<span style='color:red'>松下</span>电子材料第四工厂项目投产
  9月8日上午,松下电子材料(广州)有限公司新增的第四工厂在黄埔区开工投产。该项目主要生产5G电子材料,达产后可将松下电子材料总产能提升到原有的1.3倍,带动未来五年持续保持10%的销售增长,为中国5G产业发展注入新动力。  日本驻广州总领事龟井启次、松下集团全球副总裁本间哲朗、松下电器机电公司中国总代表殷志明,广州市商务局、黄埔区有关代表参加活动。  共克时艰 奋发向前  2020年以来,面对超预期因素冲击,松下集团仍继续加大在广州投入,扩建了位于黄埔区的松下电子材料工厂,即5G设备基础原材料扩产项目(第四工厂)。  “松下电子材料的电路板材料是应对高速通信网络基础设施的通信材料,除了可以服务中国的5G通信基站以外,最近还增加了面向人工智能服务器的市场需求。”本间哲朗介绍道:“松下集团早在1992年就开始进入广州,在广州番禺和黄埔共拥有5家工厂,销售额近110亿元;松下电子材料(广州)有限公司持续扩建了第一、第二、第三工厂,现在迎来了第四工厂的扩建,规模扩大得非常顺利。”  开业典礼 经理致辞  一木总经理在工厂开业典礼上为大家讲话:“新工厂基于松下集团最新安全标准,导入了电子材料事业部中最新的自动化和IOT化设备,并实现了能让员工高效舒适工作的设计理念。  因此,我们公司也将世界上先端的、高性能的、高品质的产品,快速地提供给市场,有助于电子设备的普及及发展,实现便利、富裕的社会生活,为世界和平和文化发展作出贡献的工厂迈进为能应对中国规格,中国速度,中国成本的工厂,请大家依旧能多加指教。”  政企携手 合作共赢  松下集团是广州首批市政府领导联系跨国公司直通车企业。今年8月10日,广州市主要领导会见了访穗的本间哲朗一行,并围绕松下在广州的事业发展情况和今后的规划布局深入交流,达成多项共识。  “松下集团在广州的所有项目,都得到了政府的大力支持、指导和协助,也都取得了很好的发展,广州市的营商环境也非常好。”本间哲朗说。2013年松下在广州成立了海外唯一的电子材料研发中心,这是除了日本以外唯一的研发单位,这也更好帮助研发和制造的加速结合,促进松下在广州不断增加投资。
关键词:
发布时间:2023-09-15 10:53 阅读量:2434 继续阅读>>
<span style='color:red'>松下</span>最新研发高热传导性多层基板用树脂胶片“R-2400”
  近年,由于人们对环境问题的关注度越来越高,电动汽车(xEV)也不断普及。为了提高电动汽车的能源效率,随着电池、电源部、驱动部的功率进一步提高,业界对SiC及GaN等功率半导体需求不断增加,设备的热管理也就成了一个重大课题。此外,为了提升电动汽车的续航里程,扩大车内空间来提高舒适性,电源部、驱动部重量更轻、体积更小的需求也不断增大。  对此,本公司研发出了高热传导性多层基板用树脂胶片“R-2400”,它同时具备行业领先①的2.7W/m·K②的高热传导性与可实现多层基板的优异树脂流动性。  新产品在缓解功率半导体发热影响的同时,还可适用于传统高热传导材料难以实现的多层基板,今后有望还可内置零部件及适用于厚铜箔。由此可帮助减轻电源部、驱动部的重量、实现小型化抑制电动汽车的耗电(提高能源效率),有助于减少CO?排放量。  ①经松下机电株式会社调查,截至2023年5月15日,在电子电路基板材料、多层基板材料用树脂胶片中,热传导率2.7W/m·K属于行业领先水平。  ② 利用激光闪光法测量。  产品特点  01  作为多层基板用树脂胶片,它具有行业领先①的高热传导率2.7W/m·K②,帮助削减热对策零部件的数量。  通过采用无机填料设计③技术的高热传导技术,使电子电路基板整体的散热性提升,并有助于缓解功率半导体的发热。由此还可以减少散热片及冷却风扇等热对策零部件数量,从而帮助实现设备的小型化。  ▲热传导率的比较  02  利用良好的树脂流动性,通过增加电子电路基板的层数帮助实现设备小型化。  通过无机填料设计③技术与绝缘树脂的平衡配合设计实现良好的树脂流动性,可适用于以往在电路填充性及绝缘可靠性方面不易实现的高热传导材料的多层基板。今后还将进一步地应用到零部件内置及厚铜电路,从而帮助设备进一步实现小型化。此外,还可运用于一般的电子电路基板加工工序,不仅能降低工序负荷,同时还可通过组合预浸料实现批量成型。  03  取得UL额定温度150℃认定,可在高温环境下使用  凭借本公司专业的树脂设计及混合技术,实现材料的高耐热化。可承受功率半导体的发热,在车载等高温环境下使用。  另外,还可与本公司无卤环氧玻璃多层基板材料R-3566D(UL额定温度150℃取得)同时使用。  ③无机填料设计:一种涉及具有热传导性无机填料(填充剂)的种类及填充量、以及与有机树脂混合方法的技术,是提高材料导热率必不可少的技术。  产品用途  要求热对策的主要电源零部件(车载充电器、铁路电源、太阳能发电电力调节器、变频器、升压转换器等)用多层基板、零部件内置基板。  产品特性  型号:R-2400  产品阵容:100μm·150μm
关键词:
发布时间:2023-05-30 11:12 阅读量:3431 继续阅读>>
<span style='color:red'>松下</span>开发出面贴装型ZTU系列电解电容器
<span style='color:red'>松下</span>薄膜电容器EZPQ系列型号增加
小巧机身,超长量程——<span style='color:red'>松下</span>激光测距传感器HG-F1系列
<span style='color:red'>松下</span>推出导电性聚合物铝固体电解电容器(OS-CON)SVPT、SVT型号
<span style='color:red'>松下</span>推出HE继电器PV型90A触点间距增强型
<span style='color:red'>松下</span>推出导电性聚合物铝固体电解电容器(OS-CON)
关键词:
发布时间:2023-01-28 11:19 阅读量:1949 继续阅读>>
<span style='color:red'>松下</span>液态铝电解电容器FH系列
<span style='color:red'>松下</span>EZPV型号薄膜电容器增加(700V,800V,1000V.DC额定产品)

跳转至

/ 1

  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购销服务。