ROHM新品——AC电压零交叉检测IC:BM1Z系列

发布时间:2020-07-10 00:00
作者:
来源:AMEYA360
阅读量:1561

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发AC电压零交叉检测IC

BM1Z系列是高精度输出AC电压零交叉时序检测信号的IC。无需以往用途中所需的光电耦合器和外接零部件,大幅度减少了部件个数,可实现小型、高可靠性的电源应用。而且,与以往的光电耦合器控制相比,有助于大幅度降低待机功耗。


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Matching Parts

DC Motor Voltage Monitoring

Rectifier

Zero Cross Delay Time

Output Waveform

Circuit Current at Standby (Typ.)[uA]

Circuit Current at Operation (Typ.)[uA]

Vin1 (Min.)[V]

Vin1 (Max.)[V]

SW frequency (Max.)[kHz]

BR PIN

Thermal Shut-down

Under Voltage Lock Out

Operating Temperature (Min.)[°C]

Operating Temperature (Max.)[°C]

Package


BM1Z001FJ (开发中)

- Normal / Double +300us to +500us Pulse 50 160 10 28 0.065 Yes Yes Yes -40 105 SOP-J7S


BM1Z002FJ (开发中)


- Normal Variable Pulse 50 160 10 28 0.065 Yes Yes Yes -40 105 SOP-J7S

BM1Z003FJ (开发中)

- Normal Variable Edge 50 160 10 28 0.065 Yes Yes Yes -40 105 SOP-J7S


BM1Z101FJ (新产品)


600V High Voltage Monitor Normal / Double +300us to +500us Pulse 50 160 10 28 0.065 Yes Yes Yes -40 105 SOP-J11

BM1Z102FJ (开发中)


600V High Voltage Monitor Normal Variable Pulse 50 160 10 28 0.065 Yes Yes Yes -40 105 SOP-J11

BM1Z103FJ (开发中)


600V High Voltage Monitor Normal Variable Edge 50 160 10 28 0.065 Yes Yes Yes -40 105 SOP-J11



关于 LSI 产品封装的 热阻、热特性参数


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在该应用笔记中,有rohm制造的LSI芯片的封装群的热电阻和热特性参数的定义及其活用方法。


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