为运营商及行业客户提供了极具竞争力的定价空间。　　智能操作系统：开启行业应用新维度　　5G SoC Dongle 解决方案搭载了Android 智能操作系统，使 Dongle 从单一的联网设备转变为具备“计算+连接”能力的智能终端。　　• 智能应用支持：得益于 Android 生态的开放性，客户可根据特定场景定制 VPN、防火墙、流量监测等智能应用，直接在 Dongle 端运行。　　• 卓越交互：支持通过 USB 3.1 接口提供极速数据传输，并能满足企业级安全加密与远程管理的复杂需求。　　全球频段支持与极致速率　　作为一款面向全球市场的方案，5G SoC Dongle 解决方案拥有强大的射频表现：　　• 全频段覆盖：支持 Sub-6GHz 全球主流频段，涵盖 SA 与 NSA 两种组网模式。　　• 高速连接：支持 256QAM 高阶调制及 1T4R 天线技术，下行速率最高可达 2.5Gbps，确保在移动办公、直播带货、临时应急通信等场景下拥有稳定表现。　　数字化服务：eSIM/vSIM 赋能无忧连接　　为解决物理 SIM 卡在物流、更换及跨国漫游中的不便，广和通5G SoC Dongle 解决方案配套了完整的 eSIM/vSIM 服务。用户可实现线上签约、即插即用，且企业客户能够通过后台管理系统对全球范围内的设备进行资费调度与流量分配，大幅降低了后期的运维成本。　　坚固品质，赋能多行业场景　　5G SoC Dongle解决方案外观紧凑小巧，具备工业级制造水平。该方案不仅适用于个人移动宽带，更可广泛应用于工业网关补盲、自动售货机、远程医疗等多样化场景。
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发布时间：2026-03-05 11:04 阅读量：301 继续阅读>>
极海正式发布G32M3101电机控制<span style='color:red'>SoC</span>，为电机系统提供多元化选择
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极海正式发布G32M3101电机控制SoC，为电机系统提供多元化选择

　　极海正式发布G32M3101系列高性能、高性价比、高集成电机控制SoC，集成“MCU+LDO+栅极驱动器”三合一单芯片方案，进一步降低了系统成本和PCB面积，提升系统效率与可靠性。　　该系列新品具有优异的高效运算与处理速度，支持多种模拟与连接功能，配备丰富的外设接口，有效提升电机驱动性能，可广泛应用于低压吊扇、落地扇、空气净化器、低压水泵、筋膜枪等场景。　　高集成度设计，提升系统效率与可靠性　　G32M3101系列搭载Arm® Cortex®-M0+内核，主频64MHz，Flash 64KB，SRAM 8KB，为电机控制应用提供高效的处理性能;内置DIV/MULT算法单元加速，可高效实现有感/无感FOC算法控制。集成40V 3P+3N栅极驱动器，内置240ns死区时间，欠压保护、防直通保护等多种功能，有效保障系统稳定运行;内置5V/60mA ±0.5%高精度LDO，为内部MCU提供电源，无需额外电源模块。　　丰富外设资源，构建高效通信连接　　G32M3101系列内置12位高精度ADC(最大采样率2MSPS，支持分段采样和DMA)、±5℃高精度温度传感器、2个轨到轨运算放大器(OP-Amp)、2个可编程模拟比较器(COMP)，支持外部中断唤醒;集成2个支持LIN功能的UART，以及1个速率高达16~18Mbps的高速SPI接口，满足多样化的控制与高速连接需求。　　工作温度范围-40℃~+85℃，VBB工作电压范围5V~36V;内置1个16位高级定时器，可提供8通道PWM输出，支持死区生成和刹车输入等功能，1个32位通用计时器，1个16位基本定时器，1个16位低功耗定时器，2个看门狗定时器和1个24位自减型系统定时器。　　完善的电机生态系统，助力客户快速实现量产　　极海具备完善的开发生态体系，可提供自主研发的多种核心电机控制算法，构建开放的电机控制生态平台，从应用层、中间层、器件层、硬件层、资深电机团队上提供全面的生态支持。　　随着产品同步推出G32M3101电机通用评估板，可支持对DC直流电压12V~30V输入，最大功率60W的电机控制应用进行快速开发与方案验证，帮助用户更好了解极海芯片特性，方便开发及算法移植测试。
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发布时间：2026-01-08 10:04 阅读量：546 继续阅读>>
富瀚微发布FH8852V301: 智能高清网络摄像机<span style='color:red'>SoC</span>芯片
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富瀚微发布FH8852V301: 智能高清网络摄像机SoC芯片

　　富瀚微FH8852V301是一颗具备专业安防图像品质智能网络摄像机处理器Soc芯片。集成0.5TOPS算力的轻智能神经网络处理引擎，满足摄像机人车检测，宠物检测等大多数AI智能要求;集成高性能的ISP图像处理模块和视频编码器，具备优异的图像处理能力和编码能力。　　产品型号：FH8852V301　　分辨率：4M25fps　　视频编解码：H.265编码　　AI算力：0.5T　　视频输出：网络　　DDR：内置64MB
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发布时间：2025-12-19 13:45 阅读量：585 继续阅读>>
瑞萨电子基于R-Car第五代<span style='color:red'>SoC</span>推出端到端多域融合解决方案，加速推动SDV创新
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瑞萨电子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解决方案，加速推动SDV创新

　　12月16日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布围绕其第五代(Gen 5)R-Car产品家族进一步扩展软件定义汽车(SDV)解决方案阵容。作为该产品家族的最新成员，R-Car X5H是业内首款采用先进3纳米制程的车规级多域融合片上系统(SoC)，可同时运行先进辅助驾驶系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)和网关系统等多项功能。　　目前，瑞萨已启动第五代芯片的样品供应，并推出完整评估板及R-Car Open Access(RoX)平台白盒软件开发套件(SDK)，以支持下一阶段开发工作。与此同时，瑞萨正深化与客户及合作伙伴的协作，以加速产品落地进程。在2026年国际消费电子展(CES 2026)上，瑞萨将展示基于R-Car X5H的AI驱动多域应用实景演示。　　R-Car X5H采用业界先进的3纳米工艺节点，实现了更高的集成度、性能与能效，功耗较前代5纳米解决方案降低达35%。随着AI成为新一代SDV的核心要素，该SoC为多域车载应用提供强大的中央计算能力，并支持通过芯粒(Chiplet)封装技术灵活扩展AI性能。其提供高达400TOPS的AI性能，若通过芯粒技术拓展，性能更可提升四倍以上。此外，该产品还具备4TFLOPS等效*的GPU性能，可支持高端图形处理，并搭载32个Arm® Cortex®-A720AE CPU内核及六个支持ASIL D等级的Cortex®-R52锁步内核，整体运算能力超过1000K DMIPS。该SoC支持混合功能安全机制，能够在多域执行高阶功能的同时，确保系统安全无虞。　　为应对日益复杂的电气/电子(E/E)架构，瑞萨持续增添RoX开发平台功能，以推动硬件与软件在开发初期深度融合。RoX平台整合了开发下一代汽车所需的关键硬件、操作系统、软件和工具，并支持无缝软件更新，大幅简化开发流程。　　以开放、可扩展的RoX白盒SDK加速车辆创新　　为助力客户缩短产品上市时间，瑞萨针对R-Car X5H推出RoX白盒软件开发套件(SDK)。该开放平台基于Linux、安卓操作系统及XEN虚拟机。我们还为合作伙伴操作系统和解决方案提供额外支持，包括AUTOSAR、EB corbos Linux、QNX、Red Hat和SafeRTOS。开发者可即刻投入开发，构建ADAS、L3/L4级自主驾驶、智能座舱及网关系统。集成式AI/ADAS软件栈可实现实时感知与传感器融合，生成式AI与大型语言模型(LLM)则为下一代AI座舱提供智能人机交互支持。该SDK整合了来自Candera、DSP Concepts、纽劢、Smart Eye、STRADVISION、中科创达等领先合作伙伴的量产级应用软件栈，全面支持现代车载软件架构的端到端开发。　　Vivek Bhan, Senior Vice President and General Manager of High Performance Computing at Renesas表示：“自去年推出先进的R-Car产品以来，我们持续致力于开发系统解决方案，并于今年早些时候向客户交付了芯片样品。我们正与OEM、一级供应商及合作伙伴紧密协作，快速推出完整的开发平台，赋能下一代SDV。这些智能计算平台具备设计灵活性，可提供更智能、更安全、更互联的驾驶体验，并满足未来的AI出行需求。”　　Christian Koepp, Senior Vice President Compute Performance at Bosch’s Cross-Domain Computing Solutions Division表示：“我们非常高兴能与瑞萨携手推进最新汽车创新成果的落地。基于双方多年的合作基础，将瑞萨的R-Car X5H集成至我们的ADAS ECU中是顺理成章的下一步。在CES 2026上，我们将重点展示这款具备先进感知与融合能力的高性能解决方案，以满足快速发展的L2+及L3自动驾驶市场需求。”　　Dr. Christian Brenneke, Head of ZF’s Electronics & ADAS Division表示：“将瑞萨R-Car X5H与我们的ADAS ECU相结合，使我们能够提供兼具高性能计算与可扩展性的创新传感器融合能力。该联合平台融合雷达定位与高清地图技术，实现精准感知与定位，从而提供可靠的ADAS性能。在CES 2026上，我们将重点展示覆盖多个车载域的联合ADAS解决方案。”　　瑞萨将于CES 2026联合合作伙伴首次展示R-Car X5H融合演示　　在2026年CES上，瑞萨将通过一系列特邀演示，首次展示R-Car X5H的强大功能。　　此次全新多域演示基于RoX平台，从R-Car Gen 4升级至新一代R-Car X5H，集成ADAS和IVI软件栈、实时操作系统(RTOS)，以及基于Linux和Android的边缘AI功能，并搭载XEN虚拟机。该平台支持8路高分辨率摄像头输入和最多8块分辨率高达8K2K的显示屏，为下一代SDV带来沉浸式视觉体验和强大的传感器集成能力。结合RoX白盒SDK和量产级合作伙伴软件栈，该平台专为覆盖多车载域的实际部署而设计。
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发布时间：2025-12-17 15:36 阅读量：546 继续阅读>>
富瀚微发布FH8662V100: 智能高清网络摄像机<span style='color:red'>SoC</span>芯片
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富瀚微发布FH8662V100: 智能高清网络摄像机SoC芯片

　　富瀚微FH8662V100是一颗具备专业安防图像品质智能网络摄像机处理器Soc芯片。集成0.5TOPS算力的轻智能神经网络处理引擎，满足摄像机人车检测，宠物检测等大多数AI智能要求;集成高性能的ISP图像处理模块和视频编码器，具备优异的图像处理能力和编码能力。支持2个Mipi接口输入，满足双目产品开发要求。
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发布时间：2025-12-15 15:31 阅读量：581 继续阅读>>
富瀚微发布FH8856V500: 4K智能高清AI ISP网络摄像机SOC芯片
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富瀚微发布FH8856V500: 4K智能高清AI ISP网络摄像机SOC芯片

　　富瀚微FH8856V500是面向网络摄像机应用的高性能H.264/H.265智能AI降噪SoC芯片。该系列芯片支持4K图像输入，内置1Tops智能引擎，具备卓越的图像处理能力、高品质编码性能及智能处理功能;同时支持AI ISP 技术，可提供优异的夜视图像处理效果，适用于4MP/6MP/8MP规格的智能IPC应用方案。此外，其配备应用所需的完备外设接口，如USB、SDIO及Ethernet PHY等，满足多种网络摄像机产品应用需求。
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发布时间：2025-12-15 15:29 阅读量：583 继续阅读>>
富瀚微发布FH8857V500: 4K智能高清AI ISP网络摄像机SOC芯片
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富瀚微发布FH8857V500: 4K智能高清AI ISP网络摄像机SOC芯片

　　富瀚微FH8857V500是面向网络摄像机应用的高性能H.264/H.265智能AI降噪SoC芯片。该系列芯片支持4K图像输入，内置1Tops智能引擎，具备卓越的图像处理能力、高品质编码性能及智能处理功能;同时支持AI ISP 技术，可提供优异的夜视图像处理效果，适用于4MP/6MP/8MP规格的智能IPC应用方案。此外，其配备应用所需的完备外设接口，如USB、SDIO及Ethernet PHY等，满足多种网络摄像机产品应用需求。
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发布时间：2025-12-09 16:17 阅读量：637 继续阅读>>
富瀚微发布FH8858V500: 4K智能高清AIISP网络摄像机SOC芯片
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富瀚微发布FH8858V500: 4K智能高清AIISP网络摄像机SOC芯片

　　富瀚微FH8858V500是面向网络摄像机应用的高性能H.264/H.265编码，智能AI 降噪SoC芯片。该芯片支持4K图像输入，内置1Tops算力智能引擎，具备卓越的图像处理能力、高品质编码性能及智能处理功能;同时支持AI ISP 技术，能显著优化夜视场景下的图像效果，确保低光环境中画面质量清晰，噪点可控;适用于4MP/6MP/8MP智能IPC应用方案。此外，配备完备的外设接口，如SPI、USB、SDIO等，可灵活满足各类网络摄像机产品的硬件连接与功能扩展需求。
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发布时间：2025-12-02 14:15 阅读量：701 继续阅读>>
兆易创新推出GD25NX系列xSPI NOR Flash，高性能双电压设计，面向1.2V <span style='color:red'>SoC</span>快速响应需求
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兆易创新推出GD25NX系列xSPI NOR Flash，高性能双电压设计，面向1.2V SoC快速响应需求

　　兆易创新(GigaDevice)推出新一代双电压高性能xSPI NOR Flash——GD25NX系列。该系列采用1.8V核心电压与1.2V I/O电压设计，可直接连接1.2V SoC，无需外部电平转换器，显著降低系统功耗并优化BOM成本。作为继GD25NF与GD25NE系列之后的第三代双电压供电产品，GD25NX系列延续了兆易创新在双电压供电领域的技术积累。该产品系列兼具高速数据传输能力与高可靠性，广泛适用于可穿戴设备、数据中心、边缘AI及汽车电子等对稳定性、响应速度、能效比要求严苛的应用场景。　　GD25NX系列SPI NOR Flash支持八通道SPI模式，最高时钟频率为STR 200 MHz，DTR 200 MHz，实现高达400MB/s数据吞吐量。该系列的写入时间典型值为0.12ms，扇区擦除时间为27ms，其与常规1.8V八通道Flash相比，写入速度提升30%，擦除速度提升10%。为保障数据可靠性，GD25NX系列集成ECC算法与CRC校验功能，有效增强数据完整性并延长产品使用寿命。同时，该系列支持DQS功能，为高速系统设计提供完整信号保障，满足数据中心和汽车电子等高稳定性应用需求。　　依托创新的1.2V I/O接口架构，GD25NX系列在实现卓越性能的同时，也具备出色的低功耗表现。其读取电流在八通道STR 200MHz模式下低至16mA，在八通道DTR 200MHz模式下低至24mA;与常规的1.8V八通道SPI NOR Flash产品相比，GD25NX系列的1.2V I/O接口设计可将读功耗降低50%，在确保高速运行的同时显著提升系统能效，为功耗敏感型应用提供更具竞争力的解决方案。　　“GD25NX系列的诞生开创了低电压与高性能兼具的SPI NOR Flash新格局”兆易创新副总裁、存储事业部总经理苏如伟表示，“其设计紧贴主流SoC对低电压接口的需求，为客户带来了更高的集成度与更低的BOM成本。未来，兆易创新将持续拓展双电压供电产品线，覆盖更丰富的容量与封装规格，助力客户打造更加高效、可靠的低功耗存储解决方案。”　　兆易创新GD25NX系列提供64Mb和128Mb两种容量选择，灵活满足不同应用对存储空间的差异化需求。该系列支持TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)以及WLCSP (4x6 ball array)封装形式。目前，128Mb的GD25NX128J产品已开放样片供客户评估，64Mb容量的GD25NX64J样片也在同步准备中。如需获取详细技术资料或报价信息，欢迎联系AMEYA360客服。
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发布时间：2025-11-18 10:35 阅读量：696 继续阅读>>

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