兆易创新推出1.2mm×1.2mm USON6 GD25<span style='color:red'>WD</span>xxK6 SPI NOR Flash产品系列问世
      半导体器件供应商兆易创新GigaDevice推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列,采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装,厚度仅为0.4mm,在如此紧凑、轻薄的空间内,其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升,为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电池寿命和紧凑型设计有着严苛需求的应用提供了理想选择。  如今,随着5G、物联网、AI等技术的不断迭代,在笔记本摄像头、智能遥控器、智能健康手环等采用电池供电的应用场景中,兆易创新对“小而精”的追求从未停止,这对应用其中的存储产品提出了更高的要求。一方面,需要提供足够的代码存储空间来满足设备正常运行需求;另一方面,也需要在尺寸和功耗方面追求精益求精,以适应电子设备日益小型化的趋势。  针对这一市场需求,兆易创新推出的GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列采用仅为1.2mm×1.2mm的超小型USON6封装,相比于前一代1.5mm×1.5mm USON8封装产品,缩小了高达36%的占板面积,为空间受限的产品提供了更大的设计自由度。在低功耗设计方面,兆易创新将GD25WDxxK6系列的功耗控制在极低水平内,在待机状态下,电流仅为0.1μA,可显著延长电子设备的电池寿命。  此外,为满足便携式电子产品的存储需求,GD25WDxxK6提供单通道、双通道SPI模式,具有1.65V~3.6V宽电压工作范围,支持512Kb~4Mb不同容量的选择,时钟频率可达104MHz,拥有10万次的擦写寿命,数据有效保存期限可达20年,且全系列支持-40℃~85℃, -40℃~105℃, -40℃~125℃温度范围。  兆易创新存储事业部执行总监陈晖先生表示:“随着万物互联时代下的数据狂潮席卷而来,电子设备对于存储产品不断发出挑战,而兆易创新要做的就是从挑战中寻求突破。此次推出的1.2mm×1.2mm的超小型USON6 GD25WDxxK6 SPI NOR Flash,在方寸之间实现了优异性能。从小尺寸到低功耗,兆易创新从用户需求出发,不断推陈出新,再次将我们‘创新’的DNA发挥得淋漓尽致。”
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发布时间:2022-07-26 09:46 阅读量:3109 继续阅读>>
东芝半导体出售遇阻拦,<span style='color:red'>WD</span>:我得不到的被人休想得到
6月22日晚间消息,西部数据今日发表声明称,在未经子公司SanDisk同意的前提下,东芝单方面选出了芯片合资工厂的优先竞购方,这违反了双方的合约。 据了解,东芝21日宣布,已选定日本产业革新机构(INCJ)牵头的一个财团作为旗下芯片业务的首选竞股方。该财团成员还包括日本发展银行(DBJ)、SK Hynix和美国私募股权公司贝恩资本。 对此,西部数据今日发表声明称,东芝仍在无视SanDisk的存在,无视当前的法律程序。双方的合约已明确规定:未经SanDisk同意,东芝无权向第三方转让芯片合资工厂。当前,SanDisk并未同意任何交易,将来会继续保护其在合资工厂的利益,并保留通过法院禁令和仲裁方式解决该纷争。 业内人士认为,西部数据的对东芝的“穷追不舍”,主要是因为目前西部数据在收购东芝芯片这件事上处于劣势。如果可以通过这种方式能将谈判时间拉长,不仅对西部数据有利,还对富士康之类同样处于劣势地位的其他竞争者有利。 据悉,6月15日,西部数据在美国加州法院提起诉讼,要求在仲裁法院结果出炉前,禁止东芝出售半导体事业。在这之前,西部数据已通过国际商会仲裁院发起仲裁程序,要求东芝停止出售芯片业务。 西部数据最后表示,对SanDisk所拥有的“同意权”和法律依据充满信心,对仲裁结果充满信心。仲裁委员会将于7月14日做出裁决。 值得一提的是,鸿海精密今日召开股东大会,鸿海董事长郭台铭表示谈判并未结束,可能性仍然存在,鸿海还未放弃收购东芝半导体业务。他说:“那还不是一笔板上钉钉的交易,我相信富士康还有机会。”
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发布时间:2017-06-23 00:00 阅读量:1666 继续阅读>>

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