兆易创新推出PC<span style='color:red'>指纹识别</span>解决方案，带来安全便捷新体验
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兆易创新推出PC指纹识别解决方案，带来安全便捷新体验

　　兆易创新GigaDevice (股票代码 603986)今日宣布，正式推出全新PC指纹识别解决方案，包括GSL6186 MoC(Match-on-Chip)和GSL6150H0 MoH(Match-on-Host)。方案基于先进的生物识别技术，通过便捷的指纹读取功能，帮助用户快速、安全地登录Windows PC设备。其中，GSL6186 MoC方案已通过Windows Hello增强型登录安全性认证(Windows Hello Enhanced Sign-in Security)和微软Windows Hardware Lab Kit(HLK)认证，进入微软AVL准入供应商名单。　　兆易创新GSL6186 MoC指纹识别解决方案采用SiP系统级封装技术，在芯片内部集成指纹算法运行加速模块和存储模块，将优异的电容指纹硬件检测技术与自有知识产权的指纹算法相结合，使整体解锁达到高性能。在安全性方面，这种SiP系统级封装技术避免用户个人隐私的泄露。此外，方案还支持POA、低延时，提升了用户体验;支持USB、SPI接口，以及多种主机平台;并可根据客户需求定制不同的尺寸和形状，满足多样化外观设计。在应用方面，该方案适用于解锁、系统/APP应用软件登录、在线支付等多种场景，为用户提供更便捷的操作体验。　　兆易创新GSL6150H0 MoH指纹识别解决方案同样配备高性能电容式指纹识别传感器和自主研发的生物识别算法。该方案采用在主控芯片进行指纹匹配的方式，在成本节约方面具有一定优势。　　兆易创新副总裁、传感器事业部总经理支军表示：“我们始终致力于新一代智能终端生物传感技术的创新，深入人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发。公司的指纹产品现已经成为智能手机市场的主流选择，全新GSL6186 MoC和GSL6150H0 MoH方案的推出，标志着我们的指纹识别解决方案进一步拓展至PC领域。在质量管控方面，公司特有的质量方针倡导全员参与，聚焦产品全生命周期的管理，并注重风险的前瞻性控制与流程的持续优化。     本土化闭环供应加之海外弹性供应布局的并行组合，则确保供应链的灵活性和公司业务的持续性和高效性。同时，公司还为客户提供一体化的服务与技术支持，打造便捷的‘一站式’解决方案，助力客户加速产品上市进程。未来，兆易创新还将继续推动产品的优化升级，进一步拓宽在PC、手机、可穿戴、移动健康、IoT等领域的多元布局，为客户呈现更丰富、更创新的解决方案。”
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发布时间：2024-05-22 10:20 阅读量：741 继续阅读>>
上海雷卯：<span style='color:red'>指纹识别</span>静电保护方案
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上海雷卯：指纹识别静电保护方案

　　人体是最大的静电载体，平时就带有上万伏的电压，秋冬干燥的季节，静电更易在人体上积累，指纹识别作为不可避免与人接触应用，静电防护显得十分重要。本方案采用单颗器件防护,节约空间， 保证信号完整性，满足IEC61000-4-2，等级4，接触放电20kV，空气放电20kV。
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发布时间：2024-05-15 09:28 阅读量：561 继续阅读>>
三星扩大晶圆代工业务 物联网,<span style='color:red'>指纹识别</span>列入抢客范围
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三星扩大晶圆代工业务 物联网,指纹识别列入抢客范围

日前，三星宣布扩大晶圆代工业务，新增物联网无线通信(RF)芯片及指纹辨识芯片项目。三星日前宣布，晶圆代工产品项目新增物联网无线通信(RF)芯片及指纹辨识芯片，使8吋晶圆代工项目由4种增加到6种，并且将以180纳米到65纳米制程。在此之前，三星晶圆代工项目主要有嵌入式闪存（eFlash）、电源、显示器驱动IC、影像传感器等。三星8吋晶圆厂位在南韩京畿道，厂房代号为Line 6，可提供65奈米到180奈米制程的晶圆代工服务，三星晶圆代工营销副总Ryan Lee表示，客户对8吋厂的替代解决方案极感兴趣。据悉，三星2017年5月将晶圆代工分拆成独立部门后，8吋晶圆厂即扮演核心要角之一。事实上，三星早已在为扩大晶圆代工业务做准备。据日经新闻报道，今年2月23日，三星电子在首尔附近的华城为一个新的半导体工厂举行了动工仪式，这家芯片厂采用了先进EUV工艺，能够制造7纳米线宽的芯片，专家预测EUV工艺未来还能生产5纳米芯片。这工厂将投资60亿美元，将于明年下半年完成建设、2020年正式投产。日经新闻指出，三星此次新建工厂，是为未来扩大代工业务做准备，尤其是要和台积电公司展开工艺的竞争，缩小市场份额差距。在全球半导体代工市场，三星电子仅排名第四，市场份额远远落后于台积电。2017年7月，三星在接受路透社访问时曾矢言市占要翻三倍至25%，目标是成为全球第二大晶圆代工厂，仅次于台积电。据悉，三星目前正在积极争抢晶圆代工新客户，近期连下两城，先后夺得恩智浦（NXP）以及韩国无厂半导体公司Telechips的新订单。业内消息称，恩智浦将采用三星14纳米制程生产嵌入式处理器，预计今年底开始量产，而Telechips的车用资讯娱乐系统处理器Dolphin+与电视机上盒芯片，今年内也都将交由三星14纳米量产。
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发布时间：2018-03-22 00:00 阅读量：1618 继续阅读>>
深度报告:<span style='color:red'>指纹识别</span>产业链重构带来新机遇
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深度报告:指纹识别产业链重构带来新机遇

　　自进入2017 年之后，指纹识别行业站到了“产业变革”的时间节点上。在光学式和超声波式指纹识别技术方案还不够成熟，既要实现正面隐藏式指纹识别，又不得不采用电容式方案的背景之下，盲孔电容式指纹识别就成为了近期最有前景的under glass 方案。　　全球指纹识别芯片的产业链构成　　指纹识别芯片的产业链也可以分为两大部分，一部分为芯片传感器电路方案和算法设计，另一大重要环节就是指纹识别芯片传感器的制造、封装以及模组制造：　　1、芯片设计环节　　此前国际电子商情在《指纹识别技术原理及全球芯片厂商大盘点》一文中对指纹识别芯片设计公司有详尽的报道，有兴趣的读者可点击链接阅读。　　2、芯片制造环节　　主要有中芯国际、台积电、联电、Magnachip、华润上华、世界先进、华虹宏力、格罗方德等大型晶圆制造厂。　　3、封装环节　　根据传感器方案而定，如按压式蓝宝石方案采用晶圆级封装，由国内华天科技、晶方科技、长电科技封装，硕贝德科阳的3D封装也属于此种工艺。　　4、模组制造　　模组制造与摄像头模组有相近之处，目前欧菲光、硕贝德、丘钛科技等已积极布局。在封装与模组整合的趋势下，封装环节（华天科技、晶方科技等）、模组环节（欧菲光等）有互相渗透的趋势。　　指纹识别方案发展趋势　　众所周知，指纹识别在手机上的位置，主流为正面和背面，个别方案是放在侧面。比如苹果iPhone系列与三星Galaxy S系列是集成在正面Home键里，小米Note 3、华为Mate 8等放在了手机背部，LG V10植入到手机侧面的电源键里，努比亚Z9也是放在手机侧面。　　从体验上来看，苹果正面指纹识别的体验好于安卓阵营的背部指纹识别方案。但由于AuthenTec被苹果收购之后停止对外服务，恰好 AuthenTec在正面电容按压式指纹识别领域积累了大量的核心专利，同时许多安卓智能手机使用的是虚拟Home键，不具有实体Home键，因此多数安卓智能机的指纹识别是位于手机背面的，包括华为、OPPO、VIVO等主力手机厂。　　1、盲孔式Under Glass指纹识别方案　　自进入2017年之后，随着即将发布的iPhone 8采用屏下Touch ID指纹识别解决方案，安卓阵营的手机厂商势必也会逐渐采用正面隐藏式指纹识别方案。在光学式和超声波式指纹识别技术方案还不够成熟，既要实现正面隐藏式指纹识别，又不得不采用电容式方案的背景之下，盲孔电容式指纹识别就成为了近期最有前景的under glass方案。　　基于电容式原理的三种隐藏式方案是：第一种（Under Cover Glass）是将指纹Sensor置于整个手机玻璃面板下面；第二种（In Glass）更是将Sensor融合进玻璃之中（如IDEX的方案）；第三种（Under Glass Cutout）则将玻璃面板开盲孔（有正面和背面两种）至0.2-0.3mm深，然后在玻璃之下放入Sensor（如汇顶IFS、FPC、LG Innotek的方案）。　　第一种方案（Under Cover Glass）识别精确存在较大的问题，超出电容原理极限，效果不理想。因为目前智能手机正面盖板玻璃厚度普遍超过0.5mm，如果是2.5D玻璃的话厚度超过0.7mm，而根据电容式指纹识别的原理，如果在芯片上方存在的盖板玻璃厚度超过0.3mm时，其识别精确度将大幅降低，因为信号在穿透玻璃时会发生强烈的衰减。尽管多家厂商在算法方面极力优化，提高信号的信噪比，但是该方案仍然难以达到理想的效果。　　第二种方案（In Glass）具有非常高的技术难度，中短期内不具备量产的条件。需要将指纹识别芯片集成在盖板玻璃内部，这需要芯片商与玻璃厂等多个环节的通力合作，中短期内大规模量产是不现实的。　　第三种方案盲孔式Under Glass被普遍看好，具有较大的可行性。汇顶科技、FPC与LG Innotek等厂商的力推的本方案，是在盖板玻璃上方或下方挖槽，直接减薄玻璃的厚度至0.2-0.3mm，此时臵于玻璃下方的指纹芯片，信号可以穿透玻璃，从而实现较高的识别精度。相比于第一种方案，本技术方案识别精度遥遥领先，相比于第二种方案，本技术方案加工难度较低。　　目前Under Glass方案的难点在于：首先玻璃本身非常脆弱，如果挖槽，会降低整块玻璃的强度，加大玻璃加工的难度，这对康宁、AGC、肖特等玻璃原材料供应商和蓝思、伯恩、星星科技等玻璃加工商而言，具有一定的挑战性；为了提高信号的信噪比，减少信号在塑封材料中的损失，芯片的封装需要采用先进的TSV技术（可有效缩减芯片厚度）；盲孔的深度及平整度公差很难控制，而采用TSV 的指纹芯片需要直接与玻璃贴合，因此对于玻璃加工而言有较高的技术要求。　　2016年12月，采用汇顶IFS技术的联想ZUK Edge手机发布。2017年2月，华为发布全新旗舰机P10，部分手机采用了汇顶的IFS技术，这表明盲孔电容式UnderGlass指纹技术已经具备量产所需的成熟度。　　2、正面盖板“超薄式指纹识别方案　　前文提到，目前电容式Under Glass 方案在玻璃加工方面存在非常大的困难，即使已经有商业化的产品推出（如联想ZUK Edge和华为P10），但是产品的良率和成本问题仍然是很大的瓶颈。　　与此同时，基于现在主流的正面开通孔式方案的升级产品——可以嵌入玻璃的“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板模组的指纹识别，由于可以提高屏占比，今年也可能被一些旗舰机型采用，也是重要趋势之一。　　采用“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板的指纹识别模组，可以有效缩小整个模组的体积，尤其是厚度，从而使得整个模组的厚度不超过盖板玻璃。这样的话，手机的显示屏幕便可以向下拓展，与指纹Home键的距离更加紧密（甚至可以覆盖Home键位臵），从而大幅提升整个屏幕的屏占比。　　目前，该方案已经开始在多家手机厂商测试，有望成为今年的趋势之一。由于传统的wire bonding封装是难以有效缩减芯片厚度的，采用TSV 封装可以解决该问题。　　电容式Underglass方案与正面盖板“超薄式”方案产业链分析　　现阶段，开通孔的指纹识别方案仍然是主流，按照正面盖板材料的不同，可以分为Coating（镀膜）、蓝宝石盖板、玻璃盖板和陶瓷盖板四类。　　Coating方案是直接在芯片正面镀膜（高光涂料），信号强，成本低，缺点是容易损坏，不耐磨；蓝宝石方案美观，耐磨，但是加工难度大，成本高，用于中高端手机上；玻璃方案被众多中低端手机所采用，成本比蓝宝石低许多；陶瓷（氧化锆）方案最近开始流行，与蓝宝石相比其强度大，成本低，产能良率还存在一定问题。　　从产业链结构方面来说，上述四种方案是类似的，区别就在于盖板材料的不同。我们以蓝宝石方案代表——iPhone5s的指纹识别为例来说明，主要的模组结构分为：蓝宝石盖板、金属环、粘合材料、传感器芯片、触控开关、电路板等。　　图：苹果iPhone5s 指纹识别模组拆解　　电容式Under Glass指纹识别方案相比于目前的指纹识别会有非常大的变化。不需要专门的蓝宝石、玻璃、陶瓷等盖板材料，不需要金属环，不需要触控开关，不需要芯片正面的粘合材料；芯片制造并不会发生大的变化，目前的8英寸0.18um工艺可以满足需求；但是芯片设计和芯片封装，以及玻璃加工的重要性越发明显。　　图：蓝宝石的指纹识别模组成本结构　　1、芯片封装地位提升，TSV封装将成为必然之选　　目前，大多数指纹识别方案，芯片采用wire bonding工艺进行封装，技术成熟，成本低。由于表面需要与盖板材料贴合，因此在芯片的正面会进行塑封处理，将金属引线掩埋起来，形成平整的表面。塑封的存在会影响信号识别的精度，同时增加芯片的厚度，但是对于如今主流的开孔指纹形式来说，问题并不大，因为芯片+盖板材料（或Coating）直接与手指接触，仍然可以实现较好的指纹识别体验。　　9　　图：目前主流的正面开孔指纹芯片封装-wire bonding　　2016年以来，一些手机厂商开始向苹果学习，对指纹识别芯片进行小规模的trench或TSV封装，如华为Mate9 Pro采用的是trench+TSV封装工艺（比直接TSV工艺容易一些）。因为先进封装直接的好处就是信号变强，指纹识别精度体验更佳，更重要的是芯片厚度变薄，从而缩减指纹模组的高度，可以扩大屏占比。　　前文提到，电容式Underglass方案与正面盖板“超薄式”方案是指纹识别两个重要的趋势。一方面，对于 “超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板的指纹识别方案，由于玻璃非常薄，传统的wire bonding封装难以有效缩减芯片厚度，采用TSV封装可以解决该问题。　　另一方面，对于电容式Under Glass方案——在盖板玻璃的正面或背面开盲孔，芯片是直接内置于盖板玻璃之下的，本来电容信号穿透玻璃就已经存在较大困难，如果还有塑封材料的话，信号质量将更加堪忧。如果不采用塑封的话，wire bonding的键合线直接暴露在外，会导致芯片正面不够平整，是无法与盖板玻璃紧密贴合的。采用TSV封装可以解决该问题。因此，我们认为TSV封装将取代wire bonding是必然的，“TSV+SiP”的封装工艺将成为整个指纹芯片的关键，具备先进的TSV和SiP封装工艺的厂商将受益。　　9　　图：TSV封装　　11　　图：正面盲孔Underglass 指纹识别TSV 封装结构　　2、玻璃加工至关重要，工艺难度大，良率问题是瓶颈　　对于电容式Under Glass指纹识别，目前非常大的困难在于玻璃挖槽的良率问题，因为现如今的手机正面2D玻璃非常薄（0.5mm左右），2.5D玻璃0.7-0.8mm，直接进行挖槽的话，极容易造成玻璃的损坏。　　13　　图：盲孔式指纹识别玻璃加工要求高　　手机越来越薄是趋势，这也是手机的重要卖点，因此各大厂商竞相追逐更加薄的盖板玻璃，目前普通的手机2D盖板玻璃厚度在0.5mm左右（2.5D玻璃为0.7mm左右）。根据我们前文的分析，如果采用玻璃挖盲孔（正面或背面）的方式来实现指纹识别的话，为了保证电容式指纹识别的效果，需要将玻璃挖出0.2-0.3mm的方形盲孔，同时，玻璃在减薄之后，剩下的部分厚度仅为0.2-0.3mm，玻璃槽面的平整度、直角的弧度、锲边的垂直度对于指纹识别的最终效果影响极大，是最关键的几个因素，这对于玻璃加工的要求非常之高，远高于目前玻璃加工企业的良率保证水平。　　图：CNC 精雕机用于玻璃开孔和磨边　　对手机玻璃进行开孔和磨边的主要设备是CNC精雕机，目前大多数CNC产品的尺寸精度为0.01mm，崩边量不大于0.01mm，如此的精度对于玻璃挖盲孔而言是不够的。　　3D玻璃受到追捧，已经开始大规模应用。智能手机外壳材料经历了塑料、金属、玻璃的发展过程。目前主流的旗舰手机大多正面采用2D/2.5D玻璃、背面为金属机身。三星2016年发布的Galaxy S7 Edge采用了3D曲面玻璃的外观设计，被称为是当前颜值最高的手机，并受到了市场的热捧，一季度Galaxy S7/Edge销量达到1000万台。　　2D玻璃盖板或外壳是普通的平面玻璃，而2.5D玻璃盖板或外壳正面是平的，但边缘部分向下凹陷成一个弧形，3D玻璃盖板或外壳的整个正面都会发生弯曲，凸出向外。　　对于2.5D和3D来说，在玻璃上挖盲孔是更加困难的。普通的2D玻璃是完全平面的，而2.5D和3D玻璃时经过热弯处理之后，玻璃的厚度已经变的不均匀，在这种情况下，继续进行挖孔的话，更加难以控制槽内的平整度和垂直度。　　综上所述，我们认为，在电容式Under Glass方案中，玻璃加工的重要性越发的明显，玻璃加工的良率将直接影响指纹芯片的效果和成本，具备高品质、高技术玻璃加工的公司将显著受益。　　3、芯片设计和算法是识别效果的核心因素　　由于电容式识别方案在原理上，其信号是难以穿透玻璃的。尽管指纹识别芯片设计公司详尽一切办法（包括成功添加射频功能），使得指纹信号勉强可以突破0.1mm 厚度的蓝宝石/玻璃/陶瓷，但是检测到的信号是非常弱的，识别的算法仍然是至关重要的。　　对于电容式Under Glass 方案而言，指纹信号需要穿透的玻璃厚度为0.2-0.3mm，传统的电容式算法是无法回收足够信噪比的信号。除了要提升驱动IC 的信噪比外，软件算法的know how 更重要。算法方面的另一个难点则是由于图像距离变远，图像是比较虚的，如何让图像变得更清晰？这里涉及图像预处理的问题；另一个则是图像匹配的问题，由于图像质量比前一代的要差，图像匹配就会变得更困难，这里算法就更复杂了。　　例如，国内的汇顶科技，就针对IFS 方案专门开发了自适应深度传感技术和可变增强图像处理技术。　　17图：汇顶科技针对IFS 的自适应深度传感技术　　未来超声波式指纹识别产业链分析　　对于未来的光学式Under Display指纹识别方案，产业链与电容式方案将大为不同。出于信号信噪比的考虑，为了与手机显示屏中的RGB可见光相区分，同时减少环境光线的干扰，光学式指纹识别将采用近红外光的光源。类似于虹膜识别、主动式人脸识别的产业链结构，整个产品的核心除了算法之外，在硬件端最重要的变化，就是多了近红外光源、光学器件（RGBIR滤色片）、图像传感器等。因此近红外LED光源提供商、光学滤色片供应商和光学图像传感器厂商将显著受益于本方案。　　整个超声波指纹识别产业链可以划分为三大部分：算法、硬件和模组制造。　　图：超声波指纹识别产业链结构　　1、算法方面　　成熟的技术方案主要掌握在少数大厂手中，如高通旗下的Ultra-Scan，与苹果合作的Sonavation，芯片大厂Invensense，国内公司还不具备相应的技术实力。　　2、硬件方面　　主要包括MEMS 超声波传感器、ASIC 芯片、柔性PCB 板和IC 分立器件等。其中，MEMS 超声波传感器主要部件为超声波发射层与接收层（压电材料）和TFT（薄膜晶体管）电路层。　　（1）压电材料　　目前，高通采用的是PVDF 有机聚合物压电材料，InvenSense 采用的是AlN 压电陶瓷，Sonavation 采用的也是压电陶瓷材料。PVDF 的功耗低，适合移动终端，但是效率和频率都低于压电陶瓷材料，器件性能一般。而压电陶瓷材料，如AlN、PZT、ZnO等，产业链相对成熟，器件的响应效率高。其中，AlN 声速高、热导率高、损耗低、可以与CMOS 工艺兼容，因此比较利于实现声表面波器件的高频化、高功率化、高集成化，是潜力材料，现在的问题就是相比于PZT、ZnO 的压电系数偏低。　　在压电陶瓷材料方面，国内公司有三环集团、捷成科创等，其中在最佳的AlN 压电材料方面，目前国内参与的公司或机构较少，清华大学微电子学院在AlN 方面具备一定实力，北京中科汉天下正在建设AlN 生产线，计划用于FBAR 滤波器。　　（2）MEMS 制造　　MEMS 超声波传感器是由大量的超声波传感器阵列构成，技术难度大，壁垒高，主要通过MEMS 和CMOS 工艺结合的形式进行制造和封测。因此具备MEMS 设计、制造和封测技术的厂商将显著受益这一些市场。　　目前Invensense 的MEMS 超声波传感器主要是新加坡IME+格罗方德代工，其中新加坡IME 负责AlN 压电陶瓷的研发，格罗方德负责MEMS 的量产。　　（3）ASIC 芯片　　由于具备3D 指纹图像信息采集，甚至有望实现皮肤组织结构和血管内血流信息采集，因此超声波指纹识别对图像的处理要求更高，这使得高通等公司直接在其技术方案里集成了专用的ASIC 芯片。　　3、模组制造方面　　由于超声波指纹识别技术还没有大规模商业化普及，高通的技术方案刚刚被小米采用。因此，在模组制造方面，国内公司还不具有相关经验。但是，在电容式指纹识别领域，国内公司舜宇光学、欧菲光、丘钛科技、硕贝德等已经积累了丰富的指纹识别模组制造经验，有望在未来的超声波指纹识别市场中受益。
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发布时间：2017-08-17 00:00 阅读量：1989 继续阅读>>
全面屏时代来了,高通在<span style='color:red'>指纹识别</span>上有赚钱新法宝?
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全面屏时代来了,高通在指纹识别上有赚钱新法宝?

随着无边框全屏幕设计将成智能型手机标准规格，也带动指纹、虹膜和脸部识别等相关技术成为市场关注焦点，其中，高通(Qualcomm)近期挟手机平台龙头优势，携手大陆Vivo展示最新超声波指纹感测器技术。 高通移动运算部门副总裁Seshu Madhavapeddy表示，与目前电容式指纹感测器相比，新一代超声波指纹感测器不仅可实现相同的精确度和时延表现，在模组大小和功耗方面亦具竞争力，预期未来将有更多OEM业者会选择采用高通方案，成为手机市场上主流应用技术。 过去智能型手机屏幕为有边框的设计，目前正进入无边框设计世代，也就是屏幕覆盖整个智能型手机正面的形态，此趋势也带来了诸多挑战，其中之一就是如何设置指纹感测器。 当智能型手机有边框的时候，可将指纹感测器放在手机边框底部的home键下面，大多数业者都采取此方式，然随着智能型手机进化至全屏幕设计、没有边框之后，就没有空间留给指纹感测器，因此目前的选择方案是将指纹感测器放在手机正面屏幕下方或背面。 但手机背面的材质大多是玻璃或金属，指纹感测器设置在手机背面，就须置于玻璃或金属外壳的下面，不过一旦开孔之后，就很难实现防水设计。 为解决此一挑战，高通也推出最新一代的指纹感测器技术，包括3款全新的指纹感测器，分别针对屏幕、玻璃和金属：针对屏幕的指纹感测器能穿透厚度最高达1,200um的多层OLED显示器；针对金属、玻璃的指纹感测器则可穿透厚度达800µm的外盖玻璃及厚度达650µm的铝板。 Madhavapeddy指出，与目前应用于智能型手机的电容式指纹感测器相比，高通可实现相同的精确度和时延表现，且在模组大小和功耗方面相当具有竞争力，此外，超声波指纹感测器能穿透屏幕、金属和玻璃等更厚的材质，且可支援其他功能，如可在水下通过超声波指纹感测器解锁手机，并在水下拍照，实现水下操作与防水功能。 此外，手指上有水、油渍及污物等也可以工作，亦可支援心跳和血流检测，让指纹识别更加安全，而目前要实现这些功能，OEM业者通常需要在手机中增加额外的感测器，高通超声波指纹感测器则是在一个感测器就可达到。 值得一提的是，超声波指纹感测器的下一项新特性是手势识别，若在感测器上下左右滑动手指，即可识别你手势方向，可用于支援新的手机UI功能。 安全性方面，高通指纹感测器与Snapdragon处理器在安全基础上进行了整合，所有采集的指纹资讯都被储存在安全的硬体环境中，透过感测器解锁手机的匹配演算法是在高通可信执行环境中运行的，从指纹的录入到匹配都非常安全。 超声波指纹感测器适用于所有Snapdragon平台，也可以应用在非Snapdragon平台，针对玻璃和金属的指纹感测器预计将于7月推出，2018年上半应用于商用终端；针对屏幕的指纹感测器预计10月推出，2018年初夏天商用终端就会上市。 另一方面，高通在制造超声波指纹感测器方面拥有许多相关专利，现也建立自己的供应管道，其中生产模组的合作伙伴可利用高通技术设计指纹识别模组，目前高通正与模组制造且同时也是电容式指纹模组的供应商合作。 也因为合作伙伴对于手机生态链系统非常熟悉，所以能满足模组尺寸、性能、功耗、成本等方面的制造需求，超声波指纹感测器在各方面都相当有竞争力，随着更多手机OEM厂商愿意采用高通新一代超声波指纹感测器，传统电容式指纹感测器的使用比例将会下降。 Madhavapeddy也强调，在产品量产前，确实性能和表现上还会有一定提升的空间，目前主要是在成熟度及感测器软体整合方面进行调整，当中并无任何技术障碍需要克服和解决，另对比第一代产品，第二代全新超声波指纹感测器在架构方面进行了显著改进和优化，功耗也大幅下降。
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发布时间：2017-07-07 00:00 阅读量：1761 继续阅读>>
<span style='color:red'>指纹识别</span>多领域扩张,汇顶/神盾好光景还有几年?
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指纹识别多领域扩张,汇顶/神盾好光景还有几年?

移动支付已成为全球金融支付市场主流应用，原本仅在中、高端智能手机配置的指纹识别功能，2017年开始席卷全球低端智能手机市场，甚至指纹金融卡新品亦纷纷推出，两岸芯片厂商借由芯片及模组成本优势，可望成为最大受惠者，包括汇顶、神盾等厂商均看好2017年旗下指纹识别芯片解决方案业绩可望倍增，且客户群从原先的移动装置市场，扩大到金融服务、NB、家电、工业用、甚至汽车领域客户群。  2017年上半两岸指纹识别芯片供应商营运成长表现，明显较其他同业高人一等，其中，2017年第1季勇夺大陆指纹识别芯片市场宝座的汇顶，近期单季营收均较2016年同期有逾70%的成长表现，显示汇顶已在大陆移动装置指纹识别芯片市场拿下多家重量级客户订单。  由于指纹识别应用增长空间仍相当大，加上汇顶开始锁定NB、平板电脑等客户群，积极导入指纹识别芯片解决方案，并高度关注智能锁、指纹金融卡等其他利基产品市场，汇顶2017年营运成长动能强劲，已在两岸半导体供应链的预期之中。  神盾则是2017年台湾指纹识别芯片供应商的大黑马，结算5月营收年增率高达51%，累积前5个月营收年增率更高达444%，而这仅是神盾指纹识别芯片解决方案出货给少数手机品牌客户的成绩，若加上2017年下半包括韩国及大陆手机品牌客户出货量可望更上一层楼，将让神盾2017年营收及获利表现傲人，有机会夺下2017年台湾IC设计产业最佳进步奖。  台湾IC设计厂商指出，随着量能更大的低端智能手机亦开始搭载指纹识别芯片解决方案，加上高端手机仍持续升级更便捷及安全的指纹识别功能，配合指纹识别应用不断朝向家庭、工业、车用及金融等新兴市场拓展，2017年全球指纹识别芯片市场需求将持续高速成长，扮演相关芯片厂业绩往上冲刺的最强动力来源。  另外，目前包括人脸、虹膜等生物识别应用亦积极抢市，但全球金融单位现阶段仍主要认可指纹识别功能，加上指纹识别具备成本较低、使用便利等特性，业者预期指纹识别功能将主导全球欣欣向荣的移动支付市场，并拥有几年的好光景可期。
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发布时间：2017-06-09 00:00 阅读量：1524 继续阅读>>

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