2018年<span style='color:red'>全面屏</span>手机渗透率快速攀升至45%
今年全面屏手机已成为市场主流,而要求上下更窄的边框,或是搭配Notch异型设计则成为新一波话题,并衍伸出屏下式指纹识别方案以及相机模组搭配人脸识别方案等新的产品应用。MWC 2018顺利落幕,各手机品牌大厂纷纷发布年度新机种,也奠定了新一年度手机市场在技术与规格上的发展趋势。根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)的最新观察,今年全面屏手机已成为市场主流,而要求上下更窄的边框,或是搭配Notch异型设计则成为新一波话题,并衍伸出屏下式指纹识别方案以及相机模组搭配人脸识别方案等新的产品应用。智能手机面板迈入新一波规格战,全面屏、异型设计成焦点WitsView研究协理范博毓指出,自2017年起,全面屏手机开始成为市场焦点,在三星与苹果相继发布新机种下,带起了一波高屏占比的设计风潮。尤其是在智能手机市场趋于饱和、换机动能放缓的情况下,外观的调整成为手机品牌厂商操作的规格变化之一,全面屏手机也就一跃成为市场主流,除了本来就积极布局的三星、LG,以及众多中国品牌之外,连过去一年布局较为保守的索尼,也在此次MWC中正式推出全面屏旗舰机种。WitsView预期,2018年全面屏手机占智能手机市场渗透率有机会快速攀升至44.6%,2021年则将突破90%。随着苹果在2017年发表的iPhone X上采用Notch异型设计搭配3D人脸识别方案后,Notch异型设计在2018年也成为各手机品牌厂商开发的焦点。部分面板厂都积极添购切割设备,用以对应客户提出的不同开发需求。但WitsView认为,除了Notch设计专利的疑虑外,消费者对于Notch异型设计的接受度,以及Notch异型设计的生产难度和衍生成本,都会影响产品的定位和渗透率提升。因此WitsView预期,2018年Notch异型设计机种占智能手机市场的渗透率仅将上升至15.7%,2021年将来到26.9%,增长空间相对有限。5G通讯标准即将商转,可望带动新一波换机需求除了外观的变革,范博毓也指出,4G通讯标准的生命周期已经进入中后段,过去3~4年的大规模换机需求动能正逐渐放缓,市场开始将目光移往渐趋成形的5G通讯标准,期待能创造新一波的换机需求。WitsView观察,过去主导通讯协议的制定多半是欧美大厂,但随着中国厂商逐渐崛起与壮大,也开始积极参与5G标准的制定,以抢占市场先机。5G标准在带宽与网速皆明显提升,意味着万物互联的时代将来临,同时伴随着手机设备运算能力的大幅跃升,人工智能、AR/VR等领域都有机会持续创造出更多元的新应用。
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发布时间:2018-03-09 00:00 阅读量:2177 继续阅读>>
<span style='color:red'>全面屏</span>成手机厂商宠儿,但真值得大投入吗?
疲态下的智能手机市场遇到了全面屏,就像是找到了一剂救命药方,虽然苦口,但不妨一试。 特别是在iPhone X缺席的这个月,纵观手机市场上的旗舰机型,大多数与全面屏相关,以至于流传出“现在不是全面屏,都不好意思开发布会”式的调侃。 事实上,全面屏手机并不是一个新鲜的产品,早在三年前夏普就推出了全面屏手机EDGEST 302SH,但夏普核心技术是做屏幕,诉求的是屏幕技术在产业链上的话语权,所以投入的资源较为单一,再加上受限于传统供应链导致成品价格过高,这款产品并没有在市场上引起过多波澜。 但从技术角度来看,夏普采用的是斜面切割折射的形式,利用堆叠技术将显示屏左右及上方向边框无限靠拢,而这也成为全面屏手机最早的解决方案。 市场的爆发需要点火者。 随着苹果、三星、华为等一线手机厂商这两年在研发端和营销端的介入,全面屏手机才算是得到了“新生”。而在众多分析机构的预测中,全面屏将会在明年以及后年得到彻底释放。 根据平安证券的最新研报,今年全面屏在手机中的渗透率大约在8%左右,随着全面屏由高端机型逐步向中端机和低端机型渗透,未来5年有望成为智能机(1000元及以上)的标配。而从2018年到2020年,全面屏的渗透率有望从24%增加到60%以上,2020年的出货量有望达到10亿只。 从价格上来,目前“霸占”全面屏高端市场的依然是苹果和三星,而国产手机中的头部企业大多数选择的是3000元上下的“安全档位”,小米MIX2为3299元,vivoX20为2998元,而金立M7为2799元。 为什么说这个档位是安全的?先从出货量说起。 从市场的角度,全面屏虽然在营销上已经铺天盖地,但从上述分析机构披露的出货预期来看,今年其实依然处于初期铺货阶段。 并且,在笔者与多家台湾供应链分析机构交谈过后发现,如果把今年的全面屏手机出货量看做为10的话,三星和苹果将会拿掉6个点,剩下的4个点被安卓阵营瓜分。安卓阵营中,以华为去年的出货量来看,如果没有犯下错误,将会占到2个点以上,而剩下的2个点,就是目前市场喧嚣中的“全面屏风口”。 市场未熟,其实这是一个公开的“秘密”,但在风口前,谁也不敢轻言放松,冒险和谨慎,选择跟还是不跟,何时跟何时大规模铺货,其实都是一道道选择题。 从这个角度来看,3000元市场正是国产手机厂商最能“长袖善舞”的阵地,在这个价位段,三星和苹果已经很难攫取更多的利润和份额,特别是在中国市场。并且这个价位属于“进可攻,退可守”的价格段位,与其在现阶段与一线厂商抢夺屏幕等供应链资源,付出高昂的成本,不如把控质量作出精品,小步快跑,待市场供应链起量后再全面铺开。所以这个价位段是最安全的。 但市场永远不乏搅局者,突破“安全线”,已经有不少厂商开始做几百元的全面屏产品。 比如,某“十八线”手机厂商喊出了“全球首款千元全面屏手机”的口号,甚至将价格做到了899元。但一供应链人士看了配置却对笔者说道,“简直令人发指,不过好一点的芯片可能它们也拿不到,拿到了成本也扛不住。” 事实上,想要在利润空间本就有限的千元机机市场上搭载上全面屏,就意味着需要在配置、屏幕等上做出更多的妥协。但从消费者的角度来看,一块全面屏的手机,屏幕分辨率仅为720P,这样的配置,是否能留住用户显而易见。 更重要的是,面对搅局者,手机巨头们已经开始提前行动,荣耀推出了“重新定义千元全面屏”的双摄手机荣耀7X,而搭载自有芯片的小米6C也即将发布,在供应链资源加持下,千元机全面屏的行业标准正在被迅速拉高。 对于这场全面屏战役,荣耀总裁赵明此前告诉笔者,荣耀X系列的销售量都是千万起步,为了做好全面屏产品,前期仅仅是测试环节就使用了15000台手机。虽然也有成本的压力,但他坦言把产品做到极致,以做大销量的方式摊薄成本。 赵明说,荣耀7X的销售量底线要去到1500万台以上才有可能盈利,为此全团队都打起了十二分精神。 那么中小品牌是否还有机会赢得这场全面屏战役?一个悲观的看法是,很难。 一家手机产业链ODM厂商说道,目前市场情况就摆在这里,只有大品牌和大型ODM厂商才能保障拿到优势价格,并得到供应链的优先保障,所以在千元机市场,小品牌将会很快被洗出市场。“荣耀和小米抢占地盘,第三名的日子都很难过。” 所以,竞争的核心似乎又回到了原点,马太效应下,全面屏这一战,似乎比过去的任何一场竞争来的更为凶猛。
发布时间:2017-10-16 00:00 阅读量:1629 继续阅读>>
<span style='color:red'>全面屏</span>之战爆发,TDDI芯片需求怒涨337%
全面屏也给手机产业链带来了全新的挑战,包括设计、制造以及工艺上的种种难点。具体问题如:听筒、前置摄像头的位置如何重新规划,如何解决正面生物识别的问题,如何应对面板因切割率降低而产生的成本问题,如何解决异形切割问题……凡此种种,是整个供应链需要面临的共同挑战。 每一次手机屏幕的变革,对于整个手机产业的影响是最大的,所带来的机会也是最大的。根据业界预测,2017年全球全面屏智能手机出货规模约为1.3-1.5亿部,渗透率达到10%; 2018年渗透率有望快速提升至超过30%;2020年预计高端机型基本全部搭载全面屏,全面屏手机有望达到9亿部,渗透率超过55%。据了解,国内一线手机厂下半年高端机种将一律采用TDDI与全面屏。 全面屏渗透率快速提升 集创北方CEO张晋芳日前在“2017北京微电子国际研讨会/第三届京台面板显示产业高峰论坛暨显示控制芯片技术研讨会”上发表主题演讲时指出,全面屏的出现并非偶然,而是“窄边框”这一设计理念达到极致的必然结果。手机尺寸虽不断增长,但要达到手感舒适与便携性,只有窄边框、高屏占比才能实现更好的显示效果,因此窄边框一直是手机外观创新的重点。 全面屏在各供应链遭遇挑战 但全面屏也给手机产业链带来了全新的挑战,包括设计、制造以及工艺上的种种难点。具体问题如:听筒、前置摄像头的位置如何重新规划,如何解决正面生物识别的问题,如何应对面板因切割率降低而产生的成本问题,如何解决异形切割问题……凡此种种,是整个供应链需要面临的共同挑战。 全面屏在各供应链遭遇挑战 以异形切割和生物识别为例,这就是全面屏遭遇的两个巨大挑战。 相较以往的直线切割,异形切割在全面屏边缘的切割朝向C角/R角,甚至U角(也称Notch)与圆形开洞,这使得切割设备与工法需要更新,以达到相对应的准确度与良率。对驱动IC而言,则需要针对异形切割边缘进行特殊算法处理,避免锯齿状突兀的显示发生,尤其在RGBW以及SPR显示屏上的算法更为挑战。此外,由于切割尺寸变大,预计每年将多消化一条6代线的产能,而且异形切割的良率损耗也是目前成本提高的原因。 全面屏面临异形切割挑战 在高屏占比以及四边窄边框的趋势下,指纹辨识模组只能后置或侧置,但未来随着光学式以及各种新技术的演进,会朝向屏幕内置发展。目前,能取代电容式指纹的生物辨识技术有: 光学式、超声波、虹膜辨识、3D脸部辨识、声纹辨识和静脉辨识等等。但如果一一分析,就会发现: ●虹膜辨识或是3D脸部辨识仍需在屏幕正面挖出U槽放置模块,对全平面的完整体验仍有缺陷 ●CIS光学式目前须与AMOLED屏结合,在强光以及干手指下的辨识能力也待加强 ●高通7月份发布的新一代超声波技术,号称可以突破1000um厚度之玻璃,水下辨识,穿透金属壳辨识 ●最终的屏幕内置方案可以考虑TFT光学式,也就是将传感器与接收器置放于TFT阵列中,可做到任意区域指纹辨识。但因为此传感器在高分辨率下会占据TFT元件区,对高分率面板较不利。若传感器面积太小,感测能力与光电流也随之变小,在使用者体验上会是一大挑战。Micro LED由于其微型化LED的优点,容许较大区域可摆放传感器与接受器,使用者体验极佳,但Micro LED在巨量转移以及其本身的技术困难度反而会是这项技术可以量产普及的瓶颈。 TDDI需求在2017年集中爆发 过去因 TDDI IC 单价偏高,导致整体In-Cell面板模组报价居高不下,但随着面板厂与IC设计厂商持续针对产品进行优化,TDDI IC降价速度加快,也可望加速提升整体In-Cell的渗透率。预计2018 年,In-Cell方案的渗透率将达37.6%,其中搭载TDDI IC的In-Cell产品比重也有机会提升至 22%。 据IHS统计,自2016年第二季度TDDI芯片开始快速成长,2017年将成长200%,整体市场达到1亿颗。预估到2020年,全球TDDI数量规模将达到6.54亿颗。而在2017 H2大中华区新开的18:9面板中,5成以上搭配TDDI,高阶机种超过6成。 2017 H2大中华区新开面板分布 尽管全产业链都在面临着全新的挑战,但显示驱动芯片受到的影响是最直接的,以下四大趋势是其未来发展重点。 ●速度与EMI干扰增加,采用C-PHY以降低频宽及Lane数 ●阻抗匹配,Lane内信号耦合,使得PCB/FPC设计难度变高,SI(Signal Integrity)仿真更为重要 ●C-PHY & D-PHY并存为现行主流,2018年后高端产品会以C-PHY为主 ●高端带RAM产品,成本增加从而走向定制化 全面屏,集创北方TDDI弯道超车的机会 “我们在三、四年前就已经看到市场的走向,并开始着手研发TDDI相关技术。”集创北方副总裁Benjamin Zhou在接受媒体采访时表示,全面屏给手机产业链带来了全新的发展机遇,同样带给了包括集创北方在内的大陆驱动芯片企业巨大的市场机会。在这一轮转变当中,如果大陆驱动芯片企业能够快速跟上潮流,就有可能取得弯道超车的机会。 为了应对全面屏设计挑战以及触控显示驱动一体化技术最新的发展需求,集创北方日前推出了最新一代触控显示单芯片解决方案ITD(Integrated-touch-driver)ICNL9911。新一代ICNL9911支持18:9全面屏设计,支持a-Si HD面板,具有卓越的显示、触控性能,超低动态功耗可保证超长待机。 搭配内嵌式In-Cell面板,ICNL9911在前一代FHD ITD产品ICNL9920的基础上进行了持续改进,并重点针对a-Si减光罩方案的技术挑战进行了优化,实现了显示、触控1+1>2的效果,显示、触控性能均较分立式方案有了显著提升。 通过自有的低功耗架构设计,ICNL9911具有智能SD/GIP EQ功能,能够实现动态SD驱动控制,对各模块实现精细功耗管理,并在各种功耗模式下内置多种灵活的配置可供选择。在相同工作模式下,与业界同类产品相比,功耗显著降低。 通过内建新一代显示算法,ICNL9911在色彩、对比度以及不同环境光下的画面显示,都有出色的表现。通过对局部对比度的自动调节技术,背光源维持原始亮度,而人物面部等细节特征得到了提升,从而达到HDR显示效果。 此外,考虑到In-cell面板由于整合了触控传感器,工艺更为复杂,对面板良率提出了更高的挑战。为支持面板厂解决面板良率问题,ICNL9911内置了高效率、高灵敏的面板自测试功能,可辅助面板厂快速准确检测出面板不良并定位不良原因,保障面板厂的良率提升。 集创北方在2016年底推出了首款FHD ITD产品ICNL9920,此番之所以推出针对HD分辨率的ICNL9911,Benjamin Zhou解释说,在华为、OPPO、VIVO等一线厂商的未来产品规划中,HD分辨率手机的出货量仍达40%-50%以上,这非常符合集创的“产品金字塔”策略,即“永远为市场容量最大的部分提供最具性价比的产品”。2018年,集创北方还将陆续推出支持更高屏占比例的HD、FHD TDDI IC。 在工艺路线选择方面,ICNL9920、ICNL9911以及后续产品都将采用全集成In-cell工艺。因为相比混合式In-cell复杂的工艺,全集成In-cell技术降低了制造门槛,提高了生产效率,是各大面板厂的发展主流,极大缓解了目前显示屏紧缺的状况。
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发布时间:2017-09-19 00:00 阅读量:1588 继续阅读>>
iPhone 8无缘OLED<span style='color:red'>全面屏</span>,iPhone X背后是怎样的OLED产业链
对于今年的手机市场,最火热的词无疑是“涨价”、“全面屏”、“OLED”、“无线充电”。如今恰是旗舰机发布的高峰期,主流手机厂商新品都绕不开“全面屏”三个字,似乎“旗舰一夜春风来,千机万机全面屏”。 作为手机成本最高的部件,屏幕无疑是智能手机创新的重点,屏幕材质从a-Si向LTPSLCD、OLED发展,触控方案从外挂式发展到内嵌式,尺寸从3英寸到4英寸再到5.5英寸甚至更大。 全面屏时代开启 全面屏手机是指TP屏占比在90%以上的超窄边框设计的手机。 早在2013年,夏普就发布了比例为17:9的高屏占比手机,这是全球首款窄边全面屏手机,但自身手机品牌影响力不够以及技术发展趋势,这款手机诞生在一个错误的时间,于是全面屏的概念也并未走红。 真正将全面屏捧红的是小米。2016年10月25日,小米曾经推出了“全面屏”设计的小米MIX,引起了极大的轰动,与夏普的理念一致——在同样手机尺寸的情况下尽量增加完整屏幕的面积,以提供最佳的视觉感受和交互体验。 有机构预期,2017年全面屏智能机市场的渗透率为6%,而受到苹果、三星、华为等采用全面屏的红利影响,2018年会飙升到50%,2019年全面屏的渗透率将会攀升到70%,后续逐步上升至2021年93%。 机遇与挑战共存 目前,全面屏在结构设计、摄像头、听筒、天线设计、软件UI、指纹识别、工艺设计、光距离传感器等方面都面临着相应的技术挑战,而全面屏玻璃的设计、摄像头小型化、听筒小型化、新型指纹芯片的随着全面屏而进行的演变也将会引发整个手机产业链的变革。 面板厂的优势在于拥有OLED、IGZO、Incell、Oncell面板资源,但各面板厂对于制程把控的规划不同,并非所有面板厂商都拥有面板三段制程,后段外包模式仍然存在。由于2018年全面屏应用集中于OLED、LTPS、IGZO等屏幕资源,模组厂商的优势在于可以根据下游需求灵活整合各种面板资源,并融合前置摄像头、指纹识别模组的设计要求,提供一站式服务。因此面板厂与模组厂各具优势,全面屏加工后段的主导权仍在博弈之中。 全面屏与OLED是天生一对? 尽管全面屏与OLED没有这必然的关联关系,但随着全面屏时代的开启,OLED也将呈现迅猛的增长趋势。因为OLED是全面屏技术最为理想的实现平台: -OLED为自发光,无需担心BM(遮盖漏光)区域漏光,并且可进一步减小组装预留公差,从而使得BM区域进一步变窄; -柔性OLED屏幕的下端子区域较短,易于实现窄边框设计; -柔性基板的机械应力非常小,异形切割难度小,速度快,良率高。在异形切割方面,相比LCDOLED有天生的优势。 目前,三星掌握全球小尺寸OLED 95%产能,JDI、LG、京东方、深天马等面板厂纷纷布局OLED 6代线,预计2018、2019年将大规模达产。三星在2016年已经达成4亿片OLED面板出货目标,2017年生产目标5.5亿片,增幅37%,其中56%将自用。 随着京东方、天马等面板厂商OLED技术的逐渐成熟,OLED在全面屏领域的市占率将呈现稳步上升的态势。 那么,LTPS LCD与a-Si LCD在全面屏时代的命途又将如何? 肯定的回答是LTPS LCD、a-Si LCD受益程度都依次小于OLED。尽管显示市场依旧是LCD占据主流,但OLED的占比在逐年提高,有不断挤压LCD市场的态势,特别是AMOLED。这都源于自身性能,OLED明显由于LCD;在窄边框能力方面,a-Si LCD材质就远不及LTPS LCD。 OLED与显示产业 OLED(有机发光二极管)又称为有机发光半导体、有机电激光显示,由美籍华裔教授邓青云于1983年在实验室中发现。OLED产品应用领域众多,目前最具影响力的为OLED显示产业及照明产业。下面就详细讲述OLED与显示产业之间的故事。 OLED可分为无源驱动(PMOLED)和有源驱动(AMOLED)两类。 PMOLED的构造较简单,驱动视电流决定灰阶,应用在小尺寸产品上的分辨率及画质表现还算不错,但若要往大尺寸应用产品发展,恐怕会提高消耗电量、寿命降低的问题发生。PMOLED易于制造,但其耗电量大于其他类型的OLED,但仍小于LCD,这主要是因为它需要外部电路的缘故。主要应用于照明、8英寸以下单色、多彩及全彩显示器,目标市场为车用音响显示器、手机、PDA、游戏机等音色或多彩中小型显示器,企图抢占TN/STN既有的市场。 有源的电流整流性较无源方式佳,AMOLED不易产生漏电现象,同时使用在低温多晶硅TFT技术时,电流可以产生阻抗较低的小型TFT,符合大尺寸、大画面OLED显示器的需求。应用于8英寸以上全彩显示器及移动显示领域(手机,平板等)。AMOLED的优势是传统LCD难以企及的。 全球第一个OLED产品于1997年推出,韩国三星于2007年投入巨资建立AMOLED生产线是,同时LG也开始涉足此领域。据统计,目前全球共有130多家OLED生产厂商。尽管涉足厂商之多,但是前沿核心技术仍掌握在发达国家手中,尤其是在柔性OLED方面。 全面屏时代,OLED产业链谁将受益 全面屏时代,OLED是最大受益者。当然,也可以说全面屏是OLED时代的受益者。 OLED产业化进程加快及终端需求快速增长将带动整条产业链的快速扩张,包括上游原材料及生产设备,中游面板制造和模组组装,下游的显示应用领域(智能手机、消费电子、汽车电子和智能穿戴等)。 上游 OLED上游材料主要包括阴极、阳极、传输层材料、发光层材料。其中,传输层材料和发光层材料与LCD中的材料不同,属于新增量。上游材料作为技术壁垒较高的领域,目前主要被欧美日韩厂商垄断,以小分子发光材料为例,日韩系厂商约占80%市场份额。我国材料厂商主要生产OLED材料的中间体和单体粗品。 在材料方面将分得市场红利的有: 从生产设备领域看,日本厂商Tokki和Ulvac在蒸镀设备领域绝对领先,美国3M、SEIKO、SUSS等公司在显影、测试设备方面优势明显。比如OLED制作过程中极为重要的蒸镀设备,每年canon只能提供9台,而三星包揽了4台。 中游 全球OLED产能基本集中在韩日中台,而且中国厂商在OLED的投资以及新增的产线最多,在2019-2020年产线全部达产之后,到时韩国5.5代线以上生产线有11条,日本3条,台湾5条,而中国15条。自2016年来,京东方、深天马、国显光电、信利光电等企业加速布局OLED面板生产线。 据Wits View预测,2018年韩系面板厂的OLED产能占比将由2016年的95%下滑至76%,中国面板厂商在资金充沛的优势下,有望将产能占比由4%拉升至19%,产能扩张的空间巨大。 因此中国有望改变韩日在面板的垄断地位,而对于国产上游原材料以及设备厂商来说也是机遇。 下游 除了智能手机外,OLED在电视、汽车和航天、可穿戴设备以及工业应用等方面依然有较大的增长潜力。 总结而言,短期内上游原材料、生产设备将首先受益,受益程度最高;中游面板制造产能将持续释放,而在此过程中,中国所占的市场份额将逐渐增高,对韩系是一大打击;OLED产业将受下游多元化应用的持续推动,两者相辅相成,相互促进。
发布时间:2017-09-14 00:00 阅读量:1718 继续阅读>>
<span style='color:red'>全面屏</span>时代来了,高通在指纹识别上有赚钱新法宝?
随着无边框全屏幕设计将成智能型手机标准规格,也带动指纹、虹膜和脸部识别等相关技术成为市场关注焦点,其中,高通(Qualcomm)近期挟手机平台龙头优势,携手大陆Vivo展示最新超声波指纹感测器技术。 高通移动运算部门副总裁Seshu Madhavapeddy表示,与目前电容式指纹感测器相比,新一代超声波指纹感测器不仅可实现相同的精确度和时延表现,在模组大小和功耗方面亦具竞争力,预期未来将有更多OEM业者会选择采用高通方案,成为手机市场上主流应用技术。 过去智能型手机屏幕为有边框的设计,目前正进入无边框设计世代,也就是屏幕覆盖整个智能型手机正面的形态,此趋势也带来了诸多挑战,其中之一就是如何设置指纹感测器。 当智能型手机有边框的时候,可将指纹感测器放在手机边框底部的home键下面,大多数业者都采取此方式,然随着智能型手机进化至全屏幕设计、没有边框之后,就没有空间留给指纹感测器,因此目前的选择方案是将指纹感测器放在手机正面屏幕下方或背面。 但手机背面的材质大多是玻璃或金属,指纹感测器设置在手机背面,就须置于玻璃或金属外壳的下面,不过一旦开孔之后,就很难实现防水设计。 为解决此一挑战,高通也推出最新一代的指纹感测器技术,包括3款全新的指纹感测器,分别针对屏幕、玻璃和金属:针对屏幕的指纹感测器能穿透厚度最高达1,200um的多层OLED显示器;针对金属、玻璃的指纹感测器则可穿透厚度达800µm的外盖玻璃及厚度达650µm的铝板。 Madhavapeddy指出,与目前应用于智能型手机的电容式指纹感测器相比,高通可实现相同的精确度和时延表现,且在模组大小和功耗方面相当具有竞争力,此外,超声波指纹感测器能穿透屏幕、金属和玻璃等更厚的材质,且可支援其他功能,如可在水下通过超声波指纹感测器解锁手机,并在水下拍照,实现水下操作与防水功能。 此外,手指上有水、油渍及污物等也可以工作,亦可支援心跳和血流检测,让指纹识别更加安全,而目前要实现这些功能,OEM业者通常需要在手机中增加额外的感测器,高通超声波指纹感测器则是在一个感测器就可达到。 值得一提的是,超声波指纹感测器的下一项新特性是手势识别,若在感测器上下左右滑动手指,即可识别你手势方向,可用于支援新的手机UI功能。 安全性方面,高通指纹感测器与Snapdragon处理器在安全基础上进行了整合,所有采集的指纹资讯都被储存在安全的硬体环境中,透过感测器解锁手机的匹配演算法是在高通可信执行环境中运行的,从指纹的录入到匹配都非常安全。 超声波指纹感测器适用于所有Snapdragon平台,也可以应用在非Snapdragon平台,针对玻璃和金属的指纹感测器预计将于7月推出,2018年上半应用于商用终端;针对屏幕的指纹感测器预计10月推出,2018年初夏天商用终端就会上市。 另一方面,高通在制造超声波指纹感测器方面拥有许多相关专利,现也建立自己的供应管道,其中生产模组的合作伙伴可利用高通技术设计指纹识别模组,目前高通正与模组制造且同时也是电容式指纹模组的供应商合作。 也因为合作伙伴对于手机生态链系统非常熟悉,所以能满足模组尺寸、性能、功耗、成本等方面的制造需求,超声波指纹感测器在各方面都相当有竞争力,随着更多手机OEM厂商愿意采用高通新一代超声波指纹感测器,传统电容式指纹感测器的使用比例将会下降。 Madhavapeddy也强调,在产品量产前,确实性能和表现上还会有一定提升的空间,目前主要是在成熟度及感测器软体整合方面进行调整,当中并无任何技术障碍需要克服和解决,另对比第一代产品,第二代全新超声波指纹感测器在架构方面进行了显著改进和优化,功耗也大幅下降。
发布时间:2017-07-07 00:00 阅读量:1761 继续阅读>>

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