集成电路

发布时间：2023-05-09 11:13
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：2058

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊斯（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

集成电路的特点

集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。


集成电路检测注意事项

1、检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理

检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。

2、测试避免造成引脚间短路

电压测量或用示波器探头测试波形时，避免造成引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，尤其在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。

3、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备

严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。

4、要注意电烙铁的绝缘性能

不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电烙铁就更安全。

5、要保证焊接质量

焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，最好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。

6、不要轻易断定集成电路的损坏

不要轻易地判断集成电路已损坏。因为集成电路绝大多数为直接耦合，一旦某一电路不正常，可能会导致多处电压变化，而这些变化不一定是集成电路损坏引起的，另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时，也不一定都能说明集成电路就是好的。因为有些软故障不会引起直流电压的变化。

7、测试仪表内阻要大

测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。

8、要注意功率集成电路的散热

功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。

9、引线要合理

如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：栅漏电阻

下一篇：NPN型三极管

在线留言询价

相关阅读
1-2月我国集成电路制造业增加值增长21.6%
行业新闻

1-2月我国集成电路制造业增加值增长21.6%

　　3月18日，国新办举行2024年1-2月份国民经济运行情况新闻发布会。国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长在会上表示，今年前两个月，新动能新优势不断培育壮大，各方面都有新的进展。具有高科技、高效能、高质量特征的行业发展向好。　　具体来看，1-2月份，规模以上装备制造业增加值同比增长8.6%，高于全部规上工业平均水平1.6个百分点;高技术制造业增加值增长7.5%，其中半导体器件专用设备制造行业增加值增长41.2%，集成电路制造增长21.6%，智能无人飞行器制造增长18.2%。　　从产品领域看，智能化、绿色化产品较快增长，1—2月，服务机器人、3D打印设备等智能产品产量同比分别增长22.2%和49.5%。新能源汽车产品产量增长25.6%，充电桩增长41.8%，太阳能工业用超白玻璃增长89.8%，绿色低碳产品产量继续保持快速增长。　　从投资领域看，新兴产业投资保持较快增长。1—2月，高技术产业投资同比增长9.4%，其中高技术制造业和高技术服务业投资分别增长10.0%和7.8%。高技术制造业中，信息化学品制造业，航空、航天器及设备制造业投资分别增长43.2%和33.1%。1—2月，高技术产业投资增长9.4%，制造业技术改造投资呈两位数增长。　　从新业态看，新业态保持活跃。直播带货、即时配送等消费新模式蓬勃发展，1—2月实物商品网上零售额同比增速快于商品零售额9.8个百分点。　　2024年以来，中国集成电路产业发展持续向好。据海关总署近期公布的数据显示，今年1-2月，中国集成电路出口量达到394.1亿个，同比增长6.3%，出口金额达到1607.1亿元，同比激增28.6%。
2024-03-21 10:38 阅读量：806
集成电路封装形式及材料有哪些
行业新闻

集成电路封装形式及材料有哪些

　　集成电路封装起源于20世纪50年代，随着集成电路技术的发展，封装技术也得到了快速进步。现在，集成电路封装已经成为电子行业中不可或缺的一部分，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子等领域。　　一、集成电路封装有哪些　　集成电路封装有多种形式和材料，根据不同的应用需求和制造工艺，常见的封装形式包括以下几种：　　1.塑料封装　　塑料封装是最常见和广泛应用的集成电路封装形式之一。它使用具有良好绝缘性能、机械强度和耐热性的塑料材料作为外壳，在芯片上方覆盖一层保护膜，并通过金属引脚与芯片连接。塑料封装具有重量轻、成本低、生产工艺简单等优点，适用于大规模生产和消费电子产品。　　2.瓷封装　　瓷封装使用陶瓷材料制成外壳，具有高机械强度、良好的热传导性能和稳定的化学性质。瓷封装适用于高性能和高可靠性应用，如军事航天、医疗设备等领域。瓷封装通常比塑料封装更昂贵，但其优异的性能和稳定性使其在某些特殊应用中得到广泛采用。　　3.BGA封装　　BGA（Ball Grid Array）封装是一种表面贴装封装形式，通过将引脚布置在底部的金属球柱上，与印刷电路板上的焊盘进行连接。BGA封装具有较高的引脚密度、良好的热传导性能和可靠的电气连接，适用于大规模集成电路和高速通信应用。　　4.CSP封装　　CSP（Chip Scale Package）封装是一种极小尺寸的封装形式，其大小接近芯片本身的尺寸。CSP封装采用裸芯直接焊接到印刷电路板上的方法，具有体积小、重量轻和低功耗等优势。CSP封装常用于手机、智能卡等小型电子设备中，要求高集成度和紧凑尺寸的应用。　　二、材料选择有哪些　　在集成电路封装过程中，选取合适的材料对于封装的性能和可靠性至关重要。常见的封装材料包括：　　塑料：如环氧树脂、聚酰亚胺等，具有良好的绝缘性能和机械强度，适用于塑料封装。　　瓷料：如铝氧化物、氮化硅等，具有高热传导性和化学稳定性，适用于瓷封装。　　金属：如铜、镍、钴等，常用于引脚和连接线的制造。　　散热材料：如铝、铜、石墨等，用于散热片、散热底座等组件的制造。　　不同封装形式和应用领域需要根据芯片的特点和工作环境来选择合适的封装材料，以确保封装的性能、可靠性和适应性。　　集成电路封装在现代电子技术中起着至关重要的作用。它不仅为集成电路提供了保护和连接接口，还影响着芯片的性能、可靠性和适应性。随着科技的不断进步，集成电路封装技术也在不断演化和创新，以满足更高性能、更小体积和更低功耗的需求。
2023-09-25 10:04 阅读量：3175
集成电路封装是什么 集成电路封装的作用
行业新闻

集成电路封装是什么 集成电路封装的作用

　　集成电路封装起源于20世纪50年代，随着集成电路技术的发展，封装技术也得到了快速进步。现在，集成电路封装已经成为电子行业中不可或缺的一部分，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子等领域。　　集成电路封装（Integrated Circuit Packaging）是指将集成电路芯片（Integrated Circuit，简称IC）进行封装，以保护芯片并提供合适的引脚连接和外部连接接口。集成电路封装是将微小而脆弱的芯片封装到具有机械强度和耐温性能的外壳中的过程。这种封装过程不仅提供了物理保护，还为芯片提供了适当的引脚布局和连接方式，使其可以与其他电子器件或系统进行有效的连接。　　一、集成电路封装的作用　　集成电路封装在集成电路技术中起着重要的作用，具有以下几个主要功能：　　1.物理保护　　集成电路芯片非常微小且脆弱，容易受到外部环境的损害。集成电路封装通过将芯片封装在坚固的外壳中，提供了物理保护，防止芯片受到振动、湿度、温度变化和机械应力等因素的损害。封装还可以防止灰尘、污染物和潮湿等对芯片的侵蚀。　　2.引脚连接　　集成电路芯片上有大量的金属引脚，用于与其他电子器件或系统进行信号传输和电源连接。集成电路封装通过适当的引脚布局和连接方式，为芯片提供了可靠的引脚接口，以便与其他元器件进行连接。这些引脚可以是焊盘、插针、球柱等形式，不同的封装类型和应用需求决定了不同的引脚连接方式。　　3.热管理　　集成电路在工作过程中会产生大量的热量，如果不能及时散热，将会影响芯片的性能和寿命。集成电路封装通过选择合适的材料和设计散热结构，可以有效地管理芯片产生的热量。一些高性能封装还会采用风扇、散热片等器件，以进一步提高散热效果。　　4.标识和防伪　　集成电路封装在外壳上通常带有标识码、商标和其他产品信息，用于识别和辨认芯片的种类、制造商和规格等。这些标识可以帮助用户正确选择和使用芯片。此外，封装上可能还包含一些防伪措施，以防止仿造和盗版。
2023-09-25 10:00 阅读量：1621
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
CMOS集成电路 集成电路封装 MOS集成电路 混合集成电路 气体放电管 霍尔集成电路
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。