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Panasonic Electronic Components POSCAP™ TQS钽聚合物固态电容器

　　Panasonic Electronic Components POSCAP ™ TQS导电钽聚合物固态电容器采用烧结钽阳极和专有的高导电性聚合物(作为阴极)，从而实现了低等效串联电阻(ESR)。 TQS系列具有100mΩ 最大ESR、47µF和68µF电容以及35V额定电压。这些片式电容器是通用钽电容器的安全替代产品，具有耐高温回流焊接能力。这些表面贴装片式器件的占位面积为7.3mm x 4.3mm，高度为1.4mm或1.9mm，温度范围为-55°C至+105°C。Panasonic Electronic Components POSCAP TQS导电钽聚合物固态电容器具有高可靠性和耐热性，因此非常适合用于数据中心、数字和高频设备、SSD和网络。　　特性　　高压　　低 ESR(等效串联电阻)　　高电容容积效率　　通用钽电容器的安全替代产品　　各种薄型封装可节省PCB空间　　应用范围广　　表面贴装类型(矩形)　　极性类型　　耐高温回流焊接能力(高达+150°C)　　符合 RoHS 要求　　无卤素　　应用　　数据中心　　固态硬盘　　网络　　数字设备　　高频器件　　规范　　最大ESR：100mΩ(100kHz/+20°C)　　额定电容：47µF或68µF　　额定电压：35 V　　纹波电流：1200mA RMS(100kHz/+105°C)　　占位面积：7.3mm x 4.3mm　　高度：1.4mm或1.9mm　　温度范围：-55 °C至+105 °C

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Panasonic

发布时间：2024-08-16 13:43 阅读量：719 继续阅读>>

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Murata Electronics 2GT-001型多频带LoRa®连接模块

　　Murata Electronics 2GT-001型多频带LoRa® 连接模块(LBAA0XV2GT-001)通过卫星S频带连接在860MHz至930MHz sub-GHz和2.4GHz ISM频带中，提供多频带LoRa和远距离跳频扩频(LR-FHSS)通信。(已获得主要地区无线电法规认证。) 2.4 GHz ISM频段支持简化了库存管理，确保更高吞吐量并消除了欧洲占空比限制。借助2.1 GHz卫星S频段，客户可以使用这款高度集成的2GT型模块与S频段卫星直接通信。多频段LoRa连接模块采用超低功耗设计，可延长电池寿命、出色的灵敏度以及业界领先的质量和可靠性，构建适合用于各种物联网(IoT)应用的成本优化型终端设备。 2GT-001型模块基于Semtech的第三代LoRa Connect™ LR1121收发器，具有温度补偿晶体振荡器(TCXO)、晶体振荡器、匹配网络、射频开关和多个通信接口(包括SPI和各种GPIO)。9.98mm×8.70mm×1.74mm(最大值)模块的工作电压范围为-40°C至+85°C。2GT-001型模块可帮助设计人员开发满足最苛刻要求的解决方案，特别是智能家居、农业传感器、楼宇自动化、智能城市、资产跟踪、零售店传感器、智能电表、环境传感器等。特性　　SEMTECH LR1121 LoRa收发器　　频率：LoRa　　860 MHz 至 930 MHz　　2.4 GHz ISM　　2.1GHz卫星S波段　　低功耗　　温度补偿晶体振荡器(TCXO)，实现最大频率精度　　高度集成模块，可减少终端设备占位面积和PCB层　　轻松、低功耗远距离进入全球2.4GHz频段　　只需极少额外元件即可实现简单的射频设计　　单SKU，用于LoRa地面ISM频段和卫星S频段　　易于便携式到各种MCU，可轻松集成到现有和新兴产品设计中　　模块的射频认证可用于最终产品认证　　业界领先的质量和可靠性　　成本和功耗优化型解决方案　　表面贴装LGA封装，最大尺寸为9.98mmx8.70mmx1.74mm　　工作温度范围：-40 °C至+85 °C　　湿度灵敏性等级(MSL)为3级　　FCC/ISED/CE/TELEC监管认证　　符合RoHS标准　　应用　　智能家居　　农业传感器　　楼宇自动化　　智能城市　　资产跟踪　　零售商店传感器　　智能电表　　环境传感器　　框图

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Murata

发布时间：2024-07-09 10:11 阅读量：459 继续阅读>>

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Murata Electronics 2DT-158型紧凑型LoRa® Edge™模块

　　Murata Electronics Type 2DT-158紧凑型LoRa® Edge™ 模块(LBA0XV2DT-158)是一款LoRa Edge解决方案，专门设计用于使用LoRa技术进行资产管理。该模块采用超低功耗设计，可延长电池寿命，具有出色的灵敏度和高度灵活性，可构建适用于室内和室外环境的低成本物联网(IoT)跟踪设备。基于Semtech LoRa Edge LR1110解决方案，该模块具有温度补偿晶体振荡器(TCXO)、晶体振荡器、LNA、射频开关、SPI接口和各种GPIO。多技术熔断LPWAN地理定位模块支持860MHz至930MHz的LoRa ISM频段、Wi-Fi® 无源扫描802.11b/g/n和低功耗GNSS扫描。2DT-158型模块可帮助设计人员开发满足最苛刻要求的解决方案，特别是在物联网(IoT)资产跟踪应用中，如资产定位、资产恢复、可追溯性、供应链、物流、冷链监控、库存管理、损失和防盗等。特性　　Semtech LR1110 LoRa Edge™平台　　LoRa收发器(860MHz至930MHz)　　Wi-Fi无源扫描仪(2.4 GHz)　　多卫星GNSS扫描仪(GPS和北斗)　　低功耗　　LGA封装　　工作电压范围：1.8 V至3.6 V　　工作温度范围：-40 °C至+85 °C　　温度补偿晶体振荡器(TCXO)，实现最大频率精度　　集成LNA，可提高灵敏度　　SPI和GPIO外设　　外部天线　　高度集成模块，可减少终端设备占位面积和PCB层　　适用于各种室内和室外定位用例的多技术无线电　　只需极少额外元件即可实现简单的射频设计　　基于云的焊料，用于定位，延长电池寿命　　易于便携式到各种MCU，可轻松集成到现有和新兴产品设计中　　模块的射频测试报告可用于最终产品认证　　业界领先的质量和可靠性　　成本/功耗优化解决方案　　快速上市　　最大尺寸：9.98 mm x 8.70 mm x 1.74 mm　　湿度灵敏性等级(MSL)为3级　　FCC/ISED/CE/TELEC监管认证　　符合RoHS标准　　应用　　资产定位　　资产追回　　可追溯性　　供应链　　物流　　冷链监控　　库存管理　　损失和盗窃预防　　框图

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Murata

发布时间：2024-07-02 11:57 阅读量：789 继续阅读>>

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Renesas Electronics RA8M1语音套件

　　Renesas Electronics RA8M1语音套件可满足智能扬声器、智能手机和物联网应用对语音识别技术的需求。Renesas Electronics RA8M1套件设有易于使用的语音用户界面 (VUI)，基于RA系列32位MCU。该解决方案支持本地端点语音识别，无需网络连接，确保无延迟、实时控制以及支持多语言命令。　　特性　　基于 RA8M1 MCU　　连接性　　1个USB micro AB FS，用于主MCU　　SEGGER J-Link® OB i/f　　1个PMOD连接器和1个Aux端口　　2个MEMS AMIC和2个MEMS DMIC　　麦克风板上的额外6个MEMS DMIC　　1个立体声音频耳机插孔(每个主板和麦克风板的两个通道上单声道输出)　　JTAG或SWD调试端口的板载调试i/f　　完整的端到端AI/ML解决方案，专注于语音，能够执行自然语言理解 (NLU) 模型　　开箱即用配件，可启动开发　　配有Renesas Ecosystem合作伙伴Cyberon基于云的NLU开发工具　　可提供工程辅助材料 (UM、QSG、BSP)　　应用　　家居自动化　　消费电子产品　　楼宇自动化　　城市基础设施　　工业自动化　　农业　　运输和物流　　保健　　套件内容

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Renesas

发布时间：2024-07-02 11:52 阅读量：733 继续阅读>>

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Renesas Electronics RTK0EG005触摸IC CT1评估套件

　　Renesas Electronics RTK0EG005触摸IC CT1评估套件设计用于评估和演示R7F100TGE3x触摸控制传感器CT1 IC。该套件具有MEC功能和触摸控制功能(GPO和蜂鸣器)。通过I2C实现主机微控制器和CT1的互连评估。该板支持IEC 61000-4-6和IEC 61000-4-3。典型应用包括家用电器、工业、移动设备、消费类、智能锁、无线耳机和智能扬声器。特性　　CT1板：　　CT1(48LFQFP)　　VDD 电压范围：3.3V至5V　　电源：　　USB连接器(VBUS ：5V)　　扩展连接器：　　Arduino Uno　　Pmod 6A型　　Grove：　　外部电源(CN3)可选　　复位SW、LED和电源LED　　USB接口：Micro B(FT260用于USB转I2C转换)　　电极板：　　12个按钮自电容方法电极　　1通道屏蔽电极　　12个LED　　1个蜂鸣器　　厚丙烯酸镀层面板：2mm　　应用　　家用电器　　工业　　消费电子产品　　移动设备　　智能锁　　无线耳机　　智能扬声器　　电路板概述

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Renesas

发布时间：2024-05-07 14:20 阅读量：912 继续阅读>>

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Murata Electronics 村田电子MRUS磁传感器

　　Murata Electronics MRUS磁传感器的电压范围为2V至3.6V，工作磁场为1mT至3.5mT，脉冲升压时间为500ns。当检测到磁场时，这些传感器打开/关闭运行，具有-40°C至+85°C宽工作温度范围。Murata Electronics MRUS传感器适合用于消费类和工业设备，包括家用电器、通信设备、基站和工业机器人。特性　　电压范围：2V至3.6V　　电源电压：6V　　脉冲升压时间：500ns　　电流消耗：高达3.6mA　　脉冲频率：30kHz　　工作磁场　　1mT至2mT (MRUS74SD)　　2.5mT至3.5mT (MRUS74SK)　　工作温度范围：-40°C至+85°C　　应用　　家用电器　　通信设备　　基站　　工业机器人

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Murata

发布时间：2023-07-28 14:21 阅读量：2309 继续阅读>>

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瑞萨电子Renesas Electronics SLG59H1405V-EVB评估板

　　瑞萨电子Renesas Electronics SLG59H1405V-EVB评估板旨在轻松演示SLG59H1405V的功能和多功能性。SLG59H1405V高压GreenFET负载开关设计用于5V/12V手动切换电源多路复用器应用。瑞萨电子Renesas SLG59H1405V高压GreenFET负载开关提供手动选择、无缝电源输入转换以及多种保护选项。　　应用　　电源轨切换　　消费类电子产品　　智能家居电器　　计算和网络　　便携式设备

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瑞萨电子

发布时间：2023-07-27 13:48 阅读量：2495 继续阅读>>

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Renesas Electronics瑞萨电子RA6T3 Arm®微控制器

　　Renesas Electronics RA6T3 ARM® 微控制器 (MCU) 基于高效的40nm工艺构建。这些MCU包括多个外设、以200MHz频率运行的ARM® Cortex®-M33、一个12位模数转换器和一个12位数模转换器。RA6T3 MCU具有通用脉宽调制 (PWM) 定时器、高速模拟比较器、丰富的模拟功能和可编程增益放大器。这些MCU具有256kB闪存、40kB SRAM，SCI、SPI、I3C、USB FS设备接口和4kB数据闪存，后者用于像在EEPROM中一样存储数据。RA6T3 MCU可从32引脚扩展到64引脚封装，并得到灵活软件包 (FSP) 的支持。这些MCU用于空调、感应加热炊具、洗碗机、冰箱、泵、压缩机、钻头、研磨机和打磨机的电机控制应用。　　特性　　*200MHz ARM® Cortex®-M33　　*12位模数转换器　　*12位DAC　　*256kB闪存　　*40kB SRAM　　*SCI(UART、Simple SPI和Simple I2C)、SPI和I3C　　*USB FS设备　　*CAN FD　　*4kB数据闪存，可像在EEPROM中一样存储数据　　*可从32引脚扩展至64引脚封装　　*通用脉宽调制 (PWM) 定时器　　*高速模拟比较器　　*丰富的模拟功能　　*可编程增益放大器　　*开放式ARM生态系统　　应用　　智能家居：　　空调　　冰箱　　洗衣机　　吸尘器　　感应加热炊具　　洗碗机　　楼宇自动化：　　泵　　风扇　　压缩机　　电动工具：　　切割工具　　钻头　　研磨机　　打磨机　　小型移动系统：　　踏板车　　电动自行车

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瑞萨电子

发布时间：2023-07-27 13:26 阅读量：2180 继续阅读>>

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瑞萨推出Electronics VersaClock 7评估板

　　瑞萨电子推出Renesas Electronics VersaClock 7评估板，设计以用于评估Renesas Electronics VersaClock时钟发生器。VersaClock 7时钟发生器具有多达27种可编程配置，可在多种设计中重复使用。VersaClock 7具有用于备份的冗余输入和低相位噪声（用于系统设计裕度和降低BER）。　　特性：　　通过SMA实现晶体或晶体过驱动 (REFIN)　　晶体过驱动和 CLKIN上提供检测线路　　板载I2C和SPI通信　　四个GPI和五个GPIO　　GPI/GPIO LED指示灯和DIP开关　　输出上的测试点，用于Hi-Z探头　　跳线可选电压设置，用于3.3V/2.5V/1.8V，由USB-C供电　　框图：

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瑞萨

发布时间：2023-01-28 10:56 阅读量：2380 继续阅读>>

STMicro<span style='color:red'>electronic</span>s汽车级器件具有更高的功率密度

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STMicroelectronics汽车级器件具有更高的功率密度

　　据Ameya360电子元器件采购网报导：STMicroelectronics推出了五款采用流行配置的功率半导体桥，采用其先进的ACEPACK SMIT封装，与传统TO型封装相比，简化了组装并提高了功率密度。　　工程师可以从两个STPOWER 650V MOSFET半桥、一个600V超快二极管桥、一个1.2kV半控全波整流器和一个1.2kV晶闸管控制桥臂中进行选择。所有器件均符合汽车行业要求，适用于电动汽车车载充电器(OBC)和DC/DC转换器，以及工业电源转换。　　ST的ACEPACK SMIT表面贴装封装提供易于处理的绝缘封装以及外露漏极的热效率。它允许直接键合铜(DBC)芯片连接以实现高效的顶部冷却。ACEPACKSMIT的4.6cm2外露金属顶面允许轻松连接平面散热器。这创造了一种节省空间的薄型设计，可最大限度地提高散热性，从而在高功率下实现更高的可靠性。模块和散热器可以使用自动化在线设备放置，从而节省手动流程并提高生产率。　　在最小化堆叠高度和提高功率密度的同时，顶部冷却设计和32.7x22.5mm的封装尺寸允许6.6mm的引线间爬电距离。接头对引线的绝缘为4.5kVrms。该封装还具有低寄生电感和电容。　　ACEPACK SMIT现在提供的SH68N65DM6AG和SH32N65DM6AG 650V-MDmesh DM6 MOSFET半桥符合AQG-324标准。它们的Rds(on)（最大值）在SH68N65DM6AG中为41mΩ，在SH32N65DM6AG中为97mΩ，可确保高电效率和低热耗散。它们可用于OBC和高压到低压部分的DC/DC转换器。他们的多角色灵活性有助于简化库存和简化采购。　　STTH60RQ06-M2Y 600V、60A全波桥式整流器包含具有软恢复特性的超快二极管，PPAP能够用于汽车应用。　　STTD6050H-12M2Y 1.2kV、60A半控单相交流/直流桥式整流器符合AEC-Q101标准，具有高抗噪性，dV/dt为1kV/μs。　　STTN6050H-12M1Y是一款1.2kV、60A半桥，包含两个内部连接的晶闸管（可控硅整流器-SCR）。符合AEC-Q101标准，可用于汽车OBC和充电站以及电机驱动和电源中的AC/DC转换、单相和三相可控整流桥、图腾柱功率因数校正等工业应用，以及固态继电器。

关键词：

ST,意法半导体,ameya360

发布时间：2023-01-12 11:11 阅读量：2355 继续阅读>>

型号	品牌	询价
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor

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