<span style='color:red'>半导体芯片</span>的升压芯片有哪些种类
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半导体芯片的升压芯片有哪些种类

　　在电子设备中，升压芯片是一种重要的半导体器件，用于将输入电压转换为更高的输出电压。升压芯片广泛应用于各种电子设备和系统中，例如手机、无线传感器网络、电源管理等领域。本文AMEYA360将介绍半导体芯片的升压芯片的种类，包括直流-直流(DC-DC)升压芯片和交流-直流(AC-DC)升压芯片。　　一、直流-直流(DC-DC)升压芯片　　直流-直流升压芯片是一种常见的升压芯片类型，用于将直流输入电压升高到所需的输出电压。下面介绍几种常见的直流-直流升压芯片：　　1、提升型(Boost)升压芯片　　提升型升压芯片是最基本的升压芯片类型之一。它通过开关电源技术，利用能量存储元件如电感或电容，在开关周期内将输入电压提高到所需的输出电压。提升型升压芯片常用于低电压电源或电池供电系统中，为不同组件提供所需的工作电压。　　2、反激型(Flyback)升压芯片　　反激型升压芯片是一种特殊的直流-直流升压芯片，它利用变压器和电容来实现升压转换。反激型升压芯片可以实现高输入电压到低输出电压的升压转换，常用于电源管理、LED驱动、充电器等应用中。　　3、SEPIC升压芯片　　SEPIC(单端式感性元件插入)升压芯片是一种非绝缘型DC-DC升压转换器。它可以将输入电压转换为更高或更低的输出电压，具有较好的稳定性和效率。SEPIC升压芯片适用于需要输入电压范围宽、输出电压可变的应用场景。　  4、Ćuk升压芯片　　Ćuk升压芯片是另一种非绝缘型DC-DC升压转换器。它通过交替连接电感和电容，使输入电压转换为所需的输出电压。Ćuk升压芯片在输入电压和输出电压之间具有电气隔离，并且适用于需要高效率和低噪音的应用。　　二、交流-直流(AC-DC)升压芯片　　除了直流-直流升压芯片，还存在一种类型的升压芯片称为交流-直流升压芯片。它们主要用于将交流电源转换为所需的直流电压。以下是几种常见的交流-直流升压芯片：　　1、前级Boost转换器　　前级Boost转换器是交流-直流升压芯片中最常见的类型之一。它通过整流、滤波和升压转换来将输入的交流电源转换为所需的直流电压。前级Boost转换器广泛应用于电源适配器、手机充电器、电子设备的电源管理等场景。　　2、变压器整流器　　变压器整流器是一种常见的交流-直流升压芯片，它将输入的交流电源通过变压器和整流电路转换为稳定的直流电压。变压器整流器主要用于高功率应用，如工业用途中的电源供应。　　3、桥式整流器　　桥式整流器是一种常见的交流-直流升压芯片，它使用四个二极管组成的整流桥电路将输入的交流电源转换为直流电压。桥式整流器常用于小型电源适配器、电子设备以及家用电器中。　　4、前级PFC(功率因数校正)芯片　　前级PFC芯片是一种特殊的交流-直流升压芯片，用于纠正电源输入的功率因数，提高系统的效率和稳定性。前级PFC芯片广泛应用于高功率电源适配器、服务器电源、工业电源等领域。　　半导体芯片的升压芯片是电子设备中重要的组成部分，用于将输入电压升高到所需的输出电压。直流-直流(DC-DC)升压芯片包括提升型、反激型、SEPIC和Ćuk升压芯片，用于直流电源的升压转换。交流-直流(AC-DC)升压芯片包括前级Boost转换器、变压器整流器、桥式整流器和前级PFC芯片，用于交流电源的升压转换。这些升压芯片在电子设备和系统中发挥着关键的作用，确保稳定的电源供应，提高设备性能和可靠性。
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发布时间：2023-11-16 09:51 阅读量：1534 继续阅读>>
全球<span style='color:red'>半导体芯片</span>行业MCU名录
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全球半导体芯片行业MCU名录

　　今天Ameya360盘点全球半导体行业MCU板块名录。微控制单元MCU ，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer )或者单片机。　　它是把中央处理器(Central Process Unit;CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。诸如手机、PC外围、遥控器，至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等，都可见到MCU的身影。
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发布时间：2022-12-30 14:38 阅读量：2328 继续阅读>>
尼得科推出<span style='color:red'>半导体芯片</span>制造专用LSPM真空泵电机
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尼得科推出半导体芯片制造专用LSPM真空泵电机

　　尼得科（Nidec）推出专用于半导体芯片制造的真空泵电机（LSPM）。该电机采用高效IE2/IE3同步机，功率范围在1.5KW至11KW ，马达极数具备4极和6极两种选项，工作温度范围为-40度~+50度，可在1000米，2000米海拔处工作。　　产品特点：　　1.高效IE3/IE4同步电机　　2.功率：1.5KW至11KW　　3.极数：4极，6极　　4.工作温度：-40度~+50度　　5.海拔：1000米，2000米　　产品参数：
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发布时间：2022-11-14 15:37 阅读量：1813 继续阅读>>
尼得科推出一款<span style='color:red'>半导体芯片</span>制造专用LSPM真空泵马达
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尼得科推出一款半导体芯片制造专用LSPM真空泵马达

    尼得科（Nidec）公司推出一款半导体芯片制造专用LSPM真空泵马达，本产品配置高效IE3/IE4同步电机，功率为1.5kW-11kW，工作温度范围在-40度~+50度之间，极数分为4极和6级。    主要特点：    1.高效IE3/IE4同步电机    2.功率：1.5KW至11KW    3.极数：4极，6极    4.工作温度：-40度~+50度    5.海拔：1000米，2000米
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发布时间：2022-07-13 11:15 阅读量：3265 继续阅读>>
<span style='color:red'>半导体芯片</span>有哪些常见的应用
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半导体芯片有哪些常见的应用

半导体芯片通常也可称为集成电路，是指在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等半导体材料。半导体制造的过程就是“点石成金“的过程，主要是对硅晶圆的一系列处理，简单来说就是通过外延生长、光刻、刻蚀、掺杂和抛光，在硅片上形成所需要的电路，将硅片变成芯片。化合物半导体半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。随着新的半导体材料出现、电力电子技术进步与制作工艺的提高，半导体在过去经历了三代变化。砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）半导体分别作为第二代和第三代半导体的代表，与第一代半导体硅（Si）相比，在高频、高温等方面性能更加优异。化合物半导体芯片因其优异的高频性能，常用来制造功率半导体，其应用领域越来越广泛。在应用中通过变频、变压、变流、功率放大及管理的方式实现两大功能：放大和开关。目前75%以上的电能应用需要进行功率变换以后才能供设备使用。其应用领域越来越广泛。放大：低频功率变为高频功率，充分利用放大作用，就可以使用小功率驱动马达。开关：切换电路的开与关，其开关速度越快，越能实现精密控制。砷化镓半导体砷化镓半导体芯片主要用于微波功率器件，即工作在微波波段（频率300~300000兆赫之间）的半导体器件。由于Si在物理特性上的先天限制，仅能应用在1GHz以下的频率。然而近年来由于无线高频通讯产品迅速发展，使得具备高工作频率、电子迁移速率、抗天然辐射及耗电量小等特性的砷化镓脱颖而出，在微波通讯领域大规模应用。由于砷化镓高频传输的特性，除了在手机应用中飞速成长外，笔记本电脑、平板电脑中搭载的WiFi模组、固定网络无线传输，以及光纤通讯、卫星通讯、点对点微波通讯、有线电视、汽车导航系统、汽车防撞系统等，也分别采用1~4颗数量不等的功率放大器，这都是推动砷化镓成长的强大动力。氮化镓半导体氮化镓材料由于禁带宽度达到3.4eV，与SIC、金刚石等半导体材料一起，被誉为第三代半导体材料，也称为宽禁带半导体。由于氮化镓具有禁带宽度大、击穿电场高、饱和电子速度大、热导率高、介电常数小、化学性质稳定和抗辐射能力强等优点，成为高温、高频、大功率微波器件的shou选材料之一。氮化镓（GaN）与砷化镓（GaAs）性能比较；氮化镓（GaN）与硅（Si）性能比较由于对高速、高温和大功率半导体器件需求的不断增长，使得氮化镓材料器件逐渐被半导体市场应用。其主要应用领域包括：新能源领域：在可再生能源领域，在将风电和太阳能电力接入电网以及减少输电损耗方面，都发挥了极其重要的作用；绿色能源、电动汽车、绿色电子照明等新兴领域正在成为功率器件市场应用的新热点，需求强劲。信息通讯设备领域：增强型氮化镓电晶体表现出高耐辐射性能，从而适用于通讯和科学卫星的功率和通讯系统；点到点通信、卫星通信、各种雷达和新型工业/YL应用都将从这些大功率氮化镓器件的应用中获益。4C产业：国内各主要IT产品仍将保持旺盛的市场需求，笔记本电脑、显示器、打印机、电视机、组合音响、激光视盘机等传统产品以及新兴汽车电子均将在未来保持平稳增长。随着空调、节能电机等电子产品产能向ZG大陆转移，功率半导体的需求也将成倍地增加。智能电网领域：功率半导体在提高整个电力供应链--从发电、输配电到Z后的用电--的能效方面发挥着至关重要的作用。碳化硅半导体碳化硅（SiC）因其在高温、高压、高频等条件下的优异性能表现，成为当前Z受关注的半导体材料之一，在交流-直流转换器等电源转换装置中得到大量应用，未来亦有望在半导体功率器件领域逐步实现对硅的全面替代，碳化硅半导体时代即将开启。与硅器件相比，碳化硅半导体芯片的功率损耗可减少将近50%，从而有效提升电源转换效率。碳化硅器件由于转换效率高、发热小，所以可以有效减小冷却系统的体积，从而实现电源转换装置整体的小型化，这对于新能源汽车等需要大量电源转换装置的系统具有重大的意义。因此，对于需要高转换效率和高功率密度的系统，碳化硅器件具有无可比拟的优势，值得推荐选择。正因为碳化硅具备这些优异的性能，所以它特别适合深井钻探、太阳能逆变器（实现直流与交流的转换）、风能逆变器、电动汽车与混合动力汽车、工业驱动以及轻轨牵引等需要大功率电源转换的应用。
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发布时间：2022-01-17 00:00 阅读量：2076 继续阅读>>
总投资5亿美元，<span style='color:red'>半导体芯片</span>存储封测、液晶显示模组等项目在霍尔果斯开工
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总投资5亿美元，半导体芯片存储封测、液晶显示模组等项目在霍尔果斯开工

日前，4家半导体通信设备生产加工项目集中落户霍尔果斯，项目总投资5亿美元，这批项目的落地将进一步完善霍尔果斯半导体产业链，提高霍尔果斯外资利用能力。州政府党组成员、江苏援伊前方指挥部副总指挥陈翔出席开工仪式，并宣布项目开工。霍尔果斯经济开发区党工委委员、管委会副主任、开发区口岸管理局党组书记张永宁出席开工仪式，市政府党组成员、副市长范增熙主持开工仪式。项目分别是由志阳有限公司(香港)和深圳国润实业发展有限公司投资2亿美元建设的高密度高效集成电路、液晶显示模组、电子通讯产品制造、销售产业链项目；由香港彩龙贸易有限公司和深圳圣泯科技有限公司投资1亿美元建设的半导体芯片存储封测项目；由香港图蓝科技有限公司和深圳市图蓝科技有限公司投资1亿美元建设的智能通信设备及半导体元器件生产项目；由恒星联科技（香港）有限公司和深圳拓变科技有限公司投资1亿美元建设的精密数据电子线材项目。志阳有限公司(香港)董事长赖向群说：“这次在霍尔果斯预计投资2亿美金，建设高效、高密度的集成电路的芯片封测、生产设备以及研发。我们现在到霍尔果斯这里来投资，主要是看中霍尔果斯的区位优势，是在我们陆路上面的最大的一个优势，也为我们以后的发展奠定很好的基础，我们有信心在这里大干快干，撸起袖子加油干。”半导体通讯设备生产加工项目是霍尔果斯积极引进和扶持发展的高科技项目，今年，投资百亿元的霍尔果斯三优富信光电半导体产业园落地霍尔果斯并建成投产，提振了半导体企业在霍尔果斯的发展信心，此次半导体通讯设备生产加工项目的落地就是以霍尔果斯三优富信光电半导体产业园为中心带动引进的。霍尔果斯三优富信光电半导体精工有限公司副总经理宋国强说：“三优富信半导体落户霍尔果斯以后快速的投产，形成了产业规模。而且在国内形成了一定的知名度，有其他相关的一些产业链上的企业陆陆续续来到霍尔果斯考察，最后决定投资霍尔果斯，落地霍尔果斯。他们的落地也会给我们带来产业链上的一个互相补充，对我们也会形成一个规模效应，我们会积极向半导体行业上下游产业去推荐更多的企业落地霍尔果斯，来调研考察霍尔果斯，然后形成一个以半导体为中心的产业链集群。”今年以来，霍尔果斯完成招商重点产业项目33个，总投资372.56亿元，较去年同期分别增长了266.7%和190.1%。该批项目的落地，为霍尔果斯打造百亿级电子信息产业园注入了新动力，也为霍尔果斯经济高质量发展奠定了坚实的基础。霍尔果斯经济开发区招商局（商务经信局）党组书记、局长 甄飞说：“此次集中开工的4家企业是我们今年引进的第一批外资企业，总共投资5亿美元，这批项目的落地能够加速加快我们霍尔果斯半导体产业的集聚，形成集聚效应。下一步我们将以高科技和外资企业为重点，作为落实第三次中央新疆工作座谈会精神的重要举措。”
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发布时间：2020-09-28 00:00 阅读量：1589 继续阅读>>
电子垃圾泛滥,可生物分解的<span style='color:red'>半导体芯片</span>在哪里?
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电子垃圾泛滥,可生物分解的半导体芯片在哪里?

　　美国斯坦福大学(Stanford university)的研究人员打造了一种像皮肤般柔软且有机的半导体组件，只需添加弱酸(如醋酸)即可使其自行分解，而不至于增加电子废弃物。　　这项研究工作的动机一部份来自于减少电子废物产生的必要性。电子产品快速增加，特别是智能手机每两年的产品周期，意味着电子废弃物产生的速度越来越快。根据联合国环境署(United Nations Environment Program)的调查报告，电子废弃物预计在2017年将达到5,000万吨，较2015年产生的电子废弃物增加20%以上。　　因此，斯坦福大学工程师Zhenan Bao及其研究团队一直在思考电子产品。“我们一直试着仿真人类皮肤的功能，思考如何开发未来的电子组件，”她认为就像皮肤一样可伸展、自愈以及生物可分解，才是电子组件迷人的特性。“我们已经在以往的研究中实现了两项(软性+自愈)，生物可分解就成了我们的目标。“　　研究人员在以往的研究上添加了生物可分解性，使其成为兼具这三项重要特性的聚合物。这项研究已刊载于美国国家科学院院刊(Proceedings of the National Academy of Sciences)，根据该研究作者Zhenan Bao表示，“这是第一次半导体聚合物可自行分解的个例子。”研究人员还开发了生物可分解的纤维素基板材料，可用于安装电子组件。?　　电子触点通常用这种组件的金(Au)制成，而研究人员则是以铁打造组件；这是一种对人体无毒的环保产品。　　研究人员表示，该技术以亚胺化学为基础，使用800nm厚的基板制造伪互补聚合物晶体管以及具有完全可分解的4V逻辑电路。　　生物可分解性极其适于可穿戴设备和植入式电子产品应用，以及利用大量传感器微粒进行的大规模环境调查。　　此外，研究人员指出，这些柔软如皮肤般的半导体芯片既轻且薄，可直接贴在人们的皮肤上，用于测量血压、葡萄糖值与汗液含量。它甚至可做成特制的贴片，可在一面下载数据的同时，也让人们轻松穿戴一整天。
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发布时间：2017-05-27 00:00 阅读量：1316 继续阅读>>

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