思瑞浦<span style='color:red'>并购</span>重组项目获中国证券监督管理委员会同意注册的批复
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思瑞浦并购重组项目获中国证券监督管理委员会同意注册的批复

　　思瑞浦拟以发行可转换公司债券及支付现金的方式购买电源管理芯片设计公司深圳市创芯微微电子股份有限公司100%股权并募集配套资金。上述交易已于近日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司发行可转换公司债券购买资产并募集配套资金注册的批复》(证监许可〔2024〕1287号)。思瑞浦及创芯微将积极推进股权交割、业务整合等相关工作。　　本次交易是思瑞浦推进平台化业务布局的战略性举措，本次交易如实施完成，双方能够在技术与产品研发、市场与客户资源、供应链融合等各方面产生协同效应，公司整体市场竞争力将进一步增强。　　岁月更迭激流起，初心不变破风浪。未来，思瑞浦将携手创芯微共同围绕通讯、工业、新能源、汽车电子及消费电子等核心市场应用继续深耕，共同定义符合未来趋势的前瞻性产品，增强产品性能和技术服务能力，提升市场竞争力及影响力，为客户及股东创造更大的价值。
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发布时间：2024-09-14 09:17 阅读量：550 继续阅读>>
瑞萨电子基于对Celeno的技术<span style='color:red'>并购</span>而进一步扩展其Wi-Fi路线图
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瑞萨电子基于对Celeno的技术并购而进一步扩展其Wi-Fi路线图

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，推出系列先进Wi-Fi产品，以充实其广泛的工业与物联网产品线。瑞萨去年完成对Celeno的收购，并利用该技术为Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7开拓Wi-Fi用户端与接入端应用的广阔市场。　　CL8000产品家族高性能Wi-Fi 6/6E接入端解决方案已经量产。瑞萨放样了一款功能强大、高度集成的2x2 Wi-Fi/BLE组合芯片，支持Wi-Fi 6三频可切换（6GHz、5GHz和2.4GHz）、160MHz信道带宽，和高达2.4Gbps的数据链接速度。此款全新低延迟、高安全性芯片组包含对蓝牙和BLE 5.2的支持，解决了多媒体流应用、物联网网关和云连接设备的问题。　　瑞萨还在开发一款具有独特Wi-Fi多普勒成像专利技术的Wi-Fi 6芯片组。这种Wi-Fi雷达技术利用标准Wi-Fi信号描绘出人员和物体的范围及多普勒特征，消除了在家庭环境和商业建筑中对多个摄像头或传感器的需求。例如，它可以用于检测房间中人员的存在和位置，以重新定向并优化空调流量，从而节省能源成本。另一个例子为面向安全设施的入侵检测，或用于通过运动感测激活的联网摄像头。此种结合连接与传感功能的组合芯片目前计划在未来一年半中投产。　　Wi-Fi 7也称为极高吞吐量（EHT）技术，通过采用更快的调制和双倍的带宽带来显著提升的更大吞吐量。在6GHz频段，Wi-Fi 7将超过最高速度的两倍并将2.4GHz和5GHz频段的速度提高达30％。更重要的是，Wi-Fi 7的一些突出功能将增强网络可靠性、减少延迟，和改善用户体验。例如，通过提供多链路操作，设备将监测跨不同频段的多个链路，实现合并操作以优化抗干扰性并避免重传。用户将受益于更可靠的网络，和更低、更可预测的延迟。Wi-Fi 7预计将于2024年推出，并在手机、电脑和网络设备中首先采用。随后在物联网、工业，与消费类多媒体领域得到更广泛的应用。　　瑞萨Wi-Fi 7产品将支持包括家庭网络、物联网、工业，和消费类多媒体设备的解决方案。　　ABI Research行业分析师Andrew Spivey表示：“最近的许多发展趋势正在汇聚，以创造面向居家和企业的Wi-Fi市场时代革命。6GHz频谱提供了大大改善吞吐量和延迟的前景，并减少了传统频段的拥堵，在利用全新6GHz频谱的需求驱动下，6GHz对Wi-Fi设备的渗透将在未来几年中迅速上升。同时，随着在2024年协议得到标准化，新形式的Wi-Fi增值服务（如Wi-Fi运动检测和Wi-Fi 7接入点的采用）将加速蓬勃发展。仅仅两年之后，大多数支持6GHz的接入点产品将支持Wi-Fi 7。”　　Celeno首席执行官兼瑞萨电子物联网及基础设施事业本部Wi-Fi连接部门副总裁Gilad Rozen表示：“瑞萨现在可以提供真正差异化的Wi-Fi解决方案，结合我们业界卓越的MCU和MPU产品，打造强大的性能、安全性和成本竞争力。我们的客户对我们所选择的方向十分满意，我们也有信心在正确的时间为市场提供正确的产品。”　　瑞萨电子执行副总裁、物联网及基础设施事业本部总经理Sailesh Chittipeddi表示：“在过去一年中，瑞萨完成了三项收购，极大地增强了我们从云到端点持续提供智能技术的能力。凭借Celeno的Wi-Fi解决方案、Dialog的低功耗连接解决方案，和Reality AI的嵌入式AI解决方案被添加至我们业界卓越的嵌入式计算、模拟及传感器产品组合中，瑞萨现可为用户带来首屈一指的完整端到端解决方案。”　　成功产品组合　　瑞萨将Wi-Fi 6和6E芯片组与嵌入式处理、模拟、电源、计时和连接等广泛产品组合中多个组件相结合，构建了多款成功产品组合。这些经过工程验证的成功产品组合将涵盖从用于家庭网关的高吞吐量Wi-Fi 6路由器，到面向5G网络的无线IEEE 1588解决方案。更多采用Wi-Fi 6的成功组合正在开发中，包括视频IP电话、智能家庭安全终端，以及供用户快速建立原型并作为瑞萨Quick-Connect物联网平台扩展的Wi-Fi 6 USB棒。　　此外，一款全新Quick-Connect Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.2模块即将发布，用于需要具备2x2 MIMO的高带宽、高性能Wi-Fi 6客户端物联网应用。这款完全集成的RF认证模块将具有灵活的尺寸，同时包含PCIe和USB接口，从而节省工程时间并简化采购，加快产品上市速度。
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发布时间：2022-11-18 10:21 阅读量：2304 继续阅读>>
是什么推动了现下这一波半导体<span style='color:red'>并购</span>狂潮？
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是什么推动了现下这一波半导体并购狂潮？

最近，半导体行业的大手笔收购接连不断，英伟达计划以 400 亿美金收购 ARM，AMD 打算以 350 亿美金拿下赛灵思，Marvell 也以 100 亿美元的价格向 Inphi 抛出了橄榄枝。现在，尽管整个世界都深受 COVID 的困扰，但是，大手笔的半导体收购浪潮依然席卷了整个行业。为什么会这样呢？到底发生了什么事情，刺激了这种大合并？直到 2015 年时，半导体行业还一直延续着始于 1965 年的连续“分拆”。随着小公司进入市场并取代之前的领导者，全球 Top 50 公司的整体市场份额一直呈现稳步下降态势。 预测后摩尔定律时代的半导体业务趋势自 1950 年代以来，半导体行业的 Top 10 不断变幻大王旗，现在只有一家公司 -TI- 始终在名单之列。2015 年之前，半导体公司的增长很大程度上是有机性的增长，而不是通过收购实现的。在 2015 年和 2016 年，博通、飞思卡尔、Altera、凌力尔特和 ARM 等一系列合并造成了收购活动的短暂爆发，之后的几年再度陷入沉寂。进入 2020 年，ADI 公司于 7 月份宣布拟议收购 Maxim，似乎算是这波收购浪潮的先驱者。以下是半导体行业最近的动态变化，可能就是这些变化推动了最近的并购狂潮。 便宜的货币？半导体公司的股票市值波动较大，因此，大多数收购都是以较高比例的现金完成的，从而避免了股价的不确定性和冗长的股东批准程序。在这次并购浪潮中，收购主要是以股票体现的（英伟达 /ARM 和 Marvell / Inphi 中涉及到的股票交易超过 60％，AMD/Xilinx 则是全股票交易）。在过去的一年中，AMD 的股价上涨了 150％以上（自 2014 年 Lisa Su 接任以来，上涨幅度高达 2200％），如今其股价是其收入的十倍。英伟达的股票上涨了 300％，股价估值是其收入的 25 倍。和英特尔相比，尽管英伟达的收入不到英特尔的六分之一，但是它的市值却是英特尔的近两倍。Marvell 过去一年上涨了 60％，市值是其收入的 9 倍。当货币很便宜时，即使您所收购的公司与历史水平相比也具有较高的估值，但是，将其转换为具有更持久价值的东西也许是一个好主意？市场细分专业化？至少在未来十年内，服务器市场注定是要以比整体市场更快的速度增长的少数半导体细分市场之一。最近所有这些收购公告都集中在云计算的增长以及这些组合将提供的优势上。对于英伟达 /ARM，这是它们向挑战英特尔在数据中心的主导地位迈出的下一步机会，这个判断同样适用于 AMD/ 赛灵思。甚至 Marvell / Inphi 的公告都侧重于“ Marvell 在云中的领导地位”，同时也强调了 5G 机会。在过去的四年中，服务器市场的总收入增长了 60％，并且在半导体终端设备增速相对较低的一年中仍然继续表现突出。监管批准？监管审批是一个耗时漫长而且不确定的过程。不确定性是员工稳定度和客户忠诚度的敌人。除非极有可能获得批准，否则，公司通常不愿意受到这种不确定性的影响。美国联邦贸易委员会（FTC）就一种组合在可能多大程度上增加竞争对手的市场影响力制定了合理而坚定的指导方针，所以，能否获批通常取决于 FTC。在所有这些收购案中，除了图形芯片外，每个并购组合都在整个半导体市场以及相关细分市场中存在较大的竞争者，英伟达 /ARM 组合对英伟达图形芯片的影响很小。对于欧洲机构而言，有争议的问题是可能失去本地的明星企业，而不是实际的市场份额效应。这类威胁通常是通过要求将来保证就业或公司所在地来解决的。中国商务部通常是最难打交道、批准时间最冗长的机构。最近这些收购案和高通 / 恩智浦的交易有所不同，在这种交易中，中国企业缺乏与任何一方进行交易的权力。中国商务部否决这些交易也几乎得不到任何好处。通过对公司及其未来在中国开展业务的方式提出要求，可以实现更大的利益。 成功整合的可能性？从统计上讲，被收购公司越大（占收购公司收入的百分比），整合就越困难。这可能是由于合并后的新公司在权力和文化方面的斗争。最成功的收购发生在被收购方保持高度自治或者规模很小以至于可以轻易改变其文化以符合收购方的政策和管理时。对于英伟达 /ARM 和 AMD / 赛灵思这两个案例，收购方和被收购方公司业务的差异可以保证收购后的被收购方的高度自治。在英伟达 /ARM 的案例中，由于存在一些双方无法进行紧密集成的限制，因此可以防止敏感客户数据的泄露。 规模经济？把这条因素放到最后，是因为自从硅代工厂成为半导体行业的主要力量以来，规模经济就一直不是半导体收购的主要驱动因素。如果公司可以从晶圆代工厂购买晶圆，那么，通过收购扩大公司规模而导致的晶圆成本下降幅度太小，这一点无法证明交易的合理性，除非这些公司主要使用自己的制造设施，例如某些模拟设备和射频公司，规模经济才会带来晶圆成本的显著下降。近年来，半导体业务成本的差异越来越多地来自于制造以外的因素，例如产品定义、开发和营销成本、客户销售和支持、行政、法律、财务和监管成本等。所有这些收购其目的都是为了增强在云和 AI 等特定市场中的竞争力，这表明，这些公司在定义、设计、向相似市场中的相似客户进行营销支持方面看到了规模经济带来的好处。 还有什么别的新因素推动这些收购？或者，也许还有其他的业务生存力使得并购组合变得合乎需要？无论如何，人们可能会怀疑这次并购狂潮是否让我们走上了由少数几家大公司统治的道路，就像其他一些行业变得成熟时那样？ 对此表示怀疑。每当技术发生快速变化时，新公司就会以创新的新产品进入一个行业，并从现有公司那里获得市场份额。我们正处于半导体快速创新的时期。在对芯片公司的风险投资下降了 15 年之后，过去三年来的年均投资已跃升至每年平均超过 20 亿美元，并且有望在 2020 年达到 20 亿美元以上。机器学习、5G 和 IoT 的发展是由于大数据可用性的增加以及对分析、使用和保护数据的需求的增长，新兴的公司和企业将为行业培育新的领导者提供充分的机会。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
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发布时间：2020-11-09 00:00 阅读量：1721 继续阅读>>
SK海力士：晶圆代工8吋厂产能或翻倍，不排除<span style='color:red'>并购</span>
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SK海力士：晶圆代工8吋厂产能或翻倍，不排除并购

近日，韩国内存大厂SK海力士表态，将抢攻晶圆代工市场，考虑靠扩产或并购，让8吋晶圆代工厂的产能翻倍。据韩联社、BusinessKorea报道，SK海力士副会长Park Jung-ho 13日表示，打算让8吋晶圆代工厂的产能提高一倍，方法是扩大韩国厂产能或是进行并购，SK海力士是存储器大厂，非存储器部门和晶圆代工业务，目前只占该公司总营收的2%。SK海力士说，会先投资8吋厂，解决全球芯片荒，并要协助韩国IC设计厂扩大海外市场。上周韩国政府宣布，2030年前要提供510兆韩元(4,530亿美元)的税务优惠和补助，协助企业发展半导体供应链。目前SK海力士的晶圆代工业务，主要由旗下企业SK Hynix System IC负责，SK Hynix System IC在中国无锡设有晶圆代工厂，主要生产8吋CMOS图像传感器(CIS)以及电源管理芯片。另外，该公司的韩国清州(Cheongju)厂，仍有空间能安放新的晶圆代工设备。业界人士说，SK海力士可能很快会宣布并购，强化该公司在非存储器市场的地位。今年3月升任SK海力士副会长的Park，是SK集团知名的并购专家。他参与了SK海力士的多起大型收购案，包括2017年花费4兆韩元投资日厂铠侠(Kioxia)、2020年斥资90亿美元并购英特尔(Intel)的NAND业务。除此之外，SK海力士还有意在韩国龙仁(Yongin)的半导体聚落，增建四家新晶圆厂。增建的第一家工厂将在2024年开工，最快2025年量产。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
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发布时间：2021-05-17 00:00 阅读量：1463 继续阅读>>
倪光南：商务部可能会否掉英伟达对ARM<span style='color:red'>并购</span>
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倪光南：商务部可能会否掉英伟达对ARM并购

“2020中国500强企业高峰论坛”于2020年9月27日至28日在河南省郑州市举办。中国工程院院士倪光南出席“第四届信息安全产业发展论坛”并演讲。谈及芯片短板，倪光南表示，中国完全有可能通过努力，在一个新的时期内尽快赶上，把短板弥补。“我们面临一个任务，就是要建立自己的信息技术体系，因为这个信息领域不是单项产品、单项技术，主要是要确立自己的技术体系和生态系统”，他强调，关键信息技术是要不来、买不来、讨不来的，一定要通过创新进行突破。倪光南还建议，芯片发展应利用我国的超大规模的市场优势。 倪光南还提及了英伟达对ARM的并购。他表示，世界上主要有两大架构，一类是英特尔，一类是ARM。“ARM原来是英国公司，后来日本控股了，现在美国已经70%的控制权，正在启动并购ARM公司，如果并购成功了，肯定是对我们非常不利的”。倪光南表示，“我相信我们商务部可能会否了这个并购，是不是能够并购成呢，也不知道。总而言之，ARM将来也不能是我们很舒服地用”。以下为演讲实录：倪光南：尊敬的朱会长、金会长，各位领导、各位嘉宾，今天的会议还是非常重要，我的题目是“在双循环新发展格局下网络安全为新基建保驾护航”，供大家参考。我们知道从当前来讲，中央提出要加快形成以国内大循环为主体，国内国际双循环相互促进的新发展格局。那么作为国内国际大循环，特别是国内循环为主体，我觉得非常重要，要充分发挥我们国家举国体制和超大规模市场的优势和潜力。新基建大家都很熟悉，这个新基建我们认为在当前来讲是一个非常重大的投入，也是今后若干时期对国民经济和经济社会的发展有重大的拉动作用。按照有关部门的说法是三大块，信息基础设施、融合基础设施、创新基础设施。我是搞信息技术的，信息技术一般来说有七大领域，这个大家知道，这七大领域在“十四五”期间实际投入要达到十万亿左右，间接投资是17万亿左右，总共大概会有30万亿的直接和间接投入，所以大家想一下，对今后的发展确实有非常重大的作用。那么怎么保证网络安全？大家知道，12个部委联合发布了网络安全审查办法，就是通过这个办法希望关于信息技术实施运营者，比如三大运营商，比如各大银行，你首先自己要根据网络安全的要求，进行很好的审查，包括采购、发展都要这样做，其它有关部门和督察相关专业机构进行测评等等。特别是我这里提出来，我们前一阵子也总结出了一些经验，就是要进行科学测评，网络安全不一定是商品的提供者或者采购人这些人说了就可以了，应该按照科学的方法制定标准。同时，尤其要请权威部门进行测评，这样我们得到的结果可能比较客观、比较可靠。这里我想给大家说一下，根据工作经验来讲，所谓多维度测评，主要是三类，第一类就是和网络安全密切相关，就是自主可控的测评。经过这一段中美贸易战网络方面的安全较量，大家会知道自主可控的重要性，如果保证不了自主可控，可能人家一夜之间就给你断供、停服，导致网络瘫痪等等，这些都有可能，所以这是针对网络安全最新发展出来的测评方法，相应的标准和产品服务都有。还有一个质量测评就是常规过去做过，包括相应性价比或者技术指标。还有一个安全测评，针对我们国家申请的等级保护，要申请一个安全等级，需要相关机构进行测评和评价。我们认为，通过这种多维度的测评，我们可以比较好地保证网络安全，特别是对自主可控测评是最近几年才发展起来的，由于最近的中美贸易摩擦，科技战这个背景特别重要，特别是一些关键核心技术，我们强调要做自主可控技术工作。我这里顺便讲一下，我们推进新基建也好，网络安全也好，应该把国家产业政策充分利用好。历史证明，我们国家的产业政策对产业的发展有非常重要的作用，这里提的主要是大家比较关心的集成电路和软件产业发展的政策。我们国家曾经从2000年开始发布了所谓国发18号文件，对软件和集成电路产业进行支持，包括增值税从17%降到3%或者6%，对产业的促进非常大。然后在2010年又印发了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》进行继续支持。最近2020年国家由发了国发8号文，就是《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，又提出了一些优惠政策，这些都是有利于我们产业的发展。根据工信部的数据，到了2009年差不多是一万亿，有10多倍，然后到2019年又一个新的十年，我刚才说了，我们从一万多亿发展到去年七万亿。今年当然是受疫情影响，但是我觉得软件产业还是有比较重大的发展，这就表明国家产业政策的重要性。软件业今天在中国的情况还是不错的，不论是产值、龙头企业还是规模等等各方面都还不错，但还是不够。这个我就不详细讲了，我们就看一下当前来讲人家对中国的评价，为什么美国那么紧张呢？就是因为中国以极快的速度在赶超美国。主要集中在什么地方呢？在软件信息领域，特别是人才，为什么它要对华为进行制裁呢？这是世界上最大的数据公司对中国的看法，从他的话中我们可以看到，他认为中国最大的威胁就是我们有很多非常有天赋的工程师，我认为他看得非常准确。今后在信息领域中国能不能赶超美国，其实关键还在于人才，因为在什么自然资源、矿产资源领域，其他都不重要，重要的就是人，所以这是我们的优势，也是应该充分发挥的地方。在网络安全信息化领域，我们还是比较不错，相对于传统领域要好得多。所以我们如果说传统领域大飞机能赶上，大飞机像美国的波音、欧洲的空客，那比我们超了一大半，这方面我们落后比较多。但是在网信领域我们这个情况比较好，最重要就是网信领域发展快。我们在网信领域的研发投入最集中，创新应用最广泛，辐射带动最大，在这方面中国的起点和外国差得不当，刚才提了我们有人才方面的优势，所以我们目前虽然比美国差一点，但是从中美贸易摩擦以来，我们看到有短板，但我们的长板更应该充分利用。根据这个方面我们看一下总体情况，把世界上这些信息通讯企业进行排队，按照市值排队，世界前列的几乎都是美国的，我们排了三家企业，就是华为、阿里、腾讯。我这里简单说一下我的观点，我认为华为很好，为什么呢？因为华为的业务基本上包含了思科的全部业务，比思科强，包含了英特尔的很多方面业务，另外还包含了苹果移动通信方面的一些业务，如果没断供之前，在世界上我们知道三星、苹果、华为三驾马车。另外，华为比任何世界公司都厉害，去年华为说有8万多研发人员，就是这个创新人才世界第一，其他公司大概两三万，所以华为排在这十个企业里面，应该是很强的。三星在韩国的地位特别重要，韩国举国体制支持这一家企业，韩国其他的信息领域公司一般般，但是韩国并不一定比日本强，也不一定比德国、英国它们强。所以大体上我们认为，世界在这个领域是美国老大，中国老二，然后其它的像我国的发达国家，包括日本、韩国等等都属于第三集团，所以中国这个态势也不错。但是我们如果形象一点来看，因为这个信息领域门类特别大，中国在世界上无论是传统领域也好，信息领域也好，我们的门类是最全的，但是也不可能都好吧，所以我们有明显的短板。这两大短板就是2018年的中兴事件，美国搞了一个芯片短板，不给中兴供应芯片，中兴就摊了。然后2019年整华为的时候，美国这个芯片没把华为整了，但是又加了软件（制裁），不让华为用操作系统，在供应软件方面加以制裁。所以这种情况使我们看到，如果我们的短板不能弥补的话，我们始终会受制于人。我们有些优势就是互联网应用方面，5G已经走在世界前列。总而言之，这个总的态势给我们一个信心，中国完全有可能通过努力，在一个新的时期尽快赶上去，把短板能够弥补上去。所以在这种情况之下，我们面临一个任务，就是要建立自己的信息技术体系，因为这个信息领域不是单项产品、单项技术，主要是要确立自己的技术体系和生态系统，因为关键信息技术是要不来、买不来、讨不来的，它一定要通过创新进行突破。此外，我们应该利用市场超大规模的优势，因为建立生态系统技术体系必须要依靠市场。总而言之，相对来说是需要一定的时间，也受到很多因素影响，包括现在美国各方面的制裁，同时我们也有很多风险问题存在。   下面我们就简单看其中一条，短板太多，其中一个短板就是芯片短板。最近我们也在研究，就是芯片的这个处理器，也是我们的短板，这方面我们当然已经在不断做，华为受到制裁也是这方面。但是我们从架构来看，世界上主要是两大架构，一类是英特尔的，还有一个是AMD的，AMD原来是英国公司，后来日本控股了，现在美国已经70%的控制权，正在启动并购AMD公司，如果并购成功了，肯定是对我们非常不利，所以我相信我们商务部可能会否了这个并购，是不是能够并购成呢，也不知道。总而言之，AMD将来也不能是我们很舒服地用，现在问题不是很大，我们有授权什么的，都给买来了，但是未来与美国公司的问题，它成为美国控股了，将会有一些问题。在这种情况下我们注意到，世界上顺应新的这个潮流，这个架构是美国加州一所高校发明的，叫做 RISC—V指令，这个芯片是完全开源免费的，所以它采用的许可证是一种比较自由的、宽松的许可证，谁都可以用，谁都可以自己进行发展，你可以公开，也可以不公开，这是相当有利于产业化和商业化的。但是呢，我们知道它的优势大体上可以归纳为四方面，首先在设计方面比较新，我们希望将来设计的芯片，过去大家知道大公司可以用芯片，小公司都是只做软件不做硬件，今后我们希望能够通过开元芯片，能够使大众创业、万众创新能和小企业团队一起做，这样有利于少数人通过几个月或者通过几万块钱可以做出一个芯片来，这是有可能的，以前是不可能的，以前大公司才可以做芯片方面的创新，小公司只能引用别人的芯片，所以这给了我们更多的创新空间。第二个是技术上比较新，这样有利于新一代信息技术的发展，像人工智能、区块链、大数据，所以这些方面的应用，我们新的应用用这个芯片是不错。此外，在未来新的市场，特别是新的信息技术、新的领域，用这个芯片应该是有利的，此外也没有美国或者哪个公司控制，它是属于基金会，没有哪个公司可以控制它，这样有利于增大我们的发言权，使我们的贡献更大，我们的影响和话语权能够增加，比如说现在占统治地位的X86、ARM都需要2000亿，所以培育一个ARM的工程师远远比培育一个去做ARM的公司容易多，这样有利于学校和研究机构培育新的人才。我们看到它用的是芯，所以包袱很低，英特尔公司当时做出第一个芯片的时候应该只有80条，到了2014年已经达到1300多条，现在我不知道有几条了，每年要增加几十条，这就一个包袱，这些公司的芯片确实很好，但是包袱也很重。所以总体来讲对比过去占优势、垄断地位的架构，它的优势还是比较新，它的缺点就是它没有生态，所以有利于新一代信息技术的发展。总而言之，对于新一代信息技术，尤其像中国这样我们要追赶发达国家，我们希望有这样一个新的架构是有利的。同时从CPU的前景来看，我们认为也有希望，比较容易满足国产CPU的要求，比如说X86你像美国CPU美国随时给你断供怎么办？ARM架构现在还没有问题，但是未来ARM美国控股以后可能麻烦，今后可能和ARM之间不一定能够合作，也可能形成两大流派。所以我们中国要加大投入、加大力度，我们可以做到自主可控。而且有个好消息就是说原来这个是美国加州Calista Redmond对中国比较友好，目前他们已经从这个总部从美国搬到瑞士，有什么好处呢？因为如果在美国的话，你这个代码托管网站在美国的话，按照特朗普的政策，随时可以你下载一个东西就是出口，他能管制你，你上载、下传都是可以被他们出口管制进行干预，所以在这个情况之下他搬到瑞士以后，有利于我们更好地跟他合作，今后我们希望在中国，希望中国也成立相应的基金会，更好地在中国推广，当然也需要有些方面的支持。我们的目标是希望不久以后，目前我们在全世界已经有两大类优势了，就是英特尔X86架构和ARM架构，我们希望中国能够主导出第三类，因为中国在全世界的企业最多，我们新一代技术发展那么快，而且大家知道事实证明全世界用CPU最多的，生产CPU最多的也是中国，如果中国的产品中国人不去研究它，中国制造的产品不能控制CPU，那肯定不行的。谢谢大家！
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发布时间：2020-09-28 00:00 阅读量：1906 继续阅读>>
英伟达官宣400亿美元收购ARM ，史上最大芯片<span style='color:red'>并购</span>案达成！
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英伟达官宣400亿美元收购ARM ，史上最大芯片并购案达成！

此次合并将英伟达领先的人工智能计算平台与 ARM 庞大的生态系统结合在一起，旨在成为在人工智能时代首屈一指的计算公司，并在加速创新的同时，拓展大型高增长市场。根据协议，英伟达将为这家总部位于英国的芯片公司支付价值215亿美元的英伟达股票，以及120亿美元现金，其中包括签约时即刻支付的20亿美元。需要注意的是，此次交易不包括Arm的IoT服务。两家公司在一份联合声明中表示，软银还可能获得额外的50亿美元现金或股票，如果Arm未来的业绩表现达到特定目标。 还有价值15亿美元的英伟达股票将向Arm员工支付。英伟达表示，这家英国公司将“在保持全球客户中立的同时，继续运营其开放许可模式，而这正是其成功的基础。”英伟达表示，将在Arm授权的产品中添加其技术。英伟达CEO黄仁勋表示，他喜欢Arm的商业模式，并希望扩大其广泛的客户基础。至于有人担心这笔交易会破坏Arm与苹果等大客户的关系，黄仁勋表示，英伟达为此次收购花费了大量资金，没有动机做任何会导致客户背离的事情。“ARM 将继续将总部设在英国剑桥。我们将在这块大地上进行扩张，并建立一个世界级的 AI 研究机构，支持医疗、生命科学、机器人、自动驾驶汽车等领域的发展。而且，为了吸引英国和世界各地的研究人员和科学家进行突破性的工作，英伟达将建造一台最先进的 AI 超级计算机，由 ARM CPU 提供动力。ARM 剑桥将成为一个世界级的技术中心。”英伟达强调，将保留Arm在英国的总部，并新设设施以推动人工智能研究、教育客户，以及机器人和自动化相关研究。“这一承诺表明，此次收购将加强而不是削弱英国的科技实力。 ”他说。目前，此项交易尚须获得中国、美国、欧盟和英国的批准，英伟达预计，完成这些监管审批可能需要约18个月的时间。此外，交易完成后，软银预计将保留Arm不到10%的股份。
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发布时间：2020-09-15 00:00 阅读量：1665 继续阅读>>
17.5亿元！新唐宣布现金<span style='color:red'>并购</span>松下半导体业务完成
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17.5亿元！新唐宣布现金并购松下半导体业务完成

9月1日，微控制器厂商新唐科技在官网发布公告称，已完成对Panasonic旗下半导体事业PSCS的并购案。此次合并后，PSCS将更名为Nuvoton Technology Corporation Japan，将加速业绩规模成长。去年11月，新唐公告宣布以2.5亿美元，约76.27亿元新台币（合人民币17.5亿元）收购松下半导体解决方案公司（PSCS）100%股权、松下半导体（苏州）公司设备与存货，以及松下在新加坡的Panasonic Industrial Devices Semiconductor Asia半导体生产业务。当时，新唐科技财务长黄求己表示，此次并购没有裁员计划，因此在完成交割后，PSCS旗下2000多名员工及厂房、技术，以及松下与高塔半导体合资的Panasonic TowerJazz Semiconductor（PTS）都将纳入新唐。届时，新唐除原有IC设计业务、目前产能近满载的6英寸晶圆代工厂，将再添6、8英寸厂各一座，产能将更齐全。他指出，PSCS是全球领导供货商，提供半导体的相关产品与解决方案，产品中除了MCU以外，如影像感测技术、微控制器技术、半导体组件技术对于新唐科技而言都是新领域。黄求己表示，此项并购案预期将为双方客户及股东创造更多价值，同时将为新唐带来的效益包括通过扩大半导体业务规模来增进其在全球半导体产业的影响力；拓展全球销售渠道及客户；取得更坚实的研发技术能力；掌握车用和工业自动化的长期成长趋势，为新唐产业成长方面打造有利的战略位置。据按照原定计划，这一交易会在今年6月完成，但由于疫情影响，相关审查进度较预期迟缓，导致并购完成进度拖后。难抵亏损，日本大厂松下不断“瘦身”昔日站在世界半导体头部的日本大厂松下，为什么会把把半导体业务出售给中国台湾的新唐科技呢？事实上，在过去十年间，由于行业盈利结构遇到瓶颈，日本的电子行业公司先后进行了重组，纷纷将利润微薄或者亏损的业务出售。然而，在多数传统家电业务被清出变现后，半导体也成为了被重组的重点业务，松下也不例外。据了解，在2018财年中（截至2019年3月份），松下半导体业务销售额为922亿日元（合59.2亿元人民币），运营亏损额高达235亿日元(合15亿元人民币)。松下一直希望通过努力，以扭转其芯片制造业务连年下滑的趋势。不过，之后由于韩国、中国台湾和大陆的竞争对手越来越多，松下很快就“放弃挣扎”，并在2019年4月宣布将部分半导体业务出售给总部位于日本京都的同行罗姆半导体。同年，松下还表示将卖掉旗下合资公司“TowerJazz松下半导体公司”在日本的三家芯片制造工厂，其合资伙伴是以色列半导体厂商Tower公司。
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发布时间：2020-09-04 00:00 阅读量：1986 继续阅读>>
国巨<span style='color:red'>并购</span>KEMET案顺利已通过所有审查！预计Q3完成
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国巨并购KEMET案顺利已通过所有审查！预计Q3完成

国巨（Yageo）29日发布公告称，已收到中国反垄断局正式核准国巨与美国基美（KEMET）合并案的通知。2019年11月12日，国巨宣布将以18亿美元并购美国基美，根据协议，国巨将以每股27.2美元，现金收购基美所有已发行流通在外的普通股股权，交易金额约16.4亿美元，加上承接基美所有债务，并购代价合计约18亿美元（合人民币127.4亿元）。据了解，该笔交易的收购双方都是国际知名的被动元件制造商，双方产品包括MLCC、铝质电容、电感、电阻、钽质电容及薄膜电容等产品，其中，两家重合产品为MLCC、铝质电容及电感等。因此，国巨在收购完成后，即可吸收基美就此跨入钽质电容器及薄膜电容器领域。“基美将是国巨未来5-10年重要的成长动力。”国巨董事长陈泰铭指出，并购基美的考量有几个原因，首先是基美的钽质电容市占率全球第一，而且光是钽质电容的获利就跟国巨全公司相当。陈泰铭表示，大家都想进入车用、工规，这也是国巨的目标，国巨要成长，除了自身的有机成长外，并购也是关键，因此去年收购普思，他们主要专长在天线。陈泰铭强调，大家都把被动元件视为景气循环产业，但是并购基美后，将是国巨进军高端市场的关键。据悉，本次交易在双方各项准备工作完善后，预计将在2020年第3季完成收购。交易完成后，基美将成为国巨的全资子公司。
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发布时间：2020-04-30 00:00 阅读量：1777 继续阅读>>
18亿美元！国巨<span style='color:red'>并购</span>KEMET案迎重大进展
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18亿美元！国巨并购KEMET案迎重大进展

据台媒报道，国巨（Yageo）今日发布公告称，已收到美国外国投资委员会(CFIUS) 通知并核准国巨公司与美国基美(KEMET) 合并案。国巨表示，CFIUS于美东时间4月23日正式批准国巨与基美 (KEMET) 合并案。目前该笔交易还需要通过中国反垄断部门审查，如若能顺利通过，并购交易可望在第三季完成。2019年11月12日，国巨宣布，将收购竞争对手电子元件制造商Kemet Corp，以扩大其全球业务覆盖范围。根据协议，国巨将以每股27.2美元，现金收购基美所有已发行流通在外的普通股股权，交易金额约16.4亿美元，加上承接基美所有债务，并购代价合计约18亿美元（合人民币127.4亿元）。成立于1977年的国巨目前是全球最大的芯片电阻 (R-Chip) 制造商，同时是全球第三大积层陶瓷电容 (MLCC) 供应商。据了解，国巨收购美商KEMET，主要是看重其在钽电容的生产工艺和基础材料上具备技术优势以及其深耕高容和车用方面技术多年积累的经验。国巨首席执行官PierreChen表示：“通过整合，将增强我们在消费电子领域以及高端汽车、工业、航空航天、电信和医疗领域服务客户的能力。”据了解，该笔交易的收购双方都是国际知名的被动元件制造商，双方产品包括MLCC、铝质电容、电感、电阻、钽质电容及薄膜电容等产品，其中，两家重合产品为MLCC、铝质电容及电感等。因此，国巨在收购完成后，即可吸收基美就此跨入钽质电容器及薄膜电容器领域。根据基美官网消息显示，该交易预计将在2020年下半年完成，但交易需要符合惯例完成条件并获得所需的监管批准。在交易完成后，基美将成为国巨的全资子公司。
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发布时间：2020-04-26 00:00 阅读量：4197 继续阅读>>
盲目<span style='color:red'>并购</span>吞恶果，金龙机电巨亏早问询
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盲目并购吞恶果，金龙机电巨亏早问询

5月20日，金龙机电收到深交所关于年报问询函，要求公司对大额计提商誉减值准备、并购业绩补偿、处置资产等29个问题进行详细说明。 年报披露，兴科电子(东莞)有限公司(以下简称“兴科电子”)系公司于2017年6月29日收购，原股东林黎明承诺兴科电子2017 至2019年度实现的扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润数分别不低于人民币7,500万元、10,000万元和13,000 万元。2018年兴科电子实际实现净利润-1.17亿元。业绩承诺人林黎明应补偿金额为2.09亿元，公司未将业绩补偿承诺确认在本期，原因是双方就业绩补偿事项存在异议。 请公司补充披露，兴科电子的主营业务、盈利模式、经营情况、市场地位变化、客户结构变化、近三年主要财务数据、同行业可比公司情况等，补充说明其2018年大幅亏损的原因，还有补充说明双方就业绩补偿事项存在异议的具体情况及拟解决措施，业绩补偿不计入本期的原因及依据。 年报披露，公司计提商誉减值准备5.83亿元，其中对无锡博一光电科技有限公司有关商誉计提0.89亿元、深圳甲艾马达有限公 司有关商誉计提2.41亿元、兴科电子有关商誉计提2.24亿元、深圳市正宇电动汽车技术有限公司有关商誉计提0.29亿元。 请公司补充披露，上述4家公司主营业务、经营情况、所在细分行业发展趋势、近三年主要财务数据，收购时所做的业绩承诺及实 现情况，初始商誉确认情况及后续减值情况。 此外，金龙机电多个重要子公司出现大幅亏损，成为监管盘问的重点。据披露，报告期内广东金龙机电有限公司亏损4.83亿元、金进光电（天津）有限公司亏损2.75亿元、无锡博一光电科技有限公司亏损2.28亿元。 请公司披露，上述子公司的主营业务、经营情况、行业趋势、客户变化、可比公司情况等，分别说明发生大幅亏损的内、外部原因，及拟采取的改善措施。 另外，公司报告期内的资产处置情况也受到监管重点关注。报告期内，公司处置了优利麦克51%股权、晶博光电51%股权，不再将其纳入本期合并报表范围。问询函除要求金龙机电对上述2家公司的基本情况进行披露外，还要求公司补充说明交易对手方的基本情况、与公司是否与存在关联关系或其他利益往来，及处置事项的实际进展情况等。
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发布时间：2019-05-21 00:00 阅读量：1238 继续阅读>>

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