功率半导体和<span style='color:red'>集成电路</span>的有什么不同之处
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功率半导体和集成电路的有什么不同之处

　　功率半导体和集成电路作为电子领域中两类重要的元件，分别在不同的应用场景中发挥着关键作用。虽然它们都是半导体器件，但在功能、结构、应用等方面存在显著差异。　　1.功率半导体　　功率半导体是指用于控制和调节大电流、大电压的半导体器件，通常用于功率放大、开关控制等高功率应用。常见的功率半导体包括晶闸管(SCR)、场效应晶体管(MOSFET)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等。　　特点　　承受大电流、大电压：功率半导体设计用于承受大功率、大电流、大电压的特点，适用于高功率、高电压的电路。　　高耐受能力：具有较强的耐受能力，能够在高温、高压等恶劣环境下可靠工作。　　多用途：功率半导体广泛应用于直流电源、交流变频器、电机驱动、电磁感应加热等领域。　　主要用途：用作功率开关、电源控制、电机驱动、逆变器等功率电子器件。　　2.集成电路　　集成电路是将大量电子元器件集成到一块芯片上的微电子器件，通过在单个晶片上整合电路元件实现多种功能。集成电路主要分为模拟集成电路和数字集成电路。　　特点　　功能多样：集成电路在微小空间内集成了大量的电子元件，实现多种功能，如存储、计算、信号处理等。　　规模化生产：通过标准化设计和批量生产，降低成本，提高稳定性和可靠性。　　微型化：由于集成度高，体积小，适用于各种便携设备和嵌入式系统。　　主要用途：应用于计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等领域，在逻辑控制、数据处理、信号处理等方面发挥重要作用。　　3.不同之处　　应用范围：　　功率半导体主要应用于功率控制和传输领域，如电力电子、电机驱动、逆变器等;　　集成电路则广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域，用于处理信息、运算计算等功能。　　工作原理：　　功率半导体受控制电流大小决定其导通与截止状态，用于控制电路中的功率传输;　　集成电路则通过内部电子元件相互连接和协作，实现各种逻辑、存储、处理功能。　　特性：　　功率半导体具有高电流、高电压承受能力、耐受能力强，主要用于功率控制和功率传输;　　集成电路则以微小空间内集成大量电子元件、多样功能、规模化生产、微型化等特点著称，主要用于信息处理、计算、通信等领域。　　结构差异：　　功率半导体通常具有较简单的结构，为了承受高功率，通常需要更大面积的芯片设计;　　集成电路则侧重于在小尺寸芯片上集成大量电子元件，并通过复杂的工艺实现各种功能。　　应用场景：　　功率半导体常见于电力电子、电机控制系统、逆变器等领域，需要高功率、高电压的场景;　　集成电路广泛应用于计算机、通信设备、消费电子产品中，涉及到数据处理、存储、逻辑控制等方面。　　性能要求：　　功率半导体需具备高耐受能力、大电流、大电压承受能力，以确保在高负载环境下稳定工作;　　集成电路对精度、速度、功耗等性能指标有较高要求，以满足信息处理、计算等要求。　　功率半导体和集成电路在功能、结构、应用方面存在显著差异。功率半导体注重高功率、高电压场景下的稳定传输和控制，而集成电路则致力于在微小芯片上实现多功能集成，广泛应用于信息处理、计算等领域。
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发布时间：2024-08-16 13:23 阅读量：441 继续阅读>>
Littelfuse用于增强型备用电源解决方案的单芯超级电容器保护<span style='color:red'>集成电路</span>
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Littelfuse用于增强型备用电源解决方案的单芯超级电容器保护集成电路

　　Littelfuse宣布推出电子保险丝保护集成电路系列的最新成员——LS0502SCD33S。这款新开发的产品引入了单电池超级电容器保护集成电路，专为极端条件下的备用电源充电而定制，在该领域树立了新的基准。　　LS0502SCD33S电子保险丝保护集成电路　　备用电源在许多场合都是必不可少的，但锂离子电池有限的耐温性往往限制了其应用。Littelfuse针对这一问题设计了LS0502SCD33S，利用超级电容器技术提供了一种在宽温度范围内确保卓越性能的解决方案，同时具有超强的功率/能量密度。这种单电池方法可确保提供可靠、紧凑的备用选择。　　LS0502SCD33S的一个突出特点是能够轻松管理3V以上的高工作电压，无需复杂的电源管理安排。LS0502SCD33S集成了输入过压和电流保护机制，可防止潜在的系统损坏。它为存储电容器或电容器组提供了一个适应性强、一体化、节省空间的解决方案。此外，它还集成了一个用于反向阻断的理想二极管，从而在输入电压下降时保持性能和效率。　　LS0502SCD33S单电池超级电容器保护集成电路非常适合超级电容器的各种用途，例如：　　行车记录仪　　智能水电表　　IoT小工具　　工业手持设备　　配有可拆卸电池的便携式电子产品　　“LS0502SCD33S单电池超级电容器电子保险丝为电子开发人员提供了极其高效的、集成到单个组件中的超级电容器充电保护集成电路解决方案。” Littelfuse保护半导体部门助理产品经理Bernie Hsieh评价道。“电子保险丝保护集成电路系列的扩展进一步扩大了我们的产品范围，包括对便携式电池供电设备的保护，使Littelfuse站在了快速发展的超级电容器管理和保护市场的前沿。”　　LS0502SCD33S支持过流保护 (OCP) 和过压保护 (OVP) 等多种保护功能，同时还具有高能效和主用/备用自动切换功能，是同类产品中的佼佼者。　　除了保护功能以外，LS0502SCD33S还具有众多优势。它能提高可靠性，延长使用寿命，帮助制造商降低维护成本。此外，它还能延长电池的耐用性，并通过紧凑的设计最大限度地减小终端产品的体积，这对于需要长时间待机的设备来说是一项重要功能。　　功能概述　　LS0502SCD33S是一款全面的备用存储电容器系统解决方案，集成了输入过压、过流保护、反向闭锁开关和超级电容器充电控制电路。它能确保单电池超级电容器配置的均衡充电，在存储元件充满电后以最小的2.5μA电流运行，并且会发出输入电源断开的信号，使主系统能迅速做出反应。
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发布时间：2024-05-14 10:35 阅读量：927 继续阅读>>
1-2月我国<span style='color:red'>集成电路</span>制造业增加值增长21.6%
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1-2月我国集成电路制造业增加值增长21.6%

　　3月18日，国新办举行2024年1-2月份国民经济运行情况新闻发布会。国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长在会上表示，今年前两个月，新动能新优势不断培育壮大，各方面都有新的进展。具有高科技、高效能、高质量特征的行业发展向好。　　具体来看，1-2月份，规模以上装备制造业增加值同比增长8.6%，高于全部规上工业平均水平1.6个百分点;高技术制造业增加值增长7.5%，其中半导体器件专用设备制造行业增加值增长41.2%，集成电路制造增长21.6%，智能无人飞行器制造增长18.2%。　　从产品领域看，智能化、绿色化产品较快增长，1—2月，服务机器人、3D打印设备等智能产品产量同比分别增长22.2%和49.5%。新能源汽车产品产量增长25.6%，充电桩增长41.8%，太阳能工业用超白玻璃增长89.8%，绿色低碳产品产量继续保持快速增长。　　从投资领域看，新兴产业投资保持较快增长。1—2月，高技术产业投资同比增长9.4%，其中高技术制造业和高技术服务业投资分别增长10.0%和7.8%。高技术制造业中，信息化学品制造业，航空、航天器及设备制造业投资分别增长43.2%和33.1%。1—2月，高技术产业投资增长9.4%，制造业技术改造投资呈两位数增长。　　从新业态看，新业态保持活跃。直播带货、即时配送等消费新模式蓬勃发展，1—2月实物商品网上零售额同比增速快于商品零售额9.8个百分点。　　2024年以来，中国集成电路产业发展持续向好。据海关总署近期公布的数据显示，今年1-2月，中国集成电路出口量达到394.1亿个，同比增长6.3%，出口金额达到1607.1亿元，同比激增28.6%。
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发布时间：2024-03-21 10:38 阅读量：758 继续阅读>>
Littelfuse推出超低功耗负载开关<span style='color:red'>集成电路</span>系列
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Littelfuse推出超低功耗负载开关集成电路系列

　　Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和打造更安全的世界提供动力，最新发布保护集成电路产品系列中的五款多功能负载开关器件。　　超低功耗负载开关集成电路系列　　这些新型负载开关集成电路是额定电流为2和4A的超高效负载开关，集成了真正反向电流阻断(TRCB)和压摆率控制功能。 其一流的效率使其成为移动和可穿戴消费电子产品的理想选择。 这些开关支持业界最低的静态电流(IQ)、低ON和关断电流(ISD)，有助于设计人员降低寄生漏电流，提高系统效率，并延长电池的整体寿命。 观看视频。　　最新的负载开关集成电路非常适合用于各种电子产品设计，包括：　　· 手持设备　　· 可穿戴设备　　· 物联网(IoT)　　· SSD存储　　· 楼宇自动化　　· 消费电子产品　　Littelfuse保护半导体业务团队助理产品经理Bernie Hsieh表示：“新的负载开关集成电路系列通过提供低功耗和省电功能，支持延长移动和可穿戴产品的电池寿命。其封装的芯片级外形节省了空间，同时集成了多种功能，如压摆率控制、真正反向电流阻断和快速输出放电。”　　与以前的解决方案相比，负载开关集成电路具有以下主要优势：　　· 省电可显著延长电池寿命。　　· 较低的功耗(较低的RON、IQ和ISD)提供高效率的运行。　　· 这些产品使用芯片级封装(采用WLCSP)来取代具有多种功能集成的分立电路，如功率MOSFET、反向二极管、放电MOSFET、无源元件等。　　· 芯片级尺寸的外形也显著降低了PCB空间要求。　　负载开关集成电路有以下几个系列：　　· LQ05021QCS4 - 5V，2A超低功耗，具有压摆率控制功能　　· LQ05021RCS4 - 5V，2A超低功耗，具有真正反向电流阻断功能　　· LQ05022QCS4 - 5V，2A超低功耗，具有压摆率控制功能　　· LQ05041QCS6 - 5V，4A超低功耗，具有压摆率控制功能　　· LQ05041RCS6 - 5V，4A超低功耗，具有真正反向电流阻断功能　　负载开关器件采用小型芯片级封装，具有：　　· 四(4)个凸点，封装尺寸为0.77mm x 0.77mm x 0.46mm，间距为0.4mm。　　· 四(4)个凸点，芯片尺寸为0.97mm x 0.97mm x 0.55mm，间距为0.4mm。　　· 六(6)个凸点，封装尺寸为0.97mm x 1.47mm x 0.55mm，间距为0.5mm。
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发布时间：2023-12-29 14:45 阅读量：2095 继续阅读>>
北京君正<span style='color:red'>集成电路</span>多核异构跨界处理器X2000
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北京君正集成电路多核异构跨界处理器X2000

　　• 双XBurst®2核，主频1.2GHz　　• 跨界第三核XBurst®0(240MHz)，面向安全管理和实时控制　　• H.264编、解码器1080P@30fps　　• 内置LPDDR3 128MB　　• 双摄Mipi接口+双ISP，可实时同步　　• 丰富的外设接口　　应用领域　　• 智能音频：智能音箱，智能玩具　　• 图像识别：二维码识别，车牌识别，人脸识别和指纹识别　　• 智能家电：智能空调，智能冰箱和日用小家电　　• 智能家居：智能网关，智能灯　　• 智能办公：云打印机，数据网关　　芯片框图　　芯片规格
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发布时间：2023-10-13 10:35 阅读量：1581 继续阅读>>
<span style='color:red'>集成电路</span>封装形式及材料有哪些
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集成电路封装形式及材料有哪些

　　集成电路封装起源于20世纪50年代，随着集成电路技术的发展，封装技术也得到了快速进步。现在，集成电路封装已经成为电子行业中不可或缺的一部分，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子等领域。　　一、集成电路封装有哪些　　集成电路封装有多种形式和材料，根据不同的应用需求和制造工艺，常见的封装形式包括以下几种：　　1.塑料封装　　塑料封装是最常见和广泛应用的集成电路封装形式之一。它使用具有良好绝缘性能、机械强度和耐热性的塑料材料作为外壳，在芯片上方覆盖一层保护膜，并通过金属引脚与芯片连接。塑料封装具有重量轻、成本低、生产工艺简单等优点，适用于大规模生产和消费电子产品。　　2.瓷封装　　瓷封装使用陶瓷材料制成外壳，具有高机械强度、良好的热传导性能和稳定的化学性质。瓷封装适用于高性能和高可靠性应用，如军事航天、医疗设备等领域。瓷封装通常比塑料封装更昂贵，但其优异的性能和稳定性使其在某些特殊应用中得到广泛采用。　　3.BGA封装　　BGA（Ball Grid Array）封装是一种表面贴装封装形式，通过将引脚布置在底部的金属球柱上，与印刷电路板上的焊盘进行连接。BGA封装具有较高的引脚密度、良好的热传导性能和可靠的电气连接，适用于大规模集成电路和高速通信应用。　　4.CSP封装　　CSP（Chip Scale Package）封装是一种极小尺寸的封装形式，其大小接近芯片本身的尺寸。CSP封装采用裸芯直接焊接到印刷电路板上的方法，具有体积小、重量轻和低功耗等优势。CSP封装常用于手机、智能卡等小型电子设备中，要求高集成度和紧凑尺寸的应用。　　二、材料选择有哪些　　在集成电路封装过程中，选取合适的材料对于封装的性能和可靠性至关重要。常见的封装材料包括：　　塑料：如环氧树脂、聚酰亚胺等，具有良好的绝缘性能和机械强度，适用于塑料封装。　　瓷料：如铝氧化物、氮化硅等，具有高热传导性和化学稳定性，适用于瓷封装。　　金属：如铜、镍、钴等，常用于引脚和连接线的制造。　　散热材料：如铝、铜、石墨等，用于散热片、散热底座等组件的制造。　　不同封装形式和应用领域需要根据芯片的特点和工作环境来选择合适的封装材料，以确保封装的性能、可靠性和适应性。　　集成电路封装在现代电子技术中起着至关重要的作用。它不仅为集成电路提供了保护和连接接口，还影响着芯片的性能、可靠性和适应性。随着科技的不断进步，集成电路封装技术也在不断演化和创新，以满足更高性能、更小体积和更低功耗的需求。
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发布时间：2023-09-25 10:04 阅读量：3130 继续阅读>>
<span style='color:red'>集成电路</span>封装是什么 <span style='color:red'>集成电路</span>封装的作用
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集成电路封装是什么 集成电路封装的作用

　　集成电路封装起源于20世纪50年代，随着集成电路技术的发展，封装技术也得到了快速进步。现在，集成电路封装已经成为电子行业中不可或缺的一部分，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子等领域。　　集成电路封装（Integrated Circuit Packaging）是指将集成电路芯片（Integrated Circuit，简称IC）进行封装，以保护芯片并提供合适的引脚连接和外部连接接口。集成电路封装是将微小而脆弱的芯片封装到具有机械强度和耐温性能的外壳中的过程。这种封装过程不仅提供了物理保护，还为芯片提供了适当的引脚布局和连接方式，使其可以与其他电子器件或系统进行有效的连接。　　一、集成电路封装的作用　　集成电路封装在集成电路技术中起着重要的作用，具有以下几个主要功能：　　1.物理保护　　集成电路芯片非常微小且脆弱，容易受到外部环境的损害。集成电路封装通过将芯片封装在坚固的外壳中，提供了物理保护，防止芯片受到振动、湿度、温度变化和机械应力等因素的损害。封装还可以防止灰尘、污染物和潮湿等对芯片的侵蚀。　　2.引脚连接　　集成电路芯片上有大量的金属引脚，用于与其他电子器件或系统进行信号传输和电源连接。集成电路封装通过适当的引脚布局和连接方式，为芯片提供了可靠的引脚接口，以便与其他元器件进行连接。这些引脚可以是焊盘、插针、球柱等形式，不同的封装类型和应用需求决定了不同的引脚连接方式。　　3.热管理　　集成电路在工作过程中会产生大量的热量，如果不能及时散热，将会影响芯片的性能和寿命。集成电路封装通过选择合适的材料和设计散热结构，可以有效地管理芯片产生的热量。一些高性能封装还会采用风扇、散热片等器件，以进一步提高散热效果。　　4.标识和防伪　　集成电路封装在外壳上通常带有标识码、商标和其他产品信息，用于识别和辨认芯片的种类、制造商和规格等。这些标识可以帮助用户正确选择和使用芯片。此外，封装上可能还包含一些防伪措施，以防止仿造和盗版。
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发布时间：2023-09-25 10:00 阅读量：1558 继续阅读>>
IC和芯片的区别 芯片和<span style='color:red'>集成电路</span>的区别
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IC和芯片的区别 芯片和集成电路的区别

　　芯片是一种微小而重要的电子元件，用于存储和处理信息。它是集成电路(Integrated Circuit，IC)的核心组成部分，将多个电子元件(如晶体管、电阻、电容等)集成在一个小型的硅基片上。本文AMEYA360电子元器件采购网将介绍IC和芯片的区别，以及芯片和集成电路的区别。　　1.IC和芯片的区别　　虽然IC和芯片通常被用来描述相同的概念，但它们在一些方面有着细微的区别：　　定义：IC(Integrated Circuit)是指将多个电子元件(包括传输线、开关、逻辑门等)集成在一块半导体材料上的电子器件。而芯片(Chip)是指制造完整电子系统或设备所需的各种集成电路的集合，可以包括多个IC。　　封装形式：IC通常是以封装的形式提供，即将芯片封装在保护外壳中。这种封装可以保护IC免受环境影响，并方便与其他电路连接。而芯片可以是裸露的，没有封装，也可以是封装在模块或插件中。　　规模：IC通常比芯片更小，因为它只是整个芯片的一个组成部分。芯片则可以是一个完整的电子系统，包括多个IC和其他元件。　　2.芯片和集成电路的区别　　芯片和集成电路(Integrated Circuit)是密切相关的术语，但它们在某些方面有所区别：　　定义：芯片(Chip)是指制造完整电子系统或设备所需的各种集成电路的集合，可以包括多个IC。而集成电路是把多个电子元件集成在一块半导体材料上的电子器件，可能是芯片中的一个组成部分。　　含义：芯片强调了整个电子系统的概念，它可以包括多个IC、传感器、存储器等。而集成电路更侧重于描述将多个电子元件集成在同一块芯片上的技术和构造。　　应用范围：芯片通常用于描述具有更高级功能的电子系统，例如移动设备、计算机、汽车等。而集成电路的应用范围更广泛，可以涵盖从简单的数字逻辑门到复杂的微处理器等。　　虽然IC、芯片和集成电路这三个术语有着交叉和重叠的含义，但它们在使用时可以根据上下文的需要来区分。芯片侧重于整个电子系统的概念，而IC和集成电路更注重于单个或多个电子元件的集成和构造。在实际应用中，它们都扮演着重要的角色，推动着现代电子技术的发展和进步。
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发布时间：2023-08-28 14:47 阅读量：3212 继续阅读>>
<span style='color:red'>集成电路</span>对比芯片有哪些区别
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集成电路对比芯片有哪些区别

　　科技的快速发展促进了电子产业的产业链。所有的电子产品都是由不同的零件组成的，电子零件是电子设备运行的基础。.集成电路和芯片是比较重要的部分。那么集成电路和芯片有什么区别呢?集成电路和芯片有什么区别?要说集成电路和芯片有什么区别，下面跟随AMEYA360一起来看看它们之间的区别:　　1.定义不同　　(1)集成电路是指构成电路的有源器件.无源元件及其连接在半导体衬底或绝缘基板上，在结构上产生密切联系.电子线路的内部案例。可分为半导体集成电路.膜集成电路.混合集成电路的三个主要分支。　　(2)芯片是半导体元件产品的通称，是集成电路的媒介，由晶圆分割而成。　　2.范围不同　　(1)芯片是芯片，通常是指你可以看到很多小脚或看不见但很明显的方形物品。然而，芯片还包含了各种芯片，如基带.电压转换等。　　(2)集成电路的范围更广。将一些电阻电容二极管集成在一起，即使是集成电路，也可能是模拟信号转换的芯片或逻辑控制的芯片，但总的来说，这个概念更倾向于底层项目。　　(3)集成电路：是一种微型电子设备或部件。选择一定的工艺，将电路中所需的晶体管进行处理.电阻.电容、电感等元件与布线相连，制成一小块或几小块半导体晶片或介质基板，然后封装在管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;所有元件在结构上形成一个整体，使电子元件向微型化.低功耗.智能化和高可靠性迈出了一大步。
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发布时间：2023-08-21 16:54 阅读量：2348 继续阅读>>
芯片、半导体和<span style='color:red'>集成电路</span>之间的区别是什么
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芯片、半导体和集成电路之间的区别是什么

　　在科技的浩瀚世界中，我们身边无处不在地涌现着卓越的创新。而在这个迅速变化的领域中，芯片、半导体和集成电路是推动着现代科技发展的关键元素。它们如同无形的神经系统，连接着我们的数字世界，驱动着无数智能设备的运转。　　你是否曾好奇过，芯片、半导体和集成电路之间到底有着怎样的关系和区别?让我们跟随AMEYA360电子元器件采购网一起踏上这段探索之旅，揭开这个神奇而引人入胜的科技领域的面纱。　　一、什么是芯片　　芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。　　芯片就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。　　硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。　　二、什么是半导体　　半导体( semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。　　无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。　　物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体等离子体等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。　　三、什么是集成电路　　集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。　　集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。　　集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。　　集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。　　四、芯片和集成电路有什么区别?　　要表达的侧重点不同。　　芯片就是芯片，一般是指你肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到，但是很明显的方形的那块东西。但是，芯片也包括各种各样的芯片，比如基带的、电压转换的等等。　　处理器更强调功能，指的就是那块执行处理的单元，可以说是MCU、CPU等。　　集成电路范围要广多了，把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了，可能是一块模拟信号转换的芯片，也可能是一块逻辑控制的芯片，但是总得来说，这个概念更加偏向于底层的东西。　　集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。　　芯片(chip)就是半导体元件产品的统称，是集成电路(IC， integrated circuit)的载体，由晶圆分割而成。　　五、半导体集成电路和半导体芯片有什么关系和不同?　　芯片是集成电路一种简称，其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片，也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。集成电路就是通过半导体技术，薄膜技术和厚膜技术制造的，凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的，都可以叫做集成电路。半导体是一种介于良好导体和非良好导体(或说绝缘体)之间的物质。半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。　　半导体集成电路与半导体芯片之间的区别：　　1)半导体集成电路半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。　　2)半导体芯片　　在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。　　半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，英特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
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发布时间：2023-06-19 11:38 阅读量：1935 继续阅读>>

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