针对高端智能手机&智能穿戴锂电池保护应用,新洁能自主研发推出了CSP 12V-24V电流能力6A-30A系列产品,拥有体积小、散热性好、电性连接寄生参数小等特点,满足常见单节锂电池充放电管理需求。
智能穿戴设备,包括TWS耳机、智能手表/手环、智能眼镜,以及智能服饰、智能配饰,甚至智能鞋垫等。凭借着便携的使用方式,以及数据交互、云端交互等强大的功能,愈发受到市场和消费者的关注。
高端智能手机追求高性能的同时,对轻薄的外形、高颜值也提出了很高要求,对于减薄PCB厚度,减小PCB体积而言,是个巨大的挑战。
电子产品正不断朝着小型化、轻薄化的方向发展。随着柔性PCB的迅猛发展,CSP封装得到了极大的重视。由于省去了传统封装的引线框架、焊线、塑封工序,CSP产品体积小、轻薄,因而在应用中改进了封装电路的回路电感,同时能很好的改善电路的热性能。
单节电池保护电路应用原理图
二、CSP封装简介
CSP全称Chip Scale Package,芯片级封装。整体面积(组装占用印制板的面积)与芯片尺寸相同或比芯片尺寸稍大一些,整体厚度约100-300um,满足良好的机械耐受压力需求。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比相当接近1:1的理想情况,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6。
产品设计通常依据终端电路板引线和电流能力需求,可定制不同的chip size以及pin脚位置,常见外形有如下两种:
三、选型及特性
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型号 | 品牌 | 询价 |
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CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
TL431ACLPR | Texas Instruments | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
MC33074DR2G | onsemi | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor |
型号 | 品牌 | 抢购 |
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BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
BP3621 | ROHM Semiconductor |
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