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广和通丨广通远驰AN778车规级5G模组：DSDA双卡双通技术突破，赋能高阶智驾<span style='color:red'>通信</span>

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广和通丨广通远驰AN778车规级5G模组：DSDA双卡双通技术突破，赋能高阶智驾通信

　　广通远驰5G-A车规级模组AN778基于MediaTek 天玑汽车联接平台 MT2739 开发(四核Cortex-A55，CPU 25K DMIPS)，支持400MHz带宽、NR 5CC，下行速率峰值9.8Gbps、上行速率峰值 1.875Gbps，率先在模组侧完成 DSDA 3TX(双卡双通)通信能力验证，为车载多网融合与高阶智驾筑牢通信底座。　　设计亮点：　　双通道+冗余链路，重构车载通信　　• 新一代DSDA硬件射频架构：独立射频前端实现两路SIM卡并行收发+智能协同，构建真双通道通信基座。　　• 灵活制式组合：支持LTE+5G、5G+5G等多种组合，结合DL 4RX/UL 3TX领先射频性能，从容应对多网融合场景，建立高可靠冗余链路。　　• 智能信号管理：双路信号实时侦听+无缝切换，解决数据中断风险，数据传输稳定性、实时性跃升，保障高速移动、多网交织下的可靠连接。　　实测硬核数据：　　切换快、吞吐量高、可靠性强　　网络异常快速切换：　　• 单TCP链路：卡间切换时延≤1s，成功率99.99%;　　• 双TCP(MPTCP)链路：切换时延≤10ms，成功率99.99%; 连续多次切换，通信过程全程稳定。　　双卡数据聚合：双卡同时在线时系统无明显掉线，整体数据吞吐量较单卡提升约60%。　　底层设计逻辑：　　从“双活”到“聚合”的全栈优化　　• ECU层：支持2路VLAN，每路对应SIM卡数据通道，通过VLAN选双链路发送(如MPTCP);　　• NAD层：绑定不同VLAN流量与SIM卡，让两张卡同时“活跃”，底层实现“双活”;　　• 云端：接收两路通道数据后聚合，最大化利用多网资源。　　AN778的DSDA功能验证，不仅为产品迭代提供技术支撑，更为车企通信系统设计、车型迭代提供确定性参考，加速车载多链路通信能力落地，助力高阶智驾与全域互联时代到来。

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广和通

发布时间：2026-04-29 09:15 阅读量：286 继续阅读>>

OFC2026，村田展示了哪些光<span style='color:red'>通信</span>相关产品与技术？

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OFC2026，村田展示了哪些光通信相关产品与技术？

　　近年来，以生成式AI的普及以及云服务的持续扩展，数据通信量正在迅速增长。伴随这一趋势，以AI数据中心为代表的数据基础设施对高速处理能力以及大容量数据传输能力提出了更高要求。与此同时，在全球电力需求增加的背景下，数据基础设施也需要兼顾高效率与低功耗运行。　　在这一趋势下，能够将电信号转换为光信号，并通过光纤实现高速、大容量、低功耗数据传输的光通信技术，正变得愈发重要。　　基于此，村田制作所正将以往在电子元器件开发与制造过程中积累的材料、设计、工艺以及量产等基础技术应用于光通信相关产品，致力于提供兼顾小型化、高性能与低成本的解决方案。　　特别是在当前持续扩张的AI数据中心场景中，能够在电信号与光信号之间相互转换、并通过光纤进行数据收发的光收发器及共封装光学元件(CPO)作为系统核心部件得到大量应用。这些设备由众多部件构成，例如光IC、电子IC及其封装基板、用于优化光输入与输出的光纤阵列等，是村田公司技术能力可以充分发挥作用的重要领域。　　为此，村田制作所于2026年3月17日至3月19日出展美国洛杉矶举办的光通信技术展览会“OFC2026”，展示了有助于提升下一代网络性能的自主研发电子元器件与解决方案，并首次公开展示了村田光通信相关产品与技术。　　参展产品亮点　　在“OFC2026”上，村田重点介绍能有助于发挥光收发器和共封装光学元件性能的开发产品，例如利用高频设计技术、LiNbO3的高频滤波器相关知识与量产经验所开发、支持3.2Tbps(Terabits per second)以上高速传输的光调制器等。LiNbO3(铌酸锂)是在光学、电子工程以及声学领域被广泛应用的一种多功能单晶材料，作为下一代光通信技术和高性能设备用材料而备受关注;Tbps表示数据传输速度的单位，1Tbps表示每秒可进行约1万亿比特的收发。具体来说，村田主要展示的四款光通信相关产品系列是：　　TFLN EO Modulator　　村田展示的TFLN EO Modulator是面向光收发器及共封装光学元件、具有超过100GHz的EO带宽的光调制器。支持400Gbps/ch PAM4，支持1.6Tbps通信及今后的3.2Tbps高速通信。　　TFLN(Thin Film Lithium Niobate)，即薄膜化的铌酸锂。作为适用于以高速、低功耗方式对光信号进行调制的下一代光通信技术材料而备受期待;EO带宽表示在将电信号调制为光信号时，能够进行调制操作的频率范围的指标。PAM4使用4种不同信号电平来传输信息的调制方式。　　LTCC Substrate　　LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)低温共烧陶瓷的、面向超过1.6Tbps光收发器及共封装光学元件的基板。具备优良的高频特性，通过抑制高温环境下的变形，在温度变化时也能实现稳定的光通信质量。LTCC相比一般陶瓷，可在较低温度下烧结，具有优良的高频特性和可靠性。　　Optical Sub-assembly　　在LTCC基板上设置光波导、微透镜及镜子，实现高度自由的器件布局，并在光输入输出部分抑制因光纤与光子集成电路位置偏移而产生的耦合损耗的概念产品。　　Organic Electrical & Optical Substrate　　村田自主研发的薄型且可设计任意形状电路的LCP基板上叠加光波导层，形成可传输光与电两种信号的概念产品。　　除本次展出的产品系列之外，本公司还将陆续推出面向传感及光量子计算等领域的系列产品，充分发挥公司长期积累的技术与经验，为Society 5.0的实现提供支持。今后，本公司也将继续与各利益相关方保持沟通，进一步提升产品制造与研发能力，持续推动对光通信市场的贡献。

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村田

发布时间：2026-04-28 09:21 阅读量：279 继续阅读>>

九峰山论坛盛大启幕，泰晶科技重磅亮相：以“中国时芯”赋能1.6T光<span style='color:red'>通信</span>时代

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九峰山论坛盛大启幕，泰晶科技重磅亮相：以“中国时芯”赋能1.6T光通信时代

　　2026年4月23日，备受瞩目的九峰山论坛在光谷科技会展中心盛大启幕。作为频率器件领域国内龙头企业，泰晶科技高规格亮相首日活动，以“智算时代的心跳—高速光模块时钟(晶振)解决方案与技术突破”为主题，展示了在高端时钟器件领域的核心突破与战略布局。　　在当天上午举行的重磅新品发布会上，泰晶科技正式面向全球推出了两款具有里程碑意义的高端差分振荡器——625MHz超低抖动差分振荡器与312.5MHz高基频差分振荡器。其中，625MHz产品的相位抖动低至惊人的15fs(典型值)，在性能上已达到国际一流水平，可满足下一代1.6T/3.2T光通信网络对极致信号纯净度的严苛需求。　　此次活动，不仅是泰晶科技技术实力的集中体现，更标志着我国在高速光模块核心时钟器件领域实现了从“可用”到“好用”的关键跨越。面对全球算力基础设施加速迭代的战略机遇期，泰晶科技正以自主创新的频率解决方案，深度参与并推动光通信产业链的国产化进程，为构建自主可控的数字经济底座贡献“中国时芯”力量。　　本届九峰山论坛汇聚了超1000家产业链上下游企业，是洞察全球光电子与化合物半导体发展趋势的重要风向标。泰晶科技在首日的精彩亮相，也为这场行业盛事注入了强劲的自主创新动能。

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泰晶科技

发布时间：2026-04-24 09:37 阅读量：457 继续阅读>>

广和通亮相第五十二届中国电工仪器仪表产业大会，以全场景电力<span style='color:red'>通信</span>方案赋能全球能源数字化

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广和通亮相第五十二届中国电工仪器仪表产业大会，以全场景电力通信方案赋能全球能源数字化

　　4月15-16日，第五十二届中国电工仪器仪表产业发展大会及展会在珠海举办。广和通携面向全球电力市场的5G/4G通信模组及电力通信单元PCBA解决方案参展，系统展示其在电力物联网领域的产品体系与规模化落地能力。　　本次展会，广和通围绕全球电力数字化与新型电力系统建设需求，重点展出5G/4G蜂窝通信模组及多款符合电力行业高标准的通信单元PCBA方案，覆盖集中器、专变采集终端、能源控制器及营销类智慧终端等核心应用场景。其产品支持LTE-TDD、LTE-FDD、WCDMA、GSM等多制式网络，具备广域适配能力与灵活部署特性，可稳定应用于配电自动化、分布式光伏、智能电表、充电基础设施等关键终端场景，兼顾国内电网高标准要求与海外市场多样化需求。　　展会现场，广和通5G RedCap 模组 RU311备受关注。该款轻量化 5G 模组兼顾可靠性、低功耗与经济性，未来将广泛应用于全球各类电力场景，为智能配电、能源管理、智能计量等提供高效、经济的新一代无线连接能力。　　在新型电力系统与全球能源转型趋势下，电力行业对通信连接的稳定性、安全性与通用性提出更高要求。广和通深耕电力通信领域，依托工业级品质与全球化服务能力，为国内外电网及电力设备厂商提供标准化、可规模化部署的通信底座。未来，广和通将持续打磨 5G、RedCap 等前沿技术在电力场景的应用，以更贴合全球需求的通信解决方案，助力国内外电力行业实现高效、可靠、智能的数字化升级。　　广和通始创于1999年，是中国首家A+H股上市的无线通信模组企业(300638.SZ|0638.HK)。广和通以无线通信与人工智能为技术底座，提供软硬件一体、赋能行业应用的全栈式解决方案，加速千行百业从“万物互联”到“万物智联”。广和通全栈式解决方案覆盖蜂窝通信、AI、车载、GNSS模组及AI工具链，支持行业端侧和主流大模型接入，提供智能体、全球资费与云服务，助力智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售及智慧能源等行业数智化升级。　　——构筑数字世界基石，丰富智慧生活!

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发布时间：2026-04-17 09:54 阅读量：482 继续阅读>>

纳芯微推出新一代隔离式CAN收发器NSI1150，支持±70V总线保护耐压和更高的<span style='color:red'>通信</span>速率

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纳芯微推出新一代隔离式CAN收发器NSI1150，支持±70V总线保护耐压和更高的通信速率

　　纳芯微今日宣布推出全新工规级隔离式CAN收发器NSI1150，新器件基于纳芯微第三代隔离技术，提供±70V的总线保护耐压和高达±150kV/μs(典型值)的CMTI，可靠性和抗扰性相比前代产品(NSI1050)实现了全面提升，NSI1150亦集成了纳芯微自研的CAN FD收发器，可提供高达5Mbps的通信速率。　　NSI1150支持SOW16，SOW8，SOP8，SOWW8，DUB8等多种封装，满足用户的多样化设计需要，可广泛适用于工业自动化与控制、能源电力、通信与服务器等高电压、强干扰、多节点的应用场景。　　可靠性全面升级　　应对严苛应用需求　　NSI1150在可靠性与抗扰性上实现了业内领先的水平，以±150kV/μs(典型值)的高CMTI与±70V的总线保护耐压，轻松应对严苛场景中的强电磁干扰与地电位差挑战。　　此外，NSI1150全引脚支持±6kV HBM ESD防护与10kV隔离栅浪涌耐受，确保极端环境下的稳定通信;隔离耐压覆盖3kVRMS，5kVRMS，7.5kVRMS多档选择，满足各类应用的严苛安规需求，为工业自动化、能源电力等关键场景筑牢安全屏障。　　多种封装可选　　支持多样化设计需要　　NSI1150提供SOW16，SOW8，SOP8，SOWW8，DUB8五大主流封装选择，适配不同设计的空间与安规需求。其中新推出的SOWW8超宽体封装凭借高达15mm的爬电距离优势，可从容应对光伏、充电桩、工业电源等领域对爬电距离的强制要求，简化安规认证流程，为高功率密度系统设计提供更灵活的布局空间。多封装的矩阵化产品族，进一步支持了用户多样化的设计需要，提高系统落地效率。　　NSI1150系列选型表　　丰富的“隔离+”产品　　引领隔离芯片标杆　　凭借在隔离技术方面的积累和领先优势，纳芯微提供涵盖数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离驱动等一系列“隔离+”产品。纳芯微正以全生态“隔离+”产品矩阵，为高压系统筑造安全可靠的防线：　　“+”代表增强安全：纳芯微“隔离+”产品提供超越基本隔离标准的安全等级，为客户系统构筑更坚固的高低压安全边界。　　“+”代表全产品生态：纳芯微以成熟的电容隔离技术IP为核心，拓展出包括数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离驱动等完整产品组合，为客户提供隔离器件的一站式解决方案。　　“+”代表深度赋能应用：纳芯微“隔离+”产品可满足电动汽车高压平台、大功率光储充系统，以及高集成、高效率AI服务器电源等场景的核心需求，实现系统级安全、可靠与高效。　　纳芯微全面的“隔离+”产品布局，以核心技术IP和全产品生态，引领隔离芯片标杆，为不同客户提供一站式的隔离芯片解决方案。

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纳芯微

发布时间：2026-04-16 10:14 阅读量：463 继续阅读>>

荣湃半导体| 一文带你理解隔离<span style='color:red'>通信</span>电路的数字隔离器默认电平选型

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荣湃半导体| 一文带你理解隔离通信电路的数字隔离器默认电平选型

　　随着工业控制自动化、智能化进程的不断深入，工控设备、智能终端等装置在低负载或待机状态下的功率消耗日益受到行业关注，并逐渐成为衡量产品能效水平与技术先进性的重要指标之一。在“双碳”目标及绿色制造理念的推动下，降低待机功耗不仅有助于企业节约运营成本，也是响应节能环保政策、提升产品市场竞争力的关键举措。未来，随着能效标准的日趋严格和用户对可持续性要求的提高，低待机功耗设计将成为工控与智能终端领域的重要发展趋势之一。　　为了避免数字隔离器在输入侧供电丢失时、另一侧的输出端口输出电压不确定导致通讯电路异常，数字隔离器都设计了默认电平功能，可以根据型号选定为高电平或者低电平。一般来说，当数字隔离器的输入端口电压和默认电平吻合时，数字隔离器的电流消耗最低;若输入电平和默认电平相反，数字隔离器的电流消耗就会增加。数字隔离器作为必要的通讯隔离器件，在设备待机时也必须工作、准备传输数据，必然会消耗一部分功率。通过适当的选型和增加部分外围电路器件，可以显著降低数字隔离器在通讯电路处于空闲状态时的电流消耗。本文将从UART、CAN、SPI、RS-485这几种常见的通讯协议入手，解析数字隔离器默认电平的选型方法。　　图 1 隔离式 UART 通讯电路示意图　　UART协议中规定：UART数据帧的起始位总是1位的逻辑0(即低电平)，而数据帧的结束位则是1~2个位的逻辑1(高电平)。所以，物理层的发送-接收信号线在非传输状态时需要保持为高电平，直到有信号需要传输时才切换为低电平。为了满足UART空闲时需要保持为高电平这一特性，使用数字隔离器直接隔离UART物理层的逻辑信号时，需要采用默认电平为高电平的芯片。建议选用Pai122M41-SR。　　图 2 隔离式 CAN 通讯电路示意图　　在ISO11898标准中，规定了CAN总线差分电压小于0.5V时，总线处于隐性状态;当隐性状态持续超过11位的时间长度之后，总线即为空闲。通过查阅CAN收发器的真值表可知，常见的CAN收发器，在CANH、CANL引脚均处于隐性时，TXD、RXD的电位都是高电平。在隔离式CAN通讯电路中，数字隔离器处在MCU和CAN收发器之间，所以数字隔离器的输出默认电平应和CAN收发器保持一致。所以在隔离CAN通讯电路中应选用默认电平为高电平的数字隔离器，建议使用Pai122M61-W5R。　　图 3 隔离式 SPI 通讯电路示意图　　SPI(Serial Peripheral Interface，串行外设接口)协议则更为复杂。在SPI中，决定SCK时钟信号线物理层工作方式的是时钟极性(CPOL)和时钟相位(CPHA)两个参数。CPOL参数设置为0时，时钟信号低电平为空闲状态;反之空闲状态则为高电平。CPHA参数设置为0时，在时钟信号第一个边沿采样;反之则在第二个边沿采样。这两个参数均可以被设置为0或1，所以SPI协议可以定义出四种不同的通讯模式。同时，SPI的片选(CS，Chip select)信号通常为低电平有效。可以通过下面这个表格来确定如何选择合适的数字隔离器。　　图 4 隔离式 RS-485 通讯电路示意图　　半双工模式的RS-485通信中，总线上的每个节点都需要单独控制自己节点RS-485收发器的使能端口(接收使能RE和发送使能DE)才能正确收发数据。　　通常来说，当某一节点处于空闲、不需要向外发送数据时，必须将RS-485收发器A、B总线引脚置为高阻态(即进入总线侦听模式)，避免抢占总线、干扰其他节点通信;同时，当总线处于隐性、空闲时，RS-485收发器的RXD输出信号为高电平，用于指示MCU当前总线处于空闲状态;RS-485收发器的TXD输入信号脚内部一般为上拉、默认电平为高。　　根据以上特性，在理想的情况下，用于控制RS-485收发器RE、DE引脚的信号应为默认低电平;但是用于发送、接收数据的信号应为默认高电平。如果选用默认低电平的隔离器，会导致有两个通道在通信电路空闲时也处于工作状态，增加了电路的电流消耗;若选用默认高电平的隔离器，当VMCU不上电、但是V485上电时，使能信号为高电平、485收发器会占用总线，影响总线其他节点正常收发数据，存在冲突。只需要在数字隔离器输出端口到RS-485收发器使能端口之间增加一个电位反相电路，就可以解决默认电平冲突问题。　　和图5所示的传统隔离RS-485通讯电路相比，图6所示的新电路在RE、DE控制信号线上增加了一级由上拉电阻和下拉三极管组成的反相器。当VMCU不供电、V485供电时，Pai131S71R的VOA输出为高电平，此时三极管导通、RE、DE引脚被下拉至低电平，A、B输出为高阻态;同时，VIC、VOB均为高电平，与Pai131S71R的默认电平相同。反相器电路的上拉电阻可以根据实际通讯的速率继续调大阻值、降低电流消耗。　　不同的通讯协议需要的默认电平不同，有些需要高电平、有些需要低电平。和光耦相比，数字隔离器具有高速率、低延时、低静态功耗的特点。虽然数字隔离器的默认电平相对固定，但是通过选择合适的型号、增加一些外围电路，同样可以显著降低隔离通讯电路的静态功耗，降低设备的待机电流，助力工控行业绿色化发展。

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荣湃半导体

发布时间：2026-03-26 09:59 阅读量：606 继续阅读>>

引领汽车<span style='color:red'>通信</span>接口迈入48V时代，思瑞浦48V系统LIN收发器TPT1621Q赋能全新架构车载互联

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引领汽车通信接口迈入48V时代，思瑞浦48V系统LIN收发器TPT1621Q赋能全新架构车载互联

　　思瑞浦(3PEAK)作为行业领先的汽车及工业接口供应商, 率先推出了行业首款针对48V电池应用的通用车规LIN收发器芯片--TPT1621Q，可广泛用于汽车电子子系统的总线接口设计，承担着门窗控制、灯光管理、电动座椅、电动后视镜、玻璃刮水器、座椅加热器等控制模块的通信任务，具有单线通信、抗干扰能力强、传输距离长等优点。同时TPT1621Q还采用了全国产供应链, 可以全面保证供应链安全。　　48V电源系统重构汽车未来　　随着人们对汽车驾驶体验的提升，以及电子设备需求的日益增长，传统12V车载电源已逐渐难以满足日益增长的用电负荷。48V电源系统作为12V架构的高效升级方案，在不降低安全等级的前提下，大幅提升供电能力与整车性能，成为下一代新能源、混动车型的主流标配，为电动化、智能化提供稳定高效的电力底座。　　48V 系统核心优势：　　供电更强：同等电流下功率提升4倍，轻松驱动电动空调、电子转向、电制动、主动悬架等高功率部件。　　线束更轻：同功率下电流显著降低，线束更细更轻，减少重量与成本，降低发热与压降。　　系统更稳：大功率负载工作时电压波动小，保障座舱、自动驾驶等系统稳定运行。　　平滑过渡：属安全低压架构，兼容现有设计，是通往高压平台的稳妥桥梁。　　图片来源于Aptiv白皮书　　48V 架构对车身分布式通信提出更高要求。3PEAK推出全国产化TPT1621Q车规级 LIN 收发器，专为48V 车载系统优化设计，为车身控制模块提供稳定、安全、高效的总线连接。　　产品特性：　　支持车载48V/24V/12V供电应用　　供电电压：5.5V-60V　　总线保护电压：-70V~+70V　　本地和外部唤醒源识别　　发送数据故障超时保护功能　　过温保护功能　　集成LIN总线上拉电阻　　增强型INH，可驱动LIN总线上拉电平　　ESD (IEC 62228-2)：±10kV　　工作温度：-40℃~125℃　　封装形式：SOP8和DFN3x3-8，与行业主流方案可以直接P2P替换　　超宽VBAT工作范围，适配全场景车载电源　　VBAT工作范围是衡量LIN收发器适配性的核心指标，直接决定了产品能否适配不同车型、不同电源工况的需求。TPT1621在VBAT工作范围上实现行业突破，具备4.5V~60V超宽工作电压范围，是目前行业内唯一能实现这一范围的LIN收发器，彻底打破了传统收发器工作电压局限，既能适配12V乘用车、24V商用车的常规电源，更能完美适配48V车载系统，从容应对车辆启动时的低电压(4.5V)和电源波动时的高电压(60V)，无需额外增加电压调节模块，大幅降低了客户的系统设计成本和复杂度，适配48V系统中车身控制、热管理、辅助电源等LIN总线应用场景。　　VBAT供电60V下LIN-BUS通信正常　　超宽总线耐压，从容应对车载极端电压冲击　　车载电源环境复杂多变，启停瞬间、负载切换、线路故障等场景，都可能引发总线电压骤升或骤降，尤其在48V新能源车载系统中，电压波动更为剧烈，若LIN收发器耐压能力不足，极易被击穿损坏，导致整个LIN总线瘫痪。TPT1621Q针对性优化总线耐压设计，具备±70V超宽总线耐压范围，远超行业常规水平，从容应对各类极端电压场景。　　LIN-BUS短路到75V，故障撤销后通信恢复　　相较于常规收发器±40V的耐压极限，TPT1621Q的耐压冗余实现翻倍提升，大幅提升了产品在恶劣车载环境中的生存能力，降低了车辆售后故障概率，为车载LIN总线提供全天候的电压防护屏障。　　卓越EMC性能，保障通信稳定　　车载环境中，人员接触、器件摩擦、外界静电感应等都可能产生静电，若静电防护能力不足，会导致LIN收发器芯片损坏、通信异常，甚至影响整个车身控制系统的稳定性。TPT1621Q搭载超强ESD防护设计，ESD防护等级达到±10kV(接触放电)，远超IEC 61000-4-2标准要求。相较于常规LIN收发器±6kV的防护水平，TPT1621Q的ESD防护能力提升40%，有效降低了因静电导致的器件失效概率，提升了产品的可靠性和使用寿命，减少了车载系统的维护成本。　　不止硬核性能，更懂客户需求　　TPT1621Q完全兼容LIN 2.0/2.1/2.2/AUTOBAUD等行业标准，可直接替换传统LIN收发器，无需修改系统软件，大幅降低客户的升级成本和研发周期，性能对标国际一流水平，更实现从晶圆制造、芯片设计到封装测试的全流程国产化;既保障供应链稳定安全，又能通过本土产业链协同降本，为国内车企提供高性价比自主可控方案。　　产品经过严格的车规级可靠性测试，满足-40℃~125℃的宽温工作范围，适配车载高低温极端环境，确保在各种工况下都能稳定运行，为48V系统的稳定通信提供坚实支撑。　　未来，我们将持续深耕车载半导体领域，以技术创新驱动产品升级，推出更多具备核心竞争力的车载器件，助力汽车电子化、智能化产业高质量发展!思瑞浦正陆续推出全系列针对48V架构所需车载通信接口，助力打造安全、可靠的汽车通信网络, 尽请期待。

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思瑞浦

发布时间：2026-03-17 09:45 阅读量：506 继续阅读>>

一芯双擎，<span style='color:red'>通信</span>无界：维安一线通芯片重磅发布

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一芯双擎，通信无界：维安一线通芯片重磅发布

　　新国标持续深化推进，电动两轮车电子系统正朝着高智能化、高集成化方向快速演进。　　仪表、控制器、BMS、电池系统等核心模块的通信交互需求激增，系统架构愈发复杂，对通信的可靠性、抗干扰能力也提出了更高要求。　　在此行业趋势下，一线通信技术成为两轮车电子系统通信方案的优选。相较于传统多线通信，一线通信具有明显优势：大幅简化线束结构、降低整车研发与制造成本;有效提升系统抗干扰能力与一致性;更易适配新国标规范要求。　　顺应整车控制系统向高集成度升级的趋势，打破传统"分立 MCU + 外挂通信器件"的架构局限，维安立足两轮车实际应用场景深度研发，推出新一代一线通信控制芯片WHA2531。　　芯片内部集成一线通信模块(SIF)，在保障通信稳定性的基础上，实现系统架构优化、外围器件精简、整车线束减少的多重升级，为两轮车电子系统集成提供核心芯方案。　　核心SIF模块，解锁一线通信超强性能　　维安WHA2531芯片的核心竞争力，源于其内置的高性能 SIF 模块，该模块针对两轮车通信场景量身打造，兼具高兼容性、高可靠性与低功耗特性，核心优势一览：　　输入输出支持TTL电平2　　单线通信架构　　SBUS端口支持48mA限流保护　　SBUS端口支持耐压最高可达±60V　　通过SBUS端口上拉配置，　　支持多种通信电压(如12V、24V等)　　通信速率可达300kHz　　SBUS端口支持禁能模式下接入检测，　　禁能模式下功耗为nA级　　SIF模块核心性能指标　　系统框图　　相较于传统分立通信方案，维安集成 SIF 模块的芯片方案：　　不仅能显著减少外围器件数量，降低 BOM 成本与 PCB 板占用面积。更能缩短关键控制与检测信号的传输路径，大幅提升系统响应速度与抗干扰能力。芯片内部模块采用片内高速互联设计，规避了外部走线带来的寄生参数与 EMI 风险，让系统稳定性与一致性实现质的提升。合封架构更利于优化功耗管理与资源调度，进一步提高整车能效。　　下图给出了典型双线通信接法和单线通信接法的对比图，这种优势是显而易见的，可以节省一部分线材数量。　　电动二轮车全场景适配，两大芯片方案满足多元需求　　维安围绕两轮车一线通信应用场景，构建了完整的产品布局，推出带 MCU 功能的集成式一线通信控制芯片 WHA2531与独立单线通信芯片 WSIF6015S，灵活适配不同客户的 MCU 平台与开发需求，实现全场景覆盖。　　集成式方案：WHA2531，一芯集成 MCU+SIF　　0WHA2531 是集 MCU 与 SIF 一线通信模块于一体的集成式芯片，专为希望实现系统高度集成、简化整体架构的客户打造，可直接替代传统 “分立 MCU + 外挂通信器件” 方案，广泛应用于电动两轮车整车系统，实现仪表盘、电机控制器、电池组等核心模块的高效互联，让整车通信更简洁、更稳定。　　独立式方案：WSIF6015S，即插即用快速升级　　针对已拥有成熟 MCU 平台，仅需为现有系统增加一线通信能力的客户，维安同步推出独立单线通信芯片WSIF6015S。该芯片与 WHA2531 系列的 SIF 模块拥有完全一致的核心特性与性能指标，采用即插即用的设计思路，可快速接入客户现有 MCU 平台，无需大幅调整原有系统架构。　　硬件连接完成后，结合维安提供的专业应用指导，客户可快速跑通通信链路，显著缩短开发与调试周期，是现有系统快速升级一线通信功能的高效、可控之选。　　WSIF6015S应用框图：　　全流程方案支持，助力客户快速量产　　在新国标背景下，电子系统的稳定性、集成度与成本控制能力，已成为整车厂与控制器厂商打造核心竞争力的关键。维安不仅在芯片产品上持续创新，更在方案支持上同步跟进，为客户提供从芯片到应用的全流程服务：　　1、采用 WHA2531 集成式芯片　　提供完整参考程序及应用方案支持，涵盖通信协议配置、专业调试指导、实际应用示例等全维度内容，助力客户快速完成系统导入。　　2、采用 WSIF6015S 独立芯片　　提供详细硬件接入指导与通信链路调试支持，确保产品快速落地。　　从芯片研发到方案设计，维安全力缩短客户开发周期，让项目推进更顺畅，以专业的技术支持为客户量产保驾护航。

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维安

发布时间：2026-03-16 11:49 阅读量：595 继续阅读>>

国民技术发布N32H49x系列MCU：以澎湃性能与全链路可靠赋能工业控制、储能与光<span style='color:red'>通信</span>

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国民技术发布N32H49x系列MCU：以澎湃性能与全链路可靠赋能工业控制、储能与光通信

　　国民技术(NSING)宣布正式推出N32H49x系列高性能MCU。该系列搭载ARM Cortex-M4F内核，最高主频240MHz，支持FPU浮点运算单元与MPU存储器保护单元，并配备8KB指令缓存与1KB数据缓存，集成丰富外设与高可靠性设计，面向工业控制、储能管理、光通信、消防电力及消费电子等多个领域，提供兼具强劲算力、高可靠与高安全性的芯片解决方案。　　N32H49x系列包含N32H492、N32H493及N32H497三个子系列，全面满足不同应用场景对性能、存储与接口的差异化需求。　　01 强劲性能，轻松驾驭复杂应用　　极速内核，稳定可靠：最高主频 240MHz，运行于 1.1V 标准内核电压，无需加压即可实现高性能，对比依赖升压达到同等频率的方案，具备更高可靠性与更长使用寿命。　　运算加速，精准高效：内置三角函数加速器(Cordic)，支持浮点运算，搭配Delta Sigma数字解调和滤波(DSMU)，为伺服电机控制等高精度场景提供高性价比解决方案。　　大容量存储，安全升级：集成 1024KB 支持双 Bank 的加密Flash，支持 ECC 校验与自动纠错，支持不停机 OTA 升级，保障程序稳定与安全;提供最大576KB的SRAM(N32H497)，提供最大256KB的ECC SRAM，在恶劣环境下支持自动纠错功能，抗干扰能力显著增强。　　02 连接丰富，响应迅捷，控制精准　　多接口，高互联：集成3路CAN-FD接口、10路U(S)ART、6路SPI、4路I2C以及高速USB Host/Device(内置PHY)以及以太网接口，满足多节点通信与复杂网络需求; 支持独立低压I/O电源域(N32H493)，3.3V供电时支持1.8V I2C/SPI通信;常用通信接口(CAN-FD、UART 等)支持引脚自由映射，电路设计更灵活。　　高精度模拟，实时控制：配备3个12位高速ADC(4.7Msps)、2个12位DAC及多个高级定时器，适用于实时控制与高精度信号采集场景。　　03 硬件级安全，本质可靠　　加密引擎，全面防护：全系列内置硬件加密引擎，支持AES、DES/3DES、SM3、SM4等算法，集成真随机数发生器(TRNG)与存储器保护单元(SMPU)，有效保障代码安全与数据完整性。　　高安全，无缝扩展：支持通过FEMC接口或XSPI接口外部扩展的存储进行自动解密访问，实现存储安全性与系统性能的统一，扩展应用容量更简单、更安全。　　强抗干扰，稳定运行：1.8V~3.6V/-40℃~105℃工作环境，通过FESD 4A、EFT 4A严苛测试，确保在恶劣电气环境中稳定运行。　　04 N32H49x系列应用指南　　根据应用场景对性能、存储与接口的差异化需求，N32H49x系列为不同行业提供了极具针对性的芯片选择。　　注：N32H493: 支持独立低压I/O电源域，3.3V供电时支持1.8V I2C/SPI通信

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国民技术

发布时间：2026-03-16 11:42 阅读量：526 继续阅读>>

选型不再纠结！一文看懂海凌科两大隔离<span style='color:red'>通信</span>模块

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选型不再纠结！一文看懂海凌科两大隔离通信模块

　　在工业通信与物联网应用中，隔离通信模块是实现长距离、抗干扰通信的核心器件。海凌科电子推出两大系列产品：RSM(3)485ECHT系列与TD5(3)21D485H-A系列，均集成电源隔离、信号隔离与总线保护功能，但在设计理念与控制方式上各具特色。价格方面，RSM(3)485ECHT参考价9.5元，TD5(3)21D485H-A参考价9.9元，两者价差极小但功能定位各有侧重。本文将从产品特性、选型建议、适用场景等维度进行对比，为用户提供清晰的决策参考。　　一、产品概述　　RSM(3)485ECHT系列是一款采用IC集成化技术的RS-485隔离通信模块，同时实现信号隔离与电源隔离。模块内部集成隔离电源，无需外部额外添加DC-DC隔离电路即可实现2500VDC电气隔离，是一款真正意义上的“电源隔离+信号隔离”一体化解决方案。波特率高达500kbps，最多可连接256个节点。　　TD5(3)21D485H-A系列同样是一款RS-485隔离通信模块，最大的革新在于自动收发数据功能。模块内部集成3000VDC隔离电源，用户只需单端供电即可获得完整的隔离RS-485通信接口，无需额外的收发控制I/O，也无需外接隔离电源模块。支持最高500kbps波特率，可连接128个节点。　　RSM(3)485ECHT　　二、选型建议　　如何快速决策?以下4个维度帮你锁定目标：　　1. 看控制方式偏好　　选TD5(3)21D485H-A：希望软件编写简单、不想操心收发切换，或MCU引脚不够用。自动收发让模块像普通UART设备一样使用，无需额外控制线。　　选RSM(3)485ECHT：需要精确控制收发时序，或系统已有成熟的收发控制代码，习惯传统RS-485芯片逻辑。　　2. 看节点规模需求　　选RSM(3)485ECHT：总线节点数可能超过128个(如大型工业网络、电力监控系统)，256节点支持是刚需。　　两者均可：节点数在128以内，两款都能满足。　　3. 看隔离电压要求　　选TD5(3)21D485H-A：对安全性要求极高(如医疗设备、精密仪器、户外恶劣环境)，3000VDC隔离提供更高安全裕量。　　选RSM(3)485ECHT：常规工业环境(PLC、变频器、楼宇控制)2500VDC已足够，性价比更突出。　　4. 看封装与安装空间　　选RSM(3)485ECHT：PCB空间紧张时，更紧凑的封装更易布局安装。　　选TD5(3)21D485H-A：对尺寸不敏感。　　三、适用场景　　适合RSM(3)485ECHT的场景　　工业PLC与变频器通信：需要精确控制收发时序，避免数据冲突，传统控制逻辑更可靠。　　电力监控系统：节点容量要求高，256节点支持大规模组网，满足复杂网络需求。　　煤矿、石油化工等严苛环境：配合EMC推荐电路可达到较高抗干扰等级，且控制逻辑成熟稳定。　　已有成熟软件架构的系统：沿用传统RS-485芯片的时序控制，只需简单调整CON电平逻辑。　　适合TD5(3)21D485H-A的场景　　楼宇自动化与智能家居：节点数量适中(128节点足够)，追求开发效率，自动收发大幅减少编程工作。　　嵌入式系统资源受限：MCU的I/O引脚紧张，无法额外分配CON控制脚，自动收发释放宝贵资源。　　快速原型开发：自动收发功能减少调试工作量，缩短产品上市周期，适合创客和初创团队。　　对隔离电压要求较高：3000VDC隔离满足更高安全标准，适用于医疗设备、精密仪器等场合。　　四、总结　　RSM(3)485ECHT与TD5(3)21D485H-A代表了两种不同的设计哲学：前者坚守传统控制逻辑，以256节点高容量和成熟架构服务工业场景;后者拥抱智能化趋势，以自动收发技术简化开发流程。价格仅相差0.4元，但带来的开发体验截然不同。对于追求控制精度与大节点容量的工程师，RSM(3)485ECHT系列是稳妥之选;对于注重开发效率与系统简化的开发者，TD5(3)21D485H-A系列则更具吸引力。

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海凌科

发布时间：2026-03-03 17:10 阅读量：546 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
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型号	品牌	抢购
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
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BP3621	ROHM Semiconductor

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