COB LED

发布时间：2023-04-20 11:35
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：748

　　COB 即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，COB LED又叫COB LED source,COB LED module。有长条型/方形/圆形三种封装形式。

COB LED


COB LED工艺过程

　　COB LED面光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是 COB 技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。


COB LED焊接方法

　　(1)热压焊

　　利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区(如 AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面 上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。 此技术一般用为玻璃板上芯片 COG。

　　(2)超声焊

　　超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同 时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动 AI 丝在被焊区的金属化层如(AI 膜)表面迅速摩擦， 使 AI 丝和 AI 膜表面产生塑性变形， 这种形变也破坏了 AI 层界面的氧化层， 使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结 合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。

　　(3)金丝焊

　　球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为半导体封装二、三极管封装都采用 AU 线球焊。而且它操作方便、灵 活、焊点牢固(直径为 25UM 的 AU 丝的焊接强度一般为 0.07～0.09N/点)，又无方向性，焊接速度可高达 15 点/秒以上。金丝 焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。


COB LED封装流程

　　第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的 LED 晶粒拉开，便于刺晶。

　　第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED 芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

　　第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将 LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

　　第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤;如果只有 IC 芯片邦定则取消以上步骤。

　　第五步：粘芯片。用点胶机在 PCB 印刷线路板的 IC 位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将 IC 裸片 正确放在红胶或黑胶上。

　　第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。

　　第七步：bonding(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED 晶粒或 IC 芯片)与 PCB 板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即 COB 的内引线焊 接。

　　第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的 COB 有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测 COB 板，将不合格 的板子重新返修。

　　第九步：点胶。采用点胶机将调配好的 AB 胶适量地点到邦定好的 LED 晶粒上，IC 则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

　　第十步：固化。将封好胶的 PCB 印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

　　第十一步：后测。将封装好的 PCB 印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。


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2020-07-10 00:00 阅读量：1933
LED照明控制系统中可能会用到的传感器一览
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传感器作为信号采集和机电转换的器件，其机电技术已相当成熟，近几年来，传感器技术向小型化、智能化、多功能化、低成本化大踏步迈进。光敏传感器、红外传感器等各种类型的传感器都可与 LED 照明灯具组成一个智能控制系统，传感器将采集来的各种物理量信号转换成电信号，可以经由集成电路化的 AD（模数）转换器、MCU（微控制器）、DA（数模）转换器对所采集的信号进行智能化处理，从而控制 LED 照明灯具开启和关闭。并可以籍此在 MCU 上设定各种控制要求，控制 LED 灯的开关时间、亮度、显色、多彩变幻，从而达到智能照明控制的目标。 光敏传感器光敏传感器是比较理想的因天亮、天暗（日出、日落）时照度变化而能控制电路自动开关的电子传感器。光敏传感器可根据天气、时间段和地区自动控制 LED 照明灯具开闭。在明亮的白天通过减少其输出功率来降低耗电量，与使用荧光灯时相比，面积为 200 平米的便利店最大可降低 53％的耗电量，寿命也长达约 5～10 万小时。一般情况下，LED 照明灯具的寿命为 4 万小时左右；发光的颜色也可采用 RGB（红绿蓝）多彩变幻的方式，使灯光更多彩，气氛更活跃。 红外传感器红外传感器是靠探测人体发射的红外线而工作的。主要原理是：人体发射的 10μm 左右的红外线通过菲涅尔滤光透镜增强后聚集到热释电元件 PIR（被动式红外）探测器上，当人活动时，红外辐射的发射位置就会发生变化，该元件就会失去电荷平衡，发生热释电效应向外释放电荷，红外传感器将透过菲涅尔滤光透镜的红外辐射能量的变化转换成电信号，即热电转换。在被动红外探测器的探测区内无人体移动时，红外感应器感应到的只是背景温度，当人体进人探测区，通过菲涅尔透镜，热释电红外感应器感应到的是人体温度与背景温度的差异，信号被采集后与系统中已存在的探测数据进行比较以判断是否真的有人等红外线源进入探测区域。 被动式红外传感器有三个关键性的元件：菲涅尔滤光透镜，热释电红外传感器和匹配低噪放大器。菲涅尔透镜有两个作用：一是聚焦作用，即将热释红外信号折射在 PIR 上：二是将探测区内分为若干个明区和暗区，使进入探测区的移动物体／人能以温度变化的形式在 PIR 上产生变化的热释红外信号。一般还会匹配低噪放大器，当探测器上的环境温度上升，尤其是接近人体正常体温（37℃）时，传感器的灵敏度下降，经由它对增益进行补偿，增加其灵敏度。输出信号可用来驱动电子开关，实现 LED 照明电路的开关控制。 超声波传感器与红外传感器应用相仿的超声波传感器近年在自动探测移动物体中得到更多的应用。超声波传感器主要利用多普勒原理，通过晶振向外发射超过人体能感知的高频超声波，一般典型的选用 25～40kHz 波，然后控制模块检测反射回来波的频率，如果区域内有物体运动，反射波频率就会有轻微的波动，即多普勒效应，以此来判断照明区域的物体移动，从而达到控制开关的目的。 超声波的纵向振荡特性，可以在气体、液体及固体中传播，且其传播速度不同；它还有折射和反射现象，在空气中传播频率较低、衰减较快，而在固体、液体中则衰减较小、传播较远。超声波传感器正是利用超声波的这些特性。超声波传感器有敏感范围大，无视觉盲区，不受障碍物干扰等特点，已经被证明是检测小物体运动最有效的方法。因此与 LED 灯具组成系统可灵敏控制开关。由于超声波传感器灵敏度高，空气振动、通风采暖制冷系统及周围邻近空间的运动都会引起超声波传感器产生误触发，所以超声波传感器需要及时校准。 温度传感器温度传感器 NTC（负温度系数）做 LED 灯具的过温保护被比较早的广泛应用。LED 灯具如采用大功率 LED 光源，就必须采用多翼的铝散热器，由于室内照明用的 LED 灯具本身空间很小，散热问题到目前还是最大的技术瓶颈之一。 LED 灯具散热不爽的话，会导致 LED 光源因过热而早期光衰。LED 灯具开启后热量还会因热空气自动上升而向灯头富集，影响电源的寿命。因此在设计 LED 灯具时，可以在铝散热器靠近 LED 光源方紧贴一个 NTC，以便实时采集灯具的温度，当灯杯铝散热器温度升高时可利用此电路自动降低恒流源输出电流，使灯具降温；当灯杯铝散热器温度升高到限用设定值时自动关断 LED 电源，实现灯具过温保护，当温度降低后，自动再将灯开启。 声控传感器由声音控制传感器、音频放大器、选择频道电路、延时开启电路及可控硅控制电路等组成的声控传感器（microphone array）。以声音对比结果来判断是否要启动控制电路，用调节器给定声控传感器的原始值设定，声控传感器不断地将外界声音强度与原始值做比较，当超过原始值时向控制中心传达“有音”信号，声控传感器在楼道及公共照明场所得到广泛的应用。 微波感应传感器微波感应传感器是利用多普勒效应原理设计的移动物体探测器。它以非接触方式探测物体的位置是否发生移动，继而产生相应的开关操作。当有人走进感应区内，并且达到照明需求时，感应开关自动开启，负载电器开始工作，并启动延时系统，只要人体未离开感应区，负载电器将持续工作。当人体离开感应区后，感应器开始计算延时，延时结束，感应器开关自动关闭，负载电器停止工作。真正做到安全、方便、智能、节能。
2019-10-22 00:00 阅读量：1350
中国 LED 封装增速平稳，国际大厂逐渐流向国内
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中国 LED 封装增速平稳，国际大厂逐渐流向国内

LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。而近几年来中国LED封装产值增速平稳，但大多数竞争力不强的中小企业均出现了不增收不增利退出市场的情况，行业集中度持续提升，而部分大企业通过调整产品布局和控制成本，盈利水平出现略微回升。 中国LED封装市场产值增速平稳由于中国劳动力的成本优势和政府政策的支持，中国作为全球LED产能中心，LED封装产业在加速向国内转移。2018年中国LED封装市场规模突破千亿元，同比增长14.3％，预计未来几年中国LED封装市场将保持稳中有升的发展态势，年均增幅在10％－15％。 行业主要厂商LED封装产品毛利率回升2018年，从单个企业来看，由于每个企业封装产品侧重的应用领域不同，因此毛利率差别较大，毛利率最高的厂商为国星光电；从行业整体毛利率水平发展趋势看，主要代表厂商LED封装产品毛利率除木林森外，均有小幅上升的趋势。2019年上半年，除瑞丰光电，其余四家封装厂毛利均比2018年有所上升。近两年LED封装企业通过调整产品布局，控制成本，避免价格竞争，毛利水平略微回升。 中国LED封装集中度持续提升，规模效应进一步凸显随着行业竞争加剧，LED封装器件价格逐年下降、成本上升，众多中小型封装企业生存空间日益缩小，逐步退出市场，大企业在供应链管控、良率管控、生产效率、规模化生产等方面具有竞争优势得以继续发展壮大，未来经过兼并重组和自然淘汰，行业集中度将进一步提升。 
2019-09-18 00:00 阅读量：1609
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