中国芯"标准" alt="芯动神州丨ADCP416-125:重新定义便携式超声的"中国芯"标准">
  芯动神州作为一家专注于高性能模拟和混合信号芯片设计和研发的高科技企业,拥有一支技术精湛、经验丰富的研发团队,致力于为客户提供优质的模拟和混合信号解决方案。除了ADC芯片,公司还涵盖了以下产品系列:  工业信号链:高精度数模转换器、模数转换器,为工业自动化控制系统提供精确的数据采集和信号转换功能。  信号传输芯片:确保信号在不同设备和系统之间稳定、高速、无损地传输,满足工业通信和数据传输的需求。  工业传感器芯片:用于检测和测量各种物理量(如压力、温度、湿度、气体浓度等),为工业物联网和智能传感器系统提供核心感知元件。  ADCP416-125:当四通道16位ADC开始重新定义便携式超声的"中国芯"标准  在医疗超声设备的核心电路板上,有一个长期被国外厂商垄断的"黄金组合"——4通道、16位、125MSPS的高速ADC。从台式彩超到便携超声,从介入引导到床旁POC设备,工程师们的BOM表里几乎清一色是ADI的AD9653。  今天,这个局面正在被改写。  芯动神州推出的ADCP416-125,不仅实现了与AD9653Pin-to-Pin完全兼容(无需改板,直接替代),更在便携式医疗超声这一核心应用场景中,用实测性能证明:国产高端多通道ADC,已经具备了在医疗影像前端"站C位"的硬实力。  应用场景:便携式医疗超声(Ultrasound)前端  在现代医疗超声系统中,前端信号链的性能直接决定了图像的清晰度和病灶的检出率。一台典型的128通道相控阵超声设备,需要32颗4通道ADC来完成波束合成前的模数转换。这对ADC提出了极为苛刻的要求:  1. 四通道集成:小巧身材里的"四核"心脏  ADCP416-125在7mm×7mm的QFN48封装内集成了4个独立ADC通道,每通道采样率125MSPS  相比单通道方案,PCB面积减少60%,特别适合探头内置ASIC或便携式设备的紧凑布局  四通道间串扰低至-91dB,确保相邻阵元信号不会相互干扰,避免图像出现伪影  2. 16位高动态范围:看清组织的每一个灰阶  76.5dBFS信噪比(@70MHz,2.0Vpp输入),相当于12.4位有效位数(ENOB)  90dBc无杂散动态范围(SFDR),在强反射组织(如骨骼)后方仍能看清弱信号(如血管)  650MHz全功率模拟带宽,支持从2MHz腹部探头到15MHz高频线阵的全频段覆盖  3. 低功耗设计:让超声设备真正"便携"  每通道仅164mW功耗(125MSPS,ANSI-644模式),整机32通道ADC部分功耗仅5.2W  深度休眠模式低至2mW,适合电池供电的床旁超声和急救设备  1.8V单电源供电,简化电源管理设计,延长设备续航时间  4. 串行LVDS输出:轻松对接后端FPGA  支持DDR/SDR模式,每通道数据率最高500Mbps(16bit×125MSPS/4)  内置数据时钟(DCO)和帧时钟(FCO),支持多芯片同步,方便实现128通道甚至256通道系统  支持SPI配置,可灵活调整输出模式、测试码生成和功耗管理  零风险替代:从AD9653到ADCP416-125的无缝切换  对于正在使用AD9653的超声设备厂商,ADCP416-125提供了"当天换芯、一周量产"的替代路径:  Pin-to-Pin完全兼容:48引脚QFN封装(7×7mm),引脚定义、电气特性、时序要求与AD9653完全一致,原有PCB无需改板  寄存器级兼容:SPI寄存器地址、数据格式(二进制补码/偏移二进制)、时钟分频器、占空比稳定器(DCS)工作逻辑完全映射  性能对齐:在70MHz输入、125MSPS采样率下,SNR(76.5dBFS)、SFDR(90dBc)、DNL(±0.7LSB)等关键指标与AD9653处于同一水平线  供应链自主:-40°C至+85°C工业级温度范围覆盖,从晶圆到封测全国产化,告别超长交期,实现2周快速交付  在某国产便携超声设备的实测项目中,客户将AD9653替换为ADCP416-125后,在腹部成像模式下(7.5MHz探头),图像分辨率、穿透深度和血流灵敏度均与原有方案持平,而BOM成本降低30%,供货周期从6个月缩短至2周。  不止于替代,更是医疗电子的"安全底座"  当医疗影像设备的国产化成为国家战略,当ICU里的床旁超声、救护车上的急救探头、基层诊所的体检设备都需要"中国芯",ADCP416-125的出现不仅意味着我们在多通道高精度ADC这一高端节点上实现了自主可控,更意味着中国的医疗设备厂商,终于可以在超声前端的BOM表里,画上一个稳稳的"国产√"。  芯动神州ADCP416-125,现已开放样片与评估板申请。  让你的超声设备设计,从此拥有中国芯的底气。
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发布时间:2026-04-23 09:11 阅读量:341 继续阅读>>
智灯破界!嘀视科技携航顺HK32MCU,用<span style='color:red'>中国芯</span>点亮骑行新视界
  当骑行成为城市通勤的潮流选择,当夜间骑行安全被推向消费需求的核心,二轮车灯已不再是简单的照明工具,而是集安全保障、智能交互与美学设计于一体的核心部件。在这场行业变革中,国内二轮车灯领军企业嘀视科技与国产MCU龙头航顺芯片达成深度合作,将航顺HK32MCU植入全新智能照明系统,以"光学+芯片"的双重优势实现市场突破,为全球骑行者带来汽车级的照明体验。  一、强强联手:打破壁垒的市场突围  嘀视科技凭借对光学技术的极致追求,已成长为国内外知名品牌的核心供应商,在中高端电动摩托车市场市占率比高。但随着二轮车市场向智能化、高端化升级,进口MCU的供应瓶颈与成本压力逐渐凸显,成为制约产品迭代的关键因素。  航顺芯片作为国家级专精特新重点"小巨人"企业,其HK32MCU系列凭借高性能、高可靠性与高性价比,已在汽车电子、工业控制等领域实现进口替代。此次双方携手,并非简单的部件替换,而是基于核心技术协同的战略布局——嘀视科技的光学系统优势与航顺HK32MCU的智能控制能力形成互补,共同突破外资品牌在高端二轮车灯领域的技术垄断。搭载HK32MCU的智能照明系统在2025摩博会一经亮相便引发行业震动,成功打入东南亚、欧洲等海外高端市场,实现了从"国内龙头"到"全球玩家"的跨越。  二、芯力赋能:重构产品竞争力基石  如果说光学设计是二轮车灯的"眼睛",那么MCU就是掌控全局的"大脑"。航顺HK32MCU为嘀视科技带来的,不仅是稳定可靠的核心部件,更是全方位的市场竞争力赋能。  在研发效率上,HK32MCU实现了与进口主流芯片的Pin-to-Pin全兼容,嘀视科技无需修改原理图与PCB设计,即可完成技术迁移,研发周期短,产品上市速度快。这一优势在快速迭代的二轮车市场尤为关键,帮助嘀视科技抢先捕捉消费需求,占据市场先机。  在成本控制方面,国产芯片的本土化供应体系让BOM成本下降,同时规避了进口芯片长达3-6个月的交付周期风险。这种成本优势不仅转化为更具竞争力的终端售价,也为合作伙伴留出了更灵活的利润空间,进一步巩固了嘀视科技的供应链地位。  更重要的是技术赋能带来的产品升级空间。HK32MCU的高主频内核与高速ADC,为嘀视科技的ADB自适应远光、光形动态调节等智能算法提供了强大算力支撑,使车灯响应速度快,事故风险下降,让二轮车灯真正实现"读懂路况"的智能体验。  三、方案全景:一颗MCU驱动的智能照明系统  嘀视科技搭载航顺HK32MCU的二轮车灯解决方案,构建了"感知-计算-控制-反馈"的全链路智能系统,实现了从基础照明到智能交互的全面升级。  方案以航顺HK32C030 MCU为主控核心,该芯片基于ARM Cortex-M0内核,具备大Flash及SRAM存储资源,支持-40℃~105℃宽温工作,完全适配二轮车复杂的户外使用环境。在硬件架构上,系统形成三大核心模块:一是由环境光传感器、传感器组成的感知模块,实时采集光照强度、车身倾斜角度等数据,通过I2C接口传输至MCU;二是HK32MCU主控模块,运行光形调节、自适应切换等核心算法,通过双通道高级定时器输出精准PWM信号;三是执行模块,包括高亮度LED灯珠阵列、驱动电路及散热系统,实现光线的精准控制与高效散热。  在功能实现上,方案通过HK32MCU的高效运算能力,达成多重智能应用:夜间会车时,摄像头识别对向车辆后,MCU在微秒内完成远光切近光的切换;车身倾斜超过7°时,自动调节内侧灯珠角度避免眩光;进入隧道或强光环境时,实时调整光照强度至最佳状态。同时,方案的完善保护机制,实现过温、过流、过压三重防护,响应时间短,确保系统安全稳定运行。  四、核心优势:四大亮点定义行业新标杆  相较于传统二轮车灯方案,嘀视科技与航顺HK32MCU联手打造的解决方案,在安全、性能、体验、成本四大维度形成绝对优势,重新定义了高端二轮车灯的行业标准。  (1)安全升级:照明保障  依托HK32MCU的精准控制能力,实现80°超宽照明角度、超高亮度与超远照射距离。光线通过特殊棱镜结构均匀分布,彻底消除车前暗区与光斑断层,让骑行者在夜间高速行驶时拥有充足的反应时间,将追尾风险转化为安全冗余。  (2)智能进阶:场景化自适应体验  方案突破传统车灯的固定模式,HK32MCU的高速数据处理能力支撑多传感器融合算法,使车灯能根据骑行场景智能调整。无论是城市通勤的复杂光照,还是山路骑行的弯道环境,都能自动匹配最优照明模式,实现功能与个性的统一。  (3)可靠耐用:极端环境轻松应对  航顺HK32MCU的工业级芯片,配合嘀视科技的铝合金一体化散热结构,使车灯在-40℃的严寒或105℃的高温环境下均能稳定工作。经过严苛测试,产品寿命完全匹配整车周期,质保期长。  (4)绿色经济:能效与成本平衡  HK32MCU的低功耗设计使系统待机功耗仅3μA,配合嘀视科技的高效光学系统,整车照明能耗下降,符合双碳战略要求。同时,国产化芯片带来的成本优势与模块化设计,使客户定制成本下降,交付周期短,实现了技术价值与商业价值的双赢。  从实验室的技术协同到市场上的口碑爆发,嘀视科技与航顺HK32MCU的合作,不仅是国产企业联手突围的成功案例,更标志着二轮车灯行业进入"光学创新+芯片自主"的全新发展阶段。未来,随着双方合作的深化,必将推出更多兼具安全性能与智能体验的创新产品,用"中国芯"照亮全球骑行者的每一段旅程。
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发布时间:2025-12-12 14:43 阅读量:770 继续阅读>>
中国芯"力量" alt="佰维特存真国产电力专用eMMC正式上市!为电力智能化发展注入"中国芯"力量">
  为满足电力行业智能化发展对数据存储的高标准要求,佰维特存正式推出【100%真国产化电力专用eMMC】。该产品从芯片设计、主控研发到流片制造实现全链条自主可控,为电力行业提供安全、可靠、坚固耐用的存储底座。  【真工业级硬核品质,稳定与可靠性全面升级!】  支持-40℃至105℃(Max)宽温工作,满足各种极端环境需求;  工业级硬件设计,增强型抗电磁干扰能力;  通过1000+项工业级专项测试,10年以上稳定运行保障。  【自研主控与固件算法,具备超强工作负载能力】  【自研主控】针对产品功耗、性能、可靠性进行深度优化设计,减少数据传输延迟,带来更高效、更稳定的存储体验;  电力专用软件算法,保障业务连续运转不掉线:FFU固件空中升级零中断、异常掉电保护、S.M.A.R.T.实时运营状态监测、运行日志查询;  通过pSLC固件模式,带来超长使用寿命,擦写次数可达3万次以上;  智能资源调度算法:GC垃圾回收机制、Trim,动/静态写入均衡算法,最大化延长产品寿命与性能稳定。  【综合性能优异,广泛适用多种电力设备】  产品定义、软硬件算法、测试流程、生产制造全流程符合电力规范标准;  覆盖16GB~128GB,读写速度分别达330MB/s、220MB/s,满足电力行业"高频小数据流"的存储需求。  【典型应用场景】  -数据采集器、保护装置、集中器、融合终端。  除全新上市的电力eMMC外,佰维凭借“研发封测一体化”的技术优势,为电力行业打造了全面的场景化解决方案,涵盖工业级SODIMM/UDIMM、SATA/PCIe SSD、存储卡,LPDDR4X、Nor Flash等多形态、多尺寸的产品,满足电力行业数智化运营的多样存储需求。
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发布时间:2025-04-27 09:20 阅读量:1088 继续阅读>>
特朗普审查<span style='color:red'>中国芯</span>片,即将征收芯片关税!
  据报道,美国总统特朗普4月13日重申了其政府的最新消息,即对中国的对等关税中排除智能手机和电脑的政策将是短暂的,并承诺对半导体行业进行国家安全贸易调查。  美国总统唐纳德·特朗普周日表示,即将宣布对进口半导体的关税税率,并补充说,该行业的部分公司将享有一定的灵活性。  特朗普总统的承诺意味着,将智能手机和电脑排除在对中国“对等关税”之外的政策可能不会持续太久,因为特朗普希望重启半导体行业的贸易。  “我们希望简化许多其他公司的关税程序,因为我们希望在美国生产芯片、半导体和其他产品。”特朗普表示。  特朗普拒绝透露智能手机等某些产品是否最终仍可能获得豁免,但他补充说:“你必须表现出一定的灵活性。任何人都不应该如此僵化。”  当天早些时候,特朗普宣布对半导体行业展开国家安全贸易调查。  特朗普称:“在即将展开的国家安全关税调查中,我们将重点关注半导体及整个电子产品供应链。”  美国海关和边境保护局(CBP)周五晚间向发货商发出通知,公布了一份免征进口税的关税代码清单。该清单涵盖20个产品类别,包括电脑、笔记本电脑、磁盘、半导体设备、存储芯片和平板显示器。  白宫周五宣布将部分产品排除在高额对等关税之外,这给科技行业带来了一些希望,即科技行业或许可以摆脱中美两国不断升级的冲突,手机和笔记本电脑等日常消费品的价格仍将保持可承受。  然而,美国商务部长霍华德·卢特尼克4月11日早些时候明确表示,未来两个月内,来自中国的关键科技产品将与半导体产品一起面临单独的新关税。  特朗普上周在关税问题上的反复无常,引发了华尔街自2020年新冠疫情以来最剧烈的波动。自1月20日特朗普就职以来,基准标准普尔500指数(.SPX)已下跌逾10%。  卢特尼克表示,特朗普将在一两个月内对智能手机、电脑和其他电子产品实施“特别重点关税”,同时还将对半导体和药品征收行业关税。他表示,这些新关税将不属于特朗普所谓的“对等关税”范围。根据该关税,上周对中国进口产品的关税已攀升至125%。卢特尼克预测,这些关税将促使这些产品的生产转移到美国。  作为回应,中国已对美所有进口商品加征125%关税。中国商务部表示,“解铃还须系铃人”。  亿万富翁投资者Bill Ackman曾支持特朗普竞选总统,但也批评了美国的新关税政策。周日,他呼吁特朗普暂停对中国实施的广泛而高额对等关税90天,就像特朗普上周对大多数国家/地区所做的那样。  Bill Ackman写道,如果特朗普暂停对中国的关税90天,并将其暂时降至10%,那么“他将达到同样的目标,即促使美国企业将供应链从中国转移,而不会造成中断和风险。”  NorthmanTrader创始人兼首席市场策略师Sven Henrich周日对关税问题的处理方式提出了严厉批评。  Sven Henrich表示,“我建议政府弄清楚谁在掌控信息,无论它是什么,因为它每天都在变化。美国企业无法在不断的反复中规划或投资。”  美国民主党参议员Elizabeth Warren批评了特朗普关税计划的最新修订,经济学家警告称,这可能会削弱经济增长并加剧通胀。  全球最大对冲基金的亿万富翁创始人Ray Dalio在接受采访时表示,他担心美国会因为关税而陷入衰退,甚至更糟。  “目前我们正处于决策点,而且非常接近衰退,”Ray Dalio表示,“如果处理不好,我担心会出现比衰退更糟糕的情况。”
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发布时间:2025-04-14 17:36 阅读量:908 继续阅读>>
国民技术N32H47/8系列MCU荣获“<span style='color:red'>中国芯</span>”优秀技术创新产品奖!
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发布时间:2024-11-12 10:21 阅读量:1375 继续阅读>>
<span style='color:red'>中国芯</span>片:进口额下滑26.7%,进口量下滑22.9%
南方电网蓄能核心控制系统用上了“<span style='color:red'>中国芯</span>”
纳芯微隔离半桥驱动芯片NSi6602荣获“<span style='color:red'>中国芯</span>”优秀市场表现产品奖
  近日,以“开放创芯、协同共赢”为主题的2022琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十七届“中国芯”颁奖仪式在珠海成功举办。本次评选中,纳芯微双通道隔离半桥驱动芯片NSi6602凭借其优秀的性能和市场表现荣获“中国芯”“优秀市场表现产品”奖,获得行业与市场的双重认可。    NSi6602一经发布,便得到了市场的高度关注,而后持续大批量出货。凭借其国际领先的优秀性能,该产品广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、数据中心电源等多个热门领域,特别是在新能源汽车OBC/DCDC和空调压缩机系统中,NSi6602在国内占据了领先的市场份额。  NSi6602产品系列能够提供丰富的封装形式供用户按需选择,且均已通过UL1577及VDE安规认证,车规款通过了AEC-Q100安全认证。此外,NSi6602具备优异的抗干扰能力,其抗共模瞬态干扰度(CMTI)可达150kV/us,可有效保证系统在各种恶劣环境下正常运行。其典型传输延时值为19ns,高边、低边栅极驱动器之间最大传输延迟匹配5ns,最大脉宽失真为6ns,有助于减小功率管的死区时间,提高系统效率。通过更小的封装尺寸、更强大的功能设计,NSi6602打破了传统非隔离式栅极驱动器普遍存在的工作电压上限低、传播延迟长、灵活性差等局限性,从而带来更高的功率密度,帮助系统更快速、更稳健地运行。
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发布时间:2023-01-12 13:14 阅读量:2834 继续阅读>>
佰维EPS200、C1008斩获“硬核<span style='color:red'>中国芯</span>”最佳存储芯片奖、“汽车电子创新产品奖”
  近期,佰维EPS200、C1008产品喜报频传。两款芯片先后在众多参评产品中脱颖而出,一举斩获硬核中国芯2022年度最佳存储芯片奖、维科杯·OFweek 2022年度中国汽车行业优秀汽车电子创新产品奖两大荣誉。“硬核中国芯”最佳存储芯片奖  11月15日,2022年度“硬核中国芯”颁奖盛典在深圳举行,各类获奖产品由50万电子工程师、70位专家评委评分/投票决出。佰维EPS200凭借在产品性能、价格竞争力 、技术创新 、客户服务、市场应用等五大评选维度上的出众表现,荣膺“硬核中国芯”2022年度最佳存储芯片奖。佰维存储嵌入式事业部副总经理 涂有奎现场领奖  佰维EPS200是一款低功耗、高性能的小尺寸POP封装器件。它将控制器+NAND+LPDDR4X整合,达到超高集成度,尺寸控制在8*9.5mm,厚度整体低于0.78mm;封装利用率达到92%,待机功耗控制在4.7mW以内;最大容量支持32GB+16Gb,目前已在各大主流穿戴厂商导入应用。该产品通过设计BT interposer,解决因wafer与成品固定的尺寸不适配而带来的量产风险;通过调整塑封工艺能力,结合多维仿真建模,模拟客户板级使用场景,基板和塑封料、晶圆之间的应力关系适配,达到高温260℃翘曲在30μm以内的领先能力。佰维EPS200OFweek2022年度中国汽车行业优秀汽车电子创新产品奖  11月17日,“维科杯?OFweek 2022中国汽车行业年度评选”在深圳盛大举行。活动旨在表彰汽车行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业,鼓励更多企业投入技术创新,为行业输送更多创新产品、前沿技术。佰维存储参评的C1008 2.5" SATA SSD荣获“维科杯·OFweek2022年度中国汽车行业优秀汽车电子创新产品奖”。2022年度中国汽车行业优秀汽车电子创新产品奖  佰维C1008系列SSD遵循SATA接口规范,采用3D TLC闪存颗粒,提供500GB、960GB、1.92TB、3.84TB多种容量选择,具备全盘稳定写入、擦写寿命超过3000P/E、“固件PLP+硬件PLP”双重断电保护、-20℃~70℃宽温工作等优势,支持数据写入密集型车载应用长时间稳定工作,典型应用于车载监控、DVR(硬盘录像机)等领域。产品所采用的NAND晶圆、主控芯片、DDR缓存皆来自于国产品牌企业,同时结合佰维自身的硬件设计、固件开发以及先进封测制造工艺,使得该产品的国产化程度高于市场主流产品。C1008 2.5" SATA SSD  未来,佰维将继续发挥研发封测一体化优势,坚持开拓创新并提供覆盖广、高性能、高品质与高可靠的全栈存储产品线,为客户稳定供应“千端千面”的系列存储解决方案。
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发布时间:2022-12-06 10:58 阅读量:2925 继续阅读>>
<span style='color:red'>中国芯</span>片制造产业发展难点在哪
  2021年,我国GDP规模达到114.4万亿元,一年内GDP增加13万亿元,这在中华民族历史上是第一次。2022年是进入全面建设社会主义现代化国家、向第二个百年奋斗目标进军新征程的重要一年。如何走好新的“赶考路”举世瞩目。  在这条新的“赶考路”上,我国的发展经受着来自外部的压力。压力之下,维护技术主权的重要性也是不言而喻的。在此当中半导体产业的自主研发能力及生产的能力更是决定了中国信息技术主权发展的重要因素。    半导体主要由四个部分组成:集成电路(IC: integrated circuit),光电器件,分立器件,传感器,由于集成电路又占了器件80%以上的份额,因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类有主要分为四大类:微处理器,存储器,逻辑器件,模拟器件,这些我们又称它们为“芯片”。  半导体产业是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业,也是我国当前需要重点突破的领域。它不仅支撑了庞大的生态,它的边界也在不断被延伸。从简单的计算与控制、数据、智能到感知与信号转换、能量变换再到AI、云计算、大数据、物联网、数字经济、信息安全等,它们无一例外地以芯片为基础。可以说半导体制造技术发展到位,我国科技领域才不会受制于人。  半导体制造业的发展壮大为什么那么难呢?我们从全局的角度简要了解下半导体制造工艺及面临的技术难点。  各种半导体产品  首先我们以汽车为例,介绍半导体技术所涉及的领域。从F-1赛车到大型拖车,应用目的不同,种类也多种多样。半导体产品同样根据衬底材料和应用的不同,来进行各种分类。其分类如图1所示。    图1半导体的主要分类 (按材料和产品分类)  材料以单元素类材料和化合物类材料为主。硅半导体当然是单元素类,另外,化合物类材料主要用于按产品分类的光器件等。  说说半导体工艺  在半导体产业中,制造工程被称为工艺 (Process),理由是什么?虽然没有明确的答案,但很多人认为,与其说加工尺寸微小 (目前是nm制程。1nm=10-9m), 不如说制造过程无法用肉眼看到所致。例如像电视机和汽车这样的组装工程,因为是肉眼可见的,所以不能把制造工程称为工艺。此外,半导体产品还有一个特点,即不是一个一个生产, 而是批量生产,之后进行分割。因此,在半导体中,可能比较适合使用具有相对抽象含义的术语 “工艺” (Process)。  半导体工艺包含前段制程和后段制程。这里的前段制程主要是对硅晶圆进行加工,所以也被称为晶圆工艺 ( Wafer Process)。主要的6个工艺会反复多次进行, 称之为“循环型工艺”。化学工业常被称为 “工艺产业”,也是因为化学产品要经过热分解、聚合、蒸馏等工艺,故而得名。而且同样也是先大量生产,之后进行分装。与此相对应,后段制程包括封装工序,因此称之为从上游到下游的 “Flow型工艺”。  前段制程可以进一步分类为前端 (Front-End)和后端( Back-End)。前者主要是形成晶体管等元件, 而后者主要是形成布线。而且加工尺寸非常小, 只有几十nm(纳米),因此,硅晶圆的洁净度要求变得更加严格,而且对生产设备和晶圆厂(fab)的洁净度也有很高的要求,生产设备的价格也会更加昂贵,晶圆厂建设的投资额也会更加庞大。  图2半导体工艺的特点  以上内容归纳在图2中,希望您牢记这张图。  另外,还要提到的是,本文所涉及的半导体工艺是在硅晶圆的表面 ( Mirror,镜面)上进行工艺加工,而不是在硅晶圆的背面(Sand Blast, 磨砂面)上进行工艺处理。突然冒出镜面和磨砂面两个词,可能让不熟悉晶圆的读者略感困惑,为此,下面对硅晶圆进行介绍。  硅晶圆是将单晶硅的硅锭用钢丝锯切成圆盘状。逻辑和存储器LSI都是只在晶圆表面上制作的,所以晶圆表面要做镜面抛光处理。如图2所示,因为像镜子一样光亮,所以叫作镜面。而另一面仅进行粗糙的研磨,不像镜子那样光亮,故而称为磨砂面。  在制作成芯片时,如图1.2所示, 通过后段制程中的工艺使晶圆变薄。  半导体制造面临的难点  半导体制造主要面临的难点,可总结为以下7点。  1. 材料纯度极高  所用晶圆纯度高达“11个9”,即99.999999999%,洁净度也比手术室的要求严格100倍。  2. 复杂度极大  集成了数百亿的晶体管,复杂程度可想而知。  3. 制程尺寸极小  晶体管的尺寸已经来到5nm的水平。  4. 设备极复杂  半导体对于精度和功能的要求很高,导致简单的工艺能很难满足高精尖的需求。所以需要很多复杂的设备参与生产,比如光刻机。光刻机的光源和光学反射系统都是相当复杂的系统。  5. 投资成本极大  建造一座10nm以下,并拥有产能10万片晶圆/月的晶圆厂需要百亿美元的规模。不光是设备,相关工艺研发也是同等数量级的。  6. 工作流程极长  设备繁多,多以串行处理贯穿制造始终,工作流程的设计、实行、监控要求很高。  7. 分工极细,融合极其紧密  从设计,EDA(电子设计自动化),设备和材料的相互融合,都是各大企业以数十年的行业基础推动而成的,使得后来者很难居上甚至介入。
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发布时间:2022-04-14 15:10 阅读量:3911 继续阅读>>

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