台积电发布警告：<span style='color:red'>半导体供应链</span>或中断！
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台积电发布警告：半导体供应链或中断！

全球晶片代工一哥台积电指出，新型冠状病毒大流行可能在各个层面对公司造成不利影响，其中包括全球半导体供应链中断。台积电警告，疫情对全球客户需求造成下行压力，而工厂或办公室被迫关闭可能导致潜在的生产延误。疫情已经促使台积电调整了业务运作实务，并成立了防疫委员会。晶圆代工龙头台积电虽在日前法人说明会中，预期新冠肺炎疫情有机会在6月和缓，不过，台积电21日公告108年度年报，年报中揭露新冠肺炎疫情虽然在年报刊印日为止还未对营运造成重大影响，但若疫情持续且加剧，仍可能对营运带来的重大不利影响，其中最差的预期是可能会导致半导体供应链中断。台积电年报中指出，针对近来2019 新型冠状病毒（COVID-19）的大流行，可能在下述层面对台积电的业务和运营绩效产生重大不利影响，包括但不限于以下三个可能情况：一是中断全球半导体供应链及台积电的供应商的运营，包括亚洲、欧洲及北美；二是全球客户需求减缓的下行压力；三是由于工厂或办公室被迫关闭或部分运营而导致台积电产品潜在的生产延迟。台积电已执行多项措施包括例行消毒、自主隔离、要求卫生习惯及分组办公。然而，考量环绕着新冠肺炎疫情的不确定性，台积电无法预测前述措施将限制病毒在工作场所的传播，或是营运是否会受到疫情的严重干扰。截至年报刊印日（2020年3月12日）止，台积电目前的业务及营运绩效并未受到疫情的重大影响。然而，取决于疫情的发展走向，台积电仍可能面临前述各种及其他风险。年报中提及，基于疫情仍持续且可能加剧，它的发展和影响存在很大的不确定性，包括当前的或持续扩散的疫情是否会导致经济增长放缓或全球衰退，台积电目前无法预测疫情对业务及营运的影响。台积电表示，近来的新冠肺炎疫情使台积电调整了业务运作实务，包括但不限于员工、客户和供应商的健康管理，生产库存管理以及供应链风险管理。台积电已成立「防疫委员会」，以鉴别、实施和监控因疫情引起的动态紧急情况而需要采取的行动。台积电无法确保这些措施和其他措施是否足以减轻新冠肺炎疫情带来的风险，以及台积电营运关键功能的能力可能会受到重大不利影响。
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发布时间：2020-04-24 00:00 阅读量：1268 继续阅读>>
wafer恐缺货到后年,硅晶圆厂商卡位中国<span style='color:red'>半导体供应链</span>
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wafer恐缺货到后年,硅晶圆厂商卡位中国半导体供应链

从2016年晶圆制造材料分类占比可看出，硅片占比最大为30%。伴随下游智能终端对芯片性能不断增高的要求，硅片稳步向大尺寸方向发展。目前全球主流硅片尺寸主要集中在300mm和200mm，出货占比分别达70%和20%。 台积电/三星/联电早就把订单签好 据国际半导体产业协会公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积达2978百万平方英寸，创下连续5个季度出货量最高的历史纪录。 据报道，韩国科技与半导体大厂三星，日前已经与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签订2至3年的长期供应合约，双方约定，环球晶圆每年固定供应三星一定的硅晶圆数量，但是价格却是依当时的市价或双方协商来决定。这对于环球晶圆来说，大有获益，即使未来晶圆市场状况不佳，他们也不会因缺少客户，而导致晶圆滞销。 实际上，环球晶圆作为国内最大的硅晶圆制造商，自于2016年底收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdison半导体之后，其产能一跃跻身为全球第三大半导体硅晶圆厂，仅次于日本的信越与SUMCO，市占率约17%。 据消息透漏，近期胜高SUMCO因应长约客户需求，将进行Brownfield扩产动作，预计2019上半年投产，以应对目前的市场需求。此外，胜高也与台积电商议确定四年的供应长约，约定涨幅不会超过40%，凸显面临硅晶圆供不应求的情况。 随着近年硅晶圆的发展，近期业界传出，硅晶圆龙头供应商信越半导体，已向台积电、联电提议签订三年长约，以确保客户未来料源供货无虞，甚至信越透露包括英特尔（Intel）、GlobalFoundries（GF）两家半导体大厂，均已同意签长约，将这一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮，由此可见，未来几年晶圆代工价格战火将演变的越发激烈。 业者预估，受益于涨价影响，预期硅晶圆缺货情况将会延续到明年，甚至到2019年。三家龙头厂商各有动作，也代表着未来几年硅晶圆缺口将持续扩大，因此提前备战，进一步甩开竞争对手的追赶。 台湾硅晶圆厂卡位大陆半导体供应链 中国大陆积极建立自主硅晶圆供应链，包括上海新昇半导体决定在未来四年达到月产60万片12寸硅晶圆规模，台厂环球晶、合晶等也积极卡位，迎接大陆市场商机。 新昇半导体是中国大陆首座12寸硅晶圆厂，由前中芯国际创办人张汝京网罗美、中、台、日、南韩及欧洲技术团队创设，虽然张汝京在今年6月辞去新昇半导体总经理职务，但仍担任董事。 新昇半导体成立于2014年6月，座落于临港重装备区内，占地150亩，总投资约人民币68亿元，一期总投资约人民币23亿元。主力产品12寸硅晶圆目前已进入第一期量产，虽然初期良率仍低，却担负中国大陆建立自主供应链，要解决12寸晶圆长期依赖进口局面，建立关键材料自主供应。   环球晶圆也决定与日本上市的精密设备公司Ferrotec合作，由环球晶圆提供技术支持、质量系统建立与产出的全部8寸晶圆的销售，Ferrotec负责制造与生产管理，在中国大陆生产8寸半导体硅晶圆，卡位大陆半导体商机。 合晶预定明年启动12寸硅晶圆建厂计划，2019年正式投产，月产能也达20万片。总经理陈春霖引用数据，说明中国大陆积极建立自主供应链的原因。他说，中国大陆半导体相关产品去年进口金额高达2,500亿美元，但自制率仍低，其中8寸硅晶圆自给率仅15%，85%仰赖进口，12寸硅晶圆进口比重更高达99%，而且几乎都掌握在日商手中。 陈春霖表示，中国大陆快速发展半导体产业，建立自主供应是既定政策方针，合晶目前是全球第六大半导体硅晶圆、全球第三大低阻重掺硅晶圆供货商，必须掌握大陆快速发展机会。 合晶选择先切入最拿手且客户最迫切需求的8寸硅晶圆，在郑州设厂；另外也决定跨足12寸供应行列。
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发布时间：2017-08-22 00:00 阅读量：1444 继续阅读>>

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