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帝奥微多款车规产品入编《<span style='color:red'>国产</span>车规芯片可靠性分级目录（2024）》

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帝奥微多款车规产品入编《国产车规芯片可靠性分级目录（2024）》

　　2024年9月25日“第十一届汽车电子创新大会暨2024汽车电子应用展(AEIF 2024)” 在无锡盛大启幕，大会重磅公布了《国产车规芯片可靠性分级目录(2024)》。本次目录共计涵盖106家企业的329款产品，其中100家企业提供了307份AEC-Q100测试报告。　　《国产车规芯片可靠性分级目录(2024)》包括录入产品的关键信息：如芯片功耗、封装、功能描述与应用领域等主要技术指标、芯片特点与创新之处、对标产品型号、AEC-Q测试项目情况、应用情况等，能够进一步支持整车制造商和零部件供应商更好地了解国内车规级芯片产品及其通过AEC-Q100认证的情况，并推动汽车电子产业的配套体系和生态链建设。　　帝奥微多款车规级产品DIA74H120、DIA7976、DIA57100、DIA82901和DIA82920，入编该目录!　　产品速递　　DIA74H120　　四通道120mΩ的智能高边开关　　DIA74H120可以取代传统的保险丝和继电器，用于车身域控制器中的非常配电，驱动一些小功率控制器，优势是具有完整的诊断和保护功能，高精度的电流检测，更高的可靠性以及重启的可能性。当驱动不同类型的负载时，可以提供出色的短路、过流和过热保护。此外，还可用于摄像头的POC供电，BMS的高压继电器控制等。　　DIA7976　　汽车级具有电源正常指示功能的500mA超低压降稳压器　　DIA7976可提供快速线路和负载瞬态性能，支持最高6.0V的输入电压范围和 0.55V至5.5V的外部可调输出电压范围，还提供固定输出电压。DIA7976还具有内部折返电流限制，有助于在短路事件中减少热耗散。同时集成输出电流限制，过热保护和欠压锁存等功能。芯片的环境温度范围为 -40°C 至 +125°C，满足AEC-Q100 Grade1 车规标准。　　DIA57100　　国内首款单晶圆集成H桥的12A直流电机驱动方案　　DIA57100:最大电压40V;具有完整的保护和诊断功能;纯模拟接口控制，简单易用;具有灵活的配置：可驱动H桥，两路半桥;两颗级联可驱动3个电机，并联可驱动更大负载电流的电机。适用于汽车隐藏式门把手、折叠后视镜、以及各种锁类的应用;也可用于摩托车的转向锁，坐垫锁等控制。　　DIA82901　　车规级60V多拓扑单通道头灯驱动　　DIA82901:一款使用非常灵活并支持Boost, Buck, Buck-Boost, SEPIC, FLYBACK五种拓扑架构的LED控制器，内置丰富的诊断和保护功能。每种拓扑支持恒流/CC和恒压/CV两种模式。内置脉宽调制器，可轻松实现减少色偏的调光功能，并包含扩频调制器，以提高EMC性能;内置的软启动功能可以很好地限制启动时的电流尖峰以及电压过冲。适用于汽车智能头灯系统，通用照明以及通用的DCDC控制器。　　DIA82920　　一款集成完整诊断和保护功能的12通道线性尾灯驱动方案　　DIA82920:每个通道可单独控制，单通道电流高达100mA。该器件集成了UART接口，传输速率高达1MHz，可通过添加外部CAN收发器轻松实现CAN通信。与传统的单端接口相比，高速差分CAN接口在长距离板外通信中使用时可以大大提高EMC性能。内置可编程的EEPROM允许客户灵活地配置不同的应用场景。适用于具有动态效果的贯穿式尾灯，流水灯，格栅灯等。　　五款车规级产品成功入选《国产车规芯片可靠性分级目录(2024)》不仅是对帝奥微技术实力和实际应用的认可，也彰显了公司在行业中的竞争力。　　帝奥微将持续加大研发力度，紧跟市场动态，依托车规芯片研究院的优势，为客户提供更多安全可靠的车规级产品，助力汽车行业的蓬勃发展!

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帝奥微

发布时间：2024-09-26 10:32 阅读量：425 继续阅读>>

两款<span style='color:red'>国产</span>5nm AI芯片，2026年前量产！

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两款国产5nm AI芯片，2026年前量产！

　　据知情人士透露，TikTok母公司字节跳动正加快自研人工智能芯片的步伐，意在提升在中国人工智能聊天机器人市场中的竞争优势。　　两位知情人士证实，字节跳动计划与芯片制造巨头台积电合作，力争在2026年前实现两款自研半导体芯片的量产，使用5纳米技术。这一举措可能会减少字节跳动在开发和运行人工智能模型过程中对昂贵的英伟达芯片的依赖。　　对于字节跳动来说，降低芯片成本至关重要。与其他中国大型科技公司及众多初创企业一样，字节跳动已经推出了自家大语言模型，供内部使用和对外销售。然而，市场竞争异常激烈，导致包括阿里巴巴和百度在内的中国科技巨头纷纷将其模型使用价格大幅下调，降幅高达97%。　　字节跳动去年发布了其首款人工智能聊天机器人“豆包”，该机器人提供了类似于OpenAI ChatGPT的文本和图像生成功能。今年，字节跳动又推出了一批低成本的大语言模型，其中部分产品的定价比OpenAI的同类产品低了高达99%。　　与此同时，字节跳动在开发生成式人工智能模型方面的费用也在不断上升。据知情人士透露，今年，该公司已订购了超过20万颗英伟达H20芯片，这款芯片是美国出口管制下允许出售给中国的最先进英伟达芯片。该订单的总金额超过20亿美元，目前字节跳动仍在等待英伟达交付全部订单。　　不过，字节跳动正计划从台积电订购数十万颗自家设计的训练和推理芯片。预计这些内部设计的芯片成本将比从英伟达购买芯片节省数十亿美元。然而，这些芯片目前仍处于设计阶段，因此字节跳动的计划可能会有所调整。

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AI芯片

发布时间：2024-09-18 16:33 阅读量：437 继续阅读>>

<span style='color:red'>国产</span>7nm CPU！即将流片！

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国产7nm CPU！即将流片！

　　龙芯中科近日举行2024年半年度业绩发布会，在投资者问答环节，龙芯中科董事长兼总经理胡伟武表示，这款即将推出的3B6600 CPU(处理器)单核性能可以处于“世界领先行列”。龙芯中科官方透露，3B6600预计明年上半年流片，下半年回片。　　这款基于7nm工艺的八核处理器，不仅在制程上实现了显著提升，更在结构设计上进行了大刀阔斧的改革。龙芯中科董事长兼总经理胡伟武的“单核性能可处于世界领先行列”的豪言壮语，无疑为业界投下了一枚震撼弹。这不仅是对龙芯中科技术实力的自信展现，更是对国产CPU性能极限的一次勇敢探索。　　更令人期待的是，3B6600预计将于2025年下半年量产推出，这意味着这款处理器将有望在未来成为市场上的主流选择。　　关于产品发布节奏，胡伟武表示，龙芯的目标是“平均每年至少推出一款服务器或PC芯片。”这一规律的发布节奏对于科技公司来说是一个理想的特质，它有助于公司在市场上保持持续的竞争力和创新能力。长期以来，许多成功的科技公司都依赖于这种有节奏的产品发布策略来推动其业务增长和市场份额的扩大。　　最后，胡伟武分享了一个可能最令人感兴趣的消息，即关于即将发布的龙芯3B6600处理器的架构和性能。胡强调了3B6600所实施的重大架构变化。得益于这些LoongArch(LA)架构的改进，以及我们推测的其他优化，新CPU的单核性能“有望跻身世界领先行列”，胡伟武表示。

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CPU

发布时间：2024-09-13 15:48 阅读量：353 继续阅读>>

航顺芯片：<span style='color:red'>国产</span>MCU厂商，靠什么从内卷中脱颖而出？

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航顺芯片：国产MCU厂商，靠什么从内卷中脱颖而出？

　　在当下内卷的大环境下，航顺芯片是如何消除内卷，突破高端的?　　当前，全球半导体行业正经历寒冬。受经济环境疲软、消费需求减弱、库存调整等因素影响，半导体市场增速显著放缓。　　在这种背景下，半导体厂商间的竞争日益激烈，价格战已成常态，MCU市场亦不例外。SIA数据显示，中国MCU市场占全球25%左右。尽管市场规模庞大，但国内MCU厂商的产品主要集中在中低端市场，同质化竞争严重。本土厂商面临着巨大的内卷压力，市场价格混乱，利润空间不断压缩。不少MCU厂商直言目前正面临着巨大的压力，很可能撑不过去了。　　相比之下，高端MCU市场由ST、NXP、瑞萨等国际巨头牢牢占据。这些企业凭借成熟的技术体系和先发优势，在国内市场拥有相当大的份额。本土厂商在M4、M7等高性能内核的MCU产品上进展缓慢，主要原因在于技术积累不足、市场认可度不高以及产品验证周期长。随着物联网、工业自动化等领域的快速发展，对高性能MCU的需求日益增长。这一趋势为本土厂商提供了新的机遇。航顺芯片敏锐地捕捉到高端MCU市场对安全性和高速接口的迫切需求，推出了HK32F4系列MCU产品。该系列产品在性能、集成度、功耗和外设方面均有显著提升，如更大的Cache、Flash、SRAM存储容量，集成了高速USB和以太网接口等。独特的安全设计使其在复杂应用场景中具有更强的竞争力，尤其适用于数据安全和联网设备。　　▲航顺芯片联合创始人&CTO　　王翔Big-Bit借此机会采访了航顺芯片的联合创始人兼CTO王翔，与他探讨了国内高端MCU市场的发展现状、航顺芯片的策略与思考，以及未来规划。　　高端MCU的难点在哪里?　　在高端MCU市场，芯片设计的难度不仅仅在于技术的实现，更在于如何应对市场复杂多变的需求。航顺芯片的联合创始人兼CTO王翔指出，MCU集成M4内核从技术上来说并不困难，但真正的挑战在于满足高端市场的特定需求。“从技术层面来看，MCU集成M4内核并没有太大难度，”王翔解释道，“M4和M3的MCU在接口上的相似度超过90%，这意味着将M4内核集成到MCU中的难度与M0或M3内核相差不大。”然而，难点并不在于集成技术本身，而在于如何应对市场对高性能、高集成度的要求。　　开发板“问题在于，当你把M4推向市场终端时，其应用场景是复杂的。”王翔表示，“M3市场可能不需要480Mbps高速 USB这样的需求，但M4的市场需求却截然不同。增加一个480Mbps 的高速USB接口，其难度远高于集成M4内核，包括集成高速USB PHY(物理层)也具有极高的挑战性。”航顺芯片在设计HK32F4 系列MCU产品时，面临的一个重大挑战是如何为芯片增加更多的外围功能。尽管M4和M3在数字架构、总线架构和DMA(直接存储器访问)等方面的基础结构类似，但外设的复杂性大大增加了设计的难度。王翔指出：“高速接口的引入、更复杂的模拟功能，以及对运算放大器性能的更高要求，都对芯片设计提出了新的挑战。”　　航顺芯片在应对这些挑战时，并没有依赖什么特殊的方法，而是通过持续深入的研发来逐步克服这些困难。“对于一个没有做过M4内核MCU的厂商来说，首先要回答的问题是：M4的市场在哪里?市场的需求是什么?我们能提供哪些价值?”王翔解释道，“只有明确这些问题，我们才能将研发工作深入推进。”王翔将这一过程比喻为项目管理中的拆解和实现。他说：“这与做项目管理的道理相同，必须从顶层思维和底层逻辑到落地实施，逐步拆分并完成任务。”在设计过程中，航顺芯片团队还遇到了如何优化总线系统的挑战。由于增加了DMA和多个外设，总线系统变得非常拥堵，影响了整个系统的算力和性能表现。“总线就像一个矩阵，如何排列这个矩阵很大程度上决定了整个SoC(系统级芯片)的算力表现。”王翔回忆道，“我们在这部分花了很多功夫去微调，确保系统能够高效运转。”　　聚焦信息安全与高集成化　　航顺芯片在其最新发布的HK32F4系列MCU设计中，充分考虑了市场需求，并对市面上现有的M4内核MCU进行了全面升级。王翔表示：“我们不仅硬件兼容某国际大厂的芯片，同时在软件上也可以做到95%的兼容性。这使得我们的客户能够非常快速地进行方案替代，节省了大量时间和成本。”航顺芯片在设计HK32F4系列MCU时，着重对市面上主流的M4内核MCU进行了优化，以弥补其不足。王翔指出：“随着物联网的快速发展，MCU在联网和信息安全方面的需求变得尤为重要。”　　MCU信息为了应对这些需求，航顺芯片在HK32F4系列MCU中引入了100M的以太网接口，并加入了AES加密模块和随机数生成器。这些改进使得HK32F4系列MCU能够广泛应用于数据信息安全领域，如U盘、电机驱动、工业控制、联网设备等，显著扩展了其应用场景。在性能方面，HK32F4系列也进行了多项升级。王翔解释道：“我们的HK32F4系列MCU配备了8K bit的指令缓存，而市面上其他产品通常只有1K bit。这意味着我们的MCU具备更高的算力和更好的计算效率。”此外，航顺芯片还为HK32F4系列配置了1MB的Flash存储，这是基于市场调研得出的结论。王翔表示：“市场上有40%左右的应用需要更大的Flash存储，因此我们选择了1MB的配置，以覆盖更多的市场需求，而不是为不同需求设计多款芯片。”　　在高速通信接口方面，HK32F4系列MCU同样领先于市场上的同类产品。王翔介绍说：“我们的芯片集成了480Mbps的高速USB接口，并且支持OTG(即插即用)功能。”此外，航顺芯片在HK32F4系列MCU中集成了高速USB PHY(物理层接口)，这一设计在行业内相当具有挑战性。王翔指出：“外挂一个高速USB PHY通常会增加5到10元的成本，而我们的芯片本身只需十几元，这为客户节省了大量成本，同时也减少了电路板的占用面积。”航顺芯片还通过增加更多的UART串口，进一步满足市场需求。王翔解释道：“我们目前的UART串口增加到了6个，因为我们听到很多客户表示，他们的应用需要更多的UART串口来连接传感器和外围芯片进行通信。”HK32F4系列还采用了40nm的工艺制程，相较于市面上主流的90nm和55nm工艺，功耗更低，性能更优。　　通用还是专用?　　如何在通用性与市场需求之间取得平衡，一直是MCU厂商们面临的重要课题。通用化意味着可以覆盖更大的市场，而专用化则可能减少竞争压力，但同时也意味着市场规模的缩小。航顺芯片在设计其HK32F4系列MCU时，选择了一条通用化的路线，希望能够覆盖更广泛的应用场景。为了实现这一目标，航顺芯片在MCU中集成了大量的外设接口，力求满足不同应用场景的要求。然而，通用化也带来了资源浪费的问题，因为各个市场对外设的需求不尽相同。“外设越多，成本也就越高，”王翔坦言，“所以我们必须在投入与产出之间做出权衡。”　　王翔进一步解释：“从整体投入与产出角度来看，使用一颗芯片去覆盖更多市场，虽然可能会造成资源浪费，但总体上仍然是更经济的选择。”为了应对市场上不同客户的需求，航顺芯片采取了阶梯性价格策略。王翔指出：“我们的产品在功能上可能会超出一些客户的需求，例如有些应用可能只需要256KB的Flash，而我们的芯片配置了1 MB的Flash。这些客户可能会觉得成本过高，但我们通过调整价格策略来满足他们的需求。”这种灵活的定价策略，使得航顺芯片既能够满足多样化的市场需求，又能够最大限度地覆盖市场，提升产品的竞争力。　　在谈到低端与高端市场的策略时，王翔指出，航顺芯片在低端市场更多地采用专用化和特色化的路线，而在高端市场则倾向于通用化。他解释道：“低端市场已经非常成熟，竞争激烈，必须通过专用化和特色化来找到差异化优势。而高端市场虽然需求量小，但技术门槛高、利润空间大，因此我们选择通用化路线来覆盖更广泛的应用场景。”但在未来，航顺芯片在高端市场也会逐步在高端市场上探索专用化和特色化的发展路径，以应对市场的变化和需求的增长。　　王翔向Big-Bit解释道：“航顺芯片的产品都将围绕低价格、高品质、特色化这三个维度发展。低价格意味着卖得出，高品质意味着卖得好，特色化意味着卖得爆。无论是高端、中端还是低端产品，航顺芯片一定会围绕这三个维度去打造。”为了支持这种特色化的发展，航顺芯片在供应链管理方面也采取了多元化策略，而不是仅依赖一家晶圆厂进行生产。　　王翔解释道：“虽然只在一家晶圆厂生产可以降低风险和简化研发过程，但这会影响我们的特色化和差异化能力。通过与多家晶圆厂合作，我们能够在供应链稳定性与生产差异化之间取得平衡。”这种多元化策略不仅有助于航顺芯片保持供应链的稳定性，还能够灵活应对市场变化，确保公司在面对突发情况时能够迅速调整生产和供应策略。　　细节决定成败　　在当下这种内卷的大环境下，航顺芯片在面对如何降本增效、提高利润率的问题时，向我们展示了其独门秘籍。细节决定着芯片的最佳质量、最低成本和最优特色，这也是航顺芯片在设计MCU时特别注重的方面。“客户看到的往往只是冰山以上产品的功能点，而真正显功夫的冰山以下的地方往往是客户看不到的。”他说。其中一个关键技术是DFT(可测试性设计)，它确保了芯片的稳定性和高良率。王翔解释道：“为了保证每颗芯片都能稳定运行，不会有功能和性能上的大幅波动，我们在设计中做了大量的DFT工作，包括在USB PHY的设计中，为了保证通信质量，我们在晶圆测试和封装测试中增加了许多探测设计，以便及时发现并解决潜在问题。”他进一步阐述了DFT在实际应用中的重要性：“我们的设计中有30%以上的部分是为测试服务的。这些工作虽然用户看不到，但对产品最终的质量和成本控制至关重要。”除了关注设计的细节外，航顺芯片还通过内部的自动化和模块化战略实现了成本控制和效率提升。王翔透露，航顺芯片内部开发了一套自动化的软件平台，通过这一平台，公司的项目效率和研发周期得以大幅提升。“我们的自动化平台使得项目的效率和时间缩短了30%到50%。这是航顺芯片能快速推出新产品的关键因素之一。”他还提到了通过模块化和标准化实现快速产品开发的优势。“通过模块化和标准化，我们能够迅速组装出新的产品配置，这不仅提升了设计和生产的效率，还保证了产品的一致性和可靠性。”航顺芯片通过这种内部优化，实现了更具竞争力的价格策略。王翔指出：“我们的NRE(一次性非经常性费用)成本降低了30%，这使得我们在市场上的定价更具优势。客户不仅能够得到高质量的产品，还能够以更合理的价格获取这些产品。”　　未来展望　　在展望未来时，王翔强调了航顺芯片管理层对行业发展趋势的深刻理解和前瞻性思考。他表示：“一家企业能否走得长远，取决于管理层的思考深度和广度。我们在制定策略时，不仅考虑当前的市场竞争，还着眼于未来三到五年的发展趋势。”　　航顺芯片在自动化和DFT方面的投入，同样是为未来更大的市场需求做准备。“我们的自动化管理不仅是为了应对当前的挑战，更是为了迎接未来AI时代的到来。通过不断优化我们的研发流程和供应链管理，我们能够在技术积累的基础上，进一步增强公司的市场竞争力。”　　技术上，航顺芯片也早早为未来做了很多准备工作。“从技术难度或高端度来看，M4并不是我们研发团队最复杂的设计。”王翔分享，团队之前已有M7加M0双核MCU的研发经验，“一旦M7市场或双核物联网应用爆发，我们将迅速抓住机会。”　　面对当前激烈的市场竞争，王翔承认感到压力重重，但表示“我们不怕卷”。他认为，竞争虽带来压力，却是筛选优秀企业的机制，航顺芯片视之为提升自身竞争力的机会。　　王翔强调，低价格虽重要，航顺芯片更注重品质和特色化。“卖得爆的产品是高品质加上特色化。”他解释说，仅有低价格不足以形成核心竞争力，产品的质量和独特性才是关键。通过持续提升品质和特色化，航顺芯片不仅稳固了当前市场地位，也为未来竞争中的持续成长奠定了基础。王翔信心满满地总结：“我们有优势和策略在市场中脱颖而出，不仅生存，还要成为行业的领跑者。”

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MCU厂商

发布时间：2024-09-03 10:28 阅读量：549 继续阅读>>

全链<span style='color:red'>国产</span>，全系覆盖，全面认证！纳芯微高边开关系列重磅发布！

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全链国产，全系覆盖，全面认证！纳芯微高边开关系列重磅发布！

　　纳芯微今日宣布推出高边开关产品系列NSE34XXXS/D/Q和NSE35XXXS/D，其具备行业领先的带载能力和完善可靠的诊断保护功能，适用于驱动车身BCM等系统中各类传统的阻性、感性和卤素灯负载，同时也充分适配区域控制器ZCU中一/二级配电下常见的大容性负载。　　产品亮点　　•依托全国产化自主可控供应链设计和制造，在单车用量最大的汽车模拟芯片品类上，实现“全链国产”。　　•提供1/2/4通道选择，提供同时兼容PSSO-16/PSSO-14的封装选择，导通电阻范围横跨8mΩ至140mΩ，满足“全系覆盖”。　　•符合AEC-Q100-012短路可靠性能力Grade A、ISO7637/ISO16750、CISPR25-2021 Class 5等多种测试要求，完成“全面认证”。　　产品能力详解　　电流/通道/封装 — 灵活可选　　纳芯微推出的高边开关系列提供1/2/4通道选择，导通电阻范围为8mΩ至140mΩ。客户可以根据不同负载大小灵活选择最适合的产品，从而优化系统性能和可靠性。　　阻/容/感各类负载 — 轻松应对　　◆ 阻性负载：额定通流带载能力　　高边开关应用中，芯片的额定通流能力是选型的最重要考量之一，其本质是考验高边开关芯片的自身阻抗大小及封装散热能力。阻性负载，如座椅加热中的电阻丝，对芯片的额定通流能力有明确的指标要求。以下汇总了纳芯微高边开关各产品型号的额定负载性能参数(测试环境:TA=85℃)：　　◆ 容性/卤素灯负载：浪涌电流应对能力　　在汽车系统中，启动容性负载和冷态卤素灯时常会面临高浪涌电流的严峻挑战。纳芯微高边开关系列凭借业内领先的过流保护能力，能够有效应对各种浪涌电流。以NSE35系列为例，以下是其能够稳定驱动的容性负载大小和卤素灯类型(TA=-40℃)　　◆ 感性负载：过压钳位保护能力　　电磁阀、雨刮器、继电器等感性负载也是汽车电子系统中常见的负载类型。在感性负载关断时，由于路径上需要续流，高边开关的输出会出现几十伏、甚至更大的与感性负载退磁能量正相关的负电压，这会给内部功率MOSFET的漏-源极带来巨大的电应力。如果无过压保护措施，功率MOSFET可能会面临损坏的风险。因此，纳芯微高边开关全系集成了针对感性负载的过压钳位保护，以确保在各种应用场合下系统的稳定安全运行。　　可靠性/电磁兼容性 — 饱和验证　　纳芯微高边开关通过了一系列应用方面的测试，可确保该产品系列在各种场景下的稳定性和可靠性，包括但不限于：　　•符合AEC-Q100标准的车规可靠性测试要求　　•符合AEC-Q100-006标准的车规可靠性加严测试要求　　•符合AEC-Q100-012标准的开关器件短路测试要求：短路寿命大于一百万次，达到Grade A　　•符合ISO 7637/ISO 16750标准的电源瞬态抗干扰测试要求　　•符合CISPR 25-2021 Class 5标准的EMI测试要求　　车身域控制器应用的未来，纳芯微与您同行!在现代汽车的电气化和智能化进程中，车身域控制器作为核心模块，扮演着愈发重要的角色。　　从供电管理到功率驱动，纳芯微可为客户提供包括高边开关在内的完整车身域控制器半导体解决方案，覆盖各个关键环节，实现了智能配电与功能整合，支持灵活的软件配置和整车智能诊断，助力汽车客户在智能化发展道路上稳步前行!

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纳芯微

发布时间：2024-08-19 14:59 阅读量：508 继续阅读>>

替代Trench MOSFET？<span style='color:red'>国产</span>SGT MOSFET产品井喷

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替代Trench MOSFET？国产SGT MOSFET产品井喷

　　近几年第三代半导体在功率器件上发光发热，低压消费应用上GaN器件统治充电头市场，新能源汽车高压平台上SiC器件逐渐成为标配。在硅基功率器件领域，借助新能源的东风，IGBT、超结MOSFET等中高压产品也受到了更多关注，不过面对第三代半导体在新能源领域的强势冲击，未来增速面临放缓迹象。然而在低压领域的硅基MOSFET市场，SGT MOSFET正在获得快速增长。SGT MOSFET在性能上带来了新的升级，并逐步取代传统的Trench(沟槽)MOSFET。　　SGT MOSFET是什么　　SGT MOSFET全称Shielded Gate Trench MOSFET，即屏蔽栅沟槽MOSFET。SGT MOSFET基于传统沟槽MOSFET，通过结构的改进从而提升稳定性、低损耗等性能。传统平面型MOSFET中，源极和漏极区域是横向布局的，栅极在源极和漏极区域的上方，形成一个平面结构。沟槽MOSFET则是源极和漏极区域垂直于半导体表面，栅极被嵌入到硅片中的沟槽内，形成垂直结构。左：传统沟槽MOSFET，右：SGT MOSFET 如上图所示，在结构上，相比传统的沟槽MOSFET，SGT MOSFET采用深沟槽结构，“挖槽”更加深入，栅极被嵌入到硅片的深槽中。同时SGT MOSFET在沟槽内部有一层多晶硅栅极(主栅极)，其上方还有一层多晶硅屏蔽栅极，这个额外的屏蔽栅极可以调节沟道内的电场分布，从而降低导通电阻并提高开关性能。由于屏蔽栅的存在，SGT MOSFET可以更有效地控制电场分布，从而减少寄生效应，降低开关损耗和导通损耗。也由于结构和更优的电场分布，SGT MOSFET可以在相同的击穿电压下使用更小的单元尺寸，从而减小芯片面积。所以，SGT MOSFET相比传统的沟槽MOSFET，导通电阻和开关损耗可以更低，尤其是在中低压的应用领域中，屏蔽栅结构有助于提高器件可靠性，其高效率以及紧凑的芯片尺寸也能够更加适合这些应用。另外，封装技术也对SGT MOSFET的可靠性和功率密度有很大关系。比如捷捷微电推出的高功率薄型封装PowerJE系列的SGT MOSFET，相比传统的TO-263-3L 封装，面积少了20%、高度降低了45%。在大幅度减少占用空间的同时，有效地提高功率密度，适合极为紧凑的终端设计。热阻表现优越而散热效果更好，进一步保证器件的长期可靠性。　　国产厂商井喷，在低压应用加速取代沟槽MOSFET　　在SGT MOSFET领域，依然是海外半导体巨头主导市场，英飞凌、安森美、AOS等海外巨头起步较早，产品市占率较高。不过国内新洁能、捷捷微电、华润微等厂商在近几年势头正猛，成功研发SGT MOSFET的同时，也跟随国产替代的风潮获得了市场成功。另一个关键的节点是，2021年的全球芯片缺货潮中，SGT MOSFET使用的成熟制程产能尤为紧缺。同时在缺芯潮的中心，汽车芯片作为高价值高利润的产品，各大芯片巨头都优先力保汽车芯片的产能，当然其中也包括了功率半导体，因此一些汽车以外的功率半导体器件，比如SGT MOSFET的产能就更加短缺了。于是海外芯片巨头只能将订单转手到一些国内的代工厂商，这给国内的SGT MOSFET工艺制造的提升有了很大的帮助。以往国内只有几家规模较大的IDM厂商可以制造SGT MOSFET，但这次缺芯危机则变相地带动了更多国内功率半导体厂商在SGT MOSFET上的开发进程。新洁能在国内是较早开发SGT MOSFET的功率厂商之一，目前其SGT MOSFET产品线已经迭代到第三代，官网显示，新洁能第一代N沟道SGT-I系列功率MOSFET击穿电压等级范围为30V至250V;第二代产品击穿电压等级范围从30V至120V，面向性能与鲁棒性要求极为苛刻的低频应用，新洁能N沟道SGT-II系列产品进一步优化了大电流关断能力与静电防护能力，可满足包括直流电机驱动、锂电池保护、AC/DC同步整流等广泛应用。此外，相比于新洁能上一代SGT-I系列产品，SGT-II系列产品特征导通电阻Ron,sp降低20%，FOM值降低20%。目前最新的第三代SGT-III系列，则相比上一代产品特征导通电阻降低20%以上，ESD能力、大电流关断能力、短路能力提升10%以上，同时具有更优的EMI特性。捷捷微电早在2021年就推出了多款JSFET 30 ~ 150V 系列SGT MOSFET产品，并后续推出了多款车规级SGT MOSFET，击穿电压等级范围从40V到150V，适用于车载前装及后装等各类中低压应用，包括辅助驾驶、车载信息娱乐、逆变器非高压子系统里的 DC-DC 同步整流及电源开关等功能，车身控制模块里的电机驱动、继电器、负载开关、远近大灯驱动等功能。今年3月，华润微披露公司MOSFET产品中中低压占比60%，高压产品占比40%，其中SGT MOSFET和SJ MOSFET在营收中占比接近60%。除此之外，士兰微、东微半导体、扬杰电子等上市公司都有完整的SGT MOSFET产品线。除此之外，矽普半导体、微碧半导体、安建半导体、广微集成、功成半导体等多家本土功率半导体厂商已经推出了SGT MOSFET产品。比如安建半导体今年5月推出了针对大电流高功率应用的SGT MOSFET产品系列，提供顶部散热TOLT封装和双面散热的DFN5x6 DSC封装，有30V和100V两种型号，其中JKQ8S23NN击穿电压100V，漏极最大电流高达315A，驱动电压为10V时，导通电阻最高为1.5mΩ。　　小结　　SGT MOSFET在中低电压场景下由于更强的稳定性，更低的导通电阻和开关损耗，未来对Trench MOSFET有取代的趋势。根据QYResearch的数据，2022年全球SGT MOSGET市场规模约为23.5亿美元，预计到2029年将达到104亿美元，年复合增长率高达24.4%。持续增长的市场，也将继续给国内功率厂商带来机会。

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SGT MOSFET

发布时间：2024-08-02 10:17 阅读量：560 继续阅读>>

Cat.4模组样品申领，芯讯通A7805助力车载终端<span style='color:red'>国产</span>化

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Cat.4模组样品申领，芯讯通A7805助力车载终端国产化

A7805是芯讯通针对车载前装应用场景推出的全国产方案LTE Cat.4车规级模组基于ASR1806E_I平台研发严格按照IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系标准制造下行速率可达150Mbps上行速率可达50Mbps兼容3G和2G网络内置高精度GNSS接收机偏远地区也可广泛连接-40到85摄氏度的宽工作温度优异的电磁兼容性(EMC)即使在恶劣环境中也具有高度适应性紧凑的SMT封装形式与LGA焊盘易于集成、节省空间内置丰富的接口和协议简化产品设计的同时为客户应用开发提供高度的灵活性在当下汽车通信、人工智能物联网深度融合的时代智能网联汽车驶入快车道T-Box作为汽车“网联”的重要硬件部分其扮演着重要角色A7805具备稳定可靠的性能高性价比、全国产方案兼容市场主流尺寸等优势和特点搭载A7805的T-Box终端可为智能汽车网联产业深度赋能

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芯讯通

发布时间：2024-07-25 13:29 阅读量：464 继续阅读>>

禹创半导体推出全新小封装BLDC预驱动IC，助力<span style='color:red'>国产</span>马达产业腾飞！

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禹创半导体推出全新小封装BLDC预驱动IC，助力国产马达产业腾飞！

　　随着科技的飞速发展，我们欣喜地宣布，禹创半导体近日推出了全新的小封装单相无刷直流(BLDC)预驱动IC——ERD1101及ERD1102，为我国长期被日美欧品牌占据主导地位的马达产业注入了一股强劲的国产力量。　　自 2018 年成立以来，禹创半导体一直致力于技术创新与产品研发，先后推出了 LCD 驱动 IC，AMOLED 驱动 IC 和多串锂电池保护IC等产品。2024 年禹创新推出了马达驱动IC，完成了公司产品线的三大布局。禹创半导体的马达团队来自国际大厂: TI 及安森美(三洋)的马达团队，平均拥有 20 年的马达 IC 设计年资，具有丰富的设计经验及对马达市场细致的了解。除了ERD1101/ERD1102，接下来半年内我们将陆续推出内置 MOSFET 的单相无刷直流驱动马达 IC: ERD100x 系列，以满足客户不同的应用需求。　　ERD1101是一款开环的单相无刷直流(BLDC)预驱动IC，配合不同的外置MOSFET，可适用于12V/24V/48V电压，以及各种大电流的应用，主要应用于电脑处理器，显卡，电源模组的冷却风扇，冰箱的循环风扇。而ERD1102则是一款闭环的单相无刷直流(BLDC)预驱动IC。这两款IC采用了引脚兼容的设计，可轻松应用于同一PCB上的开环和闭环设计。为了减少PCB的面积，ICs采用了QFN16 3*3的小型化封装。　　马达是各种电子设备中不可或缺的关键部件，尽管它们在我们的日常生活中隐形存在，却承载着重要的功能。冷气机、冰箱、洗衣机、吸尘器、打印机、电脑、汽车等各类设备都依赖于各种马达的工作。为了满足对马达稳定性和耐用性的高要求，我们在ERD1101/ ERD1102内置了锁定检测、过热保护、欠压保护和限流保护等功能，以更好地保护IC免受外界因素的损害。此外，我们还提供了GUI界面来控制IC内部的各种参数，从而大大缩短了开发周期。QFN3*3的封装使到客户可以将它应用在更小的空间，从而达到小型化的要求。在ERD1101/ ERD1102推出市场之前，我们已经得到两岸多家客户的评估及品质验证。随着2024年Q1的量产，我们相信很快就可以在市场上看到采用ERD1101/ ERD1102的产品了。　　随着科技的发展，AI和机器人成为了现今科技界最热门的话题。在这个充满活力的领域，马达IC也扮演着重要的角色。我们相信马达产业的奇异点即将到来，禹创半导体布局马达驱动IC不仅可以参与这第四次工业革命的浪潮，还将为我国的人形机器人产业提供强大的后盾。

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禹创半导体

发布时间：2024-07-18 14:12 阅读量：328 继续阅读>>

上海雷卯：ESD管ESD113-B1-02EL(S)<span style='color:red'>国产</span>替代型号ULC0342CDNH，ULC0321CDNH参数对比

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上海雷卯：ESD管ESD113-B1-02EL(S)国产替代型号ULC0342CDNH，ULC0321CDNH参数对比

　　雷卯型号全，能替代大量infineon型号。具体如下：　　应用于3.3V高速信号静电保护器件，infineon的ESD113-B1-02EL(DFN1006)和ESD113-B1-02ELS(DFN0603)，交期长，价格高。已经有很多客户选雷卯的 ULC0342CDNH(DFN1006)，ULC0321CDNH(DFN0603)，可以获得更好的价格和更快的交期，　　ULC0321CDNH带回扫，钳位电压Vc比ESD113-B1-02EL更低只有5.5V，并且IPP为6A，能很好的保护后级电路。　　我们可以参看下面列出的参数对比。　　判断ESD二极管是否可以替代需注意的几点：　　1.VRWM是否接近;　　2.抗静电能力是否接近;　　3.VBR是否接近　　4.IPP是否接近;　　5.CJ是否接近。　　ULC0342CDNH，ESD113-B1-02EL封装都是 DFN1006。　　ULC0342CDNH的 VRWM,VBR,CJ ESD(air,contact)参数都几乎同ESD113-B1-02EL一样，但IPP, Vc两个参数更优优于ESD113-B1-02EL。　　ULC0321CDNH，ESD113-B1-02ELS封装都是 DFN0603。　　ULC0321CDNH的VRWM,VBR,CJ ESD(air,contact)参数都几乎同ESD113-B1-02ELS一样，但IPP, Vc两个参数更优优于ESD113-B1-02ELS。　　ULC0342CDNH，ULC0321CDNH主要应用于:USB3.0,HDMI,DVI,显示接口，移动HDMI,MDDI,MIPI,SWP/NFC 保护。　　规格书主要部分展示如下：　　上海雷卯专业研发销售ESD TVS产品。我们致力于为客户提供高品质的ESD TVS产品，以保护电路免受静电干扰和电压波动的影响。我们的产品涵盖广泛的应用领域，包括电子、通讯、计算机、汽车、医疗等行业。我们拥有一支经验丰富的研发团队，能够根据客户需求提供个性化定制服务。我们的目标是成为全球领先的ESD TVS供应商之一，为客户提供最优质的解决方案和服务。

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上海雷卯

发布时间：2024-07-15 11:18 阅读量：392 继续阅读>>

易兆创新：面向新周期、新需求、新挑战，<span style='color:red'>国产</span>MCU厂商新品迭出，打造一场创新盛宴

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易兆创新：面向新周期、新需求、新挑战，国产MCU厂商新品迭出，打造一场创新盛宴

　　不断升级焕新的消费体验，不断迭代融合的创新设计，加码消费电子、工业制造和汽车等行业需求的复苏和增长，MCU作为核心元件，迎来了巨大的增长机遇。根据Precedence Research的统计数据，2022年全球MCU市场约为270亿美元，预计2032年有望达690亿美元，未来10年复合增长率(CAGR)高达9.9%。　　在新的产业周期里，终端市场对MCU的需求变得更加细分多元——开发人员希望借助MCU简化产品的设计，增加产品的差异化竞争优势，并获得出色的性价比优势。因而，高性能、高度集成、高安全性、高性价比、低功耗和小型封装等成为开发人员评估一款MCU是否有竞争力的关键。　　高性能和高度集成让产品开发化繁为简　　新一轮产业周期里，进一步解决能量生产和需求在时间、空间以及强度上的不匹配，是全球能源转型升级过程中的关键一环，新型储能市场迎来前所未有的市场扩张。根据中关村储能产业技术联盟(CNESA)的统计数据，2023年全球新增投运电力储能项目装机规模突破50GW，达到52.0GW;其中新型储能新增投运规模创历史新高，达到45.6GW。　　CNESA在研报中指出，作为全球储能市场的主要贡献国，2023年中国新增储能装机量在全球储能市场的占比高达47%。截至2023年底，中国已投运电力储能项目中，以锂电储能为代表的新型储能累计装机规模达到34.5GW/74.5GWh(功率规模/能量规模)，占比达39.9%。　　数据来源：CNESA，电子发烧友网制图　　在新型储能系统中，BMS肩负改善系统安全性和经济性两大重任，是专门用于管理电池运行的控制系统，可以实现电芯监控、荷电状态(SOC)估算以及单体电池均衡等核心功能，为储能系统的稳定与高效运行提供有力保障。由于大型储能电站逐渐走向MWh级乃至GWh级，会有数以百万计的储能电池串联在一起，给储能BMS提出了非常严峻的挑战。　　储能BMS系统主要由三部分组成：MCU、AFE(模拟前端)和传感器，其中MCU相当于是BMS系统的“大脑”，用以实现信号监管、数据记录和执行指令发布。为实现新型储能系统的规模性部署，应用于BMS系统的MCU需要满足两大新需求：首先，BMS算法变得更加复杂，电芯电压、电流、温度、系统绝缘、压力、异常气体等数据都要融入算法，并需要算法针对这些数据变化即刻做出响应，这对MCU主频、存储配置和算法运行效率提出了更高的要求;其次，除了电压、电流的常规监测外，电路保护和环境监测方面部署了大量的探测器和传感器，并配备有专门功能的保护电路，要求MCU提供更加丰富的外设资源。此外，对于系统级功能安全IEC 61508 SIL2已逐渐成为储能行业标准，用户对于MCU的安全可靠提出更为严苛的要求。　　面对如此高规格且复杂的需求，如果采用传统的通用MCU，受限于主频、存储资源和外设资源，系统构建可能需要多颗MCU芯片，导致系统复杂度、系统成本和方案体积显著上升。采用兆易创新GD32F5系列高性能MCU便能够免去这些困扰。　　兆易创新推出的基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5系列高性能MCU，为储能BMS等相关应用带来行业领先的性能和丰富的外设资源。该系列MCU最高支持200MHz的运行主频，工作性能可达3.31 CoreMark/MHz，为高性能工业应用提供充足的性能保障。该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准，能够提供完整的Safety Package开发资源。同时，GD32F5系列MCU最高配备了7.5MB的片上Flash及1MB的SRAM，MCU内置的高级DSP硬件加速器和单精度浮点单元(FPU)，以及2MB可配置零等待执行区(Code-Flash)，能够有效提升BMS核心算法的处理效率和实时性。　　在外设资源方面，GD32F5系列MCU提供丰富的外设，帮助BMS系统构建各种功能。GD32F5系列MCU支持3个12位ADC、2个DAC等高精度模拟外设，可用于实现过压检测、过温检测和电芯均衡控制等功能;GD32F5系列MCU提供8个U(S)ART、6个I2C、6个SPI、2个I2S、1个SDIO、1个USB2.0 OTG、2路CAN-FD控制器和1路以太网等接口资源，为BMS系统的内部通信、外部通信、故障诊断、冷却系统控制等子系统的设计提供充足的支持。　　高安全性减少产品设计的后顾之忧　　新一轮产业周期里，“产品升级”需求让系统安全防护任务变得更加艰巨。无论是人工技术，还是物联网技术，共同的核心驱动都是数据。这些技术的飞速发展让数据安全成为行业关注的焦点问题，数据泄露和信息盗窃情况日益严峻，一旦发生可能会给企业和个人带来不可估量的损失。　　以工业自动化为例，在这个领域里，数据每天在亿万台设备中流传，市场容量巨大导致数据安全问题突出。根据Frost&Sullivan的统计数据，2023年全球工业自动化市场规模达到4807.3亿美元，随着工业4.0时代的持续推进，预计到2025年全球工业自动化市场规模将达到5436.6亿美元。　　在工业自动化系统运行的过程中，会遭遇很多方面的数据泄露风险，其中有一些较为典型：　　无效的安全隔离　　数据隔离通过将不同用户或应用程序的数据进行隔离，以防止数据泄露和交叉污染。无效隔离是在网络和硬件层面存在明显的安全问题，导致数据在传输和存储的过程中被窃取。　　无安全启动机制　　安全启动是一整套连贯的机制，以此来保障系统在启动的过程中不至于遭受入侵风险，从可信根验证、数字签名、安全环境部署到系统启动，很多系统存在安全环节缺失。　　无事件响应措施　　安全挑战无处不在，导致安全入侵的事情时有发生，比如系统升级时可能就会被植入风险因素。有些系统缺乏入侵事件的响应机制，无法有效化解安全攻击。　　作为工业自动化系统的核心元件，MCU兼顾性能和安全性是非常有必要的。工业自动化系统的安全子系统主要由模拟电路、安全组件和MCU三部分组成，随着系统集成度日益提升，目前大部分安全组件被嵌入到MCU内部，包括六大基础安全模块：安全下载、安全访问、安全通信、安全启动、安全调试和安全存储。除了行业统一的安全算法之外，目前MCU在安全性方面的配置和策略并不统一，高性能MCU一般会在各项安全配置上尽可能达到最优的水平。　　兆易创新GD32F5系列MCU致力于提供行业领先的安全功能，该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准，内置多种安全功能，为系统运营各环节提供安全保障。　　GD32F5系列MCU提供多级代码、数据保护区及EFUSE区域，支持安全OTA、安全启动、安全调试、安全下载等多种机制。为了帮助用户快速上手，GD32全新推出Security Boot and Update软件平台，提供安全启动、安全升级、安全通信及软件方案，用户可以根据实际需求进行二次开发。另外，该系列MCU提供完整的Safety Package，SRAM/Flash全区支持ECC校验，以保障完整存储空间的稳定可靠。　　在产品供应方面，GD32F5系列MCU提供了包含BGA176，LQFP176/144/100/64等5种封装类型共10个产品型号，并有丰富的开源资源和板卡可供选择，为工业场景的差异化创新赋能。　　实现效能和功耗间的卓越平衡　　在新的产业周期里，“产品升级”需求让很多应用面临更加严峻的低功耗挑战。为了能够搭载和实现更多的功能，目前电子系统对于功耗的划分越来越明确，除了元器件自身的动态功耗和静态功耗外，系统的待机功耗和睡眠功耗也成为重要的考量因素。对于依赖电池供电的设备，尤其是应用于环境物联网等场景的设备，挑战尤为显著。这些设备大都部署在偏远地区且数量巨大，如果系统功耗过高，将导致运维人员需要频繁更换电池，增加了工作负担。　　比如在工业表计市场，目前水表、电表以及燃气表都在经历智能化升级，撬动百亿、千亿级大市场。根据S&P Consulting的统计数据，2023年全球智能计量仪表市场规模为1987.8亿美元，同比增长6.8%。其中，智能电表、智能水表和智能燃气表市场规模分别是1072.6亿美元、507.9亿美元和407.3亿美元。　　数据来源：S&P Consulting，电子发烧友网制图　　表计产品的智能化升级主要受益于物联网技术的发展，在住宅建筑、商业和工业等领域，传统机械表计大规模转化为智能表计，以实现便捷抄表和系统性管理。在联网技术方面，智能表计主要采取的通信方式是LoRa、NB-IoT和Cat.1，一个重要原因就是这些联网技术都具有低功耗的优势。　　然而，随着工业表计进一步的智能化升级，相关方案除了提供必要的采集、计量和传输功能外，还需要提供远距离控制、多模式计费、双向数据传输和防偷防窃等个性化功能。此时系统的运转不再只是单纯几个模式，而是要应对非预测性的动态变化，比如用户远程查看时，表计就要被唤醒，以快速进入低功耗运转模式。　　更加智能的表计要求MCU在断电模式、定时系统、事件驱动、片上外设、掉电检测、漏电流、封装等方面进行全面的优化。其中，在外设方面，MCU需要具备多种不同功能的外设，并为常用功能提供额外的低功耗外设选项，同时还要全部配有中断功能;在功耗管理方面，MCU需要具备多种低功耗模式，并实现各模式之间高效切换，以适应唤醒和休眠等不同工作状态;在数据测量方面，高精度ADC是低功耗MCU获取高质量传感器读数的关键;在封装方面，超小型的MCU封装有助于设计人员应对空间挑战。　　面向智能表计等低功耗需求，兆易创新推出了基于Arm® Cortex®-M23内核的GD32L235系列MCU。GD32L235系列MCU为打造智能表计方案带来全面的支持。首先，GD32L235系列MCU提供深度睡眠(Deep-sleep)、部分睡眠(Sleep)和待机(Standby)等六种低功耗模式，以应对智能表计各种定制化开发需求。其中，深度睡眠(Deep-sleep)模式下电流仅为1.8uA，唤醒时间低于2uS;最高主频全速工作模式的功耗也只有66uA/MHz。　　其次，GD32L235系列MCU在低功耗的同时带来了出色的性能表现，主频达到64MHz，配备了64KB到128KB的嵌入式闪存及12KB到24KB的SRAM，并按照存储容量分为两款型号，以满足用户不同应用场景下的差异化需求。该产品系列还配备了1个12位ADC，支持差分输入和单端输入两种模式，提高了ADC模块的精度和性能，让智能表计实现精确采集。　　此外，GD32L235系列MCU提供丰富的外设资源，包括2个16位低功耗定时器、6个通用16位定时器、1个高级定时器和2个基本定时器，以及2个低功耗LPUART、2个USART、2个UART、3个I2C、2个SPI等，其中低功耗定时器和低功耗LPUART的存在让智能表计的创新灵活性大幅提升。　　GD32L235系列MCU主要面向低功耗且追求极致性价比的市场需求，比如工业表计、智能门锁、便携式设备、IoT、电子烟、BMS等。该系列MCU提供了WLCSP25超小封装选择，为智能表计越来越受限的方案空间带来了解决方案。目前，针对GD32L235系列MCU的各种开发资源都已经上线。　　卓越性价比让产品更具竞争力　　在新的产业周期里，“产品升级”的终极目标是提供具有极致性价比的体验，在消费电子领域表现得尤为明显。全面复苏的消费电子市场里，新产品、产品迭代需求源源不断。当然，即便此前处于产业低迷期，具备万亿美元市场规模的消费电子市场也不容忽视。根据市场研究公司Gartner的统计数据，全球消费电子市场在2023年已经达到1.4万亿美元。在新的产业周期里，消费电子也带来了全新的挑战，尤其是在入门级市场里。　　新周期里消费电子竞争有三大关键词：差异化、性价比和短周期。第一，创新是消费电子新周期的核心驱动力，开发人员需要在硬件、软件和用户体验等方面持续改进，以满足不同地区、不同层次的消费者需求;第二，当前消费电子产品品牌众多、类型丰富，消费者有更多的选择，性价比成为评定产品好坏的主要因素之一;第三，创新的周期逐渐缩短，导致消费电子产品周期短、迭代快，对研发有着更高的要求。　　消费电子给作为系统核心的MCU提出了全新的要求：为了应对差异化竞争优势，需要MCU提供高性能和丰富的外设资源;为了达到极致的性价比，MCU作为核心元件需要从器件和系统等各个层面去考虑优化成本;为了抢夺市场先机，需要MCU提供敏捷开发的各种资源。　　兆易创新GD32E235 MCU是新周期里开发消费电子产品的优质选择，其同系入门级产品， GD32E230系列MCU自上市以来广受好评，高性价比体验令用户印象深刻。新一代GD32E235 MCU延续了这一优势，以更优的性能、更有竞争力的成本为电机控制、便携式设备、工业自动化、家用电器、电动工具和智能家居等应用带来更好的创新动力。　　GD32E235系列MCU主频达到72MHz，配备16KB到128KB的嵌入式闪存及4KB到16KB的SRAM，保障消费电子差异化创新，为通讯模块、图形显示、无线探测器等场景提供充足的存储空间。该系列MCU具有丰富的外设资源，包括2个USART、2个SPI、2个I2C、1个I2S，还提供了1个12位ADC、1个比较器等模拟外设，进一步提升了产品的性价比。　　为了提升用户的开发效率，GD32E235系列MCU不仅与现有GD32E230、GD32F3x0系列产品保持了完美的软件代码和硬件管脚兼容性，同时兆易创新还提供《从GD32E230系列移植到GD32E235系列》和《GD32E235与GD32E230系列间的差异》等生态开发文档，帮助开发者灵活地进行产品切换。　　电机控制、便携式设备、工业自动化、家用电器、电动工具和智能家居等市场都是需求繁复的市场，为此GD32E235系列MCU提供了包含LQFP48/32、QFN48/32/28、TSSOP20和LGA20在内的七种封装共22个型号，均以批量供货。　　矩阵式布局应对竞争充分的　　通用MCU市场　　当前，消费电子和工业制造领域已经迎来了全面的复苏，开启了全新的产业周期，并对MCU提出了新的要求。为了应对新的产业周期，MCU产品的分层更加细分明确，各种类型的应用会在MCU五个不同的性能方面有所侧重，分别是性能、功耗、封装尺寸、安全性和无线连接。在此过程中，产品矩阵式布局成为衡量MCU厂商竞争力的关键指标之一。　　矩阵式布局既考验MCU厂商的技术积累，也对MCU厂商的创新效率有要求。这种高效创新不是盲目创新，而是对市场发展趋势有敏锐的洞察力，产品能够精准契合终端用户的需求。兆易创新连发的3款通用MCU新品，不仅在高性能、高度集成、高安全性、高性价比、低功耗和小型封装等多方面展现了强劲的技术实力，丰富了自己的产品矩阵。同时，凭借丰富的市场经验，3款通用MCU新品围绕重点应用提供了丰富的开发资源，让它们具备敏捷开发的属性，加速终端用户的产品创新。　　不断更新的MCU产品不仅是在拓疆，也是在破局。例如，GD32H7系列MCU，可为数字信号处理、电机变频、电源、储能系统、民用无人机、音频视频、图形图像等应用带来卓越的性能和充足的算力支撑。　　当前，兆易创新在Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23、Cortex®-M33及Cortex®-M7内核通用MCU，以及RISC-V内核通用32位MCU方面已经形成产品矩阵，拥有48个系列600余款产品，覆盖不同级别的通用MCU场景需求，累计出货量超过了15亿颗。展望未来，高效创新将驱动兆易创新通用MCU产品在细分系列中持续实现深入突破，进而形成矩阵式裂变，这种多维布局将会让该公司自如地应对市场需求的千变万化，获得更大的市场竞争力。

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易兆创新

发布时间：2024-06-18 10:59 阅读量：535 继续阅读>>

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CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
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IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
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