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Day 0适配Xiaomi MiMo-V2.5-Pro，昆仑芯持续加速<span style='color:red'>国产</span>大模型落地

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Day 0适配Xiaomi MiMo-V2.5-Pro，昆仑芯持续加速国产大模型落地

　　今日，小米正式发布并开源MiMo-V2.5-Pro模型。昆仑芯在发布当日即完成对MiMo-V2.5-Pro的极速适配，成为首批实现适配的国产算力厂商之一，再次验证其在主流大模型生态中的敏捷响应能力与广泛兼容能力。　　据悉，MiMo-V2.5-Pro是小米迄今最强大的模型，可支撑MiMo-V2.5-Pro的1T超大参数量、以及1M 超长上下文的高吞吐推理。在通用智能体能力、复杂软件工程以及长程任务等维度上，它已能与全球顶尖Agent模型(Claude Opus4.6、GPT-5.4等)正面较量，相较上一代MiMo-V2-Pro实现了全方位跃升。此外，该模型在Agent场景下的指令遵循能力也明显提升——既能精准捕捉上下文中的隐性要求，又能在超长周期内保持逻辑一致。适用于大型项目编程、数据分析等企业级应用场景，也适用于接入OpenClaw、Hermes Agent、Claude Code等Agent框架。　　在实际适配过程中，昆仑芯依托自研架构，持续提升算子覆盖与生态兼容能力，实现模型性能与算力效率的高效匹配。通过底层算子优化与软硬件协同加速，MiMo-V2.5-Pro已在昆仑芯平台上实现高吞吐、低延迟的稳定运行，并在复杂任务与长序列场景中保持优异表现，使开发者与企业用户能够实现“零成本迁移、即部署即用”。　　此次高效适配的背后，是昆仑芯在软硬件协同方面的长期深耕。为充分释放产品性能，昆仑芯构建了面向开发者的全栈软件体系，完整覆盖从底层驱动到开发工具SDK及专业库，兼顾高效易用与工程化落地。昆仑芯软件栈高度兼容主流AI开发生态，在显著降低开发门槛的同时，最大化释放计算性能，帮助客户以更低适配成本和更短部署周期完成模型开发与落地，加速模型从研发到应用的转化。本次Day 0适配，标志着昆仑芯与Xiaomi MiMo在“国产算力+国产大模型”协同发展路径上进一步深化，也为全球AI生态的开放与繁荣注入新的动能。近期，国产大模型生态持续演进，技术突破与产业落地节奏显著加快。在此背景下，昆仑芯已构建起体系化、高效率的模型适配能力，能够快速响应主流模型的迭代升级。目前已全面覆盖MiniMax、智谱、通义千问等头部厂商的最新旗舰模型，能力横跨语言、多模态、OCR与文生图等关键方向。当前，昆仑芯正持续深化模型适配与性能优化能力，全面支持多样化模型架构与算法创新，不断提升开发与部署效率。面向未来，将持续深耕全栈技术研发，强化软硬协同与生态共建，不断夯实国产AI算力底座，为国产AI的高质量发展提供源源不断的算力动能。

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昆仑芯

发布时间：2026-04-29 09:27 阅读量：283 继续阅读>>

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昆仑芯全面支撑中国移动九天35B大模型，国产AI方案加速落地

　　近日获悉，中国移动即将正式发布一款自主研发的九天35B通用大模型。作为央企自研大模型的标杆之作，九天35B凭借强大的语言理解、复杂推理与行业场景适配能力，为通信、政务、金融等行业数智化转型提供了坚实的AI底座。　　作为中国移动“AI能力联合舰队” 核心算力伙伴，昆仑芯在当前已完成对九天35B模型的全流程适配与推理验证。依托昆仑芯P800硬件加速能力及成熟的软件栈，模型得以在国产算力平台上实现高性能、低显存占用的稳定运行，为中移九天大模型的规模化部署提供了坚实支撑。中移九天大模型作为中国移动“九天”体系的核心基座产品，具备高安全、高可控、全自主的央企级能力，已通过生成式AI服务双备案及A级安全认证，并在多类数智化场景中实现广泛适配。此次完成九天35B模型的快速适配，不仅体现了昆仑芯在软件生态成熟度与工程化响应效率上的持续提升，也进一步构建起“国产算力 + 国产大模型”的全栈国产化解决方案。在关键技术层面，昆仑芯围绕注意力机制优化与长序列推理进行了深度适配，有效提升模型执行效率与稳定性，充分满足通信、政务、金融等行业对低时延、高可靠AI部署的实际需求。在软件生态方面，昆仑芯现已构建了覆盖底层驱动、SDK至专业库的全栈软件体系，高度兼容主流AI开发生态，有效降低开发门槛与模型迁移成本。目前，昆仑芯已实现国内外多款主流大模型的发布当日即适配，并持续完善模型部署能力，助力开发者以更低的适应成本、更短的部署周期完成AI应用开发。在基础设施层面，作为中国移动的重要生态伙伴，昆仑芯已深度参与中国移动云智算中心及万卡级集群建设，持续推动算力基础设施向规模化、体系化演进。未来，昆仑芯将持续深耕技术研发，强化软硬协同与生态共建。凭借开放兼容的软件生态与强劲高效的硬件底座，昆仑芯将与中国移动在模型训练、推理优化及行业场景适配等方向深化合作，推动国产算力与央企大模型深度融合，加速AI能力在真实产业场景中的规模化落地，赋能千行百业智能化升级。

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昆仑芯

发布时间：2026-04-27 09:57 阅读量：361 继续阅读>>

车百会研究院理事长张永伟会见思瑞浦、兴科迪一行，共推汽车芯片<span style='color:red'>国产</span>替代与车载声光电生态创新

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车百会研究院理事长张永伟会见思瑞浦、兴科迪一行，共推汽车芯片国产替代与车载声光电生态创新

　　2026年4月12日，在智能电动汽车高层论坛举办期间，车百会研究院理事长张永伟会见思瑞浦首席运营官严红辉、兴科迪总裁雷昕一行，双方围绕汽车芯片产业复苏、核心芯片国产化替代、车载声学创新及供应链变革等关键议题展开深入座谈交流，车百国际团队参与座谈。　　座谈中，严红辉、雷昕分别介绍了企业在汽车芯片与车载声学领域的布局与进展。思瑞浦作为国内汽车模拟芯片龙头企业，汽车业务保持连续多个季度同比增长，主营模拟信号链、电源类芯片，全面覆盖汽车三电等核心部件。思瑞浦在苏州布局测试产能，一期已投产运营，全国产化BMS AFE芯片成功量产，车载通信芯片完成国产化与本土化落地。兴科迪聚焦车载听觉感知系统，深耕汽车声学部件与解决方案，当前车载声学芯片高度依赖海外供应商，国产替代空间广阔。思瑞浦与兴科迪已达成深度战略合作，推进研发一体化，致力于打破单一芯片比价的恶性循环，共同打造车载声学整体解决方案。　　张永伟理事长表示，当前汽车芯片行业已走出前两年低潮，进入全面复苏阶段，订单增长迅猛，产能保障与国产替代成为行业核心任务。我国车载小芯片海外依赖度较高，推进供应链自主可控需坚持国产化、本土化分级推进策略，针对卡脖子芯片、敏感芯片实行全链条自主可控，普通芯片以生产本土化为核心，保障供应链稳定的同时避免产业波动。　　张永伟理事长强调，汽车产业迭代加速，传统多层级零部件供应链正加速向“整车厂+T0.5级核心供应商”模式转型，芯片企业不能局限于单颗芯片销售，需与部件企业深度协同、联合研发。车载声学作为AI交互入口与隐私敏感领域，是核心突破方向，应跳出“智能座舱”传统框架，打造车载声光电一体化生态，将技术转化为场景化、情绪化的消费体验，以高附加值方案推动国产替代，助力车企构建差异化竞争力。　　双方一致认为，未来将充分发挥各自产业优势，深化芯片企业与零部件企业协同，聚焦电池管理、车载声学、通信等关键芯片领域，联合主机厂推进核心芯片规模化落地;共同探索车载声光电新空间建设，打造沉浸式车内体验解决方案;持续开展汽车芯片产业研究，为国产芯片技术突破、生态构建提供支撑，共同推动智能汽车产业链自主可控与高质量发展。　　车百国际将持续搭建产业对接与合作平台，助力国产汽车芯片企业与零部件企业深度融合，加速核心技术国产替代进程，为智能汽车产业生态升级注入持久动力。　　思瑞浦致力于全方位的汽车芯片创新研发，以硬核技术实力构筑“技术护城河”。从搭建自主可控的自有虚拟IDM晶圆平台，到打造自有车规产品测试工厂把控品质，再到建设齐全的ISO 17025实验室, 通过汽车功能安全管理体系ASIL-D认证，思瑞浦已在信号链、接口、电池管理、高压隔离、电源管理等30多个核心产品领域实现突破，构建起覆盖车身控制、智能座舱、ADAS、动力、底盘等场景的汽车芯片产品矩阵，其中，超过300颗车规芯片已实现量产和规模出货,合作全面覆盖国内主流车企及Tier1。

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思瑞浦

发布时间：2026-04-24 09:34 阅读量：418 继续阅读>>

电焊界之巅！佳士电焊机搭载航顺HK32MCU，开启<span style='color:red'>国产</span>焊割先享计划

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电焊界之巅！佳士电焊机搭载航顺HK32MCU，开启国产焊割先享计划

　　一、佳士科技携手航顺HK32MCU，竞争市场突破　　在全球工业智造升级与国产替代深化的浪潮下，焊接设备行业正迎来从“传统制造” 向 “数字智能” 的关键转型。作为国内焊接设备领域的标杆企业，佳士科技深耕行业十余载，凭借全系列逆变焊机、数字化智能焊机等核心产品，以及覆盖国内外几十个国家的市场布局，稳居行业第一梯队。面对高端市场的技术壁垒、供应链波动及同质化竞争，佳士科技以“技术自主、品质领先” 为战略核心，主动寻求核心部件的国产化突破，筑牢长期发展根基。　　航顺芯片作为国产 32 位 MCU 领域的领军企业，以高性能、高可靠、高抗干扰的 HK32MCU 系列产品，深耕工业控制、家电、汽车电子等领域，凭借完整的生态体系与极致的性价比，成为国产替代的优选方案。此次佳士科技与航顺芯片强强联合，将航顺 HK32MCU深度嵌入电焊机核心控制系统，以“国产芯 + 国产焊” 的技术协同，打破高端焊机长期依赖进口 MCU 的格局，实现技术、成本与供应链的三重安全可控，为抢占全球焊接装备高端市场奠定坚实基础。　　二、航顺HK32MCU 给佳士科技市场赋能　　航顺HK32MCU以技术、成本、供应链、生态四大维度赋能佳士科技。技术上，基于ARM Cortex-M0/M3/M4内核，主频达168MHz，集成硬件除法与浮点运算单元，可毫秒级运行电弧控制算法，配合多通道12位ADC实现焊接波形精准调节，ESD等级7000V确保工业现场稳定运行，有效解决薄板烧穿等行业痛点。成本方面，国产化供应链实现价格优化，且Pin-To-Pin兼容进口芯片，程序直接复用，大幅降低研发改造成本与迭代周期。供应链端，完善国产体系保障产能交期，联合实验室快速响应技术适配，规避"卡脖子"风险。生态上，全系列产品覆盖经济型至低能耗型，适配手工焊、气保焊、氩弧焊等多场景，助力佳士科技构建多增长点业务布局，全面提升市场竞争力。　　三、方案概述　　(一)方案架构　　本方案以航顺 HK32MCU为核心控制单元，构建“主控驱动保护交互” 一体化电焊机控制系统，具体架构如下：　　主控单元：采用HK32MCU主流型号，负责焊接工艺算法运行、参数计算与逻辑控制，实现电弧波形动态调控;　　驱动单元：通过 HK32MCU 高精度 PWM 输出，控制 IGBT 逆变模块，实现焊接电流 / 电压的精准调节，动态响应时间微秒级别;　　采集与保护单元：依托多通道 12 位 ADC 实时采集电流、电压、温度等数据，触发过热、过流、过压等多重保护，保障设备安全;　　交互单元：支持数字显示、按键调节与远程通信，适配佳士科技“一元化调节”“智能省气” 等功能设计，降低操作门槛。　　(二)核心功能实现　　智能焊接控制：基于 HK32MCU 算力，实现一键参数匹配，用户选择焊条直径即可自动匹配最优电压、电感组合，调机效率提升非常高;　　宽压适应能力：通过精准电压采样与补偿算法，支持超宽网压，适配双电压及发电机供电场景;　　高效节能运行：结合 HK32MCU 低功耗优化与智能风机控制，实现气体与电能节约，降低用户综合使用成本;　　工业级可靠性：40℃~105℃宽温工作，通过 IP21 防护与 EMC 抗干扰认证，平均无故障工作时间超几千小时。　　四、方案核心优势　　(一)性能卓越，焊接质量行业领先　　精准电弧控制：高主频 HK32MCU 实现毫秒级波形调节，电弧非常稳定，飞溅率低，焊缝成型更美观;　　强负载适应能力：动态响应快，可稳定焊接细小焊条，长时工作无断弧，满足重型制造场景需求;　　工艺库持续迭代：依托 HK32MCU 灵活算力，可通过 OTA 升级持续优化焊接算法，适配新材料、新焊丝场景。　　(二)高可靠耐用，适配复杂工业环境　　超强抗干扰：抵御电网波动与电磁干扰，避免程序错乱，工业现场故障率低;　　宽温稳定运行：40℃~105℃工作范围，适应高温、低温、多尘等恶劣工况，适配户外施工与重工业场景;　　多重安全保护：集成过热、过流、过载、绝缘保护，保障设备与人员安全，通过国家一级能效认证。　　(三)极致性价比，提升市场竞争力　　成本优势显著：相较进口方案成本低，同时 PinToPin 兼容降低研发改造成本，提升产品毛利空间;　　全场景覆盖：从经济型到高性能型全系列型号，适配从家用到高端工业的全场景需求，拓宽用户群体;　　供货稳定可控：国产供应链保障产能与交期，规避国际供应链风险，提升市场响应速度。　　(四)国产替代标杆，筑牢产业自主可控　　技术自主可控：核心控制芯片实现国产替代，打破高端焊机核心部件依赖，助力国家智能制造产业安全;　　生态协同完善：航顺提供完整 SDK、参考设计与技术支持，佳士科技快速完成产品适配，上市周期短;　　行业示范效应：树立“国产芯 + 国产装备” 标杆案例，推动焊接行业国产替代进程，带动上下游产业链协同升级。　　佳士科技与航顺 HK32MCU 的深度合作，是国产工业装备与核心芯片协同创新的典范。通过技术、成本、供应链与生态的全方位赋能，航顺 HK32MCU 助力佳士科技实现产品升级与市场突破，共同推动焊接行业向数字化、智能化、自主可控方向转型。未来，双方将持续深化合作，以更先进的芯片技术与更完善的解决方案，赋能中国智造高质量发展，在全球焊接装备市场占据更重要的战略地位。

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航顺

发布时间：2026-04-20 09:42 阅读量：423 继续阅读>>

眸芯科技推出一颗<span style='color:red'>国产</span>高性价比芯片：MC3303

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眸芯科技推出一颗国产高性价比芯片：MC3303

强劲内核，灵活协同MC3303 采用双核异构架构：主核 CPU0 最高主频达 900MHz，配备独立 32KB L1 I/D Cache，支持浮点运算；协处理器 CPU1 则以 450MHz 频率专注于轻量级任务协同。两者配合，既能满足复杂算法执行，也保障系统运行的实时性与稳定性。视频能力拉满，画质细节全面进阶视频编解码方面，MC3303 支持 H.265/H.264 编码，最高可实现 2560×1440@30fps 的高清录制，JPEG 编解码同样达到同规格性能。配合强大的 ISP 图像信号处理器，该芯片支持暗角矫正、3D降噪、动态范围优化、细节增强等多项高级图像处理功能，全面提升画质表现力。 0.5TOPS 神经网络引擎MC3303 内置神经网络硬件加速引擎，算力达 0.5TOPS，支持人形检测、人脸识别等常见AI应用，助力终端设备在不依赖云端的情况下，实现本地智能推理，降低延时与带宽压力。接口丰富芯片在接口配置上同样考虑周全，支持：· 视频输入：最多 2 路摄像头，单路最高 4MP@30fps· 视频输出：支持 RGB/LCM 接口，最高 800×600@60fps· 音频：集成 Audio Codec，支持 I2S/PCM、PDM 数字麦克风· 网络：集成 10/100M 以太网 PHY· 存储：内封 64MB DDR2，支持 SPI NOR/NAND Flash 扩展· 外围：USB 2.0、UART、I2C、SPI、PWM、SDIO 等一应俱全· MC3303 处理器，以其高集成度、低功耗、AI 能力与丰富接口，广泛适用于智能摄像头、可视门铃、智能显示终端、边缘网关等场景主要规格如下：l 2×CPU，900MHz+450MHz，l 内置64MB DDR2，0.5TOPSl 2560x1440@30fps，分时支持最多2路Camera inputs ，单路最大支持4MP@30fps ，双路最大支持2*4MP@15fpsl 支持RGB/MCU输出l 支持低功耗：典型场景功耗750mWl 支持声音和双麦降噪l 支持双屏异显l 支持网口和拓展WiFil 封装大小：9×9mm，QFN封装

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眸芯科技

发布时间：2026-04-16 09:30 阅读量：320 继续阅读>>

荣耀加冕｜小华半导体HC32F448斩获CITE2026创新奖，<span style='color:red'>国产</span>空调双变频“芯”实力闪耀亮相！

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荣耀加冕｜小华半导体HC32F448斩获CITE2026创新奖，国产空调双变频“芯”实力闪耀亮相！

　　近日，第十四届中国电子信息博览会(CITE2026)在深圳盛大启幕。作为全球电子信息产业的年度盛会，本届展会以新技术、新产品、新场景为主题，汇聚行业各路领军企业，集中展示集成电路、新型显示、人工智能等领域前沿成果。　　小华半导体作为中国电子CEC旗下华大半导体核心子公司，重磅亮相由CEC统一搭建的集团联合展台，与集团旗下多家冠军产品企业同台亮相，集中展现国产芯片自主创新的硬核实力。　　本次展会上，小华半导体聚焦家电核心赛道，重点展出空调双变频芯片暨高端工业控制芯片 HC32F448。凭借在空调双电机控制领域的技术突破、高性能提升、优秀品质设计与大规模市场落地，该产品在行业产品参评中脱颖而出，荣获第十四届中国电子信息博览会“创新奖”，成为家电空调变频MCU的标杆之作!　　依托CEC与华大半导体　　筑牢国产MCU创新根基　　小华半导体是世界500强中国电子信息产业集团(CEC)旗下半导体业务平台华大半导体的核心子公司，依托集团全产业链资源与技术积淀，深耕家电、工业、汽车、物联网、数字电源等领域智能控制芯片研发，稳居国产MCU第一梯队。在家电芯片长期依赖进口、可靠性要求近乎严苛的赛道上，小华半导体始终把品质管控作为产品立身之本、市场竞争之基。从研发设计到量产交付，从芯片晶圆到封测出厂，构建全流程、全维度、高标准的品质管控体系，让每一颗出厂的MCU都经得起家电高温、高湿、强电磁复杂环境的长期考验。　　HC32F448　　空调双变频“全能芯”　　定义家电控制新高度　　本次获奖的HC32F448系列微控制器，是小华半导体专为家电变频控制打造的明星产品，更是空调双电机控制领域的标杆芯片。　　技术创新破解行业瓶颈　　基于ARM Cortex-M4内核，200MHz高主频，算力强劲，精准适配空调室外双电机+PFC协同控制。　　集成3路专用电机控制定时器，单个Timer单元可输出4对互补PWM波形，搭配死区控制，硬件关断;有效防止过流，短路，大幅提升驱动效率和系统安全。　　搭载3路12位2.5Msps高速ADC，完美满足空调外机多电机控制需求。　　内置D-bus保护机制与代码保护区，硬件级安全防护，保障控制系统稳定运行。　　高集成度降本增效　　实现“压缩机+风机+高频PFC”三合一单芯片控制，简化客户电路设计，减少外部元器件，大幅降低整机成本，已在头部家电企业大规模量产落地。　　场景全覆盖赋能全品类家电　　除空调双变频控制外，HC32F448还广泛适配洗衣机、扫地机器人等智能家电，同时覆盖移动储能、交流充电桩、工业编码器等工业场景，累计销量数千万颗，在家电领域打破国外垄断，同时满足工业高可靠性需求。　　家电MCU领跑者　　从国产替代到行业引领　　深耕家电控制芯片多年，小华半导体已形成覆盖高端变频、主控、主变一体的全场景家电 MCU产品矩阵，HC32F460、HC32F448、HC32F115、HC32F155、HC32L18x等系列产品全面覆盖空调、冰箱、洗衣机等核心家电品类。　　凭借稳定可靠的品质与成熟的变频算法方案，小华MCU在变频空调领域市占率25%，稳居国产MCU首位，助力家电企业实现核心芯片自主可控，推动中国家电产业从“中国制造”迈向“中国智造”。　　荣耀加冕再启新程　　本次HC32F448斩获CITE2026创新奖，是行业对小华半导体在家电芯片领域技术创新与市场实力的高度认可，更是国产MCU在高端家电控制领域从替代走向引领的有力证明。　　未来，小华半导体将继续依托CEC与华大半导体的强大支撑，坚守技术创新、客户导向，持续深耕家电核心场景，以更优质的芯片方案赋能家电产业升级，用一颗自主可控的“中国芯”，点亮全球智慧家庭，书写国产MCU创新发展新篇章! 　　关于小华半导体家电MCU　　小华半导体专注智能控制芯片设计，提供家电、工业、汽车、物联网、数字电源等产品线及系统级解决方案。在家电应用领域拥有成熟的变频控制算法、XHCode代码生成工具、IEC60730安全软件库等生态支持，全方位加速客户产品迭代。

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小华半导体

发布时间：2026-04-13 10:23 阅读量：461 继续阅读>>

航顺丨<span style='color:red'>国产</span>芯王炸！HK32F403 CAN-FD 破局工业互联，价格低到发指！

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航顺丨国产芯王炸！HK32F403 CAN-FD 破局工业互联，价格低到发指！

　　在工业自动化、新能源汽车、智能控制等领域，传统CAN总线正面临数据传输速率低、帧容量小的瓶颈，难以满足海量数据实时交互需求。航顺芯片重磅推出HK32F403 CAN-FD核心亮点，凭借高速率、大带宽、强兼容、高可靠的硬核实力，为复杂场景下的高效通信提供国产化优选方案，助力设备突破性能桎梏，抢占智能互联先机。　　一、CAN-FD核心亮点：性能跃升，颠覆传统通信　　航顺HK32F403 CAN-FD全面兼容CAN 2.0A/B协议，同时突破传统CAN的性能天花板，实现通信能力质的飞跃。　　双速率灵活切换，传输效率翻倍　　支持仲裁段低速(最高1Mbps)+数据段高速(最高8Mbps)双模式，通过BRS位一键切换速率。仲裁阶段以传统CAN速率保障总线稳定性，数据阶段瞬间提速，有效数据负载提升至8倍，大幅提升传输效率。(注：实际可达速率受总线收发器、线缆长度等物理层因素影响)　　64字节大帧容量，告别数据分片　　数据段最大支持64字节，是传统CAN(8字节)的8倍，可一次性传输完整传感器数据、控制指令，大幅减少报文分片与重组，降低系统开销，缩短数据交互延迟，尤其适配多节点、大数据量的复杂网络。　　强化错误检测，通信更稳更安全　　采用CAN-FD增强型CRC(CRC_17/CRC_21)，相比传统CAN具备更低的未检测错误概率;新增ESI位实时反馈节点错误状态，实现故障透明化，快速定位问题，保障工业、车载等高可靠场景下的通信零失误。　　原生兼容，平滑升级无压力　　完全兼容传统CAN物理层，支持CAN与CAN-FD混合组网(需网络中所有节点均具备CAN-FD帧识别能力)。升级时仅需更换端节点MCU，保留现有收发器与线束，即可快速实现系统带宽升级，降低改造成本。　　二、芯片硬核优势：全能配置，适配多元场景　　HK32F403以ARM Cortex-M4内核(支持DSP指令)为基础，最高主频108MHz，搭配最高128KB Flash、24KB SRAM，结合丰富外设与高可靠设计，为CAN-FD通信提供坚实算力支撑。　　算力强劲，实时响应零延迟　　Cortex-M4内核+DSP指令，高效处理CAN-FD高速数据，满足工业控制、电机驱动等场景的实时运算需求，确保数据收发与指令执行同步，系统响应更敏捷。　　外设丰富，集成度拉满　　集成多路UART、SPI、I2C、ADC、定时器等外设，支持DMA数据传输，可同时对接传感器、执行器、显示屏等设备，单芯片实现“通信+控制+采集”一体化，减少外部元器件，缩小PCB体积，降低系统成本。　　工业级品质，恶劣环境稳运行　　工作温度范围-40℃~+105℃，抗干扰能力强，适配工业现场、车载、户外等严苛环境;支持多种低功耗模式，兼顾性能与能耗，满足电池供电设备的长续航需求。　　国产化替代，供应链安全可控　　依托航顺芯片成熟国产化供应链，性能对标国际主流产品，供货稳定、性价比更高，助力客户摆脱海外芯片依赖，保障项目顺利落地。　　三、行业应用：赋能多领域，解锁智能新可能　　凭借CAN-FD的高速通信优势与芯片全能配置，HK32F403广泛适配工业自动化、新能源、汽车电子、智能控制等领域，成为复杂场景下的通信核心。　　1. 工业自动化：产线高效互联，智造升级　　在工业机器人、PLC、伺服电机控制、智能传感器网络中，HK32F403的CAN-FD可高速传输多轴控制指令、实时工况数据，支持多轴同步控制，保障产线高精度、高同步运行，提升生产效率与稳定性。　　2. 新能源领域：BMS精准管理，储能安全可靠　　适配电池管理系统(BMS)、储能变流器、光伏逆变器、充电枪等场景，CAN-FD可一次性传输数百个电芯电压、温度等参数，实现电池状态实时监控、均衡控制，保障新能源设备安全高效运行。　　3. 汽车电子：车载通信升级，智能驾驶赋能　　应用于车载T-BOX、电动两轮车控制器、ADAS辅助系统，CAN-FD可高效传输传感器融合结果、控制指令与诊断数据，满足智能驾驶辅助系统对通信带宽与实时性的需求，同时兼容传统CAN车身网络，实现车载系统平滑升级。　　4. 智能控制与医疗电子：精准交互，稳定可靠　　在智能照明控制系统、医疗监护设备、工业电源等场景，HK32F403的CAN-FD保障控制指令与监测数据实时交互，高可靠通信确保设备运行稳定，适配医疗、照明等对安全性要求严苛的领域。　　四、以芯赋能，智联万物　　航顺HK32F403以原生CAN-FD为核心，融合高性能内核、丰富外设与工业级品质，不仅解决传统通信瓶颈，更以高兼容、高可靠、高性价比的优势，为工业、新能源、汽车等领域的智能化升级提供国产化核心动力。　　未来，航顺芯片将持续深耕通信与控制技术，推出更多适配复杂场景的MCU产品，助力客户突破技术壁垒，共赴智能互联新未来。

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航顺

发布时间：2026-04-03 10:05 阅读量：546 继续阅读>>

让ADAS更“芯”动：芯动神州的<span style='color:red'>国产</span>高精度ADC ADSD1220/1120

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让ADAS更“芯”动：芯动神州的国产高精度ADC ADSD1220/1120

　　近年来，随着智能驾驶、工业测控、医疗电子等领域的飞速发展，高性能模数转换器(ADC)成为关键核心器件。尤其在ADAS(高级驾驶辅助系统)中，传感器输出的微弱模拟信号必须通过高精度ADC转换为数字信号，才能被ECU准确处理—ADC，是智能感知系统的“神经中枢”。然而，长期以来，高端ADC市场被国外厂商垄断，供应链受制于人，成本居高不下。如今，这一局面正在被打破。　　芯动神州推出的国产高精度ADC芯片—ADSD1220/1120，与国外经典型号1220/1120实现引脚(Pin-to-Pin)兼容，性能对标、功能一致、无缝替换，为国产化替代提供可靠、高效、低成本的解决方案!　　为什么ADAS能“飞入寻常百姓家”?高精度ADC功不可没　　如今，即便是售价几万元的经济型轿车，也能搭载自动泊车、车道偏离预警、盲区监测等ADAS功能。这背后，除了算法和传感器的进步，离不开像国外经典型号1220/1120这类高集成度、高精度ADC芯片的普及。这些芯片能精准采集来自温度传感器、压力桥、热电偶等微弱信号，并将其转换为ECU可识别的数字数据。而ADSD1220/1120正是为此而生。　　芯动神州ADSD1220/1120：国产之芯，精准如一　　ADSD1220/1120是芯动神州自主研发的24/16位高精度Σ-Δ模数转换器，专为低速、高精度传感器信号采集场景设计，广泛适用于：　　●汽车电子(如胎压监测、电池管理、座舱温控)　　●工业自动化(RTD、热电偶、应变桥测量)　　●医疗设备(生理信号采集)　　●智能仪表与环境监测　　核心优势一览：　　Pin-to-Pin 兼容国外经典型号1220/1120　　无需修改PCB设计，软件驱动几乎无需调整，直接替换，零适配成本!　　24位高分辨率，20位有效精度(ENOB)　　精准捕捉微伏级信号变化，保障系统测量可靠性。　　集成低噪声PGA(增益1~128)　　自动适配不同传感器输出范围，最大化利用ADC动态范围。　　内置双路可编程激励电流源　　轻松驱动RTD、热敏电阻等无源传感器，简化外围电路。　　集成精密温度传感器 + 内部基准源　　支持环境温度补偿，提升长期稳定性与测量一致性。　　低功耗设计 + 低侧电源开关　　特别适用于电池供电或对能效敏感的应用场景。

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芯动神州微电子

发布时间：2026-03-24 14:00 阅读量：632 继续阅读>>

<span style='color:red'>国产</span>替代优选!江西萨瑞微SRIC2231/3331P4：精准钳位无尖峰，IC保护更可靠

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国产替代优选!江西萨瑞微SRIC2231/3331P4：精准钳位无尖峰，IC保护更可靠

　　在工业控制、消费电子、车载设备等场景中，瞬态电压抑制器(TVS)的核心使命是保护后端精密IC免受浪涌、静电冲击。　　德州仪器(TI)TVS2200、TVS3300虽应用广泛，但江西萨瑞微SRIC2231P4凭借“VR与VC高度匹配、无峰值脉冲尖峰”的核心优势，成为IC保护场景的国产替代新标杆。以下通过核心参数对标，拆解其如何为IC筑牢安全屏障!　　核心优势提炼：实测性能全面超越　　DFN2020-6L 内部由芯片(集成有源电路，表面有焊盘)、键合线(金丝 / 铜线，连接芯片焊盘与引脚)、引脚框架(6 个引脚，传输信号并辅助散热)、塑封料(保护内部结构，绝缘防潮)和底部裸露焊盘(增强散热与 PCB 连接)组成，是 “芯片 - 键合线 - 引脚 - 塑封” 的紧凑集成结构。　　1. 更强大的抗浪涌能力(核心优势)　　实测数据：萨瑞SRIC2231P4的峰值脉冲电流 IPP 达到 80A，而竞品为 45A。　　客户价值：这意味着在遭遇极端浪涌事件(如雷击、电机启停)时，萨瑞产品能承受几乎翻倍的冲击电流，为后端电路提供更坚固的保护屏障，系统可靠性显著提升。　　2. 更优异的钳位性能(关键优势)　　实测数据：在28A的测试电流下，萨瑞产品的钳位电压 VC 为 26.4V - 26.8V，优于竞品的 26.9V - 27.2V。　　客户价值：更低的钳位电压意味着在泄放浪涌能量时，施加在被保护芯片(如PLC的IO口、USB控制器)上的电压应力更小，大大提高了系统生存率。　　3. 更大的芯片与更 robust 的内部工艺　　工艺细节：萨瑞采用 1.0mil合金线 * 10根的键合引线方案，远超常规设计。　　客户价值：更大的芯片通常意味着更好的散热性能和更高的能量吸收能力。更多的键合引线大大降低了互联导线的寄生电感和电阻，确保了在大电流通过时的稳定性和可靠性，这是实现80A超高IPP能力的物理基础。　　4. 充裕的参数设计余量　　实测表现：在所有关键参数(如VBR, IR, VC)上，萨瑞产品的实测值不仅满足标准，且远离规格上限。　　客户价值：这代表了极高的一致性和良率，保证了批量生产的质量稳定，让客户用得放心。同时，充足的余量也意味着产品在高温、长时间工作等严苛条件下性能更加稳定。　　5. 完全兼容，直接替换　　封装：采用完全相同的 DFN2020-6L 封装。　　客户价值：客户在进行国产化替代时，无需修改任何PCB设计，真正实现了 “Drop-in Replacement” ，替换成本为零，切换风险极低。　　萨瑞微电子保护IC产品优势总结　　1. 性能对标国际大厂　　钳位电压、峰值脉冲电流、击穿电压等关键参数与TI产品高度一致。　　在高温、重复脉冲测试中表现出同等可靠性。　　2. 更优的性价比　　国产供应链优势，成本更具竞争力。　　供货稳定，交期短，支持定制化需求。　　3. 封装兼容　　采用DFN2020-6L封装，与TI的SON/WCSP封装引脚兼容，可直接替换。　　4. 全面认证　　符合IEC 61000-4-2/4-5等工业级EMC标准。　　通过RoHS认证，适用于绿色电子产品。

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萨瑞微

发布时间：2026-03-20 14:44 阅读量：503 继续阅读>>

如何实现新能源汽车安全气囊ECU储能电容的可靠<span style='color:red'>国产</span>化替代？——永铭LK系列 vs NCC LBG/LBV 系列对标全析

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如何实现新能源汽车安全气囊ECU储能电容的可靠国产化替代？——永铭LK系列 vs NCC LBG/LBV 系列对标全析

　　引言：从一个具体的工程挑战说起　　当你的安全气囊ECU(电子控制单元)项目因NCC电容的长交期和成本压力而卡壳，同时面临国产化率的deadline时，如何评估一款宣称能实现国产替代的电容器?本文将以永铭LK系列为例，从技术层面深入剖析，系统回答两个关键问题：　　产品参数是否足够支撑替代?(聚焦-40℃ ESR(等效串联电阻)、105℃寿命等核心指标对标与超越);商业价值能否解决项目痛点?(聚焦成本、交期、供应链安全等综合价值)　　技术痛点聚焦：安全气囊ECU对储能电容的极限要求　　1. 低温挑战(-40℃)　　安全气囊ECU(电子控制单元)在极低温环境下的瞬间放电电流和电压维持时间要求极为苛刻。低温下，电容器的ESR(等效串联电阻)会急剧升高，从而影响能量转换效率，ESR(等效串联电阻)的增高会直接导致电压降高，进而影响系统的稳定性和安全性。　　2. 高温与寿命挑战(105℃)　　电解液干涸与容量衰减直接关联到电容的失效。在105℃的极限温度下，电容的寿命成为项目的关键指标，寿命不仅是一个数字，更是对材料体系和工艺稳定性的终极考核。　　3. 循环压力　　在面对10万次充放电的耐久性要求时，电极箔与电解液的耐用性需要经过严格考验，确保其能在频繁的自检中维持性能稳定。　　解决方案拆解：永铭LK系列的“技术配方”　　1. 对标设计理念　　永铭LK系列电容从项目伊始便对标NCC LBG/LBV系列，力求在电气性能兼容的基础上实现替换。　　2. 车规认证基石　　LK系列已通过AEC-Q200(车规级无源器件可靠性标准)认证，符合汽车前装市场，特别是安全气囊系统的高可靠性需求。(来源：车规认证证书)　　3. 核心材料与工艺深度解读　　高电导无水电解液：降低低温ESR(等效串联电阻)，提升高温稳定性，延长电容寿命。　　高密度正极箔：增强电容的单位体积容量和电荷保持能力，确保小型化设计可行。　　小体积高密度工艺：通过优化结构设计，提升可靠性，满足紧凑的ECU布局。　　规格推荐　　数据实证：实验室里的“同台竞技”　　实证1：-40℃低温ESR(等效串联电阻)对比分析　　永铭LK(ESR值为97.72mΩ) 与 NCC 品牌LBV(ESR值为106.93mΩ) 在-40℃/120Hz下的对比数据，LK系列表现出显著优势。(数据来源：实验室实测数据)　　计算差值约为9.2mΩ，这对于系统的低温放电电流至关重要，能大幅提升能量转换效率和安全裕量。　　图1：-40℃下永铭电容与NCC电容的ESR性能对比　　实证2：105℃高温寿命与容量衰减追踪　　永铭LK(容衰值为-2.71%) 与 NCC LBV(容衰值为-2.72%) 在3000小时后(来源：典型值)的衰减数据非常接近，表明永铭LK系列具备与行业标杆相当的长期稳定性。　　图2：105℃下经过3000小时后的电容稳定性对比　　从实验室到生产线，替代实施的工程与商业考量　　1. 设计核查清单　　电气兼容性确认：重点核查工作电压、纹波电流等，确保替代方案在系统中的正常工作。布局与焊接兼容性：微小尺寸差异可能对PCB造成应力，需进行详细验证。　　2. 供应链与商业价值再审视　　交期量化价值：由“交期长”到“快交付”的差距，极大地缩短了项目周期，减少了赶工压力。　　成本效益分析框架：从BOM成本、库存成本到断供风险的综合评估，永铭LK系列在各项指标上均具备显著优势。　　结语&客户常见问题　　永铭LK系列凭借技术创新和材料优势，在电容性能上实现了对标与超越。无论从商业价值、交期保障还是技术可靠性方面，LK系列都能为项目提供有力的支持，并实现国产替代目标。　　Q1：永铭LK系列在性能上是否真的替代NCC LBV/LBG方案?　　A1：在目标规格一致、并完成板级验证的前提下，可作为国产化替代选择。永铭LK系列以直接对标设计，数据显示，其 -40℃低温ESR(等效串联电阻)(97.72mΩ)优于对标产品，105℃高温寿命及容量衰减率(-2.71%)与标杆持平。同时，全系通过AEC-Q200(车规级无源器件可靠性标准)认证，满足车规级最高可靠性要求，具备 Drop-in 替代潜力，建议结合实测进一步确认。　　Q2：除了性能，切换至永铭方案能带来哪些额外价值?　　A2：切换至永铭电容方案，相当于在获得一份“技术保险”的同时，解锁了三大战略性收益：　　1. 供应链韧性显著增强：将采购交期大幅度的缩短，提升供应链响应速度与韧性。　　2. 成本竞争力获得提升：在保证同等品质的前提下，直接优化BOM成本，为您的产品释放更大的利润空间与市场定价主动权。　　3. 战略合规：满足核心元器件国产化率要求，增强供应链自主可控能力。　　行动引导　　获取完整数据：点击链接下载更详细的测试报告与规格书。　　技术支持：有替代需求的工程师可以联系我们的技术支持团队进行一对一方案探讨。　　【本文摘要】　　适用场景| 新能源汽车安全气囊ECU(电子控制单元)　　核心优势| -40℃低温ESR表现更优、105℃高温稳定、交期更短、支持国产化替代　　推荐型号| LK 25V 4400μF / 25V 5700μF / 35V 3000μF / 35V 4000μF/35V 5600μF/35V 8800μF/35V 10000μF

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永铭

发布时间：2026-03-18 10:12 阅读量：630 继续阅读>>

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