TI 推出便携式车载功放设计

发布时间：2018-03-20 00:00
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来源：Ameya360
阅读量：1515

高性能 10W（每个扬声器 5W）便携式音讯放大器，包括为 D 类音频放大器中的便携式音频放大器实施 BMS（电池管理解决方案）所需的一切（包括用于 1S1P 18650 2400mAh 锂电池的充电器、电量监测计和保护装置）。通过使用高效电源稳压器、D 类放大器和适当的电池管理，获得更长的运行时间。

TI 推出便携式车载功放设计

TI 推出便携式车载功放设计

方案框图

TI 推出便携式车载功放设计


特性

· 高性能 10W（每个扬声器 5W）便携式音讯放大器

· 包括便携式音讯放大器的电池管理解决方案所需的一切（用于 151P 18650 锂电池的充电器、电量监测计和保护装置）

· D 类音讯放大器 0.01% THD

· 高效率和适当的电池管理技术延长了播放时间

· 超低功耗 MSP430 微控制器

应用

· 音频子系统：无线（蓝牙）扬声器


Manufacturer

Model

Description

TI

MSP430

处理器

NXP

LPC1102UK,118

MCU

NXP

LPC1101LVUK

MCU

ON Semiconductor

LE25S40MB-AH

Flash

ON Semiconductor

LE25U20AMB-AH

Flash

Linear 

LTC2974

电源管理

TI

LM3880MF- 1A             A/NOPB

电源管理

Fairchild

FAN7631SJX

电源管理

Seeed Studio

101020023

Sound Sensor 

Skyworks Solutions Inc.

AAT3693IDH-AA-         T1

Battery Chargers

Texas Instruments

LM3658SD/NOPB

Battery Chargers

STMicroelectronics

TS4990IST

音频放大器

STMicroelectronics

E-TDA7391PDTR

音频放大器


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　　据经济日报报道，周三(6月30日)美国最大记忆芯片厂美光(Micron)公布的本季财测高于市场预期，显示计算机与手机的资料储存半导体需求强健。美光先前预告过的出售犹他州芯片厂给德州仪器一案，将为公司带进9亿美元现金。　　美光估NAND、DRAM供应吃紧至明年　　美光估计本季(6月到8月)营收约82亿美元，高于分析师预期的78.5亿美元;剔除特定项目调整后的每股盈余约2.3美元，分析师预期为2.17美元。美光表示，本季毛利率将在46%上下1个百分点，符合市场预期的46%。　　财报公布后，美光股价在盘后交易时段下跌1.7%。正常交易时段则是收涨2.5%报84.98美元。美光今年以来股价只涨13%，而费城半导体指涨幅有20%。部分投资人担心疫情期间笔电与在家工作需求带动的大笔订单，将随人们重返办公室缩减。另外，中国大陆智慧手机制造商的零件库存也有增加趋势。　　美光执行长梅罗塔(Sanjay Mehrotra)表示，公司所有产品需求都相当强劲。不过，马来西亚厂的供应曾受到新冠病毒疫情相关封锁措施干扰，另外因汽车厂、计算机厂等工业客户其他类别的芯片短缺，产能受限，种种情况使得存储器订单受到牵制。　　梅罗塔强调，美光两项主要产品的价格继续上扬中，但公司为减轻未来供应链中断风险的一些布局推高成本。他强调，整个产业的NAND和DRAM两种存储器芯片供应吃紧状态将持续到明年，让价格维持在高水平。　　TI宣布收购美光晶圆厂　　存储器大厂美光周三(30日)宣布已达成最终协议，将把犹他州Lehi的晶圆厂出售给德州仪器，预估此次处分利益约15亿美元，今年下半年可望完成交易。　　美光表示，出售给德州仪器的记忆芯片厂位于犹他州Lehi市，是先前与英特尔合资成立的工厂。卖厂收入9亿美元现金，另有价值约6亿美元的资产，其中包含生产设备，将移往美光别的厂区或出售给其他买家。　　美光的Lehi厂还拥有一支具备先进半导体制造各方面专业知识的高技术团队。德仪将在收购后为所有Lehi专业团队成员提供职缺，并打算在该厂部署自家的技术，预计该交易将在今年底前完成。　　美光CEO Sanjay Mehrotra表示："美光Lehi厂在技术创新和先进半导体制造方面有着悠久的历史，德州仪器是业内领导者，且重视Lehi技术团队以及该厂提供的技术部署能力。"　　德仪 CEO Rich Templeton则表示，Lehi厂的投资是德仪长期产能规划的一部分，预计未来该厂收购后将能提高该公司的产能。　　据介绍，Lehi晶圆厂将是TI的第四个300毫米晶圆厂，在TI的晶圆厂制造操作接合DMOS6，RFAB1并很快将要完成的RFAB2。除了作为 300 毫米晶圆厂的价值外，此次收购也是一项战略举措，因为Lehi将从 65 纳米和 45 纳米生产开始，用于 TI 的模拟和嵌入式处理产品，并能够根据需要超越这些节点。　　美光今年3月便曾有意出售Lehi厂，并计划终止3D XPoint技术的生产，为数据中心寻求新内存解决方案，专注加速CXL内存产品问世。CXL 提供运算、内存存储之间的高性能连接，能满足 AI 和数据分析的效能需求。　　注：图文源自网络，如有侵权请联系删除!
2021-07-01 00:00 阅读量：1809
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