近日,以“相伴二十载 越来悦精彩”为主题的全球数字娱乐产业盛会“ChinaJoy”在上海顺利召开。在本届ChinaJoy上,中国联通与高通公司再度携手,联合GSMA发布“5G+eSIM计算终端产业合作计划”,广和通作为首批合作计划厂商受邀出席本次发布会,共同推动移动终端全时在线能力。
目前,支持蜂窝通信的平板、笔记本电脑等大屏移动终端市场在中国占比较少,与全球市场存在一定差距。为推动支持蜂窝通信的大屏移动终端产业在中国整体规模的发展,中国联通、高通公司、GSMA与广和通等进一步深化合作,为行业推出“5G+eSIM 计算终端产业合作计划”,融合5G技术和eSIM技术的双重优势,激发产业热情。
eSIM是电子化的SIM卡,使用eSIM的终端能够充分释放内部设计空间,帮助用户足不出户即可在线开通通信服务。中国联通致力于为消费者不断提供基于eSIM的应用体验革新,积极携手合作伙伴打造eSIM开放共赢新生态体系。广和通在2023世界移动通信大会(MWC Barcelona 2023)上便联合中国联通推出了雁飞eSIM模组,已率先应用于中国联通数字乡村项目的户外摄像头,为数字乡村建设安上“智慧大脑”。广和通模组集成eSIM管理能力,满足企业对设备连接管理运营的需求,助力企业实现流量管理运营、码号下载、多元化场景终端接入一体化。
广和通作为首批5G+eSIM计算终端产业合作计划成员,聚焦于平板电脑和笔记本电脑等大屏移动终端场景,携手中国联通推动5G+eSIM在移动终端的广泛应用,使得终端全时在线能力普及化。
未来,广和通将携手中国联通持续在5G+eSIM上展开产品、技术、生态的深入合作。广和通5G模组融合联通华盛自主研发的eSIM SDK助力加速各行业数字化转型,推动各类物联网终端应用创新。
在线留言询价
型号 | 品牌 | 询价 |
---|---|---|
MC33074DR2G | onsemi | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
TL431ACLPR | Texas Instruments | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor |
型号 | 品牌 | 抢购 |
---|---|---|
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码,即可关注