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纳芯微携<span style='color:red'>汽车</span>电子一站式解决方案亮相2026北京车展

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纳芯微携汽车电子一站式解决方案亮相2026北京车展

　　2026年4月24日至5月3日，以 “领时代・智未来” 为主题的 2026 北京国际汽车展览会，在中国国际展览中心(顺义馆)与首都国际会展中心举办。本届车展总展出面积达 38 万平方米，规模居全球车展首位，成为汽车产业技术演进与生态协同的重要平台。　　深耕国产汽车模拟芯片领域，纳芯微稳居行业领先地位。本次车展，公司全面展示适配三电系统、ADAS、智能座舱、车身控制、车灯系统的一站式芯片解决方案。此外，纳芯微联合中国汽车芯片联盟、吉利汽车等行业伙伴，共同发布车载视频 SerDes 白皮书，持续推动国产车载芯片规模化普及，为汽车行业升级迭代与未来发展筑牢核心技术根基。　　欢迎莅临纳芯微1+1展台(B2馆E21主展位 + A3馆“中国芯”展区)。　　面向电动化、智能化与座舱体验升级　　提供一站式系统解决方案　　从信号感知到系统互联，从实时控制到功率驱动，纳芯微为汽车的各大系统提供传感器、信号链、隔离、MCU、驱动、电源等丰富的芯片组合，以汽车芯片系统级解决方案能力帮助客户打造更强竞争力。　　尤其值得一提的是，公司此次带来了“灯光、音频和视频”的组合座舱体验：　　音乐律动氛围灯：针对氛围灯从点光源、线光源向面光源、区域化控制发展的趋势，纳芯微NSUC1500-Q1 LED驱动芯片单芯片集成MCU、LDO、LIN-PHY及4路LED驱动，采用ARM Cortex-M3内核，支持256色高精度调光运算，满足智能座舱对高集成度与细腻动态光效的设计需求。面对大面积、多区域灯效控制要求，NSUC1527芯片集成27路高精度恒流驱动(单路64mA)，可独立控制18颗RGB灯珠(最多81颗)，满足贯穿式灯带与音乐律动等复杂交互场景的设计需求。　　车载音频功放：针对车载音响高音质与高能效需求，纳芯微NSDA6934-Q1 D类音频功放支持四通道输出与低延迟模式，内置多重保护机制并优化RNC性能，配合同步推出的Buck、LDO等配套芯片构成一站式方案，满足高解析音质、低能耗与可靠音频系统的设计需求。　　视频高速传输：纳芯微推出了车规级SerDes高速传输方案——基于HSMT公有协议的NLS9116(加串器)与NLS9246(解串器)芯片组。该方案支持高达6.4Gbps的串行链路，可为多通道高清信号提供高可靠、低延时的实时传输，充分满足智能驾驶与座舱系统对数据带宽和稳定性的严苛要求。　　聚焦技术生态交流　　以高速SerDes赋能智能汽车产业协同　　车展期间，在中国汽车工程学会主办的“2026北京车展科技创新论坛”上，纳芯微围绕“多模态感知驱动方案，高速接口赋能生态融合”进行分享。　　纳芯微隔离与接口丁浩在“2026北京车展科技创新论坛”分享　　随着智能汽车进入AI原生与舱驾一体阶段，多模态感知对数据传输提出更高要求。传统车载网络已难以支撑高带宽与低时延需求，高速SerDes成为关键基础技术。　　围绕这一趋势，纳芯微提出三大判断，并以此进行业务规划：　　速率要求日渐提升：3.2/6.4Gbps产品已量产，12.8Gbps即将推出，25/50Gbps更高速率的产品正在规划;　　可靠性成为系统刚需：优秀的ESD性能、链路诊断、信号监测等能力正成为芯片标配;　　生态开放与自主可控同步推进：本土供应链与兼容性设计提升交付确定性与系统效率。　　目前，公司SerDes产品矩阵已通过头部客户验证，并基于高可靠性设计和集成丰富的维测技术，实现从“数据通道”向“系统关键节点”的能力升级。　　参与生态共建　　推动行业标准与产业协同　　在“中国芯”展区，纳芯微参与吉利汽车SerDes白皮书发布，与整车厂、Tier1及产业链伙伴共同推进车载高速互联标准化进程，助力构建开放、统一的智能汽车基础架构。　　4月26日纳芯微出席吉利汽车Serdes白皮书发布仪式　　同期，公司NSI67x0系列智能栅极隔离驱动芯片荣获“2026年度影响力汽车芯片”奖项，体现了该产品在性能、可靠性及量产应用方面的综合实力。　　2026年度影响力汽车芯片：智能栅极隔离驱动芯片NSI67x0系列　　2025 年，纳芯微全年营收达 33.68 亿元，汽车业务营收占比突破 35%。全年汽车芯片出货量超 7.5 亿颗，累计汽车芯片出货量突破 14.18 亿颗。现阶段，国内新能源汽车单车平均搭载纳芯微芯片约 50 颗，单车产品价值量约 2000 元。　　依托完善的汽车芯片产品矩阵、成熟的系统级解决方案、严苛的质量管理体系、深厚的产品定制化能力，以及完备的技术研发体系与专业人才架构，纳芯微持续夯实核心竞争力，致力于从国产标杆迈向全球优选合作伙伴，以高品质芯片与一体化服务，赋能汽车产业高质量发展。

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纳芯微

发布时间：2026-04-29 09:52 阅读量：357 继续阅读>>

海康存储携多款新品亮相2026北京车展演绎<span style='color:red'>汽车</span>存储新生态

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海康存储携多款新品亮相2026北京车展演绎汽车存储新生态

　　4月24日至5月3日，2026(第十九届)北京国际汽车展览会在中国国际展览中心(顺义馆)与首都国际会展中心双馆联动举办，刷新全球车展历史规模。本届车展不仅是车企发布重磅新品的舞台，更汇聚了核心零部件、智驾技术解决方案、动力电池等产业链上下游力量。　　海康存储携车载嵌入式存储及车载全闪存储解决方案亮相B1馆-B1G14展位，全面展示了在汽车智能化浪潮中作为关键存储底座的核心价值与前沿布局。　　当前，中国不仅是全球车企必争的最大市场，更是未来出行规则的制定者与定义者。随着L3级自动驾驶实现规模化量产落地，AI大模型在智能座舱领域的批量“上车”，市场竞争正从单一的产品力维度，转向涵盖车辆品质、服务能力、成本管理等综合能力的较量。　　与此同时，芯片、电池、智驾系统等核心部件的价值权重大幅攀升，成为车企突围竞争的有力底牌。海康存储洞察到这一深刻变革，以完整的车载存储产品矩阵，为智能汽车的数据存储与处理提供坚实支撑。　　满足多元车载场景需求　　获行业头部客户认可　　经过持续的技术积累与市场拓展，海康存储构建了覆盖固态硬盘、嵌入式存储、USB闪存盘、存储卡等在内的多元化车载产品系列，能够满足从轨道交通、商用车到乘用车等不同领域的存储需求，并与行业头部客户达成深度合作。　　在嵌入式存储领域，海康存储推出了涵盖车规级eMMC5.1 MLC系列、车规级eMMC TLC系列等产品，容量覆盖32GB-128GB。其中，车规级eMMC5.1 MLC系列搭载高纠错能力的主控制器、原厂车规级3D MLC存储介质及自研固件，可在-40°C~105°C的宽温范围内稳定工作，并获得了AEC-Q100 Grade2认证。　　凭借其高可靠性与稳定的数据存储能力，成功亮相中国汽车芯片产业创新战略联盟“优秀国产汽车芯片展示区”。该展区集中展示了国产车规芯片的最新成果，吸引了大量观众驻足打卡。海康存储车规级UFS3.1也正在测试认证中，预计2027年正式量产。　　三款车载USB闪存盘新品齐发　　适配车企定制化需求　　在本次车展现场，海康存储产品总监冯广欣发布了三款全自研车载USB闪存盘新品。　　DV30作为入门级产品，采用一体化外壳设计，擦写寿命达1000次PE，可适配1至2路摄像头DVR数据记录场景，以经济可靠的特性满足基础行车录像需求。　　DV50则定位性能级产品，拥有3000PE的超长擦写寿命，满足-20℃~75℃半宽温工作环境，支持2至5路摄像头视频录制，并支持OTA在线升级功能的定制化开发。　　旗舰级DV70采用车规级元器件，可在Grade3(-40℃~85℃)温度环境下工作，具备出色的环境适应性，不仅支持OTA升级定制，还可定制Health Report健康预警功能，通过实时监测U盘的健康状态并提前预警，大幅提升行车数据存储的安全性与可靠性。　　三款新品从入门到旗舰，精准匹配不同车企、不同车型的数据存储与处理需求，展现了海康存储对车载场景的深度理解与落地能力。　　夯实核心竞争力　　赋能行业智能化转型　　在媒体采访环节，海康存储产品总监冯广欣系统阐述了公司在车载存储领域的核心竞争优势。　　首先是稳定而成熟的项目经验。自2024年推出第一代车规级U盘以来，该产品已为多家头部新能源车企稳定供货超过两年。通过与主机厂的联合开发，实现了从底层固件到系统层面的深度适配。　　其次是本地化的技术团队支持，能够快速响应客户在产品定制、系统集成及售后维护中的各类需求。　　此外，通过与上游存储晶圆厂建立长期稳定的合作关系，海康存储具备健康稳定的供应能力和有力的成本控制能力，能够为客户提供高性价比的解决方案。　　冯广欣表示，扎实的技术储备是公司深耕车载市场的底气所在。公司持续优化固件算法，在智能磨损均衡、垃圾回收等方面形成了深厚的技术积累，显著提升了存储产品的使用寿命与数据可靠性。　　发力高端车载存储　　赋能智能驾驶与座舱新体验　　随着自动驾驶向高阶演进，传感器数据融合与AI模型推理对存储带宽、延迟和容量的要求将大幅提升;同时，智能座舱的高清媒体播放、多任务交互也需要更强大的存储性能作为支撑。　　基于这一趋势，海康存储计划推出eSSD等车规级新品，持续丰富产品矩阵，满足从智驾实时数据处理到座舱娱乐体验的全面需求。　　通过携手产业链上下游伙伴，共同构建多元协同的产业新生态，海康存储将助力中国及全球汽车产业在智能化、电动化的浪潮中迈向高质量发展的新阶段。

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海康存储

发布时间：2026-04-28 09:38 阅读量：293 继续阅读>>

车百会研究院理事长张永伟会见思瑞浦、兴科迪一行，共推<span style='color:red'>汽车</span>芯片国产替代与车载声光电生态创新

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车百会研究院理事长张永伟会见思瑞浦、兴科迪一行，共推汽车芯片国产替代与车载声光电生态创新

　　2026年4月12日，在智能电动汽车高层论坛举办期间，车百会研究院理事长张永伟会见思瑞浦首席运营官严红辉、兴科迪总裁雷昕一行，双方围绕汽车芯片产业复苏、核心芯片国产化替代、车载声学创新及供应链变革等关键议题展开深入座谈交流，车百国际团队参与座谈。　　座谈中，严红辉、雷昕分别介绍了企业在汽车芯片与车载声学领域的布局与进展。思瑞浦作为国内汽车模拟芯片龙头企业，汽车业务保持连续多个季度同比增长，主营模拟信号链、电源类芯片，全面覆盖汽车三电等核心部件。思瑞浦在苏州布局测试产能，一期已投产运营，全国产化BMS AFE芯片成功量产，车载通信芯片完成国产化与本土化落地。兴科迪聚焦车载听觉感知系统，深耕汽车声学部件与解决方案，当前车载声学芯片高度依赖海外供应商，国产替代空间广阔。思瑞浦与兴科迪已达成深度战略合作，推进研发一体化，致力于打破单一芯片比价的恶性循环，共同打造车载声学整体解决方案。　　张永伟理事长表示，当前汽车芯片行业已走出前两年低潮，进入全面复苏阶段，订单增长迅猛，产能保障与国产替代成为行业核心任务。我国车载小芯片海外依赖度较高，推进供应链自主可控需坚持国产化、本土化分级推进策略，针对卡脖子芯片、敏感芯片实行全链条自主可控，普通芯片以生产本土化为核心，保障供应链稳定的同时避免产业波动。　　张永伟理事长强调，汽车产业迭代加速，传统多层级零部件供应链正加速向“整车厂+T0.5级核心供应商”模式转型，芯片企业不能局限于单颗芯片销售，需与部件企业深度协同、联合研发。车载声学作为AI交互入口与隐私敏感领域，是核心突破方向，应跳出“智能座舱”传统框架，打造车载声光电一体化生态，将技术转化为场景化、情绪化的消费体验，以高附加值方案推动国产替代，助力车企构建差异化竞争力。　　双方一致认为，未来将充分发挥各自产业优势，深化芯片企业与零部件企业协同，聚焦电池管理、车载声学、通信等关键芯片领域，联合主机厂推进核心芯片规模化落地;共同探索车载声光电新空间建设，打造沉浸式车内体验解决方案;持续开展汽车芯片产业研究，为国产芯片技术突破、生态构建提供支撑，共同推动智能汽车产业链自主可控与高质量发展。　　车百国际将持续搭建产业对接与合作平台，助力国产汽车芯片企业与零部件企业深度融合，加速核心技术国产替代进程，为智能汽车产业生态升级注入持久动力。　　思瑞浦致力于全方位的汽车芯片创新研发，以硬核技术实力构筑“技术护城河”。从搭建自主可控的自有虚拟IDM晶圆平台，到打造自有车规产品测试工厂把控品质，再到建设齐全的ISO 17025实验室, 通过汽车功能安全管理体系ASIL-D认证，思瑞浦已在信号链、接口、电池管理、高压隔离、电源管理等30多个核心产品领域实现突破，构建起覆盖车身控制、智能座舱、ADAS、动力、底盘等场景的汽车芯片产品矩阵，其中，超过300颗车规芯片已实现量产和规模出货,合作全面覆盖国内主流车企及Tier1。

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思瑞浦

发布时间：2026-04-24 09:34 阅读量：417 继续阅读>>

把一台<span style='color:red'>汽车</span>热管理ECU拆给你看！纳芯微热管理Demo实测

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把一台汽车热管理ECU拆给你看！纳芯微热管理Demo实测

　　汽车热管理早已不是"加个水泵、装个风扇"那么简单。模块化集成 + 智能控制正在成为主流，系统架构也在从单点控温，一步步演进为电池-电驱-座舱一体化热管理：　　• 电池要在 -20℃ 到 45℃ 才能跑出最好的续航;　　• 电驱在高速工况下的瞬时发热，决定了峰值功率能不能顶住;　　• 座舱温度和氛围感，直接影响着用户的五感体验。　　系统总览：　　一块 ECU 要干哪些活?　　这是一套基于纳芯微NSUC1602与NSUC1610 打造的汽车热管理动态Demo，核心是一块基于 NSUC1602 的主控板，它在系统里的角色不是"单纯的 MCU"，而是担负着热管理 ECU的角色：　　闭环是怎么闭上的：　　从发热到散热的全链路　　热管理系统不仅要能动，而且要动得稳，就需要把发热 → 散热 → 温控的整个反馈环做到闭环：　　1. 温度采集：温度传感器实时把水温、环境温度送给 NSUC1602;　　2. 策略计算：NSUC1602 根据预设策略(PID / 阈值曲线)，决定加热板功率、水泵转速和风扇 PWM;　　3. 执行输出：直接驱动水泵 + PWM 调速风扇(400W~1500W 可调)，同时控制加热板功率;　　4. 水流监测：水流计回传流量数据，作为"水路是否真的流起来"的二次校验;　　5. 异常保护：过温保护、反接防护在芯片内部硬件级生效。　　亚克力壳内部的加热板和水冷管路，这就是闭环的"被控对象"　　核心芯片拆解：　　NSUC1602/1610/1612/1500　　NSUC1602 - 热管理ECU的中枢　　NSUC1602 是国内首颗 175℃ 结温量产的 BLDC 电机控制“MCU+”芯片，专门啃下水泵/油泵/风扇这类高温、大负载的硬骨头。　　为什么175℃重要?热管理系统工作的地方往往不是空调房 —— 机舱温度 85℃ 起步，靠近水泵本体再叠加 30~50℃ 不奇怪。结温 175℃ 意味着 Tc 逼近 150℃ 时依然有安全裕量，这是过去只有少数海外厂商能给出的规格。　　另一个容易被低估的点：NSUC1602 内置了"最小系统"——MCU 核 + 驱动 + 保护 + 诊断集成在一颗里。PCBA 的 BOM 和布局压力显著减轻，对空间敏感的 ECU(比如水泵本体集成式方案)尤其友好。　　NSUC1610 - 12V直供的执行器　　NSUC1610 全集成、12V 直接供电，不用额外 LDO，天然适配电子水阀、空调出风口这类"直挂 12V 总线"的执行器。　　和 1602 是什么关系?一个扛高温重载，一个接 12V 末端——共同构成了汽车热管理系统中高效可靠的分布式执行层，分担上位机的算力负担。　　NSUC1612 - 更强EMC+双功率+低功耗休眠　　NSUC1612 在 NSUC1610 基础上升级的新一代，EMC 更强、双功率规格可选、带低功耗休眠。这代表着：　　• 更强 EMC：意味着在整车复杂线束环境下，可简化布线与滤波设计，减少铜材使用并优化整体 BOM 成本;　　• 双功率规格：同一套软件 / 同一套 PCB footprint，就可以覆盖"小执行器"和"大执行器"两档;　　• 低功耗休眠：可使执行器在整车 KL30 常电供电状态下运行，不会显著增加系统暗电流，满足主流整车厂严苛的暗电流考核要求。　　Demo 里它被预留给了步进电机、座椅通风等可拓展场景。　　NSUC1500-Q1 - 座舱氛围灯的“5 颗外围元件方案”　　如果说 NSUC1602/1610/1612 系列是注重高效的硬核解决方案，那么NSUC1500-Q1 则是Demo中点亮色彩的点睛之笔。　　NSUC1500 是车规级 RGB 氛围灯驱动，仅需 5 个外围元件即可点亮一条灯;±40V 抗反压，为汽车复杂电路下的反向浪涌兜底。　　这颗芯片在 Demo 里有两个关键用途：　　• 驱动 RGB 灯条本身：切换颜色、灯效、亮度曲线;　　• 和 NSUC1602 做指令联动：Web App 上的颜色选择 → 1602 做数据管理和转发 → 1500 响应执行 —— 构成了 Demo 中双芯片联动交互的完整实现链路。　　Web App可视化：　　系统级实时监控与调试平台　　本 Demo 通过 Web App 实现整套热管理系统的可视化交互与远程控制：　　• 实时监控：可通过浏览器实时监控水温、目标温度、水流量及加热功率等关键运行参数;　　• 调整温度：支持在线调整目标温度设定值，直观观测系统闭环控制的动态响应过程;　　• 颜色配置：可通过可视化界面对座舱氛围灯实现颜色配置与灯效模式切换。　　从芯片选型到方案落地，该 Web App 数据链路直观展示了芯片的实际表现：温度采集 → NSUC1602 数据处理 → 通信交互 → Web App 监控与指令下发 → NSUC1602 / NSUC1500 执行响应。能够可靠支持进一步的方案开发与产品化落地。　　从Demo到量产，　　实操方案选型建议　　结合本 Demo，可以清晰地看到 NovoGenius® 系列的产品定位：作为纳芯微面向汽车电子应用打造的专用“MCU+” 产品家族，其设计思路并非追求通用型主控方案，而是聚焦专用化、高集成度的发展方向：　　• 产品功能精准匹配水泵油泵、电子水阀、空调风门、氛围灯等各类车载执行器场景;　　• 在单芯片内高度集成驱动、诊断、保护与通信功能，有效简化外围电路、优化系统 BOM;　　• 依托 AEC-Q100 Grade 0/Class 5 等高等级车规认证，将可靠性提升至满足整车厂直接量产应用的标准。　　目前 NSUC1602 等主力产品已实现规模化量产，并成功应用于海外主流车型项目，具备成熟的落地验证基础。　　在实操方案选型方面，要做集成度高的电子水泵 / 油泵 / 风扇控制器 → 优先评估 NSUC1602，它的 175℃ 结温 + 最小系统集成，是压缩方案尺寸最直接的抓手;　　做 12V 直挂的执行器(电子水阀 / 风门 / 鼓风机 / 座椅通风) → NSUC1610 / 1612 的的单芯片直驱方案可作为基准设计，尤其 NSUC1612 的低功耗休眠对暗电流敏感的项目友好;　　座舱氛围灯 / 车内装饰灯条 → NSUC1500-Q1 凭借仅 5 颗外围器件的极简架构与 ±40V 抗反压能力，可实现快速落地开发，在成本控制与 EMC 表现上均具备优势。

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纳芯微

发布时间：2026-04-23 09:37 阅读量：368 继续阅读>>

美光的低功耗车规级内存与存储解决方案，赋能端侧AI在<span style='color:red'>汽车</span>领域的应用

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美光的低功耗车规级内存与存储解决方案，赋能端侧AI在汽车领域的应用

LPDDR5X配合DLEP技术　　带宽提升高达25%1　　功耗降低10%2　　满足ISO26262ASIL-D级别的硬件　　随机故障时基故障率指标(FIT)　美光车规级UFS4.1　　设备启动速度提升30%，系统启动速度提升18%3　　针对严苛车载温度环境设计　　满足ISO26262ASIL-D级别的硬件随机故障时基故障率　　(FIT)指标　　带宽达4.2GB/s，加速AI模型的数据访问

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美光

发布时间：2026-04-17 11:18 阅读量：430 继续阅读>>

兆易创新与吉利<span style='color:red'>汽车</span>共建联合创新实验室，携手迈进<span style='color:red'>汽车</span>发展新时代

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兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室，携手迈进汽车发展新时代

　　4月7日，兆易创新(GigaDevice)与国内先进汽车制造商吉利汽车共建联合创新实验室。双方将建立长期稳固的战略合作伙伴关系，聚焦高性能MCU应用，为中国汽车产业的智能化发展注入技术源动能。　　(左)李传海吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长　　(右)胡洪兆易创新CEO　　联合创新实验室将整合吉利汽车与兆易创新的优势资源，聚焦车身、座舱、智驾、动力、底盘等关键领域，开展全方位的协同创新。兆易创新将依托在车规级存储和MCU等产品线的深厚技术积淀，围绕客户需求，通过精准的产品定义与解决方案的落地，为吉利汽车整车平台提供高性能、高可靠、高品质的底层硬件保障。　　(左)李传海吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长　　(右)胡洪兆易创新CEO　　(左一)果鹏吉利汽车智能硬件中心产品管理和架构主任工程师　　(左二)蔡卫龙吉利汽车智能硬件中心产品管理和架构负责人　　(左三)李传海吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长　　(左四)韦浩吉利汽车智能硬件中心主任　　(右四)李文雄兆易创新副总裁、汽车事业部总经理　　(右三)胡洪兆易创新CEO　　(右二)马思博兆易创新副总裁、DRAM事业部总经理　　(右一)王海洋兆易创新中国销售部总经理　　在车规芯片领域，兆易创新已构建起多元化的产品布局，其车规级存储与MCU均已实现规模化市场应用。截至目前，车规级Flash累计出货量超3亿颗，广泛应用于智能座舱、辅助驾驶等核心场景。在高算力微控制器方面，GD32A全系车规MCU累计出货量超800万颗，其中，GD32A7系列车规MCU已获得多个车型定点，覆盖多层级汽车应用。与此同时，兆易创新也在加速布局更高算力的下一代车规MCU产品，为中央计算等前沿架构提供可靠的算力保障。　　吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长李传海表示：“当前，芯片技术已成为驱动汽车产业迭代升级的核心力量。吉利期待依托双方优势深化汽车产业协同。此次联合实验室的成立，将有助于双方打通前瞻技术研究、产品选型与产业化落地链路，助力车规芯片技术在汽车场景的创新应用。我们愿与兆易创新务实推进各项合作落地，共同助力国产芯片与智能汽车产业深度融合、迈向全球化发展。”　　兆易创新CEO胡洪表示：“汽车产业的技术迭代与国产芯片的发展相辅相成、相互成就。兆易创新高度重视与吉利汽车的合作，并将持续加码在车规级芯片领域的研发投入。本次联合创新实验室的成立是见证双方长期合作、携手前行的重要里程碑，我们期待与吉利汽车在车规存储和MCU芯片等方向展开深度课题研究，以技术协同为纽带，赋能吉利汽车供应链体系的完善，共同探索汽车智能化发展的无限可能。”　　面向汽车AI融合发展的新时代，兆易创新与吉利汽车将依托联合创新实验室平台，持续深化从芯片定义到整车应用的紧密联动，聚焦技术创新与产业融合，推动中国智能汽车产业链迈向更高水平。　　联合创新实验室将整合吉利汽车与兆易创新的优势资源，聚焦车身、座舱、智驾、动力、底盘等关键领域，开展全方位的协同创新。兆易创新将依托在车规级存储和MCU等产品线的深厚技术积淀，围绕客户需求，通过精准的产品定义与解决方案的落地，为吉利汽车整车平台提供高性能、高可靠、高品质的底层硬件保障。

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兆易创新

发布时间：2026-04-14 13:22 阅读量：480 继续阅读>>

从单灯到区域动态氛围灯，纳芯微推出多 RGB 氛围灯驱动芯片 NSUC1527，助力<span style='color:red'>汽车</span>氛围灯智能化

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从单灯到区域动态氛围灯，纳芯微推出多 RGB 氛围灯驱动芯片 NSUC1527，助力汽车氛围灯智能化

　　随着智能座舱持续演进，汽车内饰氛围灯正在从早期的装饰性照明，转向座舱交互的重要组成部分，驱动方案也在从单一器件能力，逐步转向集成化、系统化设计。　　围绕这一变化，纳芯微进一步完善了汽车照明产品布局，推出面向面光源区域氛围灯的新一代驱动芯片——高集成度、高性能汽车氛围灯驱动“MCU+”NSUC1527。　　氛围灯渗透率提升　　座舱体验需求同步升级　　车载氛围灯正从基础的照明装饰配置，升级为座舱智能交互的重要载体。用户对氛围灯的期待也在发生变化：灯光不再局限于静态照明，而是带来沉浸式、个性化的座舱体验;从单一光源向多区域、多模式的动态光影效果转变;氛围灯与音乐、语音、驾驶模式等系统联动，实现“光随芯动”;在未来的智能化场景中，氛围灯还被用于辅助提示，例如结合ADAS状态变化进行视觉提醒，或根据驾驶员状态调节色温与亮度，以改善驾驶体验。　　应用形态的变化也带来了氛围灯系统设计复杂度的明显提升，包括高集成度、高通道数驱动、EMC要求、功能安全与诊断能力，以及精准色彩控制等需求，单一驱动器件已难以满足系统需求。因此，将控制与驱动能力进行整合，成为新的设计方向。　　专为面光源及区域化氛围灯打造　　高集成度、高性能 NSUC1527　　在这一背景下，纳芯微NovoGenius®系列汽车专用“MCU+”芯片推出高集成度、高性能汽车氛围灯驱动芯片——NSUC1527，通过定制化的“MCU+”概念，为特定应用提供最优的芯片解决方案。该方案适用于面光源及区域化氛围灯应用场景，支持更复杂的灯效设计与系统集成需求：　　1.更强的控制与呈现能力，支撑更复杂的座舱灯效　　面向汽车内饰氛围灯从点光源、线光源向面光源、区域化控制演进的趋势，NSUC1527在灯效控制能力上进行了针对性增强。产品集成27路高精度恒流驱动，单路最高驱动电流可达64mA，内置2分时控制，可独立控制18颗RGB灯珠，最多可控制81颗RGB灯珠，能够为多区域独立控制、复杂动态光效以及更高密度的灯珠布局提供硬件基础。　　与此同时，基于ARM Cortex-M3 32位处理器、72MHz主频，以及128KB Flash(带ECC校验)和16KB SRAM的存储配置，NSUC1527可支撑更复杂的控制逻辑、场景策略和诊断机制，为智能座舱中更丰富的氛围灯交互体验提供更高的处理能力。　　2.更高的系统集成度与平台适配能力，提升方案开发效率　　NSUC1527延续定制化的“MCU+”概念，面向特定应用场景实现更高集成度的系统级整合，集成MCU、LDO、多种通信接口以及27路LED Driver，显著增强了器件在区域氛围灯场景中的系统承载能力。基于这一集成架构，客户可在有限空间内减少外围器件数量，优化系统设计复杂度与BOM结构，并提升平台导入效率。　　与此同时，产品支持3.3V LDO输出、外挂EEPROM，以及OTA与A/B备份能力，可进一步满足软件升级、参数扩展和后续维护需求。产品内置 CAN 收发器，支持CAN FD、LIN、UART等多种通信协议，通过 EMC 及 C&S 一致性认证，适配主流车载网络，为平台化开发与车型迁移提供更高灵活性。　　NSUC1527产品选型与封装信息　　3.高可靠性与系统稳健性,支撑车载环境下的稳定运行　　NSUC1527支持5.5V至28V宽电压输入，可更好适应车载电源波动环境;产品符合AEC-Q100 Grade 1车规级标准，并支持多种故障诊断功能，支撑复杂车载环境下的稳定运行。

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纳芯微

发布时间：2026-04-14 10:05 阅读量：448 继续阅读>>

上海雷卯丨新能源<span style='color:red'>汽车</span>EVCC控制器静电浪涌防护全方案

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上海雷卯丨新能源汽车EVCC控制器静电浪涌防护全方案

　　一、EVCC是什么?　　EVCC(Electric Vehicle Communication Controller，电动汽车充电通信控制器)是新能源汽车实现‌车桩通信协议转换的核心部件，是国标车型适配海外充电标准的关键单元。　　核心功能：　　‌协议转换枢纽‌：将国标GB/T 27930使用的CAN通信协议‌，转换为欧标ISO 15118、美标DIN 70121/SAE J1772或日标CHAdeMO等采用的‌PLC(电力线载波)或CAN通信协议‌，实现车辆与海外充电桩兼容。　　‌V2G双向通信‌：具备UDS诊断服务，实现车辆与电网能量双向流动。　　高压安全控制‌：参与高压安全仲裁，确认电网、车辆、接地等状态正常，方可闭合高压接触器。　　‌即插即用适配‌：解析充电桩CP线PWM占空比或PLC报文，自动适配交/直流充电模式，实现插枪即计费。　　二、EVCC系统架构　　1. 内部核心控制层　　逻辑控制单元：主MCU，负责协议解析、状态机管理、指令下发，是充电流程核心控制单元。　　状态监测模块：集成温度、电压、电流传感器，实时采集充电口状态与电气运行参数。　　2. 电源管理层　　电压转换单元：包含TVS输入保护、DC-DC/LDO、LDO恒压偏置电路，将车载12V/24V电压转换为系统稳定工作电压。　　功率调节单元：MCU 结合监测数据，通过电源管理逻辑实现充电功率控制与过压、过流、过温保护。　　3. 车-桩通信接口层　　CAN通信模块：支撑 GB/T、CHAdeMO 标准下的车桩基础信号交互。　　无线/ PLC协议解析：对应 PLC PHY 芯片，处理 CCS、NACS 标准高速通信，完成身份认证与充电参数协商。　　4. 车载内网交互层　　车载以太网接口：以太网 PHY 芯片，实现高带宽车载内网数据传输。　　整车ECU交互：通过 CAN、LIN 收发器，与 VCU、BMS 等 ECU 实时通信，同时控制指示灯、电子锁等外设。　　三、EVCC系统静电浪涌防护　　EVCC 工作于车载恶劣电气环境与户外插拔场景，易受 ESD、浪涌、抛负载干扰，防护失效会导致器件损坏、充电中断甚至整车安全风险。　　需满足核心车规EMC 标准：ISO 10605(车载 ESD)、ISO 7637(车载瞬态传导)、ISO 11452(辐射抗扰)、IEC 61000-4-5(浪涌抗扰)。　　雷卯电子提供全接口覆盖、车规级认证、信号无损的一站式静电浪涌防护方案，核心器件通过AEC-Q101 认证，适配车载严苛环境。　　1、12V/24V 电源输入接口防护方案　　满足ISO 7637-2 5a/5b 抛负载、ISO 10605-2 等级 4 ESD(接触 15kV、空气 25kV)要求，支持大功率 TVS 单独防护、PTC+TVS 组合防护两种架构。　　防护逻辑：前端PPTC实现过流/短路保护，TVS吸收抛负载与大功率浪涌，后端肖特基防反接，次级电源搭配小封装ESD二极管滤除残余干扰，全面保护电源管理芯片。　　2、PLC载波通信接口防护方案　　雷卯专用低残压TSS器件(ns 级响应)，同时防护静电与浪涌，保障信号完整性，满足：　　IEC 61000-4-2 ESD 等级4：接触8kV、空气15kV　　IEC 61000-4-5 浪涌 10/700μs，6kV。　　3、CAN/CAN FD 总线接口防护方案　　雷卯电子采用低结电容集成防护器件(<50pF)，兼顾防护性能与信号完整性，满足 IEC 61000-4-2 等级4 ESD：接触30kV、空气30kV，SMC24 通过 AEC-Q101 认证。　　4、车载以太网接口　　雷卯电子提供基于100BASE-T1和1000BASE-T1开发技术联盟标准，设计了专用与保护总线免受ESD和其它瞬变造成的损坏车载保护方案。雷卯提供的该ESD采用硅基工艺，具有更高的可靠性，二极管电容值3PF.确保信号完整性。左边的收发器包含PHY以及一些基本的滤波元件和片上ESD, CMC用于减少共模，ESD PESD2ETH100-T 位于RJ45连接器附近, 在此位置当有高ESD电流引入会被导至GND,保护后端PCB、PHY和其它元件。　　5、LIN 总线　　LIN 总线为低成本车载串行通信网络，雷卯电子采用集成防护器件(结电容<20pF)，满足 IEC 61000-4-2 等级 4 ESD：接触 30kV、空气 25kV，不影响通信稳定性。　　四、方案总结　　雷卯电子针对EVCC控制器的防护方案核心优势：：　　1.接口全覆盖：覆盖电源、PLC、CAN、以太网、LIN等所有薄弱接口，一站式满足认证要求;　　2.车规认证：防护器件可满足AEC-Q101车规认证，-40℃~+125℃宽温工作，适配车载严苛环境，符合整车厂的准入标准;　　3.信号完整性保障：针对CAN FD、车载以太网等高频通信接口，选用超低结电容器件，在提供可靠防护的同时，完全不影响信号传输质量，确保通信稳定;　　4.定制化适配能力：可根据硬件设计、测试目标与整车厂要求，提供定制化的防护方案与器件选型服务，助力客户快速通过整车EMC 认证。　　雷卯电子专注于车规级静电浪涌防护器件研发与EMC解决方案设计，深耕新能源汽车车载电子、充电系统等核心场景，为新能源汽车产业的安全、可靠发展提供全方位的防护支撑。

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发布时间：2026-04-09 10:17 阅读量：538 继续阅读>>

上海永铭丨<span style='color:red'>汽车</span>EPS 助力转向电容如何选型？实测135℃下低ESR铝电解电容对母线纹波抑制与寿命的影响

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上海永铭丨汽车EPS 助力转向电容如何选型？实测135℃下低ESR铝电解电容对母线纹波抑制与寿命的影响

　　引言　　随着汽车电子电气架构的集中化，EPS(电动助力转向)作为功能安全件，对供电母线的稳定性提出了极高要求。在最新一轮的高温耐久测试中，某项目在原地转向及低速大负载工况下出现电压跌落，最终定位为DC-Link母线电容在高温高纹波下的性能衰减。　　本文将回到EPS控制器的物理层，探讨在VBAT输入端及DC-Link位置，液态铝电解电容的ESR、漏电流及高温寿命参数如何影响系统鲁棒性，并结合实测数据提供选型参照。　　EPS的工况边界：为什么通用电容在这里会失效　　EPS控制器的负载特性属于典型的间歇性重载：　　电气应力：低速泊车、原地转向时，电机电流急剧增大，导致DC-Link母线出现高纹波电流冲击。　　热应力：控制器往往集成在发动机舱或转向管柱附近，环境温度高，电容核心温升加剧。　　失效物理：高温加速电解液挥发，导致等效串联电阻(ESR)上升;ESR上升又进一步导致纹波发热，形成正反馈，最终表现为容量衰减、漏电流剧增，母线稳压能力丧失，引发控制器欠压保护。　　因此，EPS场景下的电容选型，需要考察其在135℃高温、3000H加载后的电气参数保持率。　　关键选型指标与实测对照(135℃/3000H条件下)　　针对EPS的DC-Link位置，工程师在选型或替代导入时，应重点锚定以下三个核心指标。我们以永铭LKL(R)系列为例，提供了三家电容厂商在统一测试条件下的数据对比。　　测试条件：统一施加135℃温度负荷，连续运行3000H，测试损耗角正切(DF)、容量变化率(C)、漏电流(LC)。　　1. 损耗角正切(DF)　　DF值直接反映电容在交流纹波下的发热程度。对于EPS这种纹波丰富的场景，更低的DF值意味着更低的自身温升。　　实测数据：　　永铭 LKL(R)系列：平均值6.584　　NCC GPD系列：平均值6.647　　国内某品牌：平均值8.012图1：135℃ 3000H条件下 DF对比图(永铭LKL(R)系列、NCC GPD系列、国内某品牌系列对比)　　2. 容量变化率(C)　　容量衰减意味着母线支撑能力下降，可能导致环路响应漂移。　　实测数据：　　永铭 LKL(R) 系列：衰减控制在 -1%以内　　NCC GPD系列：衰减控制在 -1%以内　　国内某品牌：衰减达到 -2.814%图2：135℃ 3000H条件下容衰(C)对比图(永铭LKL(R)系列、NCC GPD系列、国内某品牌系列对比)　　3. 漏电流(LC)　　漏电流的飙升往往是介质氧化层劣化的前兆，在高温下可能引发系统静态功耗增加或绝缘失效。　　实测数据：　　永铭 LKL(R) 系列：约 6μA　　NCC GPD系列：约 6μA　　国内某品牌：上升至约 743μA图3：135℃ 3000H条件下漏电流(LC)对比图(永铭LKL(R)系列、NCC GPD系列、国内某品牌系列对比)　　为什么永铭LKL(R)系列能匹配EPS的应用需求　　从实测数据反推设计逻辑，永铭LKL(R)系列之所以能对标NCC GPD并满足EPS工况，主要基于以下结构工艺：　　电解液体系：采用无水高电导电解液，这是支撑其在135℃高温下维持低ESR和低漏电流的基础。　　材料匹配：高耐压正极箔配合低密度防护纸，确保在DC-Link母线的高压纹波冲击下，氧化膜形成效率高且损耗小。　　热适配设计：针对EPS大负载工况，优化了芯包结构，使得热量传导路径更短，降低核心热点温度。　　选型指引与可替代方案落地　　对于当前正在使用NCC GPD系列或寻求EPS专用高温长寿命电容的工程师，永铭LKL(R)系列提供了以下规格方案。　　【推荐选型表】　　导入建议：针对具体项目，建议基于实际纹波电流(有效值/峰值)进行温升核算。如需评估热点温度或进行寿命估算，可联系获取详细的规格书与CAD模型。　　客户常见问题答疑　　Q1：我们的EPS项目在高温老化测试中，电容经常是薄弱点，有没有耐温135℃以上、寿命更长的能替代NCC车规级铝电解电容推荐?　　A1：永铭LKL(R) 系列液态铝电解电容，就是针对这类高温、高纹波、高可靠性场景推荐的方案。针对 EPS系统 DC-link 母线电容在高温、高纹波电流条件下性能衰减所带来的控制电压波动与功能故障问题，采用 135℃长寿命、低ESR、高纹波的液态铝电解电容进行优化，并已形成 NCC GPD 系列的国产化替代方案。　　Q2：“为了抑制EPS电机驱动带来的高频噪声，DC-link电容的ESR是不是越低越好?应该如何根据开关频率选择低ESR电容?”　　A2：对EPS这类高纹波、高脉动工况来说，较低 ESR 通常更有利于降低压降、改善纹波并控制自身发热。但工程上不能只看ESR一个指标，还需要结合纹波电流能力、容值、耐压、温升和实际安装空间综合判断。　　Q3：我们目前EPS设计用的是日系GPD/UPW/UPY型号电容，有没有国产型号能直接替代，并且性能相当甚至更好的?”　　A3：永铭YMIN LKL(R) 系列已具备 NCC GPD 系列的实际替代落地案例，并已通过客户测试、进入批量生产。对于具体项目，仍建议结合目标耐压、容值、尺寸、纹波和寿命要求进行一对一选型确认。　　技术摘要　　适用场景：汽车EPS控制器、DC-Link母线、VBAT输入端　　工况锚点： 135℃高温、大纹波电流(原地转向/低速泊车)　　核心指标：低ESR、低漏电、容量衰减小

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发布时间：2026-03-30 15:34 阅读量：568 继续阅读>>

拥抱软件定义<span style='color:red'>汽车</span>新时代：基于瑞萨RH850/U2A的OSXY虚拟化平台解决方案

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拥抱软件定义汽车新时代：基于瑞萨RH850/U2A的OSXY虚拟化平台解决方案

　　2026第七届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日于3月18-19日在上海举办。此次活动由盖世汽车、AUTOSAR组织、嘉定区投资促进服务中心、上海智能汽车软件园联合主办。大会聚焦软件定义汽车，围绕车载通信解决方案、SOA架构、车云计算、智驾域中间件、高性能计算软件平台等行业焦点进行讨论，吸引主机厂、核心零部件企业、芯片厂商、基础软件供应商及创新科技企业的600余位嘉宾线上线下参会。　　作为在汽车电子领域长期深耕的行业伙伴，瑞萨电子深刻洞察这一趋势与挑战。在本次活动中，瑞萨电子汽车MCU高级产品经理朱桦先生受邀出席并发表题为《瑞萨新一代RH850与OSXY虚拟化平台完美共振》的精彩演讲。重点介绍了瑞萨推出的基于RH850/U2A MCU的OSXY虚拟化平台解决方案，为软件定义汽车(SDV)提供了理想的车载计算基石。　　瑞萨电子汽车MCU高级产品经理朱桦　　1.应对区域控制器痛点，虚拟化成为必然之选　　随着汽车电子电气架构从分布式向域控制/区域控制演进，传统多ECU方案面临集成困难、成本高昂和资源利用率低等挑战。区域控制器(ZCU)需整合来自不同域(如车身、动力、底盘)的功能，这些功能往往由不同团队开发，具有混合安全等级(Mixed-Criticality)，对实时性和隔离性要求极高。　　瑞萨的解决方案核心在于引入Type-1 Hypervisor虚拟化技术。Hypervisor如同一个高度可靠的“超级管家”，直接运行在硬件之上，能够在一颗多核MCU上创建多个彼此隔离的虚拟机(VM)。每个VM可独立运行不同的操作系统(如AUTOSAR CP、Linux等)和应用程序，实现“一芯多系统”。这带来了三大颠覆性优势：　　全新的开发协作模式：项目初期即可为不同功能团队静态分配专属的CPU核心、内存及外设资源，实现物理级隔离。各团队可并行开发、独立验证，从根源上杜绝后期集成摩擦，责任边界清晰。　　功能模块化与无缝迁移：特定功能(如高级悬架控制CDC)可被打包成完整的VM“软件胶囊”，像积木一样在不同车型平台间快速复用和部署，极大提升了软件资产的复用价值，降低了移植成本。　　CPU资源的高效利用：通过静态分区保障安全关键任务的确定性实时响应，同时允许Hypervisor在核心间动态调配算力，让低负载核心的剩余算力支援高负载任务，实现多核SoC算力的最大化利用，杜绝“一核有难，多核围观”的资源浪费。　　2.硬件赋能：RH850/U2A的虚拟化基因　　优秀的虚拟化平台离不开硬件的原生支持。瑞萨新一代RH850/U2A系列MCU，搭载G4MH高性能内核，并从芯片架构层面深度赋能虚拟化，为实现“可量产、可认证”的汽车级虚拟化平台奠定了坚实基础：　　空间隔离：硬件提供内核专属的虚拟机ID(VMID)和精细的内存保护机制，确保不同VM间的数据与代码完全隔离，互不干扰。　　时间隔离：内置专用性能监控单元(PMU)和低时延定时器，能够精确测量和控制每个VM的运行时间，满足功能安全对时序的严苛要求。　　实时性保障：采用面向实时性优化的中断模型，支持将中断直接注入目标VM，无需Hypervisor介入转发，从而将中断响应延迟降至与裸机运行无异，实测数据中断开销为0，完美保障了实时任务的性能。　　此外，RH850/U2A系列采用全球领先的28nm e-Flash工艺通过SG-MONOS存储单元结构创新、精密的电路设计(如字线驱动器应力缓解、分布式电源电压驱动器)以及针对汽车应用的系统级优化，成功解决了在先进工艺下实现高密度、高性能、高可靠性嵌入式闪存的挑战。在提供更大存储容量(最大16MB Flash)、更高性能(400MHz)的同时，实现了更低的功耗与发热，增强了供应链安全，并保持了与上一代产品的良好软件兼容性。　　3.软件核心：基于BAO Hypervisor的OSXY平台　　瑞萨电子OSXY虚拟化平台解决方案是面向软件定义汽车(SDV)时代，专为应对汽车电子电气架构向区域控制(Zonal Architecture)演进挑战而设计的软硬件一体化方案。BAO Hypervisor是瑞萨电子OSXY虚拟化平台解决方案的核心软件组件：BAO Hypervisor提供极简可靠的软件隔离层，瑞萨提供强大的硬件虚拟化基石。两者共同构成了面向软件定义汽车(SDV)的软硬件一体化虚拟化方案。　　BAO Hypervisor是一款于2020年开源发布的静态分区型虚拟机管理器，专为混合临界性系统设计，其核心特点包括：　　极简可信：代码库精炼，易于进行功能安全认证(如ISO 26262)。　　静态分区：采用1:1的vCPU到pCPU映射和静态内存分配，行为确定，资源分配可预测。　　高效直通：支持设备直通和硬件中断直接注入，极大降低I/O延迟。　　瑞萨将BAO Hypervisor深度集成到其RH850/U2A硬件平台后推出的OSXY虚拟化平台解决方案直接回应了汽车电子电气架构向区域控制演进中的四大痛点：功能安全等级混杂、通信协议多样、软件架构复杂化、开发模式变革。通过“硬件虚拟化支持+开源静态分区Hypervisor+完善工具链”的组合，为行业提供了高效、安全、开放的开发与部署环境，助力汽车制造商更敏捷地响应市场变化。　　实测数据显示，在RH850/U2A@400MHz平台上，BAO Hypervisor的上下文切换时间仅为1.33~1.69微秒，最坏情况中断延迟(WCE Latency)低至2.7微秒，为高实时性任务提供了坚实保障。　　4.开发生态：从配置到调试的全链条工具支持　　为降低开发门槛，瑞萨提供了业界领先的工具链集成方案：　　与AUTOSAR工具深度集成：开发者可在AUTOSAR配置工具(如ETAS ISOLAR)中直接图形化配置BAO Hypervisor及各VM资源，一键生成配置与代码，将集成验证周期从数天缩短至数小时。　　与IAR开发环境深度集成：提供跨核调试、VM状态实时监控、跨VM通信链路追踪等功能，实现复杂的多VM系统协同调试与性能分析。　　5.典型应用：虚拟化区域网关与车身控制器　　该方案已成功应用于基于RH850/U2A8的虚拟化区域网关与车身控制器。通过利用VirtIO CAN/以太网驱动统一车载总线通信，并在一个独立的网关VM中集中处理路由逻辑，实现了网关与车身控制功能的单芯片深度融合。此方案消除了传统多核方案中的跨核锁争用，大幅降低CPU负载，并利用Hypervisor的严格分区确保了功能安全业务的物理隔离。　　结语　　在软件定义汽车的时代，软硬件协同创新与开放生态建设是成功的关键。瑞萨电子基于RH850/U2A的OSXY虚拟化平台解决方案，不仅提供了满足未来区域控制器需求的强大硬件基石，更通过深度融合BAO Hypervisor与完善的工具链，构建了一个高效、安全、开放的开发与部署环境。它使得汽车制造商能够更敏捷地响应市场变化，以软件创新持续为用户创造价值，共同驱动智能汽车产业的未来。

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发布时间：2026-03-26 10:08 阅读量：643 继续阅读>>

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