ROHM新品——AC电压零交叉检测IC：BM1Z系列

发布时间：2020-07-10 00:00

作者：

来源：AMEYA360

阅读量：1549

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出AC电压零交叉检测IC

BM1Z系列是高精度输出AC电压零交叉时序检测信号的IC。无需以往用途中所需的光电耦合器和外接零部件，大幅度减少了部件个数，可实现小型、高可靠性的电源应用。而且，与以往的光电耦合器控制相比，有助于大幅度降低待机功耗。

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Matching Parts	DC Motor Voltage Monitoring	Rectifier	Zero Cross Delay Time	Output Waveform	Circuit Current at Standby (Typ.)[uA]	Circuit Current at Operation (Typ.)[uA]	Vin1 (Min.)[V]	Vin1 (Max.)[V]	SW frequency (Max.)[kHz]	BR PIN	Thermal Shut-down	Under Voltage Lock Out	Operating Temperature (Min.)[°C]	Operating Temperature (Max.)[°C]	Package
BM1Z001FJ (开发中)	-	Normal / Double	+300us to +500us	Pulse	50	160	10	28	0.065	Yes	Yes	Yes	-40	105	SOP-J7S
BM1Z002FJ (开发中)	-	Normal	Variable	Pulse	50	160	10	28	0.065	Yes	Yes	Yes	-40	105	SOP-J7S
BM1Z003FJ (开发中)	-	Normal	Variable	Edge	50	160	10	28	0.065	Yes	Yes	Yes	-40	105	SOP-J7S
BM1Z101FJ (新产品)	600V High Voltage Monitor	Normal / Double	+300us to +500us	Pulse	50	160	10	28	0.065	Yes	Yes	Yes	-40	105	SOP-J11
BM1Z102FJ (开发中)	600V High Voltage Monitor	Normal	Variable	Pulse	50	160	10	28	0.065	Yes	Yes	Yes	-40	105	SOP-J11
BM1Z103FJ (开发中)	600V High Voltage Monitor	Normal	Variable	Edge	50	160	10	28	0.065	Yes	Yes	Yes	-40	105	SOP-J11

关于 LSI 产品封装的热阻、热特性参数

在该应用笔记中，有rohm制造的LSI芯片的封装群的热电阻和热特性参数的定义及其活用方法。

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