中芯国际代工生产华为<span style='color:red'>麒麟</span>9000s芯片
行业新闻

中芯国际代工生产华为麒麟9000s芯片

　　据多家媒体透露，从供应链获悉，Mate 60 Pro已加单至1500万-1700万台。　　另据市场调研机构Omdia，华为2022年全年、2023Q1、2023Q2手机出货量分别为2800万台，600万台、740万台;据中证报，产业链人士表示，华为今年全年的手机出货量目标已经由年初的3000万台上调至4000万台;据微博博主@数码闲聊站，“除了已经公开的Mate60 BRA-AL00，Mate60 Pro ALN-AL00/AL80，备案型号还有未上架的ALN-AL10/AL20，Mate X3也有新型号ALT-AL10”。　　公开资料显示，华为Mate60 Pro系列供应链曝光：　　结构件方面，Mate60 Pro的供应商有东睦股份 、福蓉科技 、捷荣技术、兆威机电、金龙机电、长盈精密、电连技术、安利股份 、苏大维格和蓝思科技;　　功能芯片模组方面的供应商有汇顶科技、宏和科技、聚辰股份、卓胜微;　　ODM服务商方面有福日电子、杰美特;　　显示模组供应商有联创光电、合力泰、长信科技、翰博高新、京东方A、维信诺、同兴达;　　光学镜头供应商有昀家科技、联创电子、中光学、欧菲光、五方光电和东田微;　　销售服务方面有天音控股、爱施德和百邦科技;　　充电器配件供应商为奥海科技;　　设备供应商有强瑞技术、利和兴;　　声学方面有歌尔股份;　　盘古大模型有创意信息、神州数码、华塑科技;　　卫星通话有华力创通、盟升电子和隆盛科技;　　处理器方面有力源信息、劲拓股份、飞荣达和芯源微。　　整整有46家供应商，正是这些供应商的努力，华为Mate60系列才得以问世。　　彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights对华为新机进行了拆解，并在星期一(9月4日)报道称，拆解显示，Mate 60 Pro所使用的新型麒麟9000s芯片，由中国顶级芯片制造商中芯国际制造，并采用了中芯国际最先进的7纳米芯片技术。尽管未达到最先进水平，但华为麒麟9000s芯片的推出，依然引发外界对于美国主导的阻止中国获取尖端技术的全球行动是否有效的质疑。不过，TechInsights报告也指出，中芯国际和华为的进展仍有许多未知数，包括它们能否批量或以合理的成本生产该芯片。　　值得一提的是，在8月29日首批Mate 60 pro提前开售时，华为也曾特意宣布，华为Mate系列手机自2013年发布以来累计发货达到了一亿台。　　换言之，如果今年搭载新网络处理器的华为手机出货量能成功回归到主流厂商排名中，也意味着射频前端、生产良率等供应链关键环节的技术突破，届时受益者或将不止于亿台出货量目标的华为一家终端厂商。
关键词：
发布时间：2023-09-05 09:55 阅读量：2219 继续阅读>>
880万颗<span style='color:red'>麒麟</span>芯片用完后 华为真要放弃手机业务吗?
行业新闻

880万颗麒麟芯片用完后 华为真要放弃手机业务吗?

电子发烧友网报道 文/黄山明、章鹰）据最新消息显示，有外媒报道，台积电代工完成的麒麟9000系列芯片目前只有880万片，而台积电之后不再给华为生产麒麟芯片了。按照正常使用情况，880万片麒麟9000，最多够用3个多月。同时近期又有消息爆出，华为的新款平板电脑也将采用麒麟9000芯片，这将对本就存货不多的麒麟芯片造成一定影响。 与此同时，8月17日，美国商务部宣布对华为采取进一步的限制措施，直接结果是华为无法从外部直接或间接的购买芯片，这就导致，当华为用完自己的手机库存芯片以后，手机端产品将面临无芯可用的局面。 2019年华为业务占比情况（图源：华为） 从华为2019年的财报中可以发现，其中消费者业务营收达4673亿人民币，同比上涨34%，而手机业务占据消费者业务的绝大部分。失去了手机市场将对华为造成重大影响。 目前来看，中国大陆半导体行业发展与国际顶尖水平有较大差距，当台积电已经宣布将进行3nm制程的量产时，大陆的晶圆代工厂中芯国际在工艺上还停留在14nm，但中芯国际受限于美国禁令，在得到许可前无法为华为代工。而最先进且完全自主的技术在上海微电子手里，制造工艺仅为90nm，是台积电15年前的水平，在手机业务上基本无法为华为生产有竞争力的芯片产品。 和利资本创始管理人孔令国认为，华为今天遭遇的芯片困境，正是过去中国芯片业发展的路径写照。他表示，在十几年前半导体行业不景气，大家都认为是一个夕阳产业，中国才有较大机会实现超车，但是当时中国没有这么做，一方面市场本身是残酷的，从投资方到政府都认为行业不景气，没必要砸太多钱进去；另一方面半导体行业的全球化分工成熟，企业对高通、联发科等厂商的芯片产品很满意，因此国内手机厂商都认为自己没必要跟进。现阶段的贸易摩擦给国内带来更多国产替代的机会，国内厂商开始寻找能够实现中高端芯片自主可控的供应商，华为应该就是其中之一，为这些供应商带来更多试错和成长的机会。 当时判断半导体行业属于夕阳产业的结论错了吗？ 从技术角度来看，芯片生产壁垒极高，后进者可能面临行业巨头的降维打击，投入巨额资金研发的芯片产品无法在价格上与头部企业成熟产品竞争，很难收回成本。同时芯片行业属于技术驱动型产品，技术换代所带来的的竞争优势非常明显。 一方面芯片壁垒较高，投资较大，另一方面技术迭代快速，但研发周期较长，很可能生产出来就已经落后。同时国外的芯片可以直接购买，让许多企业都可以顺利的购买到最先进的芯片，这也让国内的半导体企业更无立锥之地。 但以此就来证明半导体行业是夕阳产业的结论有些过于武断。 从需求端来看，在没有替代技术和产品代替半导体芯片之前，所有电子设备都离不开芯片，这意味着市场一直都在。同时在进入信息化时代后，电子产品也迎来了需求大量上升。从这一点来看，半导体行业仍处于成长期。 但从另一个角度来看，半导体发展已经逐渐逼近物理极限，摩尔定律也快要失效，突破越来越难，谁也不知道行业何时陷入停滞，那这个时候在半导体投入大量资本是否真的值得就需要考量了。 “做投资和做企业都必须看清楚两点：1、危机；2、机遇。”上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城博士指出，“中美贸易战给华为的发展带来了危机，国际上的一些人对中国半导体发展不断加大限制条件，造成国产芯片被迫自主独立发展，国家花大力气投资，形成一个个的兴奋点和机遇。但是这些点的突破，本身是依赖以美国技术为主的半导体产业链。” 这也意味着在半导体领域的突破，是站在美国技术基础之上的，想要实现完全的技术自主，需要投入的资金和时间成本将是天量。 回到华为，无法进行先进芯片的生产，无法通过直接或间接的方式购买高端芯片，最终的结局只能放弃手机业务了吗？ 华为手机业务的几种可能 9月23日，华为轮值董事长郭平在华为全联接大会上演讲称，持续的打压给华为的经营带来了很大的压力，求生存是公司的主线。作为华为2019年营收三大块之一的终端业务，手机业务受到芯片短缺未来发展将会受到很大影响。要实现满血复活，手机业务的走向是关键问题之一。郭平公开表示，高通公司已经向美国商务部提交供货申请，如果美国商务部批准，华为愿意使用高通的芯片。这是实现手机业务持续的权宜之计，看似妥协，也是求生存的必须。 此前，AMD、Intel已经获得了对华为的供货许可证，而高通是最早申请的一批，同时高通与华为已经有了长期合作，众多华为中低端机型都采用了高通芯片，高通也不希望放弃这一市场。并且一旦获得供货许可，高通还能获得华为高端机型的订单。但是，如果高通获得供货许可，那么意味着美国方面对华为的打压策略将失效。当然，即便高通无法通过许可向华为供货，无非是更坚定华为自主研发的决心而已。 此外，台积电也在积极申请向华为代工，虽然希望不大，但如果申请通过，一切针对华为的封锁也将宣告失败，华为又能重新回到手机领域的领先地位。 另一方面，近期英伟达传出将收购Arm，可能对华为也将造成巨大影响，虽然华为已经买断了Arm的V9，但是IP如果无法更新，那么未来技术只能越来越落后，架构的限制也将极大影响华为的手机业务。类似于当年TI的OMAP5仍然采用A15架构，虽然性能强劲，但对比高通，跟不上市场，无法做到迅速开发让手机快速上市，便只能遗憾退出。 同时近期华为哈勃也在加紧芯片产业链的投资，最近又投资了一家南京的激光雷达芯片公司，其投资的公司已经达到15家。 投资国内半导体公司是为了未雨绸缪，同时在近期国内掀起了对于半导体企业投资热潮，但在摩尔定律逐渐失效的当今，大规模投入到半导体产业，是否会陷入到当年美苏“星球大战”的陷阱之中犹未可知。另一个可能：云手机 随着5G的逐渐普及，通讯技术的快速发展，未来大部分计算可以在“云端”实现。前段时间华为发布了云手机“鲲鹏”，阿里也发布了云电脑“无影”，这都是对未来云端产品的探索。 而在承载云端计算的超算方面，我国已经实现了完全自主，在近期发布的全球超级计算机Top500榜单中，中国部署的超级计算机数量达226台，占总体份额超过45%，蝉联全球第一。 数据来源：Top500 由于超级计算机对体积并没有限制，因此对于芯片的工艺制程要求并不高，并且在芯片、操作系统甚至指令集上实现了完全自主，所以在超算上并不存在“卡脖子”的情况。 企业完全可以通过工程方法将手机、电脑的计算能力交给云端，届时这些产品对于芯片的需求也不会太高。这样也能避免将资金全部投入到传统芯片行业，阻碍对未来高科技发展的影响。 当然，想要达到对大量数据的快速处理速度以及适应高速的网络，需要用到5G芯片，中芯国际未来的N+1工艺或许可以完成。不过，云端产品目前不是主流，它能否成熟还有待观察。
关键词：
发布时间：2020-09-30 00:00 阅读量：1843 继续阅读>>
华为加速入局智能化汽车市场，<span style='color:red'>麒麟</span>710A已“上车”比亚迪？
行业新闻

华为加速入局智能化汽车市场，麒麟710A已“上车”比亚迪？

据报道，华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地，首款产品是麒麟 710A，目前已经与比亚迪签订合作协议。 麒麟芯片是华为海思半导体公司自研的手机芯片，目前只面向华为和荣耀手机供货。对于此事，比亚迪官方表示：“暂无可披露的信息。” 前不久，比亚迪宣布，新款车型汉已经采用华为 5G 模组 MH5000。麒麟芯片和 5G 模组都是华为终端公司，也即消费者 BG 的技术和产品。  而在此之前，华为消费者 BG 和比亚迪还合作了手机 NFC 车钥匙、HiCar 手机投屏方案等产品。消费电子领域的市场增长见顶之后，华为果断将业务触角延伸至产值巨大的汽车市场。 去年 5 月，任正非签发华为组织变动文件，批准成立专门的智能汽车解决方案 BU，隶属于 ICT 管理委员会管理。该文件指出：华为不造车，聚焦 ICT 技术，成为面向汽车的增量 ICT 部件供应商，帮助企业造好车。 不过，此次麒麟芯片与比亚迪的合作，并非通过华为智能汽车 BU 做业务出口，而是麒麟所在的海思公司与比亚迪直接合作。 接近华为终端公司高层的知情人士表示，不光麒麟芯片，华为与比亚迪合作的 HiCar、5G 模组、数字车钥匙等产品都是基于这个合作框架，“智能汽车 BU 是华为的汽车商务界面，但只是渠道之一。” 比亚迪和华为消费者 BG 的合作基础在去年 8 月就已建立，彼时，伟创力停止与华为手机的代工合作，比亚迪和富士康等及时接棒，获得华为订单。华为在深圳海思之外，成立上海海思全资子公司，负责华为自研芯片的对外销售业务，4G、5G 基带芯片和通用芯片均已向外部企业供应，但手机芯片麒麟不在此列。 此次与比亚迪的合作，或许是麒麟走向开放供应的第一步。手机芯片向汽车市场拓展已是趋势，高通旗下的骁龙 820A 几乎成为车载领域标配芯片。 华为海思麒麟 710 系列于 2018 年 7 月首次搭载在 Nova 3i 手机，由台积电代工，制程工艺 12nm。今年 5 月，麒麟 710A 在中芯国际实现量产，这是一款入门级 5G 芯片，主频由原来麒麟 710 的 2.2GHz 降至 2.0GHz，采用 14nm 制程工艺，“从芯片设计、代工到封装测试环节，（麒麟 710A）具有完全国产知识产权”。 汽车智能化转型大潮下，相应的汽车电子零部件市场可达千亿美元量级。不管以何种路径，华为显然都在加速入局。
关键词：
发布时间：2020-06-15 00:00 阅读量：1594 继续阅读>>
中国智能手机销量近乎腰斩，海思<span style='color:red'>麒麟</span>处理器出货首次登顶
行业新闻

中国智能手机销量近乎腰斩，海思麒麟处理器出货首次登顶

据悉，CINNO Research 发布了 2020 年 Q1 半导体产业报告，报告指出中国智能手机市场出货量受到疫情影响出现了大幅下滑，与去年同期相比减少 44.5%，近乎腰斩。 图源：CINNOResearch 报告显示，在中国手机处理器市场，第一季度发生了一个重要转折，华为海思麒麟处理器超越了高通骁龙，首次排名在第一位。往前看一个季度，2019 年第四季度，高通还占据着中国市场 37.8％的份额，华为海思则是以 1.3%的差距位居第二位，而到了 2020 年的一季度，华为海思麒麟狂升 7.4 个百分点达到 43.9％，高通则是下降 5.0 个百分点降至 32.8％，双方一下就被拉开了一条似乎难以逾越鸿沟。 联发科技占据第三，份额为 13.1%；苹果则是第四，份额为 8.5%；其他份额为 1.7%。 此外，中国智能手机处理器市场的集中度也进一步提高，海思、高通两大厂商组成的第一梯队占据了超过 3/4 的的市场份额，达到 76.7%，与第二梯队厂商之间的距离逐步拉大。 2019 年以来华为在中国大陆市场出货的手机中，采用海思处理器的比例节节攀升，到 2020 年第一季度已超过 90%。近年来海思陆续更新和推出麒麟 8、7、6 系列芯片，加强了向华为、荣耀中低端机型的渗透力度。
关键词：
发布时间：2020-04-29 00:00 阅读量：1372 继续阅读>>
<span style='color:red'>麒麟</span>990给的压力太大？传高通决定11月份发布骁龙865
行业新闻

麒麟990给的压力太大？传高通决定11月份发布骁龙865

高通面对华为麒麟990的“挑衅”坐不住了，近日有消息称高通将提前发布旗舰芯片骁龙865。 数码闲聊站爆料称，受华为最新旗舰芯片麒麟990系列的冲击，高通的骁龙865芯片很可能会提前到11月发布，包括三星、OPPO、vivo、小米等头部厂商也会展示基于样片试产的骁龙865+骁龙X55基带的高性能5G手机。 当下市面有两种支持5G的解决方案，华为巴龙5000和高通骁龙X50/X55，此前高通表示集成骁龙X55基带的5G手机将在2020年年初规模上市，但现在来看，高通显然加快了骁龙X55入局的速度。 现阶段支持NSA/SA双模的5G手机仅华为一家，巴龙5000（发布于1月24日）也是全球首款单芯片多模的5G芯片，支持3G、4G和5G，支持NSA和SA架构，余承东还表示巴龙5000是“世界上最强大5G模组”，具备更低能耗、更短延迟的特点。 华为Mate30系列5G版型号将于11月开售，对于现有骁龙X50基带系5G手机而言，造成冲击是难免的。有消息称华为和苹果将在明年第三季度正式推出基于5nm制程的处理器，这些对高通而言都不是一个好消息。 就目前而言，提前到11月发布骁龙865处理器，对高通系5G手机厂家而言，在打了一针强心剂的同时，那些已经入手骁龙855系列5G手机的消费者会不会颇有微词呢。当然，发布是一回事，商用是另一回事，总的来看，还是早买早享受。 
关键词：
发布时间：2019-10-10 00:00 阅读量：1621 继续阅读>>
华为海思<span style='color:red'>麒麟</span>1000处理器曝光：5nm工艺 已流片验证
行业新闻

华为海思麒麟1000处理器曝光：5nm工艺 已流片验证

在IFA展会上，华为正式发布了麒麟990系列处理器，其中麒麟990 5G首发了台积电7nm+EUV工艺，集成了103亿个晶体管，这点上比苹果A13处理器还要领先。麒麟990是华为第一款5G SoC处理器，同时也是上市最早的5G SoC处理器，不过华为手里准备的5G处理器不止这一款，下一代麒麟1000（暂定名）也准备差不多了，将会用上台积电5nm EUV工艺。根据爆料，华为的麒麟1000处理器最近也完成了流片，这个速度仅次于苹果的A14处理器，预计会在用在明年的旗舰机上。台积电的5nm工艺代号N5，基于EUV极紫外微影（光刻）技术，根据官方数据，相较于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心（注：这是研发5nm工艺时的架构，是几年前的数据，与5nm量产时的ARM架构无关）的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。由于华为、苹果两家主要客户对5nm工艺的需求迫切，台积电日前再次上调了5nm工艺的产能，达到每月8万片晶圆的规模，量产时间也提前到了明年Q1季度。按照目前的惯例，华为的麒麟1000处理器应该会等到明年的Mate 40系列手机上才会首发，不过现在5G竞争激烈，厂商的发布节奏都会变化，传闻苹果明年上半年都会有一款5G机型发布，那么华为明年上半年就推出5nm的麒麟1000处理器也不是没可能。
关键词：
发布时间：2019-09-25 00:00 阅读量：1603 继续阅读>>
当苹果A13遇上<span style='color:red'>麒麟</span>990，各显神通
行业新闻

当苹果A13遇上麒麟990，各显神通

　　每年秋季的苹果新品发布会总是会引起一波科技热潮，今年苹果A13的发布更是让苹果与华为之间的竞争更加激烈。更难得的是，苹果这次居然将自己的上一代芯片A12与华为进行了对比，由此可见今年手机处理器领域的火药味有多浓。但是我们不能只看一家之言，最近华为海思发布了麒麟990，虽然两款芯片究竟孰强孰弱无法一眼而观之，但是我们不妨将两者放到起比一比。　　我们先从下面的表格看起：　　苹果A13和麒麟990对比表　　下面我们把每一项指标都拎出来看看：　　CPU　　麒麟990的CPU在结构方面延续的是麒麟980的三档式架构，也就是“2个大核+2个中核+4个小核”的经典模式。不过模式虽然不出彩，性能却有很大的升级，2个大核均为基于Cortex-A76的开发，频率可达2.86GHz;2个中核也是基于Cortex-A76开发，不过频率降为2.36GHz;至于两个小核则为传统的Cortex-A76设计，频率为1.95GHz。这种性能上的升级给麒麟990带来的优势有很多，一方面在性能上，单核性能与麒麟980相比提高了10%，多核效能提高了9%;另一方面在于效优上，大核效优12%，中核效优35%，小核效优15%。这一组数据充分展示了华为的麒麟990与其他芯片间对比的霸气优势。　　苹果的A13在CPU的结构上并没有公布完整的细节，我们可以从发布会上窥到一丝细节：苹果A13拥有2个高性能核心与4个效能核心，其中高性能核心与上一代的苹果A12相比，速度提升了20%，功耗降低了30%;而效能核心则是速度提升20%、功耗降低了40%。这些数据也显示了这一代苹果芯片的雄厚内涵。　　值得一提的是，苹果的A13与华为的麒麟990都曾与骁龙855进行过对比。以骁龙855位参照物，苹果的A13在性能参数上稍胜一筹。　　GPU　　GPU的性能直接影响着图形处理的效率与好坏，这一点是直接反映到消费者眼中的。华为的麒麟990搭载的是16核的Mali-G76 GPU，比上一代的图形处理速度提升了6%，效优为20%;同时，华为的麒麟990能够支持Smart Cache分流技术，能够进一步节省功耗和效能。这一技术着重这么对于游戏等大功耗应用程序，动态感知核心的实时性能，然后进行高效的分流，功耗可降低12%;　　而苹果A13的GPU则仅有4个核心，虽然简单从核心数量判断，华为的麒麟990较为优势，但是苹果的单个核心速度比上一代提升了20%，功耗降低了40%，这是领先于华为的单个核心的。因此在GPU方面，究竟是华为的多核分流技术更好，还是苹果的高性能单核更优，暂时还无法判断。　　5G　　未来的信号是5G的时代，能否搭载5G信号代表着与未来通信接轨的潜力。在这方面，华为一直处于领域内领先的地位，麒麟990也分为两款型号，一款不支持5G，另一款支持，这也代表着国内正在不断使用5G的过渡时期。而苹果的A13则不能搭载5G信号。从这个角度而言华为麒麟990的优势很大。　　跑分　　这次苹果新型号的跑分流出的很快，根据Geekbench的记录，苹果A13的单核跑分为5415分，多核跑分为11294分;而华为的麒麟990的单核跑分为4907分，多核跑分为10901分。　　从跑分中我们也可以尝试着总结出两款芯片的对比结果，那就是苹果总体性能略高于麒麟990，但是差距并不是很大。在对5G的支持上，华为更胜一筹，苹果仍然需要追赶。
关键词：
发布时间：2019-09-24 00:00 阅读量：1387 继续阅读>>
<span style='color:red'>麒麟</span>990全方位碾压<span style='color:red'>麒麟</span>980，5G商用又近一步
行业新闻

麒麟990全方位碾压麒麟980，5G商用又近一步

5G商用是今年最受关注的话题之一，尤其是在消费领域，大众对5G时代充满热情和期待。在近期的德国消费电子展IFA上，华为发布了新一代移动处理器麒麟990系列，这个系列包括麒麟990 5G和麒麟990两款芯片。 麒麟990 5G占据了多个行业第一： 华为全球首款旗舰5G SoC芯片；基于业界最先进的7nm+ EUV工艺制程；首次将5G Modem集成到SoC芯片中；是业内体积最小的5G手机芯片方案；业界首个全网通5G SoC芯片：支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段。 麒麟990 5G和麒麟990参数对比 从上图可以看出，麒麟990 4G版本和麒麟990 5G版本均采用了“2+2+4”八核架构，CPU最高主频均可达到2.86GHz，但麒麟990 5G在CPU中小核、NPU和Modem几方面性能更高。 一款手机的功能配置会直接决定其市场销量，但是应用增加意味着电子元器件增加，比如人脸识别、指纹识别等应用需要更多传感器和周边电路，需要占用更大的空间，因此手机厂商绞尽脑汁缩小电路板尺寸，为新功能腾出位置。对比高通骁龙855和三星Exynos 980，采用7nm +EUV工艺使麒麟990板级面积最大降低36%，在满足应用增加方面更具有优势。 麒麟990 5G的5G速度和能效 在5G网络速度方面，麒麟990 5G的5G NR理论下行峰值速率2.3Gbps，5G NR理论上行峰值速率1.25Gbps，在120公里/小时的移动场景下的速率，其先进的自适应接收机下行速率比同类方案提升19%；在5G信号较弱的场景下，采用智能上行分流设计，上传速率是同类方案的5.8倍；率先支持BWP技术，5G功耗比业界低44%。 Kirin Gaming+2.0游戏体验 今年发布的手机处理器几乎都看准了游戏领域，从联发科的Helio G90到高通的骁龙855+，都强调了对游戏应用需求的加强。麒麟990 5G针对游戏场景也推出Kirin Gaming+ 2.0，其核心技术是AI调频调度技术，在CPU、DDR系统调频调度中全新引入GPU融合调度，并加入游戏关联线程优化技术，动态感知性能瓶颈。另外，Kirin Gaming+2.0通过对100万帧以上的游戏画面大数据进行学习，建立了精准的Kirin Gaming+2.0游戏性能功耗模型，将性能功耗调度细化到游戏每一帧画面中，游戏帧率稳定60帧，每帧负载调频准确性提升30%。同时，麒麟990 5G支持HDR 10特效，让游戏画质体验更高清。 麒麟980 PK麒麟9905G：工艺、性能双提升 麒麟980和麒麟990 5G对比图 相对麒麟980，麒麟990 5G在集成晶体管数量、工艺、CPU、存储和Modem上都进行了很大的提升，CPU架构均采用“2+2+4”八核架构，但是麒麟990 5G的大中小核分别提升到了2.86GHz、2.36GHz和1.95GHz；麒麟990 5G集成了103亿个晶体管，比麒麟980的69亿晶体管在数量上增加80%；麒麟990 5G的GPU从麒麟980的10核升级到了16核。 在工艺上，麒麟990 5G采用了7nm+EUV工艺，比麒麟980采用7nm工艺性能更强大；在5G支持上，麒麟980要与5G基带芯片Balong 5000相结合提供5G功能，麒麟990 5G将巴龙5000调制解调器集成在芯片内部，并支持SA/NSA两种5G组网模式，电路板设计面积将减少，功耗随之降低。  在AI方面，麒麟990 5G NPU采用华为自研的达芬奇架构，具体来说就是NPU双大核+NPU微核计算架构，NPU大核实现卓越的性能和能效，微核NPU满足超低功耗需求。在算力上，麒麟990算力的比麒麟980提升了近5倍，在人脸检测的应用场景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍，让AI运算更省电。 5G设施加速部署，5G商用近在眼前今年6月，工信部对中国移动、中国联通、中国电信三大运营商发放了5G牌照，三个多月过去了，广大用户一直在期待5G时代快点到来，我们能尽早用上5G通信。那么，我们今年是否还有机会用上5G手机？在今年的5G智联未来高峰论坛上，工业和信息化部信息通信管理局局长韩夏透露，根据规划，我国预计将2019年年内，于50个城市建设超过5万个5G基站。 根据公开信息统计，2019年，中国移动将在全国范围内投资240亿元建设超过5万个5G基站；中国电信则计划投资90亿元建设4万个5G基站；中国联通预计今年共建设4.2万个5G基站。在此之前，北京、上海、广州、深圳、重庆、杭州等11城的5G基站建设时间表纷纷出炉。 华为Fellow艾伟表示，麒麟990 5G SoC的发布，意味着5G终端商用普及的开启。市面上已经有多款5G手机已经出货，包括iQOO Pro、华为Mate20 X、三星Note10+、中兴天机Axon 10 Pro和中国移动先行者X1。随着麒麟990的发布，搭载麒麟990 5G芯片的华为Mate30（5G）也即将面市，5G离我们又近了一步。 
关键词：
发布时间：2019-09-11 00:00 阅读量：1617 继续阅读>>
华为 Mate 30 官宣：<span style='color:red'>麒麟</span> 990 带来的无限可能
行业新闻

华为 Mate 30 官宣：麒麟 990 带来的无限可能

　　近日，华为接连放出预热视频，通过视频可以看到全新麒麟芯片“麒麟990”极有可能于9月6日在IFA 2019柏林消费电子展发布，而视频中“Rethink(重塑)”和“Evolution(变革)”的关键词也引发了无限猜想。　　但对于消费者而言，更值得关注的是，全新麒麟芯片不仅代表了华为最高的芯片技术水准和创新能力，也直接决定了新一代华为手机的综合表现，而最被寄予众望的非旗舰机型Mate系列莫属。　　9月1日下午，华为消费者业务CEO余承东在微博释放了一幅重磅预热视频，配以“9月19日，我将在德国·慕尼黑 Mate系列最新力作——华为Mate 30!十分期待到时与大家共同见证，它给我们带来的无限可能。”文案，虽然视频内容仅为一个金属圆圈，但片尾配文则透露出了众多消费者关注的重磅消息，那就是华为Mate 30系列将于2019年9月19日在德国慕尼黑发布。　　结合此前网上众多关于华为Mate 30系列的ID设计猜想，和这段预热视频，目前可以看出，华为Mate 30系列背部相机设计元素或将采用全新的圆形设计。　　此外，在机身屏幕方面，目前网络上有一种传闻，Mate30系列有可能采用6.7英寸上下四曲面的设计，左右两侧更是实现88度曲面，业内有一种说法是“瀑布屏”， 这种设计的好处就是颜值在线。　　可见华为Mate系列近年来在ID工业设计上取得了不小的进步，并形成了自家独特的精英气质与科技标签。去年的华为Mate系列就带来了超大屏占比、八曲面流线机身，背面矩阵多焦影像系统采用标志性四点设计，新增全新翡冷翠等高级潮流配色。预计，新一代Mate旗舰将拥有更高的屏占比，辨识度更高的镜头模组，以及更高级的视觉和手感体验，创造新一代旗舰手机美学标杆。　　如果说科技改变了人类生活，那麒麟芯片则重塑了智能手机的智慧体验，而华为Mate系列则是华为手机智慧体验最有力的代表。　　2017年，华为麒麟970芯片全球首发集成人工智能NPU运算单元，成为首个人工智能移动计算平台，通过NPU的极致AI算力，真正让智能手机享受到了AI体验。随后，华为Mate 10系列作为麒麟970的首发终端，成为全球第一款真正意义上的AI智慧手机，奠定了华为Mate系列在高端商务精英用户心中的坚实地位。　　2018年，华为全球首发商用7nm芯片麒麟980，并一举拿下多项第一，首发麒麟980的华为Mate 20系列在性能上达到了巅峰水准，同时将手机智慧体验带到了全新高度。　　由此我们不难猜测，打出“Rethink(重塑)”和“Evolution(变革)”口号的全新麒麟990芯片，或将帮助华为Mate 30系列在芯片工艺、CPU、GPU以及AI性能上全面提升，同时在5G通信能力上继续领先竞争对手。　　而全新麒麟芯片的NPU或将采用自研的达芬奇架构，进一步强化AI能力和图像识别能力。这项技术在之前发布的麒麟810上已有体现，获得不错的用户口碑，可以想象搭载麒麟990芯片的华为Mate30系列，在性能和AI算力上又将带来全新的突破。　　此前有传闻称，华为新一代麒麟芯片将首发7nm+EUV工艺，在7nm的基础上，加入了极紫外光刻工艺，进一步提升晶体管密度，进而增强单位面积下的芯片性能，并降低功耗。而天生的工艺优势，能给华为新一代Mate旗舰更多的发挥空间，无需考虑散热负担。此外，4000mAh+大电池已经成为华为Mate系列的标志性配置，加上7nm+EUV工艺的优势，其续航能力已成为新的安卓旗舰典范。　　2019年是5G元年，30年的通信技术积累让华为如鱼得水，在5G基带通信能力上领先业界。不仅发布了唯一支持SA/NSA的商用5G双模智能手机，还首次实现了5G+4G双卡双待。而在手机芯片领域，华为新一代麒麟芯片则有望更进一步，很可能在芯片内首次集成5G基带，同时借助华为在端、管、芯、云等5G技术领域的众多领先优势，助力华为Mate 30旗舰手机拥有更卓越的5G体验，全面适配5G时代。　　新一代麒麟芯片将带来哪些全新的体验?华为新一代Mate旗舰又将在性能、AI、设计方面创造哪些惊喜?9月6日的柏林IFA和9月19日的慕尼黑，让我们拭目以待。
关键词：
发布时间：2019-09-02 00:00 阅读量：1508 继续阅读>>
5G时代，<span style='color:red'>麒麟</span>985与骁龙855将如何一决高下？
行业新闻

5G时代，麒麟985与骁龙855将如何一决高下？

华为去年推出了麒麟980，随着华为手机的大卖，麒麟980也占据了极大的市场份额，但是在性能上与高通的骁龙855处理器还存在不小的差距。随着麒麟985的不断曝光，让用户看到其性能和工艺都可以和高通骁龙855一决高下。今天我们就将两款芯片进行对比，看看到底哪家强。 先看下面麒麟985和骁龙855的参数对比表：  制程工艺骁龙855采用了7nm工艺，这是当前行业内最领先的工艺制程。麒麟985不满足于此，于是在7nm的基础上有所突破，加入了EUV即“极紫外光刻工艺”，虽然并不算非常大的领先，但是在性能和功耗还是有一定的提升。 CPU麒麟985和骁龙855都采用了8核架构设计，其中骁龙855采用的是一个超大核、三个大核和四个小核组合，而麒麟985采用的则是两个超大核、两个大核和四个小核组合。虽然麒麟985在超大核数量比骁龙855多一个，但是超大内核频率是2.60GHz，比骁龙855的2.84GHz稍逊一筹。值得注意的是，从目前所曝光的信息中并未提及麒麟985的其它内核的频率，因此这款芯片还是非常值得期待。 GPU对于华为麒麟系列来说，GPU一向是其短板，虽然采用了先进的Turbo 3.0，但是与高通855的Adreno 640相比只算是中规中矩，并不是很大的加分项。虽然麒麟985的GPU与麒麟980的GPU相比已经有了较大的改进，但是仍有很大的提升空间。 5G频带随着5G商用时代的到来，能否搭载5G信号已经成为处理器产品的一大加分项。高通855使用骁龙X50基带可以搭载5G信号，但是使用4G信号时则需切换到骁龙X24基带，也就是说高通855需要两个基带来并行通信。在这一点上华为可能更胜一筹，作为5G设备的领导企业，虽然麒麟985还未正式进入市场，但是其搭载5G信号的能力一定不会差。 跑分情况目前麒麟980的跑分在30万分左右，预计麒麟985的跑分不会低于40万分，甚至超过45万分；目前骁龙855处理器的跑分成绩也差不多在40万分以内。由于每家机构的测试方式不同，单凭跑分无法作为评定一款处理器优劣的依据，还要看实际的手机产品运行情况。 最后值得一提的是，华为的麒麟系列的命名多数均以数字0作为结尾，而麒麟985亿数字5作为结尾，这也许正是说明了是在麒麟980上的改进与优化，并非十足的革新。关于麒麟985与骁龙855更详细对比，我们等麒麟985正式登场以后再细说。
关键词：
发布时间：2019-08-22 00:00 阅读量：1502 继续阅读>>

跳转至

/ 2

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。