单面电路板指的是在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上,导线只出现在其中一面的意思。因为单面电路板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交而必须绕独自的路径。
94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4
94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)
94V0:阻燃纸板(模冲孔)
22F:单面半玻纤板(模冲孔)
CEM-1:单面玻纤板(一般是电脑钻孔,也可以模冲)
CEM-3:双面半玻纤板(简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜)
FR-4: 单面玻纤板
单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现,以美国为中心发展出来的产品,当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953~1955年,日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基板,并大量应用在收音机方面。1956年,日本电路板专业厂商出现后,单面电路板板的制造技术随即急速进展。在材料方面,早期以纸质酚醛铜箔基板为主,但因当时酚醛材质电气绝缘性低、焊接耐热性差、扭曲等因素,陆续有纸质环气树脂、玻纤环氧树脂等材质被开发,目前消费性电子机器所需的单面板,几乎采用纸质酚醛基材板。 单面电路板制作流程 单面电路板制制作:单面覆铜板 〉下料 〉(刷洗、干燥) 〉钻孔或冲孔 〉网印线路抗蚀刻图形或使用干膜 〉固化检查修板 〉蚀刻铜 〉去抗蚀印料、干燥 〉刷洗、干燥 〉网印阻焊图形(常用绿油)、UV固化 〉网印字符标记图形、UV固化 〉预热、冲孔及外形 〉电气开、短路测试 〉刷洗、干燥 〉预涂助焊防氧化剂(干燥)或喷锡热风整平 〉检验包装 〉成品出厂。
在线留言询价
型号 | 品牌 | 询价 |
---|---|---|
MC33074DR2G | onsemi | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
TL431ACLPR | Texas Instruments |
型号 | 品牌 | 抢购 |
---|---|---|
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码,即可关注