环球时报社评：<span style='color:red'>中国半导体产业</span>要做“打不死的鸟”
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环球时报社评：中国半导体产业要做“打不死的鸟”

华为公司创始人、CEO任正非17日与两位美国学者对话时透露，“未来两年公司会减产，(营收)估计会下降300亿美金”，但现在的挫折不能阻挠华为前进步伐，到2021年会“重新焕发生机”。他表示华为是“打不死的鸟”。在我们看来，这是对华为今后发展的勾勒，华为的情形还可能是中国半导体产业未来成长的缩影。实事求是地评估当前面临的困难，是一个非常重要的现实课题。任何一个企业，乃至一个行业，遭到世界超级大国如此强力的打压，都不可能感到轻松。但我们需要对这些困难做冷静的分析，予以积极的应对。在困难面前，中国人既不乏冷静，也不缺豪迈。困难一定是暂时的，实际上并没有几个中国人真的相信，华为和整个中国半导体产业会如此轻易地被打垮。在美国的强压之下，中国半导体产业确实暴露出很多短板，但它的韧性和生命力显然被美方低估了。如果华为用两年时间，300亿美金，扛住华盛顿的这一波攻击，并因此变得更加强大，那这个学费交的并不算多昂贵，很值了。我们相信，一贯务实的华为能说到做到。中国半导体产业，包括其他高科技产业要走向强大，绕不过去和美国的这场遭遇战。一些国人对美国抱有幻想，对它的险恶用心和卑劣手段认识不足。论低调和老实，华为在全世界企业中都算得上是一个典型。但美国因此放过它了吗？现在地球人差不多都知道了：华为之所以成为华盛顿极限施压的目标，是因为它在5G领域走到领先位置。30年前，美国曾用各种手段，掐灭了日本半导体产业崛起的势头。今天，它又把矛头对准中国，根源都在于当年日本及今天中国的技术发展，冲击了华盛顿那颗敏感、自私和狭隘的心。华盛顿的施压行为没有任何正当性可言。“那些没有消灭你的东西，最终会使你变得更强”。德国哲学家尼采的这句话最近在中国互联网上经常出现，它既被网友当成对华为作为一家民营企业勇敢抵抗华盛顿打压的生动写照，也代表了中国人对回击美国贸易战的一种整体乐观态度。美国的施压，确实给我们造成了困难，但也换来了我们认识上的提高，让我们对中国的当前坐标和未来方向看得更清晰。沉痛的教训一再告诉我们，自身强大才是硬道理。华为及整个半导体产业都需要苦练内功，尽快从被动的局面中走出来。这次半导体产业暴露出的所有短板，都是我们今后需要努力弥补的方向。我们如今在半山腰遇到了华盛顿猛烈的阻击，但真当我们排除万难登上山巅之后，华盛顿将有意愿我们握手言和。外部压力，让中国社会更加团结，还让中国人对“团结”这个词有了更深刻的理解。它不是一个口号，它是认识与行动的综合体。今天的中国不仅要有社会人心的团结，还有产业互助的团结。凭着中国人的聪明与勤奋，再加上团结，必将无坚不可摧，无往而不胜。
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发布时间：2019-06-25 00:00 阅读量：1677 继续阅读>>
<span style='color:red'>中国半导体产业</span>砥砺前行,2019年半导体产值成长率为16.2%
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中国半导体产业砥砺前行,2019年半导体产值成长率为16.2%

全球市场研究机构集邦咨询在其最新「中国半导体产业深度分析报告」中指出，受到全球消费市场需求不佳及全球贸易形势所引发的市场不确定性等外在环境影响，2018年中国半导体产业产值虽突破6,000亿元人民币，但下半年产业已显疲态。而2019年由于全球市场仍垄罩在经济环境不确定的阴霾中，预估中国半导体产业产值虽将突破7,000亿达7,298亿元人民币，但年成长率则将下滑至16.20%，为近五年来最低。集邦咨询旗下中国半导体分析师张瑞华指出，受到全球经济表现不佳、消费市场的疲软、智能手机市场出现负成长以及中美贸易摩擦持续等因素冲击，对2019年中国半导体产业的发展局势可以说是道行险阻。不过，由于中国政府推动以国产进口替代，提升国产化芯片比重的方向并未改变，而在AI、5G、车联网、智能汽车、新能源汽车、CIS、生物识别、物联网、边缘运算等新科技发展的带动下，新应用将推升对半导体的需求。值得注意的是，随着中国本土IC设计业的崛起，IC设计产业已成为引领中国半导体产业发展的重要环节，产业结构也持续优化。以2019年中国半导体产业产值分布来看，IC设计业占比将达40.6%、IC制造占比约28.7%、IC封测占比约30.7%。另一方面，从各领域产值成长率来看，由于2019年中国将有超过10座新的12英寸晶圆厂开始投产，加上部分8英寸厂及功率半导体产线将进行扩产，预计2019年中国IC制造产值将较2018年成长18.58%，优于IC设计的17.86%与IC封测产业的12%。
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发布时间：2019-01-24 00:00 阅读量：1874 继续阅读>>
2018年<span style='color:red'>中国半导体产业</span>资本支出将达110亿美元,超过日本欧洲总和
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2018年中国半导体产业资本支出将达110亿美元,超过日本欧洲总和

IC Insights预测2018年中国半导体产业资本支出花费将达110亿美元，约占全球预计的1035亿美元的10.6％。这一数额不仅是中国公司2015年前花费的5倍，而且还将超过日本和欧洲今年的半导体行业资本支出总和。欧洲三大生产商自从采轻晶圆厂模式后，在全球半导体行业的资本支出中所占的比例逐年减少，预计在2018年仅占全球支出的4％，而2005时占全球资本支出的8％。虽然欧洲公司的资本支出可能偶尔会激增（例如，2017年ST和AMS的支出激增），但IC Insights认为，总部位于欧洲的公司在2022年j将仅占全球半导体资本支出的3％。值得注意的是，一些日本半导体公司也已经转型为轻晶圆厂模式（例如瑞萨，索尼等）。由于竞争激烈，日本半导体制造商的数量和实力不断下降，纵向一体化业务流失，日本公司大大降低了他们在新晶圆厂和设备上的投资。事实上，预计日本公司在2018年将仅占半导体行业资本支出总额的6％，比2005年的22％的份额大幅下降，并且比1990年的51％的份额下降更快。IC Insights表示，除中芯国际外，长江存储、合肥睿力、福建晋华、上海华力等公司将在2018年和2019年花费大量资金购买设备及扩建新的晶圆厂。由于初创中国内存制造商的支出增加，IC Insights认为，至少在未来几年内，亚太/其他半导体行业的资本支出份额将保持在60％以上。
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发布时间：2018-06-29 00:00 阅读量：1758 继续阅读>>
2017年<span style='color:red'>中国半导体产业</span>十大事件
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2017年中国半导体产业十大事件

让我们回首2017，看看中国半导体产业的十大事件…… 又是一年盘点时，2017年的中国半导体产业热闹非凡。如果用五大关键词总结2017年的中国半导体产业，那就是：“变革、签约、争议、投资、上市”。让我们回首2017，看看中国半导体产业的十大事件。（因为研究范围和统计原因，本次十大评选：1：仅局限在产业内；2：对特殊领域的事件不涉及；3：暂不包括中国台湾地区。） 1、“瓴盛”事件引业界争议，引发产业众多争论与思考。 事件：5月25日大唐电信发布公告称，将与高通、建广、智路资本、联芯科技合资成立瓴盛科技。随后在产业界引发争议与争论。 点评：瓴盛本身并不引人注目，但由瓴盛引发的“瓴盛”事件以及国际国内业界旁观的“瓴盛”模式却引起了业界极大的争议与讨论。或许当事人以及业界都没有想到“瓴盛”事件会引起如此轩然大波。随着2018年对瓴盛审批结果的出台，以及后续国际公司对“瓴盛”模式的追随，2017年的争论与思考只是上半场。 2、中芯、展讯、豪威和新昇等多家龙头公司管理层新老更替，产业迎来新力量。 事件：10月16日，中芯国际宣布任命梁孟松博士为中芯国际联合首席执行官兼执行董事，5月10日，中芯国际原CEO邱慈云请辞，赵海军获委任为首席执行官；11月19日，曾学忠接任李力游出任展讯CEO；9月，虞仁荣出任豪威科技CEO；5月30日，张汝京不再担任新昇总经理。 点评：人事有代谢，往来成古今。中国半导体产业的发展就像是一场接力赛，众人各领一棒，接力前行，在属于自己的时代里完成自己的任务，这就是自己的使命和职责。感谢邱慈云、李力游和张汝京等前辈为中国半导体做出的重大贡献，也期待新的力量在“新时代、新征程”上有“新作为”！ 3、中微半导体、晋华等国内企业引来国际知识产权纠纷和法律诉讼。 事件：4月12日Veeco在美国对中微供应商SGL展开专利侵权诉讼；7月13日中微向福建省高级人民法院正式起诉Veeco上海专利侵权；12月，美光在美国起诉晋华侵害其DRAM营业秘密。 点评：随着国内产业的发展，国际诉讼和知识产权纠纷会越来越多。中微半导体积极“以攻代守”，为国内企业做了好的表率；而在存储器等制造领域，这次诉讼其实只是开始。 4、多地政府与企业开建晶圆厂，集成电路制造业四处开花。 事件：2月10日，Global foundries与成都市政府在成都高新区宣布合作，正式启动12吋晶圆生产制造基地建设；3月1日江苏时代芯存举行12吋相变存储器项目动工仪式；8月2日，华虹集团与无锡市人民政府在无锡举行战略合作协议签约仪式，计划在无锡建设12吋晶圆厂；12月10日，江苏中璟航天半导体全产业链项目开工，将建设盱眙中璟航天半导体8吋CIS晶圆；12月18日，厦门市海沧区人民政府与士兰微共同签署战略合作框架协议，规划建设两条12吋特色工艺芯片生产线及一条先进化合物半导体器件生产线；12月26日，粤芯12吋芯片制造项目在广州破土动工。 点评：如此众多的开工，只有一半会进行下去；而进行下去的只有一半能起来；起来的里面，又只有一半能坚持下去，坚持下去的只有一半能成功。 5、长江存储3D NAND Flash研发进入新阶段。 事件：11月，长江存储32层3D NAND Flash芯片送样验证。 点评：小事件却是中国存储器产业的大新闻。作为大基金投资额最大的项目，作为国家队，作为国内存储器产业的龙头，长江存储还要再接再厉，量产的新闻更值得期待。 6、大基金一期成功完成产业布局，助力中国集成电路产业大发展。 事件：4月10日，华芯投资旗下基金Unic Capital Management与Xcerra达成价值5.8亿美元的收购协议，此次是大基金第一次直接进行国际并购；8月28日，大基金通过协议转让方式收购兆易创新11%的股份，成为第二大股东；9月29日，大基金拟认购长电科技29亿元非公开发行股票，持股比例不超过19%，成第一大股东；11月22日，汇发国际和汇信投资向大基金转让汇顶科技6.65%的股份，大基金成为汇顶科技第四大股东。 点评：大基金前三年的工作非常成功，在助力企业并购、协调产业链合作、创新金融支持模式上都做了众多工作和创新突破。今年又积极尝试国际并购、资本市场介入等多种方式投资中国产业链。大基金一期布局已经完成，后续服务更值得期待！ 7、比特大陆成为2017年中国第二大集成电路设计公司。 事件：12月台积电10nm来自比特大陆的订单超过海思；比特大陆成为台积电今年大陆第二大客户，并且在封装公司有巨大需求和议价能力。芯谋研究预测比特大陆成为2017年中国第二大集成电路设计公司。 点评：与海思一样，比特大陆都是自己设计芯片，自己应用芯片的系统整合芯片的典型，随着产业的“分分合合”，终端公司做芯片的会越来越多，这是产业未来的新趋势。而终端公司的强劲以及中国新兴市场的“分散化”，是中国设计公司的新机会。 8、芯成、豪威遭遇“上市”难。 事件：8月3日，兆易创新终止对芯成的收购；9月25日韦尔股份终止收购北京豪威；3月28日，君正终止并购豪威。 点评：随着证监会新规的出台，资本借助A股快速退出的快钱模式变难。回归产业，踏实做好企业本身，这才是最重要的。 9、AI领域掀起新一波融资高潮，AI芯片备受关注。 事件：8月，寒武纪科技完成1亿美元A轮融资；10月，深鉴科技完成4000万美金A+轮融资；10月，地平线机器人完成1亿美元A+轮融资；12月，ThinkForce完成4.5亿元A轮融资。 点评：随着AI大热，AI芯片公司的融资也热闹非凡。但这一轮中国AI热，不论是投资方还是企业，都是产业新力量，靠概念和产品发布会这种互联网模式能在芯片领域成功吗？AI肯定会起来，但未必是现在的这波新力量！ 10、半导体产业获资本市场青睐，国内半导体公司密集上市。 事件：2月20日，上海富瀚微电子在深圳创业板上市；4月10日，江化微电子材料在上交所上市；5月23日，苏州晶瑞在深交所成功上市；4月17日，长川科技在深圳创业板上市；5月4日，韦尔股份在上海证券交易所上市；5月23日，6月6日，圣邦微电子在深圳创业板上市；6月15日，江丰电子在深圳创业板上市；7月5日，富满电子在深圳创业板上市；7月12日，国科微在深圳创业板上市；11月3日，盛美在美国纳斯达克上市。 点评：半导体概念股已成为资本市场的热点，但“资本热、企业冷”却是不争的事实。任何的产业和企业还是要回归业绩层面，希望如此多的上司公司能够踏踏实实，由“资本”回到“企业”，提升核心竞争力，这才最重要！
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发布时间：2018-01-02 00:00 阅读量：1701 继续阅读>>

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