<span style='color:red'>紫光国微</span>董事长刁石京先生辞职,马道杰先生升任董事长
紫光国微发布公告称,公司董事会于2020年7月24日收到刁石京先生提交的书面辞职报告。刁石京先生因工作需要,决定辞去公司董事长职务。刁石京先生辞去公司董事长职务后,将继续担任公司董事、薪酬与考核委员会委员等职务。公告显示,刁石京先生的辞职不会影响公司董事会的规范运作及公司正常生产经营,根据《公司法》和《公司章程》的有关规定,其辞职报告自送达董事会之日起生效。公司已于2020年7月27日召开第七届董事会第三次会议,选举马道杰先生为公司第七届董事会董事长。刁石京于2018年5月入职紫光集团任联席总裁,2018年8月起担任紫光国微董事长。紫光国微对媒体表示,“刁石京作为紫光集团联席总裁,将继续统管紫光集团整个芯片板块,但会将更多精力集中在战略性新兴项目上。”马道杰自2017年加入紫光集团,历任公司常务副总裁、总裁、副董事长兼总裁。加入紫光国微之前,马道杰在通信运营商行业从业超过30年,曾在中国联通、中国电信、联想集团任高管,目前同时兼任紫光存储董事长和紫光展锐董事。紫光国微在2018年剥离DRAM业务后,告别存储芯片业务,专注发展安全芯片领域。马道杰则是当下紫光国微发展道路的“设计师”。据介绍,进入公司后,马道杰提出了紫光国微“以安全芯片为核心的硬科技公司”发展定位,2020年进一步升级为“以智慧芯片为核心的硬科技公司”,紫光国微未来不仅在安全芯片领域发展,还要扩展到智慧芯片领域。紫光国微方面表示,“随着紫光国微业务的健康而迅猛地成长,选择此时将紫光国微完全交给马道杰也是顺理成章。” 
关键词:
发布时间:2020-07-29 00:00 阅读量:1985 继续阅读>>
<span style='color:red'>紫光国微</span>拟以2.20亿元转让DRAM存储器全资子公司
10月11日日晚间,紫光国微发布公告,拟将全资子公司西安紫光国芯半导体有限公司(简称“西安紫光国芯”)100%股权以2.20亿元人民币转让给间接控股股东紫光集团有限公司(简称“紫光集团”)下属全资子公司北京紫光存储科技有限公司。公告显示,西安紫光国芯是专业的DRAM存储器芯片设计公司,主营业务包括存储器设计开发及自有品牌存储器产品的销售,并提供相关集成电路的设计、测试服务,目前的主要产品为DRAM存储器芯片和模组。紫光国微表示,剥离西安紫光国芯主要有两方面考虑。首先,为保持和跟进DRAM存储器芯片设计领域的先进技术,西安紫光国芯持续加大产品开发投入,但受下游制造代工产能等方面的限制,短期内无法达到规模经济,经营压力加大,资产负债率不断提高,已影响到其正常持续经营,给上市公司带来了一定的资金和业绩压力,其自身后续的研发投入也面临很大困难。根据公告,西安紫光国芯成立于2006年4月,前身为西安华芯半导体有限公司,在香港拥有一家全资子公司(总投资为300万美元),由紫光国微(原同方国芯)2015年、2017年收购分步置入上市公司体内,前后合计斥资约1.3亿元。今年4月份,上市公司尚发行13亿元公司债券。据公司高管介绍,这部分资金用于成都研发中心项目、高性能第四代DRAM存储器项目、偿还公司债务等。西安紫光国芯2017年实现营收3.43亿元,亏损1200.23万元;今年前七个月,实现营收3.27亿元,亏损585.23万元。截至2018年7月31 日,西安紫光国芯资产总额为2.79亿元,净资产为2755.60万元。目前,紫光国微为西安紫光国芯共提供借款资金1.95亿元,另外,尚有为其获得1000万元产业发展基金提供的连带责任保证担保。其次,结合紫光集团在存储器领域的总体战略布局,上述转让有助于充分发挥西安紫光国芯在存储器芯片设计领域的技术、产品、市场方面的优势和价值,增强存储器方向的协同作用,同时保障其持续发展对资金的需求。据了解,紫光集团旗下的长江存储主攻3D NAND,总投资240亿美元,32层三维NAND闪存芯片将于年内量产,且已成功将Xtacking TM技术应用于其第二代3D NAND产品的开发,该产品计划于2019年实现量产。公开资料显示,紫光国微的主要产品包括智能安全芯片、特种集成电路和存储器芯片,其中,存储器芯片主要由西安紫光国芯承担。紫光国微称,上述股权转让完成后,公司将专注于安全芯片设计领域。不过,在DRAM存储器领域,国内还有其他厂商,比如:兆易创新与合肥产投签署合作协议,开展工艺制程19nm的12英寸DRAM的研发工作,该项目预算约为180亿人民币,已正式投片;福建晋华与联电开展技术合作,投资56.5亿美元,正在建设12存DRAM生产线。
关键词:
发布时间:2018-10-15 00:00 阅读量:1580 继续阅读>>
中标全球最大物联网订单,<span style='color:red'>紫光国微</span>半年度净利同比下降3%
8月23日,紫光国微发布半年报。报告显示,2018年上半年,紫光国微实现营业收入105,310.67万元,较上年同期增加31.55%。实现归属于上市公司股东的净利润11,973.56万元,较上年同期下降了3.03%。紫光国微预计,2018年1-9月归属上市公司股东的净利润将为2.56亿至3.20亿,同比增长20.00%至50.00%。此外,紫光国微近日在中移物联网“基于芯片的物联网安全认证服务平台采购项目(晶圆部分)”和“eSIM晶圆采购项目”的招标中拔得头筹,成为中移物联网安全芯片集采第一名、eSIM晶圆集采唯一候选人,中移物联网本次采购内容为2000万颗安全芯片、4000万颗消费级eSIM晶圆、1000万工业级eSIM晶圆,是中国乃至全球迄今为止数量最大的标书。集成电路业务紫光国微表示,2018上半年,公司集成电路业务继续保持了快速发展,在智能安全芯片及存储器芯片营业收入增长的带动下,整体营业收入规模实现了快速增长,行业地位进一步增强。智能安全芯片业务 2018年上半年,紫光国微的智能安全芯片业务延续了去年的高速增长,产品销量及销售额同比大幅增加,营业收入超4亿元。报告期内,多款先进工艺的产品实现量产,综合竞争实力进一步增强。此外,公司在安全芯片的射频技术、安全算法和安全攻击技术上有进一步的提升。(1)智能卡安全芯片 2018年上半年,紫光国微电信SIM卡芯片顺利完成新旧工艺产品换代工作,产品竞争力进一步提升,全球市场占有率保持稳定增长。凭借丰富的产品和广泛的客户资源等优势,在中低端卡市场上继续保持领先地位。高端卡芯片在东南亚市场表现稳定,并凭借新产品进一步打开细分市场。此外,紫光国微凭借产品技术优势,在国内移动物联网市场发力,市场占有率国内领先,成为重要业绩增长点。(2)智能终端安全芯片报告期内,紫光国微在传统POS机安全模块市场占据主要份额,新型的mPOS主控芯片的销量也快速增长。 公司的非接触读写器芯片产品在二代证读卡器芯片市场仍保持领先地位,稳定出货,并在金融POS领域逐步扩大份额。此外,公司积极布局安全生物识别、安全物联网等领域,不断拓展创新合作业务,全力推动高性能安全芯片成为智能终端芯片业务新的增长点。 特种集成电路业务 紫光国微的特种集成电路业务的主要产品包括:微处理器、存储器、可编程器件、总线、接口驱动、电源管理和定制芯片类。报告期内,该业务整体保持稳定发展,市场开拓工作进展顺利,大客户数和合同量均实 现快速增长。可编程系统集成芯片(SoPC)产品已实现批量供货,新一代产品也在持续开发推广中;高性能电源 类产品不断推出新品种,逐步实现国产化替代,应用领域持续扩大;3D封装集成存储器产品中,SDR产品 推广效果良好,其他产品也在研发中。上述新产品的持续推出,为业务的持续健康发展提供了保证。 存储器芯片业务 报告期内,行业景气度持续,紫光国微DRAM存储器芯片和内存模组系列产品继续在服务器、个人计算机、 机顶盒、电视机等方面稳定出货,保持了国产DRAM存储器供应商的领导地位。此外,内嵌ECC DRAM存 储器产品,在有安全和高可靠性要求的工控、电力、安防、通讯和汽车电子等领域实现了批量稳定供货。紫光国微新开发的DDR4及LPDDR4等产品的开发进展顺利,质量认证和优化设计稳步推进中。专用集成电路设计和 测试服务业务的核心客户需求稳定,公司积极拓展集团内部客户,业务规模增长迅速。 可重构系统芯片业务 报告期内,紫光国微在不断优化完善Titan系列可编程系统芯片(FPGA)PGT180H芯片的同时,持续丰富产品线,并加大市场推广工作,重点开拓通信、工业控制、音视频等领域客户。新推出的Logos系列PGL22G 芯片,面向工业控制、通信等应用领域,客户试用情况良好,已经实现订单销售。Compact系列CPLD产品 的首款芯片PGC2400G已经完成研发并已流片,预计三季度向市场提供工程样品。此外,公司继续推进新 一代Titan2系列可编程系统芯片的研发,已取得大部分关键技术的突破,力争尽早推出产品。 半导体功率器件业务 紫光国微的半导体功率器件产品主要包括高压超结MOSFET、IGBT、IGTO等先进半导体功率器件以及相关的电源管理集成电路等产品。新一代高压超结MOSFET具有低导通电阻、低开关损耗的优点,可广泛应用 于新型照明应用及各类电源、适配器和充电器等,处于国内领先地位。报告期内,完成了多款超结MOSFET、 中低压MOSFET的开发和客户认证工作,为未来进一步拓展新业务打下了良好的基础。晶体业务紫光国微晶体业务的主要产品包括石英晶体元器件和蓝宝石衬底材料。报告期内,受国内压电晶体行业扩张产能释放的影响,SMD3225产品出现供过于求,竞争加剧,产品价格下滑。另外,国际贸易摩擦也对石英晶体产品的出口产生不利影响。紫光国微加大自动驾驶用压控频率模块(FCXO)、5G通讯用OCXO1409高稳产品、5G终端用VCXO3225等新产品的开发,积极开拓5G移动通讯、车用电子、工业控制、智能电表等新市场领域,加强集团内部合作(协作)及外部OEM合作,推动业务的健康发展。
发布时间:2018-08-24 00:00 阅读量:1657 继续阅读>>

跳转至

/ 1

  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购销服务。