三星电子与蔡司合作加强 聚焦EUV技术和<span style='color:red'>半导体设备</span>
2023年上半年<span style='color:red'>半导体设备</span>厂商排名前十出炉
  据CINNO Research统计数据表明,2023年上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计达522亿美元,同比增长8%,环比下降6%。2023年上半年全球半导体设备厂商市场规模排名Top10与2022年的Top10设备商相比,泰瑞达排名跌出Top10,迪斯科取而代之,排名第十。  荷兰公司阿斯麦(ASML.US)1H'23营收超148亿美元,超过美国公司应用材料(AMAT.US),排名Top1;美国公司应用材料(AMAT)1H'23营收约124亿美元,排名第二;日本公司Tokyo Electron(TEL)超过美国公司泛林(LAM)排名第三;美国公司泛林(LAM)和科磊(KLAC.US)分别排名第四和第五;从营收金额来看,1H'23前五大设备商的半导体业务的营收加总已超过457亿美元,占比Top10营收合计的87%。  注:(1)本排名汇率2022年1欧元=1.05美元,1日元=0.007美元,2023年1欧元=1.09美元,1日元=0.007美元;(2)本次营收排名以上市公司半导体业务营收金额为依据,不含FPD/PCB等其他业务营收。  其中,荷兰公司阿斯麦(ASML)上半年营收超148亿美元,超过美国公司应用材料(AMAT),排名Top1;美国公司应用材料(AMAT)营收约124亿美元,排名第二;日本公司Tokyo Electron(TEL)排名第三;美国公司泛林(LAM)和科磊(KLA)分别排名第四和第五。  Top 1 阿斯麦(ASML)  荷兰全球第一大光刻机设备商,同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。1H'23半导体业务营收同比增长54.7%,2022年ASML主要由于Fast shipment,需要客户完成工厂验证才能确认营收,延迟至2023年营收开始增长。  Top 2 应用材料(AMAT)  美国全球最大的半导体设备商,行业内的“半导体设备超市”,半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程,半导体产品包含薄膜沉积(CVD、PVD 等)、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整(CMP)、测量检测等设备。1H'23半导体业务营收同比增长5.4%。  Top 3 Tokyo Electron(TEL)  日本日本最大的半导体设备商,主营业务包含半导体和平板显示制造设备,半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。1H'23半导体业务营收同比下降9.0%。  Top 4泛林(LAM)  美国泛林又称拉姆研究,主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。1H'23半导体业务营收同比下降18.6%。  Top 5 科磊(KLA)  美国半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业,半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。1H'23半导体业务营收同比下降1.5%。  Top 6 ASM国际(ASMI)  荷兰主营业务包括半导体前道用沉积设备,产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。1H'23半导体业务营收同比增长29.5%。  Top 7 爱德万测试(Advantest)  日本主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备,半导体产品包含后道测试机和分选机。1H'23半导体业务营收同比增长2.0%。  Top 8 迪恩士(Screen)  日本主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备,半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。1H'23半导体业务营收同比增长0.9%。  Top 9 日立高新(Hitachi High-Tech)  日本主营半导体设备、电子显微镜、FPD设备及医疗分析设备等,半导体产品包含沉积、刻蚀、检测设备以及封装贴片设备等。1H'23半导体业务营收预估同比下降0.7%。  Top 10 迪斯科(Disco)  日本全球领先的晶圆切割设备商,主营半导体制程用各类精密切割,研磨和抛光设备。1H'23半导体业务营收同比下降1.5%。
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发布时间:2023-09-18 10:52 阅读量:2183 继续阅读>>
全球<span style='color:red'>半导体设备</span>厂商Top10出炉,ASML阿斯麦仅排第二!
  最近,据AMEYA360了解到据CINNO Research的数据显示,2022年全球半导体设备厂商Top 10分别为:应用材料、阿斯麦、泛林、东京电子、科磊、迪恩士、爱德万测试、ASM国际、日立高新、泰瑞达,10家厂商营收合计高达1030亿美元,这一数字创下近三年最高营收记录,同比增长6.1%。  全球半导体设备厂商Top10出炉,ASML阿斯麦仅排第二!  下面,具体来介绍一下全球半导体设备厂商Top 10。  1、应用材料(AMAT)-美国  应用材料的全球最大的半导体设备商,行业内的“半导体设备超市”,半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程,半导体产品包含薄膜沉积(CVD、PVD 等)、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整(CMP)、测量检测等设备。2022年半导体业务营收同比增长7.4%。  应用材料公司公布截至2023年1月29日的第一财季业绩。季度净销售额67.39亿美元,上年同期为62.71亿美元。季度净利润17.17亿美元,上年同期为17.92亿美元。  2、阿斯麦(ASML)-荷兰  阿斯麦是全球第一大光刻机设备商,同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。2022年半导体业务营收同比下降1.2%。  2023年3月8日,荷兰政府以“国家安全”为由,宣布将对包括“最先进的”深紫外光刻机(DUV)在内的特定半导体制造设备实施新的出口管制。  3月28日,商务部部长王文涛会见荷兰阿斯麦公司(ASML)全球总裁温宁克。这次访问引起了外界的广泛关注,也预示着中荷两国之间的经济合作可能会得到进一步加强。ASML作为全球领先的半导体设备制造商,对于中荷两国之间的经济合作具有重要意义。中国是世界上最大的半导体市场之一,而荷兰则在半导体领域拥有较强的技术优势。因此,中荷之间的经济合作在半导体领域有着广阔的空间和潜力。  3、 泛林(LAM)-美国  泛林又称拉姆研究,主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。它刚刚宣布,计划裁减约7%的员工,以在不断下滑的市场中减少开支。该公司CEO蒂姆·阿彻(Tim Archer)表示,将在全球范围内裁员约1300人。他预计,今年芯片设备的整体市场规模将降至约750亿美元,较去年减少约200亿美元。  该公司表示,其芯片制造商客户正在放慢生产线,推迟新工厂的建设,并减少对现有设施的改进。购买芯片的电子公司囤积了大量未使用的零部件,这正在波及整个供应链。  4、东京电子(Tokyo Electron)-日本  东京电子是日本最大的半导体设备商,主营业务包含半导体和平板显示制造设备,半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。  东京电子(TEL)宣布,将在岩手县奥州市建设半导体制造设备的新厂房,力争2025年秋季投产。TEL看好未来半导体需求的增长,计划在新厂房投产时将设备产能提高至1.5倍,之后通过提高生产效率等措施,最多提高至2倍,预计工程总投资达到约220亿日元。  5、科磊(KLA)-美国  科磊深耕于半导体前道检测设备行业, 目前其产品种类已经覆盖加工工艺环节的各类前道光学、电子束量检测设备。其检测产品具有高效、精确的性能特点。  6、迪恩士(Screen)-日本  迪恩士(SCREEN)专注于半导体制造设备,尤其是清洗设备的研发与推广,有4个主要的业务方向,半导体制造设备、图像情报处理机器、 液晶制造设备、印刷电路板设备。  7、爱德万测试(Advantest)-日本  爱德万主要从事大规模集成电路自动测试设备及电子测量仪器的研发、制造、销售和服务。产品主要分为集成电路自动测试设备和电子测量仪器两大部分。  集成电路自动测试设备的产品包裹SoC测试系统、Memory测试系统、混合信号测试系统、LCD Driver测试系统、动态机械手等; 电子测量仪器产品则包括频谱分析仪、网络分析仪等。2022年半导体业务营收同比增长4.6%。  8、ASM国际(ASMI)-荷兰  ASM国际主营业务包括半导体前道用沉积设备,产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。2022年半导体业务营收同比增长21.5%。  9、日立高新(Hitachi High-Tech)-日本  日立高新(Hitachi-High Technologies)由日立有限公司仪器集团和半导体制造设备集团与日成三洋株式会社合并而成,在半导体设备方面,日立高新主要生产沉积、刻蚀、检测设备,以及封装贴片设备等。2022年半导体业务营收预估同比增长21.1%。  10、泰瑞达(Teradyne)-美国  泰瑞达主营业务可分为半导体测试、系统测试、无线测试和工业自动化,其中半导体测试包括晶圆层面的测试和器件封装测试。2022年半导体业务营收同比下降21.3%。  整体来说,目前全球半导体设备厂商Top 10名单被美日荷三国包揽,其中,美国占了4家,日本跟美国平分秋色同样是4家,荷兰占了2家。值得注意的是,榜单中依然难以看到国产半导体厂商的身影。  不过,我国半导体设备的市场规模增长明显,已成为全球第一大半导体设备市场。数据显示,2021年,中国半导体设备市场连续增长,销售额为1993.35亿元,同比增长达58.1%。中商研究院预测,2023年,我国半导体设备市场规模将达3032亿元。  相信未来,随着国内半导体行业的不断发展,再加上政策的加持,国内半导体设备厂商将迅速崛起,能够与海外头部半导体设备厂商形成有力竞争。
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发布时间:2023-04-18 09:22 阅读量:3659 继续阅读>>
2022十大<span style='color:red'>半导体设备</span>商排名
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发布时间:2022-05-27 10:15 阅读量:2554 继续阅读>>
华为面临美方<span style='color:red'>半导体设备</span>管制,台积电未来发展隐忧
华为成为台积电第二大客户,仅次于苹果。 据外媒报道,华为在 2019 年给台积电贡献了 361 亿人民币的营收,同比增长超过 80%,占到台积电整体营收比重,从 8%提升至至 14%。 华为占比飙升的原因,除了自身业务增长带来的需求扩大,更是因为防范美国制裁的风险,大举增加芯片库存,库存水位提升到 100 天以上。最主要的是,华为手机销量不断增长,高端机销量更是与日俱增,带动了处理器需求。  中国半导体产业起步较晚,因此发展水平要稍落后于西方,不过随着近些年来我国自主芯片研发能力的提高,中国半导体产业也得到了显著的进步,而华为在这一过程中贡献不小。 针对国外媒体报道的美国将加大对华为的制裁,包括只有利用美国技术生产的芯片都需要向美国政府提出申请,台积电董事长刘德音表示,美国正在讨论对半导体设备的使用管制,但至今游戏规则并没有任何具体改变。 刘德音强调,台积电本身也希望不要有这种限制,若一旦发生也已做好准备,会将负面影响降到最低。 业界认为,如果华为遭遇美国进一步制裁,将是台积电未来业务发展的隐忧。 数据显示,苹果 2019 年向台积电贡献了 583 亿人民币的营收,占比高达 23%,同比提升 1 个百分点。华为占比飙升的原因,除了自身业务增长带来的需求扩大,更是因为防范美国制裁的风险,大举增加芯片库存,库存水位提升到 100 天以上。 在晶圆代工市场,台积电全球市场占有率已达 52%。此外,7nm、5nm 制程营收均超过千亿新台币,在高端制程市场远超竞争对手。
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发布时间:2020-04-30 00:00 阅读量:1554 继续阅读>>
市场回暖,11月北美<span style='color:red'>半导体设备</span>出货21.2亿美元
涉及<span style='color:red'>半导体设备</span>和产品!2020年1月起我国调整部分商品进口关税
发布时间:2019-12-23 00:00 阅读量:1530 继续阅读>>
全球<span style='color:red'>半导体设备</span>2020年将回温,中国台湾或成最大市场
2019年全球半导体制造设备销售金额将达576亿美元,较去年644亿美元的历史高点下滑10.5%,然2020年可望逐渐回温…据国际半导体产业协会(SEMI)公布年度半导体设备预测报告,预估2019年全球半导体制造设备销售金额将达576亿美元,较去年644亿美元的历史高点下滑10.5%,然2020年可望逐渐回温,并于2021年再创历史新高。2020年全球半导体设备销售预期成长5.5%,达608亿美元;此成长态势可望延续至2021年,创下668亿美元的历史新高。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出,此成长动能主要来自前段制造商投资10 nm以下先进制程设备,其中更以晶圆代工业者与逻辑芯片制造业者投资占最大宗。报告进一步显示,包括晶圆加工、晶圆厂设备,以及光罩/倍缩光罩设备在内的晶圆处理设备,2019年销售下滑9%至499亿美元;组装与封装设备销售萎缩26.1%至29亿美元;半导体测试设备销售预计下降14.0%至48亿美元。综观2019年,中国台湾地区挤下韩国成为全球最大的半导体设备市场,成长率达53.3%,北美的成长率居次,达33.6%。中国大陆地区连续第二年将排名第二大市场,韩国则因缩减资本支出将下滑至第三。除了中国台湾地区与北美外,调查涵盖的所有地区皆呈萎缩趋势。SEMI预期半导体设备市场将于2020年回温,其成长动能来包括,先进的逻辑制程与晶圆代工、中国推出新工程,内存亦有小幅贡献。依地区来看,中国台湾地区将维持全球第一大设备市场的宝座,销售金额将达154亿美元,中国大陆地区以149亿美元居次,韩国则以103亿美元排名第三。曹世纶进一步指出,若2020年总体经济环境改善,且贸易冲突减缓,半导体销售市场仍有成长空间。展望2021年,所有设备领域预计全面成长,内存支出回升力道将转强。中国大陆地区预期以160亿美元的销售金额,跃升至全球第一大设备市场,其次为韩国与中国台湾地区。SEMI年度半导体设备预测报告的数据来源包括全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)资料库,以及由设备制造商所提供的资料。报告内容还盖晶圆处理、晶圆厂设备、光罩/倍缩光罩、整体测试,以及组装与封装设备。
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发布时间:2019-12-13 00:00 阅读量:1478 继续阅读>>
第三季度全球<span style='color:red'>半导体设备</span>销售额增长12%
据国际半导体产业协会SEMI最新报告显示,第3季全球半导体设备制造商出货金额达148.6亿美元,季增12%,年减6%。数据显示,在三季季度,仅北美和中国台湾地区较去年有所成长,其他地区出货金额都呈现衰退……据国际半导体产业协会 SEMI 最新报告显示,第3季全球半导体设备制造商出货金额达148.6亿美元,季增12%,年减6%,其中,中国台湾地区受先进制程投资带动,出货金额达39亿美元,年增34%,占全球出货比重26%。SEMI指出,在三季季度,仅北美和中国台湾地区较去年有所成长,年增率分别未96%和34%,至于中国大陆和日本、韩国地区出货金额都呈现衰退。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,全球半导体设备出货金额反跌回升主要因为来自台湾及北美的强劲需求;其中中国台湾更因先进制程的投资带动下,较去年达34%的成长。中国台湾地区今年半导体设备出货持续畅旺,主要是受台积电积极布建7、5、3等先进制程驱动,台积电预估今年资本支出140-150亿元,较先前预估大增约4成。展望台积电明年资本支出,资策会(MIC)产业分析师刘智文认为,为加速开发更先进制程、保持技术领先,台积电资本支出应仍保持高档水位,但会较今年略减。据SEMI数据统计,中国台湾单季半导体设备出货39亿元,季、年分别增21%、34%,增速强劲。中国大陆以34.4亿元位居第二,季微幅增2%、年减14%。第三为北美,出货24.9亿元,季、年大幅增47%、96%。第四至第五分别是南韩、日本。南韩受原厂仍在消化存储器库存影响,季、年分别减15%、36%,出货22亿元;日本则季增21%来到16.7亿元,但年减30%。欧洲单季出货3.9亿元最少,季、年均大幅减31%、54%。
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发布时间:2019-12-05 00:00 阅读量:1328 继续阅读>>
先进制程驱动,北美<span style='color:red'>半导体设备</span>出货连4月逾20亿美元
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新出货报告(Billing Report)显示,2019年8月北美半导体设备制造商出货金额为20亿美元(单位下同),较2019年7月最终数据的20.3亿元下降1.4%,相较去年同期的22.3亿元则下滑10.5%。  全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示,8月份北美设备制造商的销售额较上个月相比下降约1个百分比,纵然半导体产业面临存储器产业疲弱以及外在环境不确定因素等影响,受惠今年逻辑和晶圆代工为应对5G等趋势发展,大力投资先进制程技术,在过去4个月中,每月出货金额仍维持超过20亿元水平。  产业分析人士指出,台湾受惠台积电大力投资先进制程,投资额是今年到目前为止全球最大设备投资市场,大陆则因扩大投资在地半导体产业,明年有机会跃居全球第一。  产业分析人士预期,大陆、韩国、台湾未来将是12英寸晶圆厂全球前3大投资晶圆厂的区域,在10纳米以下先进制程持续驱动下,明年全球12英寸晶圆厂投资成长回温约7-8%。至于存储器产业投资,他预估明年上半年NAND闪存出现反弹,DRAM则要明年中之后才有望回温。整体而言,预期全球半导体设备市场明年回温。  台积电预估今年资本支出将超过原先预期的100-110亿元水平,并创历史新高。美光日前宣布加码660亿元新台币等值外币增资台湾,市场认为,这显示美光看好5G和人工智能(AI)趋势,以及明年下半年到后年存储器市况。
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发布时间:2019-09-25 00:00 阅读量:1748 继续阅读>>

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