近日,英特尔将与瑞典电信设备商爱立信合作,利用其最先进的18A工艺和制造技术为爱立信5G网络设备制造定制芯片。
英特尔表示,除了定制芯片,双方还将扩大合作,利用面向爱立信 Cloud RAN(无线接入网络)解决方案的英特尔 vRAN Boost 来优化第四代英特尔至强可扩展处理器,帮助通信服务提供商提高网络容量和能效,同时获得更大的灵活性和可扩展性。
在高端半导体领域英特尔已经不敌台积电,台积电制造的超小、超高效芯片受到市场欢迎。英特尔首席执行官帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)曾在2021年高调宣布,要重夺领导地位,在4年内搞定5代CPU工艺。
相关信息显示,Intel18A是英特尔四年五个节点路线图上最先进的工艺节点,基于新型环栅晶体管架构(RibbonFET)和后端电力传输(PowerVia)技术。英特尔表示,将在 18A 中提供 Ribbon 架构创新和更高的性能,同时持续减少金属线宽。这些技术的结合将使英特尔在 2025 年重新占据领导地位。
在线留言询价
型号 | 品牌 | 询价 |
---|---|---|
MC33074DR2G | onsemi | |
TL431ACLPR | Texas Instruments | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor |
型号 | 品牌 | 抢购 |
---|---|---|
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码,即可关注