2023年度中国本土电子元器件分销商<span style='color:red'>营收排名</span>出炉！
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2023年度中国本土电子元器件分销商营收排名出炉！

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发布时间：2024-05-14 10:03 阅读量：572 继续阅读>>
全球MEMS代工厂<span style='color:red'>营收排名</span>公布
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全球MEMS代工厂营收排名公布

2017年全球MEMS代工厂营收排名中，公司全资子公司Silex超越TSMC（台积电）、SONY（索尼），排名从2016年的第五名前进至第三名.耐威科技本周二在全景网投资者互动平台上介绍，根据世界权威半导体市场研究机构Yole的最新统计数据，得益于物联网产业的高速发展，全球MEMS传感器需求旺盛，MEMS设计及制造厂商均取得高速增长。耐威科技称，2017年全球MEMS代工厂营收排名中，公司全资子公司Silex超越TSMC（台积电）、SONY（索尼），排名从2016年的第五名前进至第三名；紧随STMicroelectronics（意法半导体）、TELEDYNE DALSA之后。在纯MEMS代工领域继续保持全球第二，紧随TELEDYNE DALSA之后。2017年MEMS代工厂营收排名针对投资者关于Silex行业地位的询问，耐威科技做出上述回应。耐威科技主营惯性导航产品及卫星导航产品的研发、生产和销售；同时开展航空电子、MEMS制造、无人系统及智能制造业务。近日，耐威科技也说明，公司北京8英寸MEMS国际代工线的工程建设进展顺利，预计今年三季度结构封顶，设备采购、人员招聘与培训等工作也已全面展开。
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发布时间：2018-06-08 00:00 阅读量：1622 继续阅读>>
全球前十大IC设计公司Q1<span style='color:red'>营收排名</span>出炉 AMD成长幅度夺冠
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全球前十大IC设计公司Q1营收排名出炉 AMD成长幅度夺冠

根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计厂商2018年第一季营收中，除了联发科与联咏的表现较去年同期衰退，其他厂商都维持成长态势，其中表现最为出色的莫过于AMD，YoY成长幅度达67.4%。至于一向拥有高度成长表现的英伟达，则为50.6%。拓墣产业研究院分析师姚嘉洋认为，AMD能有此表现，主要是运算与绘图事业群的成长动能相当强劲，其YoY达88.0%，带动整体营收成长。进一步分析背后原由，主要是AMD去年同期表现不甚理想所导致。其次，近期由于全球挖矿需求依然火热，要求高运算效能的新一代绘图芯片需求自然也水涨船高，不仅让AMD第一季成长率表现亮眼，同时Net Income（净获利）亦创下近四年新高，达8,100万美元。英伟达主要受惠于游戏与服务器市场的带动，游戏领域的营收达17.28亿美元，服务器则为6.69亿美元，YoY分别为52.4%与80.3%。另外值得一提的是，英伟达最新一季的财报显示，OEM项目中有2.89亿美元的收入来自虚拟货币，可见全球挖矿热潮对于绘图芯片厂商来说确实是一大利多。至于市场关心的高通与联发科，由于自2017年年底开始，受到新机销售不如预期，渠道库存上升的影响，让第一季的传统淡季提早报到，各大手机厂对于2018年市场态度相对保守，连带影响两大手机芯片厂今年第一季的订单状况。高通虽然在今年第一季交出38.97亿美元的成绩，但相较2017年第二季开始连续三季写下超过40亿美元的纪录，高通的表现显然不是相当出色。联发科今年第一季的表现也并非理想，营收已经连续四季YoY衰退，不过观察近三季的营收表现，其毛利率已经逐渐回稳。像是第一季的毛利率达38.4%，部分原因是P60处理器采用12纳米制程，具有市场竞争优势，加上OPPO等大厂的回锅，采用P60推出新一代的高端机种，虽然初期出货量有限，但对于整体毛利率的拉抬仍有所帮助。然而，由于P60是在今年第一季发布，若要为联发科带来明显的营收贡献，最快应可在第二季看到成果。至于两家厂商在第二季的发展，姚嘉洋认为，由于高通新一代Snapdragon700系列的处理器仍未有进一步的消息，可能将影响主要手机大厂在今年高端机种的开发。若联发科能在不影响毛利率的情况下，强化在客户端对P60的积极布局，以及对重点客户强化技术支持，高通第二季财报表现恐怕会受到些许冲击。展望第二季全球前十大IC设计厂商的表现，前五名应不会有太大变化，但第六至第十名可能会有变动。由于美满电子确定已经完成收购Cavium，将进一步提高网通与服务器领域方案的完整度，Cavium自2016年第四季开始，每季营收便落在2.2亿至2.5亿美元的范围内，2018年第二季营收预计将会计入Cavium的营收，届时，美满电子的营收将有机会一举超越赛灵思，夺得第六名的位置。
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发布时间：2018-05-18 00:00 阅读量：1574 继续阅读>>
2017年中国十大IC设计厂商<span style='color:red'>营收排名</span>:前三为海思、,锐,中兴微
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2017年中国十大IC设计厂商营收排名:前三为海思、,锐,中兴微

据集邦咨询最新研究报告指出，2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2400亿元，维持约20%的年增速。 观察2017年中国IC设计产业发展，集邦咨询半导体分析师张琛琛指出，厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善，海思的高端手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程，海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI布局也已在国际崭露头角，展锐、大唐、海思的5G部署也顺利进行中。从营收表现上来看，不少厂商营收成长皆超过两位数。 根据集邦咨询预估的2017年IC设计产业产值与厂商营收排名，今年前十大IC设计厂商排名相较于2016年的状况略有调整，大唐半导体设计将无缘前十，兆易创新和韦尔半导体凭借优异的营收表现进入营收排行前十名。 从个别IC设计公司2017年营收表现来看，海思受惠于母公司华为手机出货的强势增长，以及麒麟芯片搭载率的提升，2017年营收维持25%以上的年增率；排名第二的展锐受制于中低端手机市场的激烈竞争，今年业绩出现回调状况；以通讯IC设计为基础的中兴微电子，受到产品覆盖领域广泛的带动，今年表现不俗，预估营收成长逾30%。 此外，华大半导体在集团资源支持下，业务涉及智能卡及安全芯片、模拟电路、新型显示等多领域，2017年营收也将首次突破人民币50亿元大关；汇顶科技则在智能手机指纹识别芯片搭载率的持续提升，以及本身产品性能的优异表现带动下，在指纹市场业绩直逼市场龙头FPC，预估今年营收成长也将超过25%。首次进入营收排行前十名的兆易创新凭借其在NOR Flash和32bit MCU上的出色市场表现，2017年营收成长率有望突破40%，超越人民币20亿元大关。 展望2018年，中国IC设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用三大要素的驱动下，将保持高速成长态势，其中，中低端产品在中国本土市场占有率持续提升，国产化的趋势将越加明显。另一方面，国家及地方政府将持续扩大资金与政策支持力道，第二期大基金正在募集中，且会加大对IC设计产业的投资占比，同时选择一些创新的应用终端企业进行投资。此外，科技的发展也引领终端产品规格升级，物联网、AI、汽车电子等创新应用对IC产品的需求不断扩大，也将为2018年IC设计产业带来成长新动力。
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发布时间：2017-12-07 00:00 阅读量：1477 继续阅读>>
全球IC设计第三季<span style='color:red'>营收排名</span>出炉:联发科怎么了?!
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全球IC设计第三季营收排名出炉:联发科怎么了?!

根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第三季营收排名与第二季排名一致，前三名依次为博通、高通、英伟达。其中，联发科第三季的营收与毛利率表现虽趋近财测高标，但相较于2016年同期，营收仍下滑18.8%，是前十大IC设计公司中唯一连续两个季度衰退幅度达两位数公司。 拓墣产业研究院分析师姚嘉洋指出，尽管联发科推出P23与P30产品应对中高端智能手机市场需求，然而，在高通的中高端产品线皆导入14nm制程，再加上Kryo CPU先后导入Snapdragon 636与Snapdragon 660的情况下，不论是在价格与规格都有相当的竞争力，导致高通与联发科第三季营收呈现消长状况，联发科在智能手机芯片出货量的下滑，也造成其营收连续两个季度都有两位数的衰退幅度。 英伟达（NVIDIA）第三季的营收延续第二季成长气势，营收成长率同样排名第一，主要成长引擎来自游戏领域与数据中心。英伟达游戏领域从2017年第二季11.33亿美金，第三季成长至14.36亿美元，年成长率为31.8%，季度成长率则为26.7%。其数据中心第三季营收为4.72亿美元，较第二季的4.13亿美元成长14.3%，较去年同期成长高达124.7%。 超威（AMD）第三季表现同样不俗，在新一代的处理器与绘图芯片陆续出货的带动下，使得产品的平均售价提升，市场的反应也相当良好，第三季营收与净利创下自2014年以来的单季新高，净利为7100万美元，相较于2016年全年度净亏损达4.97亿美元，AMD今年可望逐渐摆脱亏损阴霾。 至于排名第一的博通与第二的高通，在博通发布官方新闻稿收购高通之后，高通董事会已经透过官方声明明确拒绝博通的收购提案，依照过去博通屡次成功的收购经验来看，博通应会持续与高通董事会与重要股东沟通，迫使高通董事会点头出售。若高通董事会同意让博通收购，博通接下来仍将面临各国政府反垄断审查的挑战。
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发布时间：2017-11-20 00:00 阅读量：1509 继续阅读>>
2017年全球前十大IC封测代工<span style='color:red'>营收排名</span>:日月光再夺冠
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2017年全球前十大IC封测代工营收排名:日月光再夺冠

拓墣产业研究院最新研究指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产量、质量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。 根据拓墣产业研究院预估，在专业封测代工的部分，2017年全球前十大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异，前三名依次为日月光、安靠、长电科技。 其中，力成受惠于高性能运算应用与大数据存储内存需求提升，透过强化与美光的合作，交出年营收成长26.3%的成绩，排名第五。 中国大陆企业海外并购力道减，转加强布局高端封装技术 观察2017年全球封测产业，随着全球产业整合及竞争加剧，中国大陆企业可选择的并购目标大幅减少，使得2017年中国大陆资本进行海外并购难度增加。 因此，中国大陆IC封测业者将发展焦点从藉由海外并购取得高端封装技术及市占率，转而着力在开发Fan-Out及SiP等先进封装技术，并积极通过客户认证向市场宣示自身技术来维持竞争力。 中国大陆封测厂商在高端封装技术（Flip Chip、Bumping等）及先进封装（Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等）的产能持续开出，以及因企业并购带来的营收认列带动下，包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收多维持双位数成长表现，表现优于全球IC封测产业水平。 此外，中国大陆当地设立的新晶圆厂产能将陆续开出，根据企业发布的产能规划，估计2018年底前中国大陆12寸晶圆每月产能可新增16.2万片，为现有产能1.8倍，预计将为2018年中国大陆封测产业注入一股强心针。
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发布时间：2017-10-20 00:00 阅读量：1442 继续阅读>>
全球前十大IC设计公司第二季<span style='color:red'>营收排名</span>,博通蝉联首位
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全球前十大IC设计公司第二季营收排名,博通蝉联首位

根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第二季营收及排名出炉，除了联发科(MediaTek)与美满电子(Marvell)营收呈现衰退外，其余八家业者皆呈现成长态势，博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)与英伟达(NVIDIA)分居营收排名前三。 拓墣产业研究院分析师姚嘉洋指出，综观前十大IC设计业者第二季营收，大致上皆呈现不错的成长表现。博通由于在网通基础建设与数据中心等，都有相当完整的解决方案，并且在车用以太网络领域也是主要的供货商之一，因而交出一张不错的成绩单，居全球IC设计公司营收排行之首。 从营收成长表现来看，英伟达2017年第二季营收的年成长率达56.7%，成长动能惊人，尽管英伟达第二季在游戏领域表现不是相当亮眼，但在数据中心与专业可视化应用扮演火车头角色。相较之下，联发科则是受挫于现有产品策略的问题，导致其在智能手机市场的表现与整体营收不如预期。 而市场所关注的高通与联发科之间的竞争状况，尽管联发科的P23处理器已经导入市场，然而因P23是以成本导向为主的产品，在拥有其价格优势的前提下，有机会在中高端市场取得不错的成绩，但能否在第三季发挥营收成长的效果，仍然有待观察，而高通先前所推出的Snapdragon 660、630与450等处理器，若导入顺利，预期将对第三季的营收带来一定的帮助。 观察高通与联发科在智能手机市场的产品布局，高通的布局较联发科完整，Snapdragon 835在市场上已经有相当亮眼的表现，中高端产品的衔接也相当顺利。联发科则将面临包括稳住甚至是提升毛利率、营收与智能手机市场占有率等营运上的挑战。 联发科P23处理器目前锁定中高端市场，价格拥有其市场竞争力，但毕竟智能手机市场成长力道已经有限，再加上高通有完整的产品布局，低端市场亦有展讯等大陆芯片业者，若要夺回市占率，对其营收与毛利率势必就会有所影响。 姚嘉洋表示，展望第三季，大多的业者应仍可维持其成长态势，主因还是诸多垂直应用如网通基础建设、数据中心与车用电子有其成长动能。在各大IC设计业者所聚焦的应用领域各有不同的前提下，部份IC设计业者受到如智能手机或是显示应用等成长动能受限的市场，预计第三季成长表现将相对有限；博通、英伟达与赛灵思等，则受惠于网通基础建设等稳定成长的垂直应用，其营收应可维持一定的表现。整体来看，预料第三季的排名顺序应不至于有太大的变化。
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发布时间：2017-08-17 00:00 阅读量：1496 继续阅读>>

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