<span style='color:red'>松下</span>电子材料第四工厂项目投产
企业动态

松下电子材料第四工厂项目投产

　　9月8日上午，松下电子材料(广州)有限公司新增的第四工厂在黄埔区开工投产。该项目主要生产5G电子材料，达产后可将松下电子材料总产能提升到原有的1.3倍，带动未来五年持续保持10%的销售增长，为中国5G产业发展注入新动力。　　日本驻广州总领事龟井启次、松下集团全球副总裁本间哲朗、松下电器机电公司中国总代表殷志明，广州市商务局、黄埔区有关代表参加活动。　　共克时艰 奋发向前　　2020年以来，面对超预期因素冲击，松下集团仍继续加大在广州投入，扩建了位于黄埔区的松下电子材料工厂，即5G设备基础原材料扩产项目(第四工厂)。　　“松下电子材料的电路板材料是应对高速通信网络基础设施的通信材料，除了可以服务中国的5G通信基站以外，最近还增加了面向人工智能服务器的市场需求。”本间哲朗介绍道：“松下集团早在1992年就开始进入广州，在广州番禺和黄埔共拥有5家工厂，销售额近110亿元;松下电子材料(广州)有限公司持续扩建了第一、第二、第三工厂，现在迎来了第四工厂的扩建，规模扩大得非常顺利。”　　开业典礼 经理致辞　　一木总经理在工厂开业典礼上为大家讲话：“新工厂基于松下集团最新安全标准，导入了电子材料事业部中最新的自动化和IOT化设备，并实现了能让员工高效舒适工作的设计理念。　　因此，我们公司也将世界上先端的、高性能的、高品质的产品，快速地提供给市场，有助于电子设备的普及及发展，实现便利、富裕的社会生活，为世界和平和文化发展作出贡献的工厂迈进为能应对中国规格，中国速度，中国成本的工厂，请大家依旧能多加指教。”　　政企携手 合作共赢　　松下集团是广州首批市政府领导联系跨国公司直通车企业。今年8月10日，广州市主要领导会见了访穗的本间哲朗一行，并围绕松下在广州的事业发展情况和今后的规划布局深入交流，达成多项共识。　　“松下集团在广州的所有项目，都得到了政府的大力支持、指导和协助，也都取得了很好的发展，广州市的营商环境也非常好。”本间哲朗说。2013年松下在广州成立了海外唯一的电子材料研发中心，这是除了日本以外唯一的研发单位，这也更好帮助研发和制造的加速结合，促进松下在广州不断增加投资。
关键词：
发布时间：2023-09-15 10:53 阅读量：2493 继续阅读>>
<span style='color:red'>松下</span>最新研发高热传导性多层基板用树脂胶片“R-2400”
企业动态

松下最新研发高热传导性多层基板用树脂胶片“R-2400”

　　近年，由于人们对环境问题的关注度越来越高，电动汽车（xEV）也不断普及。为了提高电动汽车的能源效率，随着电池、电源部、驱动部的功率进一步提高，业界对SiC及GaN等功率半导体需求不断增加，设备的热管理也就成了一个重大课题。此外，为了提升电动汽车的续航里程，扩大车内空间来提高舒适性，电源部、驱动部重量更轻、体积更小的需求也不断增大。　　对此，本公司研发出了高热传导性多层基板用树脂胶片“R-2400”，它同时具备行业领先①的2.7W/m·K②的高热传导性与可实现多层基板的优异树脂流动性。　　新产品在缓解功率半导体发热影响的同时，还可适用于传统高热传导材料难以实现的多层基板，今后有望还可内置零部件及适用于厚铜箔。由此可帮助减轻电源部、驱动部的重量、实现小型化抑制电动汽车的耗电（提高能源效率），有助于减少CO?排放量。　　①经松下机电株式会社调查，截至2023年5月15日，在电子电路基板材料、多层基板材料用树脂胶片中，热传导率2.7W/m·K属于行业领先水平。　　② 利用激光闪光法测量。　　产品特点　　01　　作为多层基板用树脂胶片，它具有行业领先①的高热传导率2.7W/m·K②，帮助削减热对策零部件的数量。　　通过采用无机填料设计③技术的高热传导技术，使电子电路基板整体的散热性提升，并有助于缓解功率半导体的发热。由此还可以减少散热片及冷却风扇等热对策零部件数量，从而帮助实现设备的小型化。　　▲热传导率的比较　　02　　利用良好的树脂流动性，通过增加电子电路基板的层数帮助实现设备小型化。　　通过无机填料设计③技术与绝缘树脂的平衡配合设计实现良好的树脂流动性，可适用于以往在电路填充性及绝缘可靠性方面不易实现的高热传导材料的多层基板。今后还将进一步地应用到零部件内置及厚铜电路，从而帮助设备进一步实现小型化。此外，还可运用于一般的电子电路基板加工工序，不仅能降低工序负荷，同时还可通过组合预浸料实现批量成型。　　03　　取得UL额定温度150℃认定，可在高温环境下使用　　凭借本公司专业的树脂设计及混合技术，实现材料的高耐热化。可承受功率半导体的发热，在车载等高温环境下使用。　　另外，还可与本公司无卤环氧玻璃多层基板材料R-3566D（UL额定温度150℃取得）同时使用。　　③无机填料设计：一种涉及具有热传导性无机填料（填充剂）的种类及填充量、以及与有机树脂混合方法的技术，是提高材料导热率必不可少的技术。　　产品用途　　要求热对策的主要电源零部件（车载充电器、铁路电源、太阳能发电电力调节器、变频器、升压转换器等）用多层基板、零部件内置基板。　　产品特性　　型号：R-2400　　产品阵容：100μm·150μm
关键词：
发布时间：2023-05-30 11:12 阅读量：3461 继续阅读>>
<span style='color:red'>松下</span>开发出面贴装型ZTU系列电解电容器
企业动态

松下开发出面贴装型ZTU系列电解电容器

　　产品特点　　125℃/135 ℃ 4000小时保证产品　　对比ZC系列，纹波电流最大高达1.8倍　　对比ZT系列，容量最大高达1.7倍　　符合AEC-Q200　　已应对RoHS指令　　产品规格       对象产品
关键词：
发布时间：2023-05-15 09:43 阅读量：1948 继续阅读>>
<span style='color:red'>松下</span>薄膜电容器EZPQ系列型号增加
企业动态

松下薄膜电容器EZPQ系列型号增加

　　产品特点:　　高安全性（内藏安保结构）　　长寿命，高可靠性　　低损耗，低ESR　　阻燃性外装　　高耐湿（对应85℃，85%RH）　　600V：540V，1000小时保证　　对应RoHS指令　　主要用途:　　滤波用　　太阳能发电变频器　　UPS　　产业用电源　　家用产品变频电路（空调等）　　产品规格:
关键词：
发布时间：2023-04-14 09:53 阅读量：2320 继续阅读>>
小巧机身,超长量程——<span style='color:red'>松下</span>激光测距传感器HG-F1系列
企业动态

小巧机身,超长量程——松下激光测距传感器HG-F1系列

关键词：
发布时间：2023-03-27 10:04 阅读量：1877 继续阅读>>
<span style='color:red'>松下</span>推出导电性聚合物铝固体电解电容器(OS-CON)SVPT、SVT型号
企业动态

松下推出导电性聚合物铝固体电解电容器(OS-CON)SVPT、SVT型号

       松下推出导电性聚合物铝固体电解电容器(OS-CON)SVPT、SVT型号。　　产品特点　　使用寿命长，支持90℃ 12.8年　　（现有品：7.4年）　　低ESR产品(10mΩ max.)　　大容量产品(2700F max.)　　已应对RoHS指令，无卤对应完成　　SVPT系列：105℃ 20000小时保证产品　　SVT系列：125℃ 2000小时保证产品　　产品规格　　SVT系列　　SVPT系列　　对象产品　　SVT系列　　*1: 额定纹波电流 (100kHz/+105 ℃＜Tx ≦+125℃) /容许纹波电流 (100kHz/Tx ≦ +105℃) Tx是包括了纹波电流引起的自身发热的铝壳顶部的表面温度　　*2: ESR(100kHz～300kHz/+20℃)　　*3: tanδ(120Hz/+20 ℃)　　*4: 2分钟后　　◆ 有关回流焊保修条件和包装规格，请参考各说明页。　　SVPT系列　　*1: 额定纹波电流 (100kHz/+105℃)：包括纹波电流引起的自身发热，铝壳顶部的表面温度不能超过105 ℃。　　*2: ESR (100kHz~300 kHz / +20 ℃)　　*3: tan δ (120Hz /+20 ℃)　　*4: 2 分钟后　　◆ 有关回流焊保修条件和包装规格，请参考各说明页。
关键词：
发布时间：2023-03-07 10:29 阅读量：2072 继续阅读>>
<span style='color:red'>松下</span>推出HE继电器PV型90A触点间距增强型
企业动态

松下推出HE继电器PV型90A触点间距增强型

　　产品特点　　产品号/型号：　　AHE5 5X*N/HE1aN-W-DC**V-Y6H　　形状兼容：　　包括端子在内同现有90A型形状相同　　触点间距（初始）：　　3.6以上（现有90A型触点间距3mm）　　支持高电压：55A 800V AC　　产品特点　　逆变器（太阳能、产业机器用）　　UPS（不间断电源）　　固定型EV充电器　　国外安全规格　　在现有90A型已取得的额定基础上，追加以下认证。
关键词：
发布时间：2023-02-21 10:14 阅读量：2298 继续阅读>>
<span style='color:red'>松下</span>推出导电性聚合物铝固体电解电容器(OS-CON)
企业动态

松下推出导电性聚合物铝固体电解电容器(OS-CON)

　　松下推出导电性聚合物铝固体电解电容器(OS-CON)，OS-CON 采用高电导导电性聚合物，更大程度地降低了等效串联电阻(ESR)及提高了削除纹波能力和频率特性。同时通过固体电解质实现的电容器的固体化还带来了ESR稳定的温度特性及长寿命。　　特点：　　等效串联电阻(ESR)小的电容器。　　阻抗频率特性基本上达到了最圆满的值。适用于消除纹波噪声，峰值噪声，数码噪声， 静电噪声以及音响设备等噪声的去藕电容器。　　允许通过的纹波电流多,适用于小形化设备转换电流平滑电容器。　　可快速放电。适合用于高速大电流电路中的保护电容器。　　等效串联电阻(ESR)不受温度的影响　　适合于低温(0°C以下)规格的设备。　　长寿命　　在105°C的工作环境中,寿命可望高达20,000小时。(SH系列) 适合于长期使用的产业设备等。　　↑Page top　　主要使用用途：　　ＯＳ－ＣＯＮ的使用范围是广泛，不只是发挥聚合物的特点 ( 低ESR等 ) 因为主要特长是大容量和高纹波，所以会选用在下列用途　　需要高电压的用途　　ＬＥＤ背光灯的电源输出，产业机器，医疗器等　　需要大容量的用途　　服务器，基站的DC-DC转换器输出部分　　需要纹波的用途　　服务器，基站的DC-DC转换器输入部分
关键词：
发布时间：2023-01-28 11:19 阅读量：1975 继续阅读>>
<span style='color:red'>松下</span>液态铝电解电容器FH系列
企业动态

松下液态铝电解电容器FH系列

松下集团是全球领先的电子产品制造商，主要从事为住宅空间非住宅空间、移动领域以及个人领域的消费者提供先进的电子技术和系统解决方案。本文AMEYA360将介绍松下新品液态铝电解电容器FH系列。特点▶高温无铅回流焊应对产品（50v除外）▶耐高温：105℃▶长寿命：10000h▶已应对RoHS指令注：≤50v已经在售，≥63v预计2023年4月开始销售参考：FH系列数据参数V-FH.pdf  铝电解电容器研发背景  近来，有客户需求能达到10000h长寿命的产品，用于基站和服务器方面  铝电解电容器产品规格  V-FH系列耐高温105℃，使用寿命更长  铝电解电容器替换案例  基站DC电源方面  铝电解电容器替换案例   服务器方面
关键词：
发布时间：2023-01-11 16:15 阅读量：6393 继续阅读>>
<span style='color:red'>松下</span>EZPV型号薄膜电容器增加(700V,800V,1000V.DC额定产品）
企业动态

松下EZPV型号薄膜电容器增加(700V,800V,1000V.DC额定产品）

　　松下EZPV型号薄膜电容器增加(700V,800V,1000V.DC额定产品）。　　产品特点：　　高安全性 (内藏安保结构)　　长寿命，高可靠性　　低损耗，低ESR　　阻燃性外装　　符合AEC-Q200 (车载型号)　　对应RoHS指令　　主要用途：　　DC滤波用, DC回路　　太阳能发电变频器　　风力发电　　产业用电源　　家电产品变频电路 (空调等)　　车载充电器, AC/DC , DC/DC変流器　　对象产品：　　*1：外壳表面温度（包括电容侧面的自行升温）　　*2：直流电压专用，请切勿使用交流。
关键词：
发布时间：2023-01-11 10:27 阅读量：2164 继续阅读>>

跳转至

/ 1

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。