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国民技术N32H47/8系列MCU荣获“<span style='color:red'>中国芯</span>”优秀技术创新产品奖！

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国民技术N32H47/8系列MCU荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖！

　　11月7日，集成电路设计行业最受瞩目的年度评选—“中国芯”优秀产品征集结果在珠海正式揭晓，国民技术面向工业及数字能源领域的高能微控制器N32H47/8系列MCU以其技术创新性和优异的产品性能表现，在众多参评产品中脱颖而出，荣获2024年第十九届“中国芯”优秀产品•优秀技术创新产品奖。　　N32H47/8系列MCU此前在一系列专业评选活动中已经连续斩获了三个年度行业奖项，此次又摘得“中国芯”桂冠，再次表明了业界对该产品的技术创新与功能性能领先等方面的一致高度认可。　　N32H47/8系列是国民技术面向工业及数字能源领域推出的新一代高性能MCU，产品具有“卓越性能、更高集成度、超高精度、高可靠性”等优势特性，在数字电源控制、工业控制、新能源应用、以及高性能电机控制等方面应用非常广泛。　　长期以来，国民技术始终坚持以技术创新为核心竞争力，在MCU、安全、可信计算、无线射频、以及电源管理等领域具有深厚技术积累，并以前瞻布局和持续迭代的产品助力客户应用创新。国民技术N32系列MCU产品以高性能、低功耗、高集成度、安全、高可靠性等优势而著称，可满足市场对通用安全与效能的多样化需求。

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国民技术

发布时间：2024-11-12 10:21 阅读量：477 继续阅读>>

<span style='color:red'>中国芯</span>片：进口额下滑26.7%，进口量下滑22.9%

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中国芯片：进口额下滑26.7%，进口量下滑22.9%

　　近日，海关总署公布了2023年3月全国进口重点商品量值表（美元值）。数据显示，今年3月，中国集成电路产品进出口数量分别为406.1亿个和236.5亿个，进出口总值分别为306.72亿美元和131.05亿美元。　　累计2023年前3个月（2023年1-3月），中国集成电路进口产品无论从数量还是总值而言都有所下滑。　　从数量而言，今年前3个月，中国进口集成电路产品1081.9亿个，较2022年同期的1402.9亿个同比下降22.9%；出口集成电路609.1亿个，较2022年的704亿个同比下降13.5%。　　从总产值而言，1-3月，中国芯片进口总值从去年的1071.24亿美元下降26.7%至784.99亿美元；出口总值亦从去年的385.06亿美元降至317.33亿美元，同比下降17.6%。

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芯片

发布时间：2023-04-24 09:41 阅读量：2246 继续阅读>>

南方电网蓄能核心控制系统用上了“<span style='color:red'>中国芯</span>”

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南方电网蓄能核心控制系统用上了“中国芯”

　　据国资委网站，安装在广州抽水蓄能电站7号机组的我国首套300兆瓦抽蓄机组“芯片级”自主可控励磁系统和调速器系统目前已安全稳定运行30天。　　南方电网表示，这标志着南方电网公司在抽水蓄能成套控制系统设备国产化的关键技术研究应用上取得了重大突破，成功推进抽水蓄能行业“全国产化”由主机设备向控制系统延伸，有力增强我国抽水蓄能产业链供应链的竞争力和安全性。　　抽水蓄能电站中的励磁系统和调速器系统，均属抽水蓄能机组的核心控制系统，分别承担着电压和无功功率、转速和有功功率的调节任务，直接影响机组发电的可靠性和电网运行的稳定性。　　此前，南网储能公司2021年2月启动了抽水蓄能成套控制系统设备“芯片级”自主可控的技术攻关，先行先试研究应用国产芯片的励磁、调速控制设备，内容涵盖选型、设计、生产、验收、安装及调试等各个环节。　　截至2022年底，我国抽水蓄能在运总装机容量达到4500万千瓦，稳居世界第一。

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南方电网,中国芯

发布时间：2023-02-21 09:32 阅读量：2024 继续阅读>>

纳芯微隔离半桥驱动芯片NSi6602荣获“<span style='color:red'>中国芯</span>”优秀市场表现产品奖

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纳芯微隔离半桥驱动芯片NSi6602荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖

　　近日，以“开放创芯、协同共赢”为主题的2022琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十七届“中国芯”颁奖仪式在珠海成功举办。本次评选中，纳芯微双通道隔离半桥驱动芯片NSi6602凭借其优秀的性能和市场表现荣获“中国芯”“优秀市场表现产品”奖，获得行业与市场的双重认可。　　　　NSi6602一经发布，便得到了市场的高度关注，而后持续大批量出货。凭借其国际领先的优秀性能，该产品广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、数据中心电源等多个热门领域，特别是在新能源汽车OBC/DCDC和空调压缩机系统中，NSi6602在国内占据了领先的市场份额。　　NSi6602产品系列能够提供丰富的封装形式供用户按需选择，且均已通过UL1577及VDE安规认证，车规款通过了AEC-Q100安全认证。此外，NSi6602具备优异的抗干扰能力，其抗共模瞬态干扰度（CMTI）可达150kV/us，可有效保证系统在各种恶劣环境下正常运行。其典型传输延时值为19ns，高边、低边栅极驱动器之间最大传输延迟匹配5ns，最大脉宽失真为6ns，有助于减小功率管的死区时间，提高系统效率。通过更小的封装尺寸、更强大的功能设计，NSi6602打破了传统非隔离式栅极驱动器普遍存在的工作电压上限低、传播延迟长、灵活性差等局限性，从而带来更高的功率密度，帮助系统更快速、更稳健地运行。

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纳芯微

发布时间：2023-01-12 13:14 阅读量：2115 继续阅读>>

佰维EPS200、C1008斩获“硬核<span style='color:red'>中国芯</span>”最佳存储芯片奖、“汽车电子创新产品奖”

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佰维EPS200、C1008斩获“硬核中国芯”最佳存储芯片奖、“汽车电子创新产品奖”

　　近期，佰维EPS200、C1008产品喜报频传。两款芯片先后在众多参评产品中脱颖而出，一举斩获硬核中国芯2022年度最佳存储芯片奖、维科杯·OFweek 2022年度中国汽车行业优秀汽车电子创新产品奖两大荣誉。“硬核中国芯”最佳存储芯片奖　　11月15日，2022年度“硬核中国芯”颁奖盛典在深圳举行，各类获奖产品由50万电子工程师、70位专家评委评分/投票决出。佰维EPS200凭借在产品性能、价格竞争力、技术创新、客户服务、市场应用等五大评选维度上的出众表现，荣膺“硬核中国芯”2022年度最佳存储芯片奖。佰维存储嵌入式事业部副总经理涂有奎现场领奖　　佰维EPS200是一款低功耗、高性能的小尺寸POP封装器件。它将控制器+NAND+LPDDR4X整合，达到超高集成度，尺寸控制在8*9.5mm，厚度整体低于0.78mm；封装利用率达到92%，待机功耗控制在4.7mW以内；最大容量支持32GB+16Gb，目前已在各大主流穿戴厂商导入应用。该产品通过设计BT interposer，解决因wafer与成品固定的尺寸不适配而带来的量产风险；通过调整塑封工艺能力，结合多维仿真建模，模拟客户板级使用场景，基板和塑封料、晶圆之间的应力关系适配，达到高温260℃翘曲在30μm以内的领先能力。佰维EPS200OFweek2022年度中国汽车行业优秀汽车电子创新产品奖　　11月17日，“维科杯?OFweek 2022中国汽车行业年度评选”在深圳盛大举行。活动旨在表彰汽车行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业，鼓励更多企业投入技术创新，为行业输送更多创新产品、前沿技术。佰维存储参评的C1008 2.5" SATA SSD荣获“维科杯·OFweek2022年度中国汽车行业优秀汽车电子创新产品奖”。2022年度中国汽车行业优秀汽车电子创新产品奖　　佰维C1008系列SSD遵循SATA接口规范，采用3D TLC闪存颗粒，提供500GB、960GB、1.92TB、3.84TB多种容量选择，具备全盘稳定写入、擦写寿命超过3000P/E、“固件PLP+硬件PLP”双重断电保护、-20℃~70℃宽温工作等优势，支持数据写入密集型车载应用长时间稳定工作，典型应用于车载监控、DVR（硬盘录像机）等领域。产品所采用的NAND晶圆、主控芯片、DDR缓存皆来自于国产品牌企业，同时结合佰维自身的硬件设计、固件开发以及先进封测制造工艺，使得该产品的国产化程度高于市场主流产品。C1008 2.5" SATA SSD　　未来，佰维将继续发挥研发封测一体化优势，坚持开拓创新并提供覆盖广、高性能、高品质与高可靠的全栈存储产品线，为客户稳定供应“千端千面”的系列存储解决方案。

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佰维,芯片

发布时间：2022-12-06 10:58 阅读量：2210 继续阅读>>

<span style='color:red'>中国芯</span>片制造产业发展难点在哪

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中国芯片制造产业发展难点在哪

　　2021年，我国GDP规模达到114.4万亿元，一年内GDP增加13万亿元，这在中华民族历史上是第一次。2022年是进入全面建设社会主义现代化国家、向第二个百年奋斗目标进军新征程的重要一年。如何走好新的“赶考路”举世瞩目。　　在这条新的“赶考路”上，我国的发展经受着来自外部的压力。压力之下，维护技术主权的重要性也是不言而喻的。在此当中半导体产业的自主研发能力及生产的能力更是决定了中国信息技术主权发展的重要因素。　　　　半导体主要由四个部分组成：集成电路（IC: integrated circuit），光电器件，分立器件，传感器，由于集成电路又占了器件80%以上的份额，因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类有主要分为四大类：微处理器，存储器，逻辑器件，模拟器件，这些我们又称它们为“芯片”。　　半导体产业是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是我国当前需要重点突破的领域。它不仅支撑了庞大的生态，它的边界也在不断被延伸。从简单的计算与控制、数据、智能到感知与信号转换、能量变换再到AI、云计算、大数据、物联网、数字经济、信息安全等，它们无一例外地以芯片为基础。可以说半导体制造技术发展到位，我国科技领域才不会受制于人。　　半导体制造业的发展壮大为什么那么难呢？我们从全局的角度简要了解下半导体制造工艺及面临的技术难点。　　各种半导体产品　　首先我们以汽车为例，介绍半导体技术所涉及的领域。从F-1赛车到大型拖车，应用目的不同，种类也多种多样。半导体产品同样根据衬底材料和应用的不同，来进行各种分类。其分类如图1所示。　　　　图1半导体的主要分类（按材料和产品分类）　　材料以单元素类材料和化合物类材料为主。硅半导体当然是单元素类，另外，化合物类材料主要用于按产品分类的光器件等。　　说说半导体工艺　　在半导体产业中，制造工程被称为工艺（Process），理由是什么？虽然没有明确的答案，但很多人认为，与其说加工尺寸微小（目前是nm制程。1nm=10-9m），不如说制造过程无法用肉眼看到所致。例如像电视机和汽车这样的组装工程，因为是肉眼可见的，所以不能把制造工程称为工艺。此外，半导体产品还有一个特点，即不是一个一个生产，而是批量生产，之后进行分割。因此，在半导体中，可能比较适合使用具有相对抽象含义的术语 “工艺” （Process）。　　半导体工艺包含前段制程和后段制程。这里的前段制程主要是对硅晶圆进行加工，所以也被称为晶圆工艺（ Wafer Process）。主要的6个工艺会反复多次进行，称之为“循环型工艺”。化学工业常被称为 “工艺产业”，也是因为化学产品要经过热分解、聚合、蒸馏等工艺，故而得名。而且同样也是先大量生产，之后进行分装。与此相对应，后段制程包括封装工序，因此称之为从上游到下游的 “Flow型工艺”。　　前段制程可以进一步分类为前端（Front-End）和后端（ Back-End）。前者主要是形成晶体管等元件，而后者主要是形成布线。而且加工尺寸非常小，只有几十nm（纳米），因此，硅晶圆的洁净度要求变得更加严格，而且对生产设备和晶圆厂（fab）的洁净度也有很高的要求，生产设备的价格也会更加昂贵，晶圆厂建设的投资额也会更加庞大。　　图2半导体工艺的特点　　以上内容归纳在图2中，希望您牢记这张图。　　另外，还要提到的是，本文所涉及的半导体工艺是在硅晶圆的表面（ Mirror，镜面）上进行工艺加工，而不是在硅晶圆的背面（Sand Blast，磨砂面）上进行工艺处理。突然冒出镜面和磨砂面两个词，可能让不熟悉晶圆的读者略感困惑，为此，下面对硅晶圆进行介绍。　　硅晶圆是将单晶硅的硅锭用钢丝锯切成圆盘状。逻辑和存储器LSI都是只在晶圆表面上制作的，所以晶圆表面要做镜面抛光处理。如图2所示，因为像镜子一样光亮，所以叫作镜面。而另一面仅进行粗糙的研磨，不像镜子那样光亮，故而称为磨砂面。　　在制作成芯片时，如图1.2所示，通过后段制程中的工艺使晶圆变薄。　　半导体制造面临的难点　　半导体制造主要面临的难点，可总结为以下7点。　　1. 材料纯度极高　　所用晶圆纯度高达“11个9”，即99.999999999%，洁净度也比手术室的要求严格100倍。　　2. 复杂度极大　　集成了数百亿的晶体管，复杂程度可想而知。　　3. 制程尺寸极小　　晶体管的尺寸已经来到5nm的水平。　　4. 设备极复杂　　半导体对于精度和功能的要求很高，导致简单的工艺能很难满足高精尖的需求。所以需要很多复杂的设备参与生产，比如光刻机。光刻机的光源和光学反射系统都是相当复杂的系统。　　5. 投资成本极大　　建造一座10nm以下，并拥有产能10万片晶圆/月的晶圆厂需要百亿美元的规模。不光是设备，相关工艺研发也是同等数量级的。　　6. 工作流程极长　　设备繁多，多以串行处理贯穿制造始终，工作流程的设计、实行、监控要求很高。　　7. 分工极细，融合极其紧密　　从设计，EDA（电子设计自动化），设备和材料的相互融合，都是各大企业以数十年的行业基础推动而成的，使得后来者很难居上甚至介入。

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芯片

发布时间：2022-04-14 15:10 阅读量：3227 继续阅读>>

“新基建”为何少不了这十颗“<span style='color:red'>中国芯</span>”？

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“新基建”为何少不了这十颗“中国芯”？

中兴“哀嚎”、华为“无奈”，近几年的美国“禁令”，可谓将一度蓬勃发展的中国半导体产业折腾得苦不堪言，这也引得整个业界对具备“国产自主”能力芯片企业的空前关注。为缓解“禁令”对国内半导体产业造成的冲击，刺激内生循环，政府开出了“新基建”的良方，利用国内基础设施建设为引力，驱动本土半导体市场的强劲增长，逐步形成政企民三赢的良性体系。这其中，自然少不了众多国产芯片的加持。从AIoT到5G、从消费电子到工业，“断供”已经让国内企业蒙受了太多损失，若是基础层芯片领域均能出现国产替代方案，可能这种“旧戏”就不会“重演”，大盛于国内的“新基建”也将拥有更多可靠性与安全性的保证。“寻找中国最优秀的IC设计公司”，一直是过去九年“松山湖中国IC创新高峰论坛”得以闻名遐迩的原初动力。2020年，也正值该论坛连续举办“十周年”，作为主办方的中国半导体行业协会集成电路设计分会与芯原微电子（上海）股份有限公司用“十芯齐发”的特殊方式，致敬中国“芯”基建，表达对半导体“国产替代”的远大期许。十年“芯论剑” 松山湖论坛成绩斐然从一片荒无到如今的国内半导体“重要基地”，松山湖走过了不平凡的十年，这也对从2011年就开始伴随着松山湖成长的“松山湖中国IC创新高峰论坛”来说意义非凡。　　今年的论坛，依旧坚持以往的初衷——“寻找中国最优秀的IC设计公司”。芯原股份董事长兼总裁戴伟民博士在总结过去九年松山湖论坛的功绩时表示：“自2011年到2019年，论坛共推介了46家公司，69款芯片，其中已量产的芯片为62款，总量产率达90%。在松山湖论坛宣讲之后有10家企业已上市（22%），3家企业正在上市进程中，6家企业获得大基金投资，4家企业被并购。同时，据不完全统计，有20家企业（43%）获得了融资。”如此之高的成功率，足以彰显松山湖论坛的影响力和斐然功绩。　　2020年的“国产芯论剑”，同样出现了十家非常有潜力的芯片企业，其中也有往年如赛微微电子和富芮坤微电子这类曾参与过松山湖论坛产品推介的厂商。而今年的主场聚焦于“新基建”，因此产品线也覆盖了从ASIC、FPGA、电源IC到射频、无线连接、传感等一系列可先发实现国产替代的关键环节。低调的国产AI“芯”贵　　AI芯片之于新基建，就好比大脑之于身体，是基础设施内部一切数据处理和交换的核心。诚然，如今的AI芯片战场已经出现越来越多的玩家，大都以芯片本身的算力和灵活性见长，缺少了对于软硬结合以及自循环生态重要性的关注。　　可能说起云天励飞，往往不如地平线、寒武纪那般令人熟悉，但却是当前行业难得的“闷声发大财”的AI芯片新贵。据现场介绍，深圳云天励飞技术股份有限公司成立于2014年8月，作为国内领先的拥有AI算法芯片化能力的数字城市整体解决方案提供商，公司致力于通过AI技术进行物理世界结构化，打造数字孪生城市。　　本次产品推介，云天励飞拿出的是一款面向计算机视觉的深度学习神经网络处理器芯片——DeepEye1000。据云天励飞芯片产品总监廖雄成介绍：“DeepEye1000使用22nm工艺制造，单芯片提供2.0Tops可编程算力，拥有超高的能耗比，可以在-40℃~85℃的工作环境下作业。作为一款当之无愧的国产芯，DeepEye1000拥有自主的知识产权指令集、多核神经网络处理器、异构并行计算架构和硬件智能算力引擎，拥有可编程、高效率、智升级等特性。”　　此外，云天励飞的优势不仅限于芯片设计，还涉及软硬结合以及开放生态。廖雄成表示：“借助于公司的AI算法平台、AI芯片平台和大数据平台，云天励飞推行了“星云”开放AI生态，能够与AI生态的人共享技术、共筑生态、共同加速AI向产业渗透，聚焦三大产方向，为开发者赋能。在云天励飞的AI生态下，开发者能够在一周内完成一个硬件设计、适配算法也仅需要一个礼拜、再用一周去对接服务，那就意味着开发者仅需一个月，就能具备完整的AI产品服务能力。”国产FPGA何以对标国际大厂？　　FPGA一直都是国内芯片产业界的一大软肋，多年来，不少本土企业陆续发力FPGA领域试图与如Xilinx、Intel（Altera）和Lattice这样的国际大厂抗衡。纵然当前，国产FPGA大都只能触及到低端市场，导入中高端市场尚存挑战，但这并不能抹杀本土芯片企业跃跃欲试的冲动。　　FPGA的国产替代之路上，西安智多晶也是重要成员。据西安智多晶微电子有限公司董事长兼总经理贾红表示：“自2012年后，像智多晶、安路、紫光同创和高云等国产正向设计FPGA公司的成立，国产FPGA慢慢已得到了业界的认可和使用，FPGA国产化正迎来黄金发展时代。目前，国产FPGA已经在芯片开发、通信、数据中心、工业、视频图像处理、音频处理、医疗、汽车电子和消费电子等多个领域获得了应用。”　　本次的论坛上，西安智多晶微电子有限公司带来了30K逻辑资源FPGA产品——Seal5000系列，该系列可用于LED屏显控制、工业控制、人工智能等多个领域。据介绍，该款FPGA基于28nm工艺，Fmax=250MHz，30K查找表逻辑单元，42组（18x18）DSP单元，LUT6架构，同时具备更有效routing架构。内置M3硬核，1134KB BRAM，外设ADC/SPI/UART/I2C/DMA，拥有227个有效用户I/O，支持LVCMOD/LVDS/SSTL25SSTL18/LVPECL/MIPI等协议。支持800MHz的DDR2接口，DQS输入端90度相位转换，内嵌DDR2/3控制器硬核，2路12bit ADC，支持MIPI. D-PHY等效1.2Gbps。　　针对公司的发展阶段以及规划，贾红也指出：“2012到2016年是公司的第一阶段，在这个阶段我们基于成熟工艺制程验证创新架构开发出高性价比的产品，占领市场并解决了公司的生存问题；2017到2021年则是公司的第二阶段，在此期间，我们根据市场需求发展主流先进工艺的新产品，解决购本公司的发展问题；2021年到2025年，则是公司的第三阶段，在此期间，我们会追逐国际技术趋势，利用世界领先工艺开发出具有核心竞争力的产品成为有全球竞争力的公司。”对标5G基站国产5G射频方案大有可为　　5G射频领域，如今已经涌现出不少本土芯片企业，毕竟这是新基建场景下一大需求性很强的市场。当然，与FPGA类似，这类市场通常也被国际大厂所垄断，本土企业几乎很难进入优质品牌的核心供应链。　　但新基建的确为本土射频芯片企业提供了机遇，广西芯百特董事长兼总经理张海涛则指出，5G的特点（高带宽，低覆盖范围），使得宏基站+微基站成为可行的方案。但目前80%的数据流量来自室内场景，为此，室内5G信号覆盖是界关注的焦点以及5G带动相关产业发展的关键。从5G的特点看好，这就需要微基站来做这“最后一公司”的覆盖，根据券商预测，5G微基站市场规模有望突破千亿元。　　虽然也算是行业新贵，但芯百特目前已具备广泛的产品线，据张海涛介绍，公司目前拥有国内领先的5G微基站功率放大器产品，覆盖4G LTE（1.8Ghz)、5G N41(2.5GHz)、5G N78(3.5GHz)、5G N79(4.9GHz) 等主流运营频段，满足移动，联通和电信规划的5G小基站的频段需求。得益于其领先的设计，产品无论在系统稳定性和抗干扰方面都表现优越；通过封装结构优化，其芯片厚度薄、散热能力也高；同时还能适用于DPD系统。　　比如本次重点推介的CB6318，是国内率先推出的微基站功放器件之一，也是国内唯一同频段（3300-3600Mhz）对标国际领先产品。张海涛表示，该芯片采用采用Dorherty架构，确保兼顾线性度和效率；应用GaAs HBT工艺，配合SiP封装，实现微基站功放的最佳性价比；通过SMD及LGA封装，实现标准50欧姆输入输出匹配；宽频带范围：3300Mhz-3600Mhz，支持5G Bands 22，42，n77，and n78；可支持100Mhz的高宽带；针对DPD优化，可以提高线性度。目前，该产品已有10+家微基站客户验证和测试，其中不乏微基站行业领先企业。主打性价比超低功耗微波雷达面世　　得益于汽车领域的飞速发展，如今雷达传感器领域也出现不少优质企业，比如本次会议上的上海隔空智能科技有限公司，重点推介了旗下全球超低功耗微波雷达传感器AT5815。　　据悉，AT5815是隔空智能最新推出的超低功耗5.8GHz雷达传感器，具备雷达传感器的高性能和红外传感器的超高性价比，是一种新型人体感应类传感器，也是传统红外热释电传感器升级换代的首选，现广泛应用于智能家具、智慧照明及安防监控等需要人体存在感应的各类场景。　　在极致性价比上，这款产品非常有优势，林水洋告诉记者，与同类产品作为对比，AT5815在功耗上仅为业界同类产品的万分之一，同时在BOM成本上也极具优势。由于微安级的低功耗特性让电池供电成为可能，在人体感应等诸多场景中打开市场。而未来隔空智能还要开发成本媲美红外传感器（PIR）的毫米波雷达方案，国际巨头的芯片成本需要5美元，但隔空智能的产品可能只需要5元人民币。“连接+交互” IoT的“无线大时代”　　连接和交互，对于当下乃至未来任何一款IoT设备来说都是极度影响用户体验感的因素，这点尤其在如今的TWS耳机和可穿戴设备领域深得体现。“Wi-Fi+BLE”多模互联的大势随着当前，物联网应用已经从传统的单品智能逐步发展到了全屋智能，未来还将升级到智慧AI。因此，通信连接技术也需要适应“本地AI+云服务”的模式。而如今，市场上的Wi-Fi+BLE Combo芯片成本与Wi-Fi单芯片已相差不大，很多企业为了及时抓住潮流，多模互联的模式正成为产品研发的主流趋势。　　作为无线连接领域的新晋玩家，博流智能科技（南京）有限公司带来了一款基于RISC-V的低功耗、高可靠Wi-Fi+BLE二合一的SoC芯片。据该公司销售副总裁刘占领介绍，BL602休眠功耗仅为0.5uA，联网待机功耗仅40uA，业界（国内外）领先；最大发射功率21dBm，灵敏度-98dBm，业界领先；除支持常规加密引擎外，还支持WPA3，为目前同类产品中级别最高；采用RISC-V核，自主可控，业界最小的4x4QFN封装，应用范围广。与同类竞品相比，BL602的Wi-Fi穿透力更强、连接更迅速、功耗更低。可穿戴市场需要怎样的蓝牙芯片？　　如今，国内的可穿戴市场正迅猛发展，随着用户端对产品功能多样化需求的渐长，具备传统手表，手环，蓝牙音乐播放器，以及蓝牙通话等多功能于一体的智能手表会逐步替代传统手表成为每个人随身佩戴的通用商品。　　“作为一家专注于智能穿戴，智能家居，工业物联网等领域芯片研发的业内领先无线通信芯片供应商。上海富芮坤微电子推出了FR508x系列芯片来满足新兴的需求，据富芮坤微电子副总裁牛钊介绍：“FR508x系列芯片采用CortexM3（48MHz）+DSP（156MHz）双核设计，内置512KB SRAM+2MB PSRAM。BLE+EDR蓝牙双模单芯片，支持蓝牙通话功能，最小封装4×6mm。BR保持蓝牙连接sniff power <70uA @3.0V，BR+BLE同时保持连接待机功耗<110uA，业内领先。高速QSPI总线，支持显示分辨率最高454×454。”　　未来，可穿戴产品的显示分辨率要求越来越高，以智能手表为例，牛钊举例到：“比如需要2D/3D图形加速等显示特效；功耗要求尽可能低，2周甚至更长的待机时间；蓝牙通话功能手表的比例会逐步提高，2G/4G通话功能手表会在特定场合长期存在；蓝牙音乐播放，本地音乐传输到蓝牙耳机进行播放等需求成为主流配置；多芯片方案或者更强算力的单芯片多核处理器会成为主流，丰富的片上资源能够接入更多传感器并进行本地运算，最终实现更好的用户体验。”压力感应：TWS人机交互的最佳方式　　如今，随着主流手机大厂的带动，TWS耳机已经成为全球消费电子市场的最主要增长力之一。固然增速迅猛，但目前TWS耳机仍然面临许多问题，普林芯驰CEO胡颖哲表示，“传统电容面临温度、汗液等易误触发以及耳道兼容性差等问题，而光感技术虽然解决了传统电容的问题，但又面临着安装难，良率低，成本高等新的问题。”　　而压感技术能够解决操作面小带来的误触问题；通过先定位后操作，不抬手连按的方式解决盲操问题；同时敲击对耳机使用体验影响较大，而压感可以减小对耳机使用体验的影响。　　普林芯驰本次推出的SPT50系列芯片是专为TWS蓝牙耳机而研发的入耳检测、压感检测、触摸检测和滑动检测专用芯片，拥有高灵敏度、低延迟和超低功耗的等优势，能够兼容多种压感方式。在具体应用中，则把稳定可靠、组装便捷和快速导入等几个优势表现得淋漓尽致。从消费到汽车：电源管理的潜力有多大？　　多年以来，电池技术一直未曾出现明显的进步，这也让业界逐步转向于从芯片端入手来提升产品的续航能力。尤其是当下，随着5G时代的来临，加之各类传感器技术的应用，作为当下唯一提升续航能力的方向，无论是消费类还是汽车市场，对电源管理类芯片的需求都持续暴涨，这也给国产芯片厂商提供了大量的导入机会。　　比如曾入驻松山湖IC高峰论坛多次的东莞赛微微电子，本次就带来了一款对标IoT、穿戴设备、5G移动设备等领域的超低静态功耗降压DC/DC——CW6601。　　据赛微微电子总经理蒋燕波分析：“如今，IoT及可穿戴市场日渐繁荣，但用户对于续航的焦虑也与日俱增，在电池技术无法得到革命性突破的前提下，通过降低功耗，是增加产品使用时间的另一解决途径。CW6601作为超低静态功耗降压DC/DC，适用于小型移动互联产品。其特点在于输出可调，覆盖1.2V~3.3V应用，适配多重电源器件。提升轻载效率，有效延长续航时间，在超低功耗及长续航应用场景有较大优势，在Sleep mode下，BLE耗电流低至1-2μA。”　　与赛微微电子不同，英集芯科技则主攻快充芯片市场。毕竟如今，快充属于消费电子市场的绝对刚性需求，5G手机的渐趋普及，手机耗电速度会进一步加快，在电池技术仍然难以实现根本性突破的情况下，更高速的充电就成为了满足用户对续航需求的另辟蹊径的方式。　　与市面上很多快充芯片不同，英集芯科技这款是全球集成度最高的Buck-Boost快充芯片——IP5388。英集芯市场总监彭峰告诉记者：“IP5388是业界首颗45W移动电源SoC芯片，内部集成MCU、功率MOS、升降压控制器等。同时，该产品也是全球首款支持高通QC5.0的芯片，还支持PD、VOOC、PPS等各大手机品牌的快充协议。可广泛应用大功率移动电源，高密度氮化镓充电器，超级快充等领域。”　　虽然成立不久，但公司在成立第二年即2015年就在移动电源SoC领域便拿下了市占第一；2016年在快速充电SoC市场实现市占第一；2017年进行无线充电SoC的量产，在配件市场中排名前三，成为少有的潜力级国产快充芯片厂商。　　相比消费电子市场，汽车领域可能是当前最欠缺国内芯片企业的场景。提到“车规”一词，可能不少芯片企业都望而却步，毕竟这不是一个普通玩家就能进入的市场，汽车市场关乎安全、可靠以及稳定性，OEM对供应商的量产供货能力也有着极高的要求，这也让国产芯片厂商在汽车市场站稳脚跟难上加难。　　芯片在汽车电子领域是一个绝对增量级市场，目前，在单晶片DC/DC芯片应用中，车规级DC/DC芯片的市场份额为23亿人民币，但在这个市场，国产半导体占有率几乎为0，以欧美厂商为主。芯洲科技研发总监张树春表示：“芯片成本在整车成本中的占比逐年升高，DC/DC芯片在汽车的各部分中均有应用，主要推动力在于汽车的智能化，网联化和电动化，智能互联需要芯片更高的算力，而更高的算力需要前级DC/DC能够提供更大功率，因此汽车的发展对于DC/DC的性能也提出了更高的要求, 芯洲科技希望在车规级DC/DC电源芯片领域里率先实现国产化的突破。”　　本次，芯洲科技（北京）有限公司带来了车规级低EMI低功耗降压DC/DC功率转换器——SCT2450Q，是针对车规级AEC-Q100产品的升级方案，AEC-Q100对于芯片的工作温度等级做了定义，SCT2450Q是-40度-125度的grade 1等级。当然，除了SCT2450Q，芯洲科技还另有打算，张树春告诉记者：“目前我们还在全力打造汽车电子的一级功率转换器，在各个电压等级，芯洲科技均有成熟的非车规量产产品，在未来2至3年里将提供各个电压等级的车规级DC/DC产品，助力汽车电子芯片的国产化。”小结：　　总之，借力新基建推升国产替代无疑是当下最直接靠谱儿的方向，鉴于设施安全性以及可靠性，在国产芯片能够满足整体要求的情况下，编者认为相关设备企业还是会非常乐于接受本土芯片厂商的供应的。毕竟，考虑到当前国际局势错综复杂，海外供应商接二连三“断供”也实乃无奈之举，为保证供应链稳定可靠，推升供应链国产替代实为大势。本届“松山湖中国IC创新高峰论坛”已经让我们充分看到了本土芯片企业的实力和潜力，既然国产芯片领域已经涌现出如此大量的实力派玩家，又何谈不能为“新基建”添上“浓墨重彩”的一笔呢？

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新基建中国芯松山湖

发布时间：2020-09-22 00:00 阅读量：1749 继续阅读>>

<span style='color:red'>中国芯</span>片自给率2025年要达到70%

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中国芯片自给率2025年要达到70%

8月20日，央视财经消息，国务院近日印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。数据显示，2019 年我国芯片的进口金额为 3040 亿美元，远超排名第二的原油进口额。不过该数字较 2018 年进口额减少了 80 亿美元，同比下降 2.6%。据国务院数据显示，中国芯片自给率要在 2025 年达到 70%。有业内人士认为，国产芯片也处于加速发展状态，芯片产业在政策扶持下有很大的国产替代空间，芯片产业将继续高速发展。 2020 年我国集成电路行业销售收入有望突破 9000 亿元。

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芯片

发布时间：2020-08-20 00:00 阅读量：1474 继续阅读>>

CITE2019现场直击：<span style='color:red'>中国芯</span>秀“肌肉”

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CITE2019现场直击：中国芯秀“肌肉”

电子信息产业是研制和生产电子元器件和电子设备的工业，它分为电子信息制造业、软件与信息技术服务业。随着物联网时代的到来，中国的电子信息产业取得了高速发展，电子信息产业已经成为国民经济的支柱产业。据工信部数据显示，2017年中国电子信息行业总规模超过18万亿元，其中手机、电视、计算机、网络通信设备等产品销量遥遥领先全球。 2019年4月9日，由工业和信息化部、深圳市人民政府主办的第七届中国电子信息博览会（CITE2019）在深圳会展中心盛大开幕，CITE2019的主题是“创新驱动发展、智慧赋能未来”，重点展示了集成电路、人工智能、车联网、物联网等产业，众多行业人士汇聚一堂，探讨行业最新的发展趋势，OFweek电子工程网编辑在现场为大家带来了最新报道。众多“中国芯”惊艳亮相在电子产业链中，芯片属于最核心的那一部分，长期以来，中国企业对芯片的依赖程度非常高。近年来，国家对集成电路产业的重视，很多国产芯片企业开始崛起，市场占有率不断提升。在CITE2019的集成电路展区，紫光集团、联发科技、瑞萨、高通、华润微电子、华虹宏力等国内知名芯片企业纷纷亮相，相继展示了自己最新的技术和产品。 5G拥有非常畅快的传输速率和低延时，前景不可限量。在展会上可以看到很多芯片厂商秀了一波相关的技术。作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，紫光展锐推出新一代LTE移动芯片平台—紫光展锐虎贲T310，据相关工作人员介绍，虎贲T310是全球首款基于Arm DynamIQ架构、面向智能手机的4核LTE芯片平台，可实现优异的运算性能及低功耗管理，为全球主流市场用户提供旗舰级的应用体验。虎贲T310率先将应用于中高端平台的Arm DynamIQ架构引入入门智能机型，采用1颗2．0 GHz Cortex－A75处理器核心和3颗1．8 GHz Cortex－A55 处理器核心组合，旨在进一步降低功耗的同时，提升移动终端性能，为用户提供更为流畅的使用体验。作为一家老牌的手机芯片供应商，联发科技在本次展会上展示了5G芯片Helio M70。据了解，Helio M70是一款5G多模整合基带，采用台积电的7nm工艺制造，在功耗和设计上非常出色。这款产品仍处于样品测试阶段，预计将于今年中旬发布，值得期待。提到5G芯片，岂能少得了高通的身影，高通作为5G芯片的领导者，在展会上全面展示自己的核心技术，包括骁龙商用终端、物联网可穿戴设备已经高通芯片产品综合解决方案，在大屏幕上也能看到高通和客户合作的案例分享。据现场人员介绍，高通的骁龙X55是一款商用多模5G调制解调器，这款产品在功能和性能方面表现出色，高通能为为客户提供全面的5G解决方案。除了上述企业之外，瑞萨、华润微电子、华虹宏力等知名企业也在现场展示最新的产品，感兴趣的可去现场参观了解。 “智慧互联”助力产业升级智慧互联是基于物联网、云计算环境下，借助无线移动终端，将人物互动、三维感知等进行融合，实现万物智能。在CITE2019上，很多知名的通讯和物联网厂商纷纷展示自己的技术。华为、联想、海尔、长虹等物联网企业展示智慧家庭解决方案成为展会的亮点。据相关工作人员介绍，华为除了展示巴龙5000芯片，它们现场给观众展示的AI音箱、智能手表、运动手环、全面屏笔记本等产品非常有亮点。联想带来全球首款3D玻璃屏智能笔记本电脑YOGA S940和智能工作站电脑YOGA A940。海尔推出首个面向智慧家庭的安全物联网操作系统UHomeOS、IoT芯片云芯二代HR3010和实现快捷、稳定、安全的IoT物联云等解决方案，吸引了很多客户的围观。车联网是汽车产业升级的关键技术，随着芯片技术的进步，很多车厂开始采用最新的互联方案，现场展示的产品覆盖芯片到整车厂，成为智慧互联的一个典型案例。在本次展会期间，CITE2019主办方还将举办重点技术峰会和论坛，众多专家共议芯片、5G、人工智能、NB－IoT等前沿技术，为行业发展献计献策。目前展会仍在如火如荼地进行之中，想去体验现场的热烈氛围，可去深圳会展中心一探究竟。

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CITE2019

发布时间：2019-04-10 00:00 阅读量：1544 继续阅读>>

光学指纹方案价格一跌再跌,<span style='color:red'>中国芯</span>片厂商有多少无奈?

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光学指纹方案价格一跌再跌,中国芯片厂商有多少无奈?

大陆天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出，IC设计厂商神盾以低价取得三星光学式指纹识别的订单，恐对后续市场报价发展有不利影响。神盾则不愿回应市场消息，强调与客户维持良好合作关系，产品按规划进度出货，未来将反映在业绩表现。神盾股价受到利空消息影响，17日遭打入跌停价，收205.5元，下跌22.5元，外资已连二卖。郭明錤在报告中提到，神盾取得三星明年上半新A系列机种光学式指纹识别订单，但单价估计仅2.5美元至3.5美元，低于市场共识的4至6美元，以及大陆厂商汇顶的报价5至6美元，这将对神盾与汇顶的毛利率造成不利影响。郭明錤同时估计，明年光学式指纹识别芯片单价将因此降到2至2.5美元、甚至更低，较现在的报价6至8美元大幅下滑，仅略高于电容式指纹识别芯片的价位。郭明錤表示，神盾还有出货三星光学式指纹识别大量生产时程的挑战，必须不受到近期因质量问题需修改规格的影响，若是出货递延，订单可能转向汇顶，而且必须有够好的良率，降低因低价策略对获利带来的负面影响。部分业界人士认为，今年电容式指纹识别芯片价格约1美元，明年可能降低；光学式指纹识别芯片的价格有机会落在4.5至5美元。高通超声波指纹识别方案补刀屏下指纹识别是将触控模组藏在显示面板下方，通过算法，让使用者能在显示面板上某一区域即可进行指纹识别，此技术能让智能手机品牌厂实现真正的“全屏幕”手机，也可有更弹性的产品设计空间。屏下指纹识别分为光学式、超声波式二种技术，前者的技术难度与成本较低，但容易受到干扰，导致指纹识别错误率较高，目前用于中低端智能手机；后者技术难度及成本较高，指纹识别效率较好，大多用于高端智能手机。但在早前高通宣布，其超声波指纹识别方案即将面世。考虑到高通的整合打包销售的能力，这将给汇顶等光学指纹识别供应商带来重大打击。在早前举办的高通骁龙峰会，高通介绍，自家的3D超声波传感器这是唯一一个能够穿透不同类型污渍准确识别指纹的移动解决方案。此外，这一方案支持纤薄前卫的产品外观设计，同时具备更高的安全性和准确性。因为用的是微震传感器进行超声波探测，所以高通的这个方案能够实现精准扫描指纹独特的3D特征，从而获得与传统指纹识别一样的生物识别认证体验。超声波指纹识别被认为是比光学指纹识别更加精确的指纹读取方案，可以准确的扫描到指纹表面的沟壑以及底层组织，并且超声波技术在手指有污垢或残留物时，受到的影响非常小。高通还确认，最新发布的骁龙855芯片完全支持Qualcomm 3D屏下超声波指纹识别解决方案，不过这项技术是否问世具体还取决于手机制造商。有消息称，三星明年初的Galaxy S10将会是第一台提供3D屏下超声波指纹识别技术的手机，其他厂商何时会提供暂时未知。无论如何，超声波指纹识别技术看起来现阶段是比光学屏幕指纹识别更好的选择，因为这就意味着，未来传感器不一定非要在手机表面，不需要电容传感器或者按钮，也不再需要各种触控，完全可以隐藏于机身的任何部分，比如玻璃、塑料甚至金属之下，比如放到手机屏幕上、边框上等，从而进一步提升屏占比。

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光学指纹

发布时间：2018-12-25 00:00 阅读量：1735 继续阅读>>

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CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

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